技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公布了SMT雙貼片混合回流焊接結(jié)構(gòu)，包括殼體，殼體內(nèi)部被傳送網(wǎng)帶分隔成兩個(gè)相同的腔體，在腔體包括加熱區(qū)和的冷卻區(qū)，在加熱區(qū)中并排設(shè)有多個(gè)加熱機(jī)構(gòu)，加熱機(jī)構(gòu)包括一端開放的筒體以及多個(gè)加熱管，多個(gè)加熱管通過接線端板并聯(lián)在一起后與外部電源連接，進(jìn)氣管貫穿殼體外壁后在加熱區(qū)內(nèi)延伸，進(jìn)氣管的延伸段分別與多個(gè)筒體的封閉端連通，在筒體的開放端安裝有分流板，在分流板上開有多個(gè)噴射孔，在冷卻區(qū)內(nèi)設(shè)有出氣管，出氣管貫穿所述殼體外壁且向外延伸。使用時(shí)，由于兩個(gè)腔體以傳送網(wǎng)帶為對稱中心對稱分布，使得在殼體內(nèi)電路板的兩側(cè)同步均勻受熱，以實(shí)現(xiàn)電路板上的錫膏受熱均勻，提高電路板表面組裝的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：楊鍵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都俱進(jìn)科技有限公司
文檔號碼：201620886672
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.16
技術(shù)公布日：2017.03.08