1.一種提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法，其特征在于：所述制造方法具體包括以下步驟：
S1：根據(jù)PCB板卡上的元器件布局及特性，制作特殊開孔的印刷鋼板，確保DIP物料位置錫膏體積滿足焊接要求；
S2：生產(chǎn)所使用元器件滿足耐高溫，適合SMT貼片機中高速機，泛用機的貼片包裝要求；
S3：DIP元器件通過上料臺車以及供料器安裝到對應(yīng)的SMT貼片機上，同普通SMT元件一起進行貼片生產(chǎn)；
S4：無法滿足SMT貼片機要求的元器件，采用自動插件機或者手動操作的方式插入對應(yīng)的零件位置；
S5：經(jīng)過回流焊接后，檢驗零件的焊接效果，合格后包裝入庫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法，其特征在于：步驟S1中，印刷鋼板的開孔上增加連橋和條筋，必要時采用階梯鋼板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法，其特征在于：步驟S1中采用黏度高、濕潤性強、不易揮發(fā)的錫膏，避免焊接過程中錫膏的掉落。