本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)加工制造技術(shù)領(lǐng)域，具體提供一種提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法。

背景技術(shù)：

由于計(jì)算機(jī)具有存儲(chǔ)信息量大，使用者獲取信息方便快捷等優(yōu)點(diǎn)，受到了廣泛的應(yīng)用。特別是隨著社會(huì)及經(jīng)濟(jì)的進(jìn)一步發(fā)展，計(jì)算機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展，使用者對(duì)計(jì)算機(jī)的各項(xiàng)性能要求越來(lái)越高，因此，計(jì)算機(jī)的各項(xiàng)配置也有了很大的改善，以適應(yīng)不同使用者對(duì)其性能的要求。計(jì)算機(jī)性能的改善源于配置的提升，即計(jì)算機(jī)中元件的改進(jìn)。伴隨電子產(chǎn)品的發(fā)展，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代越來(lái)越快，價(jià)格越來(lái)越低廉，對(duì)于產(chǎn)品的升級(jí)以及新產(chǎn)品研發(fā)也越來(lái)越多，越來(lái)越快，成本的降低以及生產(chǎn)周期的縮短，產(chǎn)品研發(fā)必須適應(yīng)成本低、出貨快的要求才能適應(yīng)市場(chǎng)。

PCB（Printed Circuit Board）中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板，是計(jì)算機(jī)中重要的電子部件，是電子元件的支撐體，也是電子元件電氣連接的載體。計(jì)算機(jī)中的很多元件都需要依附于PCB才能發(fā)揮其作用。PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程稱(chēng)為PCBA制程。PCBA制程中還包括波峰焊制程，波峰焊制程需要人工作業(yè)插入DIP物料，工藝控制難度大，經(jīng)過(guò)助焊劑噴霧劑后過(guò)波峰焊后再手工維修，人力需求多，相比較回流焊成本高；且助焊劑噴霧污染環(huán)境，損害作業(yè)員身體健康；波峰焊爐參數(shù)調(diào)整對(duì)技術(shù)人員要求高；過(guò)爐后良率不高，爐后維修易漏失不良等種種缺陷，有待于進(jìn)一步改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是針對(duì)上述存在的問(wèn)題，提供一種通過(guò)一次回流焊完成，避免再次進(jìn)行波峰焊對(duì)PCB產(chǎn)生的助焊劑污染，從而大幅度降低PCBA生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品生產(chǎn)品質(zhì)，縮短制作周期的提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：

一種提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法，所述制造方法具體包括以下步驟：

S1：根據(jù)PCB板卡上的元器件布局及特性，制作特殊開(kāi)孔的印刷鋼板，確保DIP物料位置錫膏體積滿(mǎn)足焊接要求；

S2：生產(chǎn)所使用元器件滿(mǎn)足耐高溫，適合SMT貼片機(jī)中高速機(jī)，泛用機(jī)的貼片包裝要求；

S3：DIP元器件通過(guò)上料臺(tái)車(chē)以及供料器安裝到對(duì)應(yīng)的SMT貼片機(jī)上，同普通SMT元件一起進(jìn)行貼片生產(chǎn)；

S4：無(wú)法滿(mǎn)足SMT貼片機(jī)要求的元器件，采用自動(dòng)插件機(jī)或者手動(dòng)操作的方式插入對(duì)應(yīng)的零件位置；

S5：經(jīng)過(guò)回流焊接后，檢驗(yàn)零件的焊接效果，合格后包裝入庫(kù)。

SMT是表面組裝技術(shù)，為Surface Mount Technology的縮寫(xiě)。

DIP是Dual Inline-pin Package的縮寫(xiě)，為雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線(xiàn)封裝，DRAM的一種元件封裝形式。

所述提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法，通過(guò)一次回流焊完成，消除了后續(xù)的波峰焊過(guò)程，可以縮短PCBA制作周期，大幅度降低成本，并且能夠避免波峰焊過(guò)程中在PCBA上遺留大量的助焊劑，消除由于波峰焊過(guò)程帶來(lái)的助焊劑污染的問(wèn)題，從而提升產(chǎn)品品質(zhì)。

基本工藝流程為：錫膏印刷—通孔填錫—插件—插件—回流焊接。

組裝步驟為：

B面組裝：錫膏印刷—SMD貼片—回流焊接—翻板；

T面組裝：錫膏印刷—SMD貼片—THD插件—手工插件—回流焊接，或者為錫膏印刷—THD插件—SMD貼片—手工插件—回流焊接。

T面組裝在B面組裝之后，即翻板后進(jìn)行T面組裝過(guò)程。

作為優(yōu)選，步驟S1中，印刷鋼板的開(kāi)孔上增加連橋和條筋，必要時(shí)采用階梯鋼板，能夠有效的防止回流焊過(guò)程中錫膏的掉落，提升產(chǎn)品品質(zhì)。

作為優(yōu)選，步驟S1中采用黏度高、濕潤(rùn)性強(qiáng)、不易揮發(fā)的錫膏，避免焊接過(guò)程中錫膏的掉落。

該制造方法較普通的SMT工藝較難，若使用普通錫膏，助焊劑殘留較普通SMT工藝稍多，故在該制造方法中對(duì)錫膏有一定的要求，采用黏度高，潤(rùn)濕強(qiáng)，不易揮發(fā)，助焊劑和綠油兼容，從而提升產(chǎn)品焊接品質(zhì)，避免助焊劑殘留。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法具有以下突出的有益效果：

（一）所述提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法簡(jiǎn)化了PCBA生產(chǎn)工序，降低了設(shè)備及人力成本，減少了熱處理，并且能夠避免波峰焊過(guò)程中在PCBA上遺留大量的助焊劑，消除由于波峰焊過(guò)程帶來(lái)的助焊劑污染的弊端，從而提升產(chǎn)品品質(zhì)；

（二）減少了波峰焊治工具制作，以及治工具保存及保養(yǎng)成本，消除空氣污染源頭，使生產(chǎn)廠(chǎng)房更加環(huán)保；

（三）消除了波峰焊過(guò)程，從制程上給元器件布局更好的支持，能夠布局出更多的可能性。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明所述提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法的基本工藝流程圖；

圖2是本發(fā)明所述提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法的組裝流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例

本發(fā)明的提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法，通過(guò)一次回流焊完成，避免再次進(jìn)行波峰焊對(duì)PCB產(chǎn)生的助焊劑污染，提升了產(chǎn)品生產(chǎn)品質(zhì)。該提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法具體包括以下步驟：

S1：根據(jù)PCB板卡上的元器件布局及特性，制作特殊開(kāi)孔的印刷鋼板，確保DIP物料位置錫膏體積滿(mǎn)足焊接要求。

印刷鋼板的開(kāi)孔上增加連橋和條筋，必要時(shí)采用階梯鋼板，能夠有效的防止回流焊過(guò)程中錫膏的掉落，提升產(chǎn)品品質(zhì)。

錫膏黏度高，潤(rùn)濕強(qiáng)，不易揮發(fā)，助焊劑和綠油兼容，從而提升產(chǎn)品焊接品質(zhì)，避免助焊劑殘留。

S2：生產(chǎn)所使用元器件滿(mǎn)足耐高溫，適合SMT貼片機(jī)中高速機(jī)，泛用機(jī)的貼片包裝要求。

S3：DIP元器件通過(guò)上料臺(tái)車(chē)以及供料器安裝到對(duì)應(yīng)的SMT貼片機(jī)上，同普通SMT元件一起進(jìn)行貼片生產(chǎn)。

S4：無(wú)法滿(mǎn)足SMT貼片機(jī)要求的元器件，采用自動(dòng)插件機(jī)或者手動(dòng)操作的方式插入對(duì)應(yīng)的零件位置。

S5：經(jīng)過(guò)回流焊接后，檢驗(yàn)零件的焊接效果，合格后包裝入庫(kù)。

如圖1所示，本發(fā)明的提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法的基本工藝流程為：錫膏印刷—通孔填錫—插件—插件—回流焊接。

如圖2所示，本發(fā)明的提高PCBA生產(chǎn)效率的制造方法的組裝步驟為：

B面組裝：錫膏印刷—SMD貼片—回流焊接—翻板；

T面組裝：錫膏印刷—SMD貼片—THD插件—手工插件—回流焊接，或者為錫膏印刷—THD插件—SMD貼片—手工插件—回流焊接。

T面組裝在B面組裝之后，即翻板后進(jìn)行T面組裝過(guò)程。

以上所述的實(shí)施例，只是本發(fā)明較優(yōu)選的具體實(shí)施方式，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。