本發(fā)明屬于電路連接領域，尤其涉及一種新型粘接結構及粘接方法。

背景技術：

在電子產(chǎn)品的內部，經(jīng)常會遇到第一粘接物與第二粘接物之間的電連接，并且第一粘接物和第二粘接物均為硬質結構，比如為銅箔、鋁箔等。為了保證產(chǎn)品的質量，對于兩個粘接物之間的硬接硬連接，需要保證其具有連接電阻小、穩(wěn)定性好、散熱性好的特點。

目前對于硬接硬的連接，通常是在粘接物表面覆蓋一層導電膠，施加外力使粘接物能夠粘接良好，實現(xiàn)散熱導通。但是，隨著使用時間的推移，施加壓力的粘接物之間可能會發(fā)生偏移，使得粘接物之間的電阻隨著時間的推移而變大，從而使得產(chǎn)品無法實現(xiàn)接地、降噪等阻抗要求，影響產(chǎn)品的質量。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種新型粘接結構及粘接方法，以解決現(xiàn)有技術的粘接方法，隨著使用時間的推移，施加壓力的粘接物之間可能會發(fā)生偏移，使得粘接物之間的電阻隨著時間的推移而變大，從而使得產(chǎn)品無法實現(xiàn)接地、降噪等阻抗要求，影響產(chǎn)品的質量的問題。

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種新型粘接結構，所述新型粘接結構包括第一導電膠層、柔性導電層、第二導電膠層、粘接物以及被粘接物，在所述粘接物和被粘接物之間，依次設置有第一導電膠層、柔性導電層和第二導電膠層。

結合第一方面，在第一方面的第一種可能實現(xiàn)方式中，所述柔性導電層為電鍍無紡布層。

結合第一方面，在第一方面的第二種可能實現(xiàn)方式中，所述粘接物為金屬箔層，所述被粘接物為被粘接五金件。

結合第一方面的第二種可能實現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能實現(xiàn)方式中，所述金屬箔層為裸銅箔或鋁箔。

第二方面，本發(fā)明實施例提供了一種電子產(chǎn)品，所述電子產(chǎn)品包括第一方面的任一項所述的新型粘接結構連接。

結合第二方面，在第二方面的第一種可能實現(xiàn)方式中，所述電子產(chǎn)品為手機、手表、平板電腦、計算機中的一種或者多種。

第三方面，本發(fā)明實施例提供了一種新型粘接結構的粘接方法，所述新型粘接結構包括第一導電膠層、柔性導電層、第二導電膠層、粘接物以及被粘接物，在所述粘接物和被粘接物之間，依次設置有第一導電膠層、柔性導電層和第二導電膠層，所述方法包括：

根據(jù)所述新型粘接結構，在所述粘接物和被粘接物之間依次設置所述第一導電膠層、所述柔性導電層和所述第二導電膠層；

在所述粘接物上施加指向所述被粘接物的壓力，第一導電膠層和第二導電膠層在壓力作用下發(fā)生位置的移動，粘接物與被粘接物通過所述柔性導電層接觸導電。

結合第二方面，在第二方面的第一種可能實現(xiàn)方式中，所述柔性導電層為電鍍無紡布層。

結合第二方面，在第二方面的第二種可能實現(xiàn)方式中，所述粘接物為金屬箔層，所述被粘接物為被粘接五金件。

結合第二方面的第二種可能實現(xiàn)方式，在第二方面的第三種可能實現(xiàn)方式中，所述金屬箔層為裸銅箔或鋁箔。

本發(fā)明所述新型粘接結構，包括第一導電膠層、第二導電膠層、柔性導電層粘接物和被粘接物，并且在所述粘接物和被粘接物之間，依次設置第一導電膠層、柔性導電層和第二導電膠層。當施加壓力在所述新型粘接結構的粘接物與被粘接物時，第一導電膠層和第二導電膠層發(fā)生移動，使得柔性導電層與粘接物、被粘接物相接觸，由柔性導電層直接進行導電，從而能夠有效的保證粘接牢固的同時，也能夠保證導電性，并且由于壓力作用，粘接物與被粘接物直接接觸，有利于保證接觸電阻的穩(wěn)定性，能夠更為有效的進行散熱接物。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例提供的新型粘接結構的結構示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的新型粘接結構的粘接方法的實施流程圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明實施例的目的在于提供一種新型粘接結構及粘接方法，以解決現(xiàn)有技術中對于粘接物的粘接過程中，隨著使用時間的增加，與粘接物接觸的導電粒子也發(fā)生移動，由于導電粒子的移動，使得導電膠的導電性能也會發(fā)生變化，從而不利于保證接觸電阻的穩(wěn)定性。從而無法實現(xiàn)接地、降噪等阻抗要求，無法通過對電子產(chǎn)品的雜散測試，影響產(chǎn)品的質量的問題。下面結合附圖，對本發(fā)明作進一步的說明。

圖1示出了本發(fā)明第一實施例提供的新型粘接結構的結構示意圖，詳述如下：

如圖1所示，所述新型粘接結構，所述新型粘接結構包括第一導電膠層1、柔性導電層2、第二導電膠層3、粘接物4以及被粘接物5，在所述粘接物4和被粘接物5之間，依次設置有第一導電膠層1、柔性導電層2和第二導電膠層3。

其中，所述新型粘接結構，可以直接用于兩個硬質器件之間的電連接，比如可以用于電子元器件引腳、電子產(chǎn)品外殼、屏蔽殼層、金屬箔等之間的連接。通過連接方式，可以使得器件之間能夠更加方便的建立電連接。并且，通過本發(fā)明所述新型粘接結構對連接電阻變大的問題有效克服后，可以方便的使用到高性的電子產(chǎn)品中。比如，可以應用到智能手機、平板電腦等設備中。

本發(fā)明所述的第一導電膠層1和第二導電膠層3，可以采用相同的材質的導電膠，或者不同材質的導電膠。所述導電膠可以包括樹脂基體、導電粒子、分散添加劑、助劑等。其中，樹脂基體可以為環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯等?；蛘?，所述第一導電膠層1或者第二導電膠層3還可以為高度共軛類型的高分子本身結構，如大分子吡啶類結構等，可以通過電子或離子導電。

其中，所述樹脂基體，可以優(yōu)先采用各種膠勃劑的類型的樹脂基體，包括熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電膠的分子骨架結構，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。并且優(yōu)先選用可以在室溫固化，并且具有豐富的配方可設計性能的環(huán)氧樹脂。

導電膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內，添加到所述導電膠的樹脂基體中形成導電通路。導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及導電化合物。

另外，由于導電填料的加入量至少都在50％以上，所以導電膠的樹脂基體的黏度大幅度增加，常常影響了膠黏劑的工藝性能。為了降低黏度，實現(xiàn)良好的工藝性和流變性，除了選用低黏度的樹脂外，一般需要加入溶劑或者活性稀釋劑，其中活性稀釋劑可以直接作為樹脂基體，反應固化。常用的溶劑(或稀釋劑)一般應具有較大的分子量，揮發(fā)較慢，并且分子結構中應含有極性結構如碳一氧極性鏈段等。

為了提高導電膠的固化性能，所述導電膠層可以采用中溫固化導電膠或高溫固化導電膠。使得固化后，柔性導電層與所述粘接物和被粘接物具有良好的力學性能。

所述柔性導電層2設置在所述第一導電層1和第二導電層3之間。其中，所述柔性導電層2是指具有柔韌性能且能夠導電的材質層。作為本發(fā)明優(yōu)選的一種實施方式中，所述柔性導電層為電鍍無紡布層，或者導電無紡布。

所述電鍍無紡布，是將尼龍或滌綸織物高度金屬化后得到的新型電子材料，質地柔韌，導電性能優(yōu)良，耐磨損性能良好，同時具有一定的阻燃性能。電鍍無紡布，按表面金屬鍍層的不同可分為：鍍銅鎳Cu-Ni,鍍銅鈷Cu-Co,鍍銅錫Cu-Sn,鍍銅銀Cu-Ag,鍍銅鐵鎳Cu-Fe-Ni，鍍銅金Cu-Au，鍍銅Cu等鍍層的各型導電布；按基材分類有網(wǎng)格布和平織布，無紡布等。

作為本發(fā)明優(yōu)選的一種實施方式，所述粘接物可以為金屬箔層，比如，所述金屬箔層可以為裸銅箔或鋁箔。所述金屬箔層可以選用陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上，得到一層薄的、連續(xù)的金屬箔，可以為作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層后，可以腐蝕后形成電路圖樣。

所述被粘接物為被粘接五金件，可以為需要與電路板的金屬箔層實現(xiàn)硬連接的金屬結構，比如可以為與電路板接地連接的金屬外殼層等。

采用本發(fā)明所述新型粘接結構，在所述粘接物和被粘接物之間，依次設置第一導電膠層、柔性導電層和第二導電膠層。當施加壓力在所述新型粘接結構的粘接物與被粘接物時，第一導電膠層和第二導電膠層發(fā)生移動，使得柔性導電層與粘接物、被粘接物相接觸，由柔性導電層直接進行導電，從而能夠有效的保證粘接牢固的同時，也能夠保證導電性，并且由于壓力作用，粘接物與被粘接物直接接觸，有利于保證接觸電阻的穩(wěn)定性，能夠更為有效的進行散熱接物。

由于本發(fā)明所述新型粘接結構的上述優(yōu)異性能，因此，在一些精度要求高的電子產(chǎn)品中，比如，可以在手機、手表、平板電腦、計算機等產(chǎn)品中廣泛采用本發(fā)明所述新型粘接結構。

另外，本發(fā)明還提供了一種新型粘接結構的粘接方法，所述新型粘接結構如圖1所示，包括第一導電膠層、柔性導電層、第二導電膠層、粘接物以及被粘接物，在所述粘接物和被粘接物之間，依次設置有第一導電膠層、柔性導電層和第二導電膠層，所述方法如圖2所示，包括：

在步驟S201中，根據(jù)所述新型粘接結構，在所述粘接物和被粘接物之間依次設置所述第一導電膠層、所述柔性導電層和所述第二導電膠層。

其中，所述新型粘接結構的結構，即本發(fā)明圖1中所述的新型粘接結構。所述在所述粘接物和被粘接物之間依次設置所述第一導電膠層、所述柔性導電層和所述第二導電膠層的步驟，具體可以為：

在所述粘接物表面設置第一導電膠層，然后將所述柔性導電層設置在所述第一導電膠層的表面，然后在所述柔性導電層的表面繼續(xù)設置第二導電膠層，將所述被粘接物粘貼在所述第二導電膠層表面。

當然，可選的實施方式還可以包括：在所述柔性導電層的兩個表面分別設置導電膠層(第一導電膠層和第二導電膠層)，然后將所述粘接物和被粘接物設置在所述導電膠層的表面。

當然，還可以在被粘接物表面設置第二導電膠層，然后將所述柔性導電層設置在所述第二導電膠層的表面，然后在所述柔性導電層的表面繼續(xù)設置第一導電膠層，將所述粘接物粘貼在所述第二導電膠層表面。

在步驟S202中，在所述粘接物上施加指向所述被粘接物的壓力，第一導電膠層和第二導電膠層在壓力作用下發(fā)生位置的移動，粘接物與被粘接物通過所述柔性導電層接觸導電。

在完成粘接物與被粘接物的粘接后，還需要在所述粘接物上施加指向所述被粘接物的壓力，使第一導電膠層和第二導電膠層發(fā)生位置的改變。比如，通過施加在粘接物和被粘接物上的壓力，使得第一導電膠層和第二導電膠層在施加的壓力的作用下，向其它位置移動，可實現(xiàn)粘接物與被粘接物直接與所述柔性導電層接觸。

具體的可實施方式中，所述柔性導電層可以為電鍍無紡布或者導電布。所述粘接物可以為設置在電路板上的金屬箔層，所述金屬箔層為裸銅箔層或鋁箔層。所述粘接物可以為粘接的五金件，通過本發(fā)明所述新型粘接結構，可以有效的將五金件連接至電路板。

本發(fā)明在所述粘接物和被粘接物之間，依次設置第一導電膠層、柔性導電層和第二導電膠層。當施加壓力在所述新型粘接結構的粘接物與被粘接物時，第一導電膠層和第二導電膠層發(fā)生移動，使得柔性導電層與粘接物、被粘接物相接觸，由柔性導電層直接進行導電，從而能夠有效的保證粘接牢固的同時，也能夠保證導電性，并且由于壓力作用，粘接物與被粘接物直接接觸，有利于保證接觸電阻的穩(wěn)定性，能夠更為有效的進行散熱接物。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。