本實(shí)用新型涉及一種SMT生產(chǎn)線，具體是指SMT雙貼片混合回流焊接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

一般SMT 生產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個(gè)步驟，所以要組成一條完整的SMT 生產(chǎn)線，必然包括實(shí)施上述工藝步驟的設(shè)備：印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐?；亓骱附釉O(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。電路板在回流焊結(jié)前需要將原件安放和粘接在線路板上，線路板上的元件數(shù)量和種類非常多，以往的機(jī)械貼片工藝已經(jīng)不能滿足生產(chǎn)的需求。隨著電子產(chǎn)品多元化發(fā)展，目前電路板制造業(yè)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)貼片加工，全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT 生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備；貼片機(jī)上的元件送料器、基板是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。貼片完成后的線路板需要讓膠水固化以避免元件移位，為了提高生產(chǎn)效率需要將貼片線路板進(jìn)行烘干固化，由于回流焊加工時(shí)存在大量的余熱可回收，因此可將貼片烘箱與回流焊機(jī)一體結(jié)合以提高能源利用率，降低能源損耗。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供SMT雙貼片混合回流焊接結(jié)構(gòu)，降低能源損耗，提高能源的利用率。

本實(shí)用新型的目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

SMT雙貼片混合回流焊接結(jié)構(gòu)，包括殼體，在所述殼體兩側(cè)分別開(kāi)有進(jìn)口、以及出口，傳送網(wǎng)帶貫穿依次進(jìn)口以及出口后向外延伸，所述殼體內(nèi)部被傳送網(wǎng)帶分隔成兩個(gè)相同的腔體，在所述腔體包括靠近進(jìn)口的加熱區(qū)和靠近出口的冷卻區(qū)，在所述加熱區(qū)中并排設(shè)有多個(gè)加熱機(jī)構(gòu)，所述加熱機(jī)構(gòu)包括一端開(kāi)放的筒體以及多個(gè)加熱管，在筒體側(cè)壁上設(shè)有開(kāi)口，接線端板嵌入所述開(kāi)口內(nèi)，且多個(gè)所述加熱管通過(guò)接線端板并聯(lián)在一起后與外部電源連接，進(jìn)氣管貫穿所述殼體外壁后在加熱區(qū)內(nèi)延伸，且進(jìn)氣管的延伸段分別與多個(gè)所述筒體的封閉端連通，在所述筒體的開(kāi)放端安裝有分流板，在分流板上開(kāi)有多個(gè)正對(duì)所述傳送網(wǎng)帶的噴射孔，在所述冷卻區(qū)內(nèi)設(shè)有出氣管，所述出氣管貫穿所述殼體外壁且向外延伸直至與集氣管路連通，在集氣管路上安裝有風(fēng)機(jī)以及換熱器，所述風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口與換熱器的進(jìn)口連通，所述換熱器的出口與進(jìn)氣管的進(jìn)氣端連通。

使用時(shí)，將電路板放置在傳送網(wǎng)帶上一起進(jìn)入至殼體內(nèi)部，殼體內(nèi)部被分隔成兩個(gè)腔體，且單個(gè)腔體又被分成加熱區(qū)以及冷卻區(qū)，向進(jìn)氣管內(nèi)注入空氣，大量的空氣通過(guò)進(jìn)氣管被輸送至多個(gè)筒體內(nèi)，筒體內(nèi)安裝有加熱管，空氣被加熱后進(jìn)入到筒體的開(kāi)放端，最后熱空氣被推送至分流板上，由多個(gè)噴射孔直接噴射到電路板上，由于兩個(gè)腔體以傳送網(wǎng)帶為對(duì)稱中心對(duì)稱分布，使得在殼體內(nèi)電路板的兩側(cè)同步均勻受熱，以實(shí)現(xiàn)電路板上的錫膏受熱均勻，提高電路板表面組裝的效率。其中多個(gè)加熱機(jī)構(gòu)呈并排分布，使得單個(gè)在傳送網(wǎng)帶上的電路板能夠逐級(jí)加熱，即靠近進(jìn)口的第一個(gè)加熱機(jī)構(gòu)對(duì)電路板進(jìn)行預(yù)熱，依次類推，在距進(jìn)口最遠(yuǎn)的加熱機(jī)構(gòu)，即加熱區(qū)末端的加熱機(jī)構(gòu)處，電路板的處理效果已經(jīng)達(dá)到最佳，避免表面貼裝元器件與電路板之間的粘合不充分；在冷卻區(qū)內(nèi)，加熱區(qū)中筒體外的熱空氣聚集后通過(guò)出氣管排出，而電路板則能逐漸實(shí)現(xiàn)自主降溫然后隨傳送網(wǎng)帶移至殼體外，避免在腔體內(nèi)出現(xiàn)局部溫度過(guò)高而導(dǎo)致電路板以及表面貼裝元器件受損。并且，外排的熱空氣可通過(guò)收集后回收再次利用，以降低表面組裝工藝中的能源損耗。

進(jìn)一步地，冷卻區(qū)中向外排出的熱空氣不僅會(huì)造成環(huán)境污染，還導(dǎo)致大量的熱源被浪費(fèi)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保的目的；對(duì)此，發(fā)明人通過(guò)將出氣管與集氣管路連通，且在集氣管路中設(shè)置風(fēng)機(jī)可加快腔體內(nèi)的溫度逐漸降低的氣流快速導(dǎo)出，再經(jīng)過(guò)換熱器進(jìn)行熱交換，即將氣流中的余熱再次利用，同時(shí)冷卻至常溫的空氣還能直接注入至進(jìn)氣管中，以維持腔體內(nèi)加熱區(qū)中的空氣持續(xù)流通，降低生產(chǎn)成本的同時(shí)，避免污染環(huán)境。

在所述腔體內(nèi)，加熱區(qū)所占體積為整個(gè)腔體體積的3/4~4/5。作為優(yōu)選，在腔體內(nèi)加熱區(qū)所占的體積比例較大，能夠?qū)崿F(xiàn)電路板與表面貼裝元器件之間的粘合效果達(dá)到最佳，同時(shí)各個(gè)加熱機(jī)構(gòu)相互隔離，可避免加熱區(qū)內(nèi)出現(xiàn)高溫氣體與低溫氣體的相互影響。

所述加熱管為U形。作為優(yōu)選，選用U形的加熱管，能夠增加空氣與加熱管之間的接觸面積，以保證在分流板上噴射出的熱氣流達(dá)到錫膏融化的標(biāo)準(zhǔn)值，進(jìn)而增強(qiáng)電路板與元器件之間的粘合效果。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1、本實(shí)用新型將電路板放置在傳送網(wǎng)帶上一起進(jìn)入至殼體內(nèi)部，殼體內(nèi)部被分隔成兩個(gè)腔體，且單個(gè)腔體又被分成加熱區(qū)以及冷卻區(qū)，向進(jìn)氣管內(nèi)注入空氣，大量的空氣通過(guò)進(jìn)氣管被輸送至多個(gè)筒體內(nèi)，筒體內(nèi)安裝有加熱管，空氣被加熱后進(jìn)入到筒體的開(kāi)放端，最后熱空氣被推送至分流板上，由多個(gè)噴射孔直接噴射到電路板上，由于兩個(gè)腔體以傳送網(wǎng)帶為對(duì)稱中心對(duì)稱分布，使得在殼體內(nèi)電路板的兩側(cè)同步均勻受熱，以實(shí)現(xiàn)電路板上的錫膏受熱均勻，提高電路板表面組裝的效率；

2、本實(shí)用新型多個(gè)加熱機(jī)構(gòu)呈并排分布，使得單個(gè)在傳送網(wǎng)帶上的電路板能夠逐級(jí)加熱，即靠近進(jìn)口的第一個(gè)加熱機(jī)構(gòu)對(duì)電路板進(jìn)行預(yù)熱，依次類推，在距進(jìn)口最遠(yuǎn)的加熱機(jī)構(gòu)，即加熱區(qū)末端的加熱機(jī)構(gòu)處，電路板的處理效果已經(jīng)達(dá)到最佳，避免表面貼裝元器件與電路板之間的粘合不充分；在冷卻區(qū)內(nèi)，加熱區(qū)中筒體外的熱空氣聚集后通過(guò)出氣管排出，而電路板則能逐漸實(shí)現(xiàn)自主降溫然后隨傳送網(wǎng)帶移至殼體外，避免在腔體內(nèi)出現(xiàn)局部溫度過(guò)高而導(dǎo)致電路板以及表面貼裝元器件受損；

3、本實(shí)用新型在腔體內(nèi)加熱區(qū)所占的體積比例較大，能夠?qū)崿F(xiàn)電路板與表面貼裝元器件之間的粘合效果達(dá)到最佳，同時(shí)各個(gè)加熱機(jī)構(gòu)相互隔離，可避免加熱區(qū)內(nèi)出現(xiàn)高溫氣體與低溫氣體的相互影響。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的限定。在附圖中：

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱：

1-進(jìn)氣管、2-殼體、3-加熱機(jī)構(gòu)、31-筒體、32-接線端板、33-加熱管、34-分流板、35-噴射孔、4-傳送網(wǎng)帶、5-電路板、6-冷卻區(qū)、7-出氣管、8-風(fēng)機(jī)、9-集氣管路、10-換熱器。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例和附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施方式及其說(shuō)明僅用于解釋本實(shí)用新型，并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

實(shí)施例1

如圖1所示，本實(shí)施例包括殼體2，在所述殼體2兩側(cè)分別開(kāi)有進(jìn)口、以及出口，傳送網(wǎng)帶4貫穿依次進(jìn)口以及出口后向外延伸，所述殼體2內(nèi)部被傳送網(wǎng)帶4分隔成兩個(gè)相同的腔體，在所述腔體包括靠近進(jìn)口的加熱區(qū)和靠近出口的冷卻區(qū)6，在所述加熱區(qū)中并排設(shè)有多個(gè)加熱機(jī)構(gòu)3，所述加熱機(jī)構(gòu)3包括一端開(kāi)放的筒體31以及多個(gè)加熱管33，在筒體31側(cè)壁上設(shè)有開(kāi)口，接線端板32嵌入所述開(kāi)口內(nèi)，且多個(gè)所述加熱管33通過(guò)接線端板32并聯(lián)在一起后與外部電源連接，進(jìn)氣管1貫穿所述殼體2外壁后在加熱區(qū)內(nèi)延伸，且進(jìn)氣管1的延伸段分別與多個(gè)所述筒體31的封閉端連通，在所述筒體31的開(kāi)放端安裝有分流板34，在分流板34上開(kāi)有多個(gè)正對(duì)所述傳送網(wǎng)帶4的噴射孔35，在所述冷卻區(qū)6內(nèi)設(shè)有出氣管7，所述出氣管7貫穿所述殼體2外壁且向外延伸直至與集氣管路9連通，在集氣管路9上安裝有風(fēng)機(jī)8以及換熱器10，所述風(fēng)機(jī)8的出風(fēng)口與換熱器10的進(jìn)口連通，所述換熱器10的出口與進(jìn)氣管1的進(jìn)氣端連通。

使用時(shí)，將電路板5放置在傳送網(wǎng)帶4上一起進(jìn)入至殼體2內(nèi)部，殼體2內(nèi)部被分隔成兩個(gè)腔體，且單個(gè)腔體又被分成加熱區(qū)以及冷卻區(qū)6，向進(jìn)氣管1內(nèi)注入空氣，大量的空氣通過(guò)進(jìn)氣管1被輸送至多個(gè)筒體31內(nèi)，筒體31內(nèi)安裝有加熱管33，空氣被加熱后進(jìn)入到筒體31的開(kāi)放端，最后熱空氣被推送至分流板34上，由多個(gè)噴射孔35直接噴射到電路板5上，由于兩個(gè)腔體以傳送網(wǎng)帶4為對(duì)稱中心對(duì)稱分布，使得在殼體2內(nèi)電路板5的兩側(cè)同步均勻受熱，以實(shí)現(xiàn)電路板5上的錫膏受熱均勻，提高電路板5表面組裝的效率。其中多個(gè)加熱機(jī)構(gòu)3呈并排分布，使得單個(gè)在傳送網(wǎng)帶4上的電路板5能夠逐級(jí)加熱，即靠近進(jìn)口的第一個(gè)加熱機(jī)構(gòu)3對(duì)電路板5進(jìn)行預(yù)熱，依次類推，在距進(jìn)口最遠(yuǎn)的加熱機(jī)構(gòu)3，即加熱區(qū)末端的加熱機(jī)構(gòu)3處，電路板5的處理效果已經(jīng)達(dá)到最佳，避免表面貼裝元器件與電路板5之間的粘合不充分；在冷卻區(qū)6內(nèi)，加熱區(qū)中筒體31外的熱空氣聚集后通過(guò)出氣管7排出，而電路板5則能逐漸實(shí)現(xiàn)自主降溫然后隨傳送網(wǎng)帶4移至殼體2外，避免在腔體內(nèi)出現(xiàn)局部溫度過(guò)高而導(dǎo)致電路板5以及表面貼裝元器件受損。并且，外排的熱空氣可通過(guò)收集后回收再次利用，以降低表面組裝工藝中的能源損耗。

進(jìn)一步地，冷卻區(qū)6中向外排出的熱空氣不僅會(huì)造成環(huán)境污染，還導(dǎo)致大量的熱源被浪費(fèi)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保的目的；對(duì)此，發(fā)明人通過(guò)將出氣管7與集氣管路9連通，且在集氣管路9中設(shè)置風(fēng)機(jī)8可加快腔體內(nèi)的溫度逐漸降低的氣流快速導(dǎo)出，再經(jīng)過(guò)換熱器10進(jìn)行熱交換，即將氣流中的余熱再次利用，同時(shí)冷卻至常溫的空氣還能直接注入至進(jìn)氣管1中，以維持腔體內(nèi)加熱區(qū)中的空氣持續(xù)流通，降低生產(chǎn)成本的同時(shí)，避免污染環(huán)境。

本實(shí)施例中，在所述腔體內(nèi)，加熱區(qū)所占體積為整個(gè)腔體體積的3/4~4/5。作為優(yōu)選，在腔體內(nèi)加熱區(qū)所占的體積比例較大，能夠?qū)崿F(xiàn)電路板5與表面貼裝元器件之間的粘合效果達(dá)到最佳，同時(shí)各個(gè)加熱機(jī)構(gòu)3相互隔離，可避免加熱區(qū)內(nèi)出現(xiàn)高溫氣體與低溫氣體的相互影響。

作為優(yōu)選，選用U形的加熱管33，能夠增加空氣與加熱管33之間的接觸面積，以保證在分流板34上噴射出的熱氣流達(dá)到錫膏融化的標(biāo)準(zhǔn)值，進(jìn)而增強(qiáng)電路板5與元器件之間的粘合效果。

以上所述的具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式而已，并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。