本申請(qǐng)涉及零部件組裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鋼網(wǎng)。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子元器件的使用范圍也越來越廣，而電子元器件的組裝工藝也得到了越來越廣泛的關(guān)注。

電子元器件的組裝工藝中比較常用的一種為SMT(Surface Mounted Technology，表面組裝技術(shù))，該工藝是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。具體實(shí)施該工藝時(shí)，通常在印制電路板上貼裝銅箔作為焊盤，然后在銅箔上涂覆錫膏，通過錫膏將電子元器件電連接并固定在印制電路板上。在這一過程中，鋼網(wǎng)可以將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到印制電路板上的準(zhǔn)確位置處，以此幫助錫膏沉積。

然而，同一類零部件的結(jié)構(gòu)改動(dòng)通常比較小，因此在加工這類零部件時(shí)，通常將鋼網(wǎng)設(shè)置為同一種鋼網(wǎng)，該鋼網(wǎng)上開設(shè)的鋼網(wǎng)口可以兼顧同類零部件的所有結(jié)構(gòu)。使用該鋼網(wǎng)時(shí)，所有的鋼網(wǎng)口中都存在錫膏，這些錫膏會(huì)流動(dòng)至不需要焊接的位置處，使得電子元器件容易出現(xiàn)失效，最終導(dǎo)致電子元器件的可靠性偏低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N鋼網(wǎng)，以提高電子元器件的可靠性。

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N鋼網(wǎng)，用于加工板對(duì)板連接器，所述鋼網(wǎng)包括用于與印制電路板上的焊接位置相對(duì)應(yīng)的第一部分和用于與印制電路板上的非焊接位置相對(duì)應(yīng)的第二部分，所述第一部分上開設(shè)鋼網(wǎng)口，所述第二部分為實(shí)心板狀結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述第一部分用于與印制電路板上的板對(duì)板連接器信號(hào)管腳焊接位置相對(duì)應(yīng)。

優(yōu)選地，所述鋼網(wǎng)口的輪廓尺寸小于板對(duì)板連接器信號(hào)管腳的輪廓尺寸。

優(yōu)選地，所述鋼網(wǎng)口的數(shù)量為多個(gè)，且所述鋼網(wǎng)口的數(shù)量與板對(duì)板連接器信號(hào)管腳的數(shù)量相等。

優(yōu)選地，所述第一部分用于與印制電路板上的板對(duì)板連接器信號(hào)管腳焊接位置和板對(duì)板連接器固定管腳焊接位置相對(duì)應(yīng)。

優(yōu)選地，所述鋼網(wǎng)口包括用于與板對(duì)板連接器信號(hào)管腳對(duì)應(yīng)的第一鋼網(wǎng)口，以及用于與板對(duì)板連接器固定管腳相對(duì)應(yīng)的第二鋼網(wǎng)口，所述第一鋼網(wǎng)口的輪廓尺寸小于板對(duì)板連接器信號(hào)管腳的輪廓尺寸。

優(yōu)選地，所述第二鋼網(wǎng)口的輪廓尺寸小于板對(duì)板連接器固定管腳的輪廓尺寸。

優(yōu)選地，所述第一鋼網(wǎng)口的數(shù)量為多個(gè)，且所述第一鋼網(wǎng)口的數(shù)量與板對(duì)板連接器信號(hào)管腳的數(shù)量相等。

優(yōu)選地，所述第二鋼網(wǎng)口的數(shù)量為多個(gè)，且所述第二鋼網(wǎng)口的數(shù)量與板對(duì)板連接器固定管腳的數(shù)量相等。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達(dá)到以下有益效果：

本申請(qǐng)所提供的鋼網(wǎng)將與印制電路板的非焊接位置對(duì)應(yīng)的第二部分設(shè)置為實(shí)心板狀結(jié)構(gòu)，也就是說，該第二部分上不開鋼網(wǎng)口，使得錫膏不容易流動(dòng)至不需要焊接電子元器件的位置，也就不會(huì)導(dǎo)致電子元器件出現(xiàn)失效的問題。因此，該鋼網(wǎng)可以提高電子元器件的可靠性。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請(qǐng)。

附圖說明

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的另一種鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為一種板對(duì)板連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為另一種板對(duì)板連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為一種焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：

10-第一部分；

100-鋼網(wǎng)口；

100a-第一鋼網(wǎng)口；

100b-第二鋼網(wǎng)口；

20-第二部分；

30-信號(hào)管腳；

40-固定管腳；

50-第一焊盤；

60-第二焊盤。

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本申請(qǐng)的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本申請(qǐng)的原理。

具體實(shí)施方式

下面通過具體的實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

參考圖1，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種鋼網(wǎng)，該鋼網(wǎng)包括用于與印制電路板上的焊接位置相對(duì)應(yīng)的第一部分10和用于與印制電路板上的非焊接位置相對(duì)應(yīng)的第二部分20，第一部分10上開設(shè)鋼網(wǎng)口100，第二部分為實(shí)心板狀結(jié)構(gòu)。

印制電路板上的焊接位置指的是印制電路板上需要焊接電子元器件的位置，第一部分10用于將錫膏移動(dòng)至該位置處，以便于焊接電子元器件；印制電路板上的非焊接位置指的是印制電路板上不需要焊接電子元器件的位置。

上述鋼網(wǎng)將與印制電路板的非焊接位置對(duì)應(yīng)的第二部分20設(shè)置為實(shí)心板狀結(jié)構(gòu)，也就是說，該第二部分20上不開鋼網(wǎng)口，使得錫膏不容易流動(dòng)至不需要焊接電子元器件的位置，也就不會(huì)導(dǎo)致電子元器件出現(xiàn)失效的問題。因此，該鋼網(wǎng)可以提高電子元器件的可靠性。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的鋼網(wǎng)可以應(yīng)用于多種電子元器件的焊接工藝中，具體地，該鋼網(wǎng)可以應(yīng)用于如圖3和圖4所示的板對(duì)板連接器的焊接工藝中，此時(shí)，該鋼網(wǎng)依然包括用于與印制電路板上的焊接位置相對(duì)應(yīng)的第一部分10和用于與印制電路板上的非焊接位置相對(duì)應(yīng)的第二部分20，第一部分10上開設(shè)鋼網(wǎng)口100，第二部分20為實(shí)心板狀結(jié)構(gòu)。

由于板對(duì)板連接器上設(shè)置有多種零部件，但結(jié)合實(shí)際情況，多數(shù)板對(duì)板連接器的焊接工藝主要涉及信號(hào)管腳30的焊接。因此，上述第一部分10可用于與印制電路板上的板對(duì)板連接器信號(hào)管腳焊接位置相對(duì)應(yīng)，該板對(duì)板連接器信號(hào)管腳焊接位置指的是，印制電路板上用于焊接板對(duì)板連接器的信號(hào)管腳30的位置。此種結(jié)構(gòu)使得本申請(qǐng)實(shí)施例提供的鋼網(wǎng)可以應(yīng)用于焊接板對(duì)板連接器的信號(hào)管腳30。

考慮到上述板對(duì)板連接器對(duì)應(yīng)的焊盤的尺寸通常比較大，因此為了防止焊接板對(duì)板連接器時(shí)，流到焊盤上的錫膏過多，就需要使得鋼網(wǎng)口100的輪廓尺寸小于板對(duì)板連接器信號(hào)管腳(即板對(duì)板連接器的信號(hào)管腳30)的輪廓尺寸。此處的輪廓尺寸指的是外輪廓的尺寸，例如當(dāng)鋼網(wǎng)口100和信號(hào)管腳30均采用矩形結(jié)構(gòu)時(shí)，該輪廓尺寸指的就是長度和寬度。進(jìn)一步地，該鋼網(wǎng)口100的數(shù)量為多個(gè)，且鋼網(wǎng)口100的數(shù)量與板對(duì)板連接器信號(hào)管腳的數(shù)量相等，以此在單次移動(dòng)鋼網(wǎng)以后完成更多錫膏的移動(dòng)，繼而提高板對(duì)板連接器的組裝效率。

由于有一些板對(duì)板連接器的焊接會(huì)同時(shí)涉及到信號(hào)管腳和固定管腳的焊接，因此上述第一部分10用于與印制電路板上的板對(duì)板連接器信號(hào)管腳焊接位置和板對(duì)板連接器固定管腳焊接位置相對(duì)應(yīng)。該板對(duì)板連接器固定管腳焊接位置，指的是印制電路板上用于焊接板對(duì)板連接器的固定管腳40的位置。通過此種結(jié)構(gòu)，就可以同時(shí)加工板對(duì)板連接器的信號(hào)管腳30和固定管腳40，繼而更大程度地提高板對(duì)板連接器的組裝效率。

具體地，如圖2所示，前述鋼網(wǎng)口100可以包括用于與板對(duì)板連接器信號(hào)管腳對(duì)應(yīng)的第一鋼網(wǎng)口100a，以及用于與板對(duì)板連接器固定管腳(即板對(duì)板連接器的固定管腳40)相對(duì)應(yīng)的第二鋼網(wǎng)口100b。進(jìn)一步地，該第一鋼網(wǎng)口100a的輪廓尺寸小于板對(duì)板連接器信號(hào)管腳的輪廓尺寸，以此防止通過第一鋼網(wǎng)口100a流到焊盤上的錫膏過多。同理地，第二鋼網(wǎng)口100b的輪廓尺寸小于板對(duì)板連接器固定管腳的輪廓尺寸。

一種實(shí)施例中，第一鋼網(wǎng)口100a的數(shù)量為多個(gè)，且該第一鋼網(wǎng)口100a 的數(shù)量與板對(duì)板連接器信號(hào)管腳的數(shù)量相等，以此在單次加工中同時(shí)移動(dòng)各信號(hào)管腳對(duì)應(yīng)的焊接位置處的錫膏，以提升板對(duì)板連接器的組裝效率。同理地，還可以將第二鋼網(wǎng)口100b的數(shù)量設(shè)置為多個(gè)，且第二鋼網(wǎng)口100b的數(shù)量與板對(duì)板連接器固定管腳的數(shù)量相等。

前述各實(shí)施例提供了僅用于焊接板對(duì)板連接器的信號(hào)管腳30的鋼網(wǎng)，也提供了可用于同時(shí)焊接板對(duì)板連接器的信號(hào)管腳30和固定管腳40的鋼網(wǎng)，這些不同結(jié)構(gòu)的鋼網(wǎng)在具體使用的過程中具有可替換性。因此，當(dāng)板對(duì)板連接器的規(guī)格發(fā)生變化后，就可以根據(jù)板對(duì)板連接器中的信號(hào)管腳30和固定管腳40的變化情況靈活選擇對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)。

而焊盤則可以采用統(tǒng)一結(jié)構(gòu)的焊盤，其結(jié)構(gòu)可以如圖5所示，即綜合考慮各種規(guī)格的板對(duì)板連接器的結(jié)構(gòu)變化以后設(shè)置焊盤的結(jié)構(gòu)，該焊盤可包括第一焊盤50和第二焊盤60，第一焊盤50用于焊接信號(hào)管腳30，第二焊盤60用于焊接固定管腳，以此滿足各種規(guī)格的板對(duì)板連接器的焊接要求。將焊盤設(shè)置為統(tǒng)一的結(jié)構(gòu)，可以便于對(duì)焊盤進(jìn)行管理。

以上所述僅為本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本申請(qǐng)，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。