1.SMT雙貼片混合回流焊接結(jié)構(gòu)，包括殼體(2)，在所述殼體(2)兩側(cè)分別開有進(jìn)口、以及出口，傳送網(wǎng)帶(4)貫穿依次進(jìn)口以及出口后向外延伸，其特征在于：所述殼體(2)內(nèi)部被傳送網(wǎng)帶(4)分隔成兩個(gè)相同的腔體，在所述腔體包括靠近進(jìn)口的加熱區(qū)和靠近出口的冷卻區(qū)(6)，在所述加熱區(qū)中并排設(shè)有多個(gè)加熱機(jī)構(gòu)，所述加熱機(jī)構(gòu)包括一端開放的筒體(31)以及多個(gè)加熱管(33)，在筒體(31)側(cè)壁上設(shè)有開口，接線端板(32)嵌入所述開口內(nèi)，且多個(gè)所述加熱管(33)通過接線端板(32)并聯(lián)在一起后與外部電源連接，進(jìn)氣管(1)貫穿所述殼體(2)外壁后在加熱區(qū)內(nèi)延伸，且進(jìn)氣管(1)的延伸段分別與多個(gè)所述筒體(31)的封閉端連通，在所述筒體(31)的開放端安裝有分流板(34)，在分流板(34)上開有多個(gè)正對所述傳送網(wǎng)帶(4)的噴射孔(35)，在所述冷卻區(qū)(6)內(nèi)設(shè)有出氣管(7)，所述出氣管(7)貫穿所述殼體(2)外壁且向外延伸直至與集氣管路(9)連通，在集氣管路(9)上安裝有風(fēng)機(jī)(8)以及換熱器(10)，所述風(fēng)機(jī)(8)的出風(fēng)口與換熱器(10)的進(jìn)口連通，所述換熱器(10)的出口與進(jìn)氣管(1)的進(jìn)氣端連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT雙貼片混合回流焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：在所述腔體內(nèi)，加熱區(qū)所占體積為整個(gè)腔體體積的3/4～4/5。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT雙貼片混合回流焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述加熱管(33)為U形。