一種pcb載具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及PCB制造領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB載具。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷線(xiàn)路板(Printed Circuit Board，PCB)廠商生產(chǎn)PCB板時(shí)，為了方便生產(chǎn)，一片整板上會(huì)含有多個(gè)小的PCB單元。在制程中，需要對(duì)這些PCB單元進(jìn)行表面貼裝(SurfaceMount Technology，SMT)和測(cè)試;通常的做法是制作與PCB整板相對(duì)應(yīng)的載具進(jìn)行SMT和測(cè)試的相關(guān)制程，SMT包括錫膏印刷、零件貼片、回流焊接、清洗和烘烤。在SMT和測(cè)試過(guò)程中一般會(huì)采用不同的載具放置PCB。
[0003]SMT印刷貼片過(guò)爐載具一般包括底板托盤(pán)，底板托盤(pán)上設(shè)置單一的與PCB相配套的放置區(qū)，然后利用膠帶把PCB固定在載具上，在測(cè)試前，卸除當(dāng)前的SMT載具，換到測(cè)試載具上進(jìn)行測(cè)試?，F(xiàn)有的載具存在以下問(wèn)題:
[0004]1、在清洗時(shí)一般也沿用此過(guò)爐載具，但是此載具與PCB的背面充分接觸，清洗時(shí)無(wú)法完全照顧到PCB的背面，可能會(huì)留有各種殘留污物，由于殘留污物的腐蝕特性，容易引起電路失效；
[0005]2、PCB本身較軟，受熱后容易翹曲，僅僅用膠帶把PCB固定在SMT載具上并不能解決翹曲問(wèn)題，而翹曲會(huì)導(dǎo)致SMT焊接不良；
[0006]3、現(xiàn)有的SMT載具因?yàn)閾踝×薖CB背面測(cè)試點(diǎn)，在測(cè)試前需卸除當(dāng)前的載具，放入下一階段的載具，這一過(guò)程中，PCB容易受外力變形而影響測(cè)試結(jié)果。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的目的是提供一種PCB載具，在清洗殘留污物時(shí)，提高清洗效果，避免殘留污物對(duì)電路造成腐蝕，引起失效;兼顧緩解PCB板受熱翹曲問(wèn)題的同時(shí)，解決PCB從SMT載具換到測(cè)試載具時(shí)可能受力變形的問(wèn)題。
[0008]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0009]—種PCB載具，包括:可拆卸連接的上蓋和本體，且所述上蓋和所述本體之間圍設(shè)有PCB的安裝位;所述本體設(shè)有用于對(duì)PCB進(jìn)行限位的凹部，且所述本體設(shè)有至少一個(gè)用于露出PCB單元背面的第一鏤空;所述上蓋設(shè)有至少一個(gè)用于露出PCB單元正面的第二鏤空，且所述第二鏤空與所述第一鏤空的數(shù)目相同；且所述第一鏤空在PCB背面的位置，與所述第二鏤空在PCB正面的位置相對(duì)。
[0010]進(jìn)一步優(yōu)選地，當(dāng)?shù)谝荤U空為多個(gè)時(shí)，相鄰的所述第一鏤空之間的第一連接條與所述PCB的背面接觸;和/或；當(dāng)?shù)诙U空為多個(gè)時(shí)，相鄰的所述第二鏤空之間的第二連接條與所述PCB的正面接觸。
[0011 ]進(jìn)一步優(yōu)選地，所述本體設(shè)有帶鋼片的定位孔;所述上蓋設(shè)有通孔，所述通孔和所述帶鋼片的定位孔的位置相對(duì)應(yīng)。
[0012]進(jìn)一步優(yōu)選地，所述本體的所述凹部設(shè)有端部保護(hù)結(jié)構(gòu)；和/或;所述本體的所述凹部設(shè)有取板結(jié)構(gòu)。
[0013]進(jìn)一步優(yōu)選地，所述上蓋設(shè)有多個(gè)第一定位柱;所述本體設(shè)有多個(gè)與所述上蓋的所述第一定位柱的位置相對(duì)應(yīng)的第一定位孔，所述本體通過(guò)第一定位柱與所述上蓋固定。
[0014]進(jìn)一步優(yōu)選地，一種PCB載具，還包括:底板，其可拆卸地設(shè)于所述本體的下方，所述底板具有至少一個(gè)用于對(duì)所述PCB單元進(jìn)行支撐的支撐凸塊，每個(gè)所述支撐凸塊與一個(gè)所述PCB單元的背面接觸。
[0015]進(jìn)一步優(yōu)選地，所述上蓋設(shè)有多個(gè)第一定位柱，所述底板設(shè)有多個(gè)第二定位柱，所述第二定位柱與所述第一定位柱的位置相錯(cuò);所述本體設(shè)有多個(gè)與所述第二定位柱的位置相對(duì)應(yīng)的第二定位孔，所述本體通過(guò)所述第二定位柱固定在所述底板上，所述本體通過(guò)第一定位柱固定在所述上蓋上。
[0016]進(jìn)一步優(yōu)選地，至少一個(gè)所述第一定位柱的位置與其他所述第一定位柱的位置關(guān)于中心不對(duì)稱(chēng);和/或;至少一個(gè)所述第二定位柱的位置與其他所述第二定位柱的位置關(guān)于中心不對(duì)稱(chēng)。
[0017]進(jìn)一步優(yōu)選地，所述上蓋、所述本體和所述底板設(shè)有用于吸附固定的磁性塊。
[0018]進(jìn)一步優(yōu)選地，所述底板具有多個(gè)防真空吸附的散熱孔。
[0019]本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于:
[0020]1、一般PCB整板上會(huì)有多個(gè)PCB單元，因此會(huì)根據(jù)PCB單元的數(shù)量而設(shè)計(jì)鏤空數(shù)量；當(dāng)PCB放置在上蓋和本體之間的安裝位時(shí)，由于第一鏤空和第二鏤空位置、數(shù)量是與PCB單元的位置、數(shù)量相對(duì)應(yīng)的，因此能使PCB單元的正面及背面充分裸露，在清洗過(guò)程中，與清洗劑充分接觸，提高了 PCB的清洗效果。
[0021 ] 2、當(dāng)PCB單元為多個(gè)時(shí)，第一鏤空和第二鏤空的數(shù)量也會(huì)隨之改變，而相鄰鏤空之間的連接條與PCB接觸，使PCB穩(wěn)定地固定在上蓋和本體之間，使PCB不易變形、翹曲。
[0022]3、本體上帶鋼片的定位孔是定位標(biāo)記，為了使機(jī)臺(tái)能夠?qū)Υ溯d具進(jìn)行精確定位，而上蓋上與之相對(duì)應(yīng)的通孔是為了使此帶鋼片的定位孔裸露，讓機(jī)臺(tái)準(zhǔn)確地識(shí)別到此定位
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[0023]4、端部保護(hù)結(jié)構(gòu)保證了PCB放置于本體的凹部時(shí)，PCB的端部不容易損壞；同時(shí)凹部設(shè)有的取板結(jié)構(gòu)也能夠讓操作人員更容易地從此載具中取出PCB。
[0024]5、上蓋上設(shè)置的定位柱與本體上的定位孔位置相對(duì)應(yīng)，進(jìn)一步保證了上蓋和本體可以準(zhǔn)確地連接在一起。
[0025]6、底板的凸塊數(shù)量根據(jù)PCB單元的數(shù)量而決定，且底板和本體結(jié)合后，底板的凸塊位于本體的第一鏤空處，凸塊的上表面和第一連接條的上表面處于同一個(gè)水平面上，當(dāng)PCB放置在本體的限位凹部時(shí)，每個(gè)PCB單元的背面處于同一個(gè)平面上;PCB的背面與底板的凸塊和本體的第一連接條接觸，底板的大面積凸塊給每塊PCB單元在SMT制程中提供了支撐，使放置在載具的PCB單元順利完成錫膏印刷、零件貼片和回流焊接的制程。
[0026]7、上蓋和底板上都設(shè)有定位柱，定位柱的存在使本體通過(guò)本體上對(duì)應(yīng)的定位孔準(zhǔn)確地固定在上蓋和底板上；由于底板、本體和上蓋二者可以連接在一起，因此上蓋和底板上的定位柱的位置需要錯(cuò)開(kāi)，保證本體上的定位孔具有足夠的空間容納它們的定位柱。
[0027]8、第一定位柱和第二定位柱都具有防呆設(shè)計(jì)，保證了上蓋、本體和底板在組合時(shí)只有在特定的位置才能連接，避免在操作中產(chǎn)生錯(cuò)誤，讓操作者不需要經(jīng)驗(yàn)與專(zhuān)業(yè)知識(shí)即可直接無(wú)誤地完成正確的操作。
[0028]9、此PCB載具內(nèi)嵌有磁性塊，上蓋、本體和底板可以通過(guò)相反的磁極緊密吸附在一起，使PCB的固定更穩(wěn)固。
[0029]10、在SMT制程中會(huì)有加熱的流程，散熱孔的設(shè)計(jì)提供了熱交替，使PCB不容易吸附在底板上。
[0030]底板、本體加上蓋的組合載具能夠滿(mǎn)足SMT和測(cè)試這兩個(gè)制程，利用上蓋加蓋在本體上，兩者固定了 PCB四邊，在加熱時(shí)減少了 PCB翹曲的空間；再者，上蓋和本體鏤空的設(shè)計(jì)，保證了 PCB的正面和背面在清洗的過(guò)程中充分裸露，提高了清洗效果;另外，PCB背面測(cè)試點(diǎn)的裸露也為PCB不用再次更換到測(cè)試載具提供了基礎(chǔ)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中在測(cè)試前更換載具可能導(dǎo)致PCB受外力變形的問(wèn)題，提高了生產(chǎn)效率和合格率。
【附圖說(shuō)明】

[0031]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明:
[0032]圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的上蓋的正面示意圖；
[0033]圖2是圖1的背面不意圖；
[0034]圖3是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的本體的正面示意圖；
[0035]圖4是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的底板的正面示意圖；
[0036]圖5是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的上蓋、本體和底板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0038]10.上蓋，11.第二鏤空，12.第二連接條，13.通孔，14.第一定位柱，20.本體，21.凹部，22.第一鏤空，23.第一連接條，24.帶鋼片的定位孔，25.端部保護(hù)結(jié)構(gòu)，26.第一定位孔，27.第二定位孔，28.取板結(jié)構(gòu)，30.底板，31.支撐凸塊，32.第二定位柱，33.散熱孔，40.磁性塊。
【具體實(shí)施方式】
[0039]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0040]在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，參見(jiàn)圖1、圖3，一種PCB載具，包括:可拆卸連接的上蓋10和本體20，且所述上蓋10和所述本體20之間圍設(shè)有PCB的安裝位;所述本體20設(shè)有用于對(duì)PCB進(jìn)行限位的凹部21，且所述本體20設(shè)有多個(gè)用于露出PCB單元背面的第一鏤空22;所述上蓋10設(shè)有多個(gè)用于露出PCB單元正面的第二鏤空11，且所述第二鏤空11與所述第一鏤空22的數(shù)目相同；且所述第一鏤空22在PCB背面的位置，與所述第二鏤空11在PCB正面的位置相對(duì)。當(dāng)?shù)谝荤U空22為多個(gè)時(shí)，相鄰的所述第一鏤空22之間的第一連接條23與所述PCB的背面接觸；當(dāng)?shù)诙U空11為多個(gè)時(shí)，相鄰的所述第二鏤空之間的第二連接條12與所述PCB的正面接觸。
[0041 ] 一般來(lái)說(shuō)，PCB整板具有多個(gè)小的PCB單元，因此，上蓋10和本體20根據(jù)其PCB單元數(shù)量設(shè)有相同的鏤空，且上蓋10和本體20所設(shè)置的鏤空位置相對(duì)，當(dāng)PCB整板放置在上蓋10和本體20之間時(shí)，其上的PCB單元的正、背面通過(guò)鏤空完全裸露，在清洗時(shí)能夠方方面面地照顧到，提高了清洗效果。同時(shí)，鏤空之間的連接條進(jìn)一步使PCB整板固定在上蓋和本體之間。
[0042]上蓋、本體的鏤空是根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際情況而決定的，在其他實(shí)施例中，鏤空也可以設(shè)置為一個(gè)、兩個(gè)、或更多個(gè)。
[0043]優(yōu)選地，本體20設(shè)有帶鋼片的定位孔24;上蓋10設(shè)有通孔13，通孔13和帶鋼片的定位孔24的位置相對(duì)應(yīng)。
[0044]在SMT制程中，機(jī)臺(tái)首先需要通過(guò)定位標(biāo)記對(duì)產(chǎn)品定位后，才能進(jìn)行后續(xù)制程，帶鋼片的定位孔24對(duì)于機(jī)臺(tái)來(lái)說(shuō)就是定位標(biāo)記，機(jī)臺(tái)通過(guò)此定位標(biāo)記對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行準(zhǔn)確定位，使后續(xù)制程能夠繼續(xù)下去;通孔13使帶鋼片的定位孔24暴露在機(jī)臺(tái)下，機(jī)臺(tái)可以通過(guò)通孔13準(zhǔn)確地識(shí)別到帶鋼片的定位孔24。
[0045 ]優(yōu)選地，本體20的凹部21設(shè)有端部保護(hù)結(jié)構(gòu)25;本體20的凹部21設(shè)有取板結(jié)構(gòu)28。
[0046]在本實(shí)施例中，本體上對(duì)PCB整板進(jìn)行限位的凹部21設(shè)有的端部保護(hù)結(jié)構(gòu)25使PCB放置在此凹部21時(shí)，PCB的端部不容易被損壞；同時(shí)取板結(jié)構(gòu)28的設(shè)計(jì)也使操作人員更容易拿取放置在凹部21中的PCB。當(dāng)然在其他實(shí)施例中，也可以不設(shè)有這兩個(gè)結(jié)構(gòu)，或，只設(shè)有其中一個(gè)結(jié)構(gòu)。
[0047]在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，參見(jiàn)圖2、圖3，上蓋10設(shè)有多個(gè)第一定位柱14;本體20設(shè)有多個(gè)與上蓋10的第一定位柱14的位置相對(duì)應(yīng)的第一定位孔26，本體20通過(guò)第一定位柱14與上蓋10固定。
[0048]本體20和上蓋10設(shè)置的相對(duì)應(yīng)的定位孔和定位柱，使本體20和上蓋10可以準(zhǔn)確地安裝在一起，是保證制程可以進(jìn)行的基礎(chǔ)。
[0049]在本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例中，除與上述相同的部分外，還包括底板30，參見(jiàn)圖
2、圖3、圖4、圖5，其可拆卸地設(shè)于所述本體20的下方，底板30具有多個(gè)用于對(duì)PCB單元進(jìn)行支撐的支撐凸塊31，每個(gè)支撐凸塊31與一個(gè)PCB單元的背面接觸。上蓋10設(shè)有多個(gè)第一定位柱14，底板30設(shè)有多個(gè)第二定位柱32，第二定位柱32與第一定位柱14的位置相錯(cuò);本體20設(shè)有多個(gè)與第二定位柱32的位置相對(duì)應(yīng)的第二定位孔27，本體20通過(guò)第二定位柱32固定在底板30上，本體20通過(guò)第一定位柱14固定在上蓋10上。至少一個(gè)第一定位柱14的位置與其他第一定位柱14的位置關(guān)于中心不對(duì)稱(chēng);至少一個(gè)第二定位柱32的位置與其他第二定位柱32的位置關(guān)于中心不對(duì)稱(chēng)。
[0050]在SMT制程中，由于支撐凸塊31與第一鏤空22的位置相對(duì)應(yīng)，當(dāng)把底板30和本體20連接，支撐凸塊31的上表面和本體20上的凹部21的上表面成一個(gè)水平面，即支撐凸塊31嵌入第一鏤空22，使支持凸塊31的上表面和第一連接條23的上表面處于一個(gè)水平面上，再把PCB整板放置在本體20和底板30的結(jié)合載具上進(jìn)行錫膏印刷;完成錫膏印刷后，再把上蓋10安裝在放置有PCB整板的本體20和底板30結(jié)合體的上方，利用上蓋10把PCB固定在上蓋10和本體20之間，再進(jìn)行零件貼片和回流焊接的流程。在這些過(guò)程中，底板30上的支撐凸塊31對(duì)PCB整板提供支撐，使其能夠順利地完成上錫膏、貼片和回流焊接的流程;本體20、第一連接條23、上蓋10和第二連接條12對(duì)牢牢地固定住PCB的四邊，減少其在受熱后彎曲翹曲的可會(huì)K。
[0051]回流焊接完成后，需要拆除底板30，只用本體20和上蓋10固定PCB整板，使其上面的PCB單元正、背面大面積裸露，進(jìn)行清洗，清洗機(jī)臺(tái)中可以放入多個(gè)這種載具，清洗效率高，且效果明顯。清洗完成后，需要對(duì)它進(jìn)行烘干，也可以沿用本體20和上蓋10這兩個(gè)夾具。
[0052]最后進(jìn)入測(cè)試流程，因?yàn)楸倔w20的第一鏤空22使PCB板背面的測(cè)試點(diǎn)完全露出，因此不需要像傳統(tǒng)的流程一樣換新的測(cè)試載具，可以直接使用本體20、上蓋10固定住的PCB整板進(jìn)行測(cè)試，減少了換載具過(guò)程中剝離產(chǎn)品時(shí)受外力變形的可能。
[°°53] 上蓋10和底板30上都設(shè)有定位柱，且位置互相錯(cuò)開(kāi)，保證了上蓋10、本體20和底板30三者結(jié)合在一起時(shí)，定位柱不會(huì)互相干擾;且兩者定位柱的防呆設(shè)計(jì)，也減少了操作人員產(chǎn)生錯(cuò)誤的可能，讓操作者不需要花費(fèi)太大的心力、不需要擁有太多的經(jīng)驗(yàn)與專(zhuān)業(yè)知識(shí)即可直接無(wú)誤地完成正確的操作。
[0054]優(yōu)選地，上蓋10、本體20和底板30設(shè)有用于吸附固定的磁性塊40。上蓋10、本體20和底板30的內(nèi)部都嵌有磁性塊40，通過(guò)磁性相反的原理緊密的結(jié)合在一起，進(jìn)一步保證PCB整板牢牢地固定在此載具中，且磁性設(shè)計(jì)也不會(huì)對(duì)PCB造成物理?yè)p傷。
[0055]優(yōu)選地，底板30具有多個(gè)防真空吸附的散熱孔33。散熱孔33的存在使PCB能夠?qū)崿F(xiàn)熱交替，減少真空吸附的可能。
[0056]優(yōu)選地，上蓋10上可以設(shè)有用于避讓的下沉結(jié)構(gòu)，且底板30上的第二定位柱32可以延伸到背面，上蓋10可以設(shè)有與此延伸的第二定位柱32位置相對(duì)應(yīng)的定位孔。這樣本實(shí)用新型的載具可以進(jìn)行疊放，以提升空間利用率，一個(gè)底板、一個(gè)本體、一塊PCB和一個(gè)上蓋為一個(gè)整體，當(dāng)另一個(gè)整體的底板疊放在當(dāng)前一個(gè)整體的上蓋時(shí)，上蓋的避讓結(jié)構(gòu)保證了另一個(gè)整體不會(huì)影響到當(dāng)前整體中的PCB，且定位柱、定位孔的設(shè)計(jì)也保證了疊放位置的準(zhǔn)確性。
[0057]本實(shí)用新型的上蓋、本體和底板的組合載具可以滿(mǎn)足SMT和測(cè)試的制程的要求，減少了換載具時(shí)可能存在的PCB損壞風(fēng)險(xiǎn)，且此多功能載具也提升了制程的工作效率和生產(chǎn)良率。
[0058]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB載具，其特征在于，包括: 可拆卸連接的上蓋和本體，且所述上蓋和所述本體之間圍設(shè)有PCB的安裝位； 所述本體設(shè)有用于對(duì)PCB進(jìn)行限位的凹部，且所述本體設(shè)有至少一個(gè)用于露出PCB單元背面的第一鏤空； 所述上蓋設(shè)有至少一個(gè)用于露出PCB單元正面的第二鏤空，且所述第二鏤空與所述第一鏤空的數(shù)目相同； 且所述第一鏤空在PCB背面的位置，與所述第二鏤空在PCB正面的位置相對(duì)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB載具，其特征在于: 當(dāng)?shù)谝荤U空為多個(gè)時(shí)，相鄰的所述第一鏤空之間的第一連接條與所述PCB的背面接觸； 和/或； 當(dāng)?shù)诙U空為多個(gè)時(shí)，相鄰的所述第二鏤空之間的第二連接條與所述PCB的正面接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB載具，其特征在于，包括: 所述本體設(shè)有帶鋼片的定位孔； 所述上蓋設(shè)有通孔，所述通孔和所述帶鋼片的定位孔的位置相對(duì)應(yīng)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB載具，其特征在于，包括: 所述本體的所述凹部設(shè)有端部保護(hù)結(jié)構(gòu)； 和/或； 所述本體的所述凹部設(shè)有取板結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB載具，其特征在于，包括: 所述上蓋設(shè)有多個(gè)第一定位柱； 所述本體設(shè)有多個(gè)與所述上蓋的所述第一定位柱的位置相對(duì)應(yīng)的第一定位孔，所述本體通過(guò)第一定位柱與所述上蓋固定。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的PCB載具，其特征在于，包括: 底板，其可拆卸地設(shè)于所述本體的下方，所述底板具有至少一個(gè)用于對(duì)所述PCB單元進(jìn)行支撐的支撐凸塊，每個(gè)所述支撐凸塊與一個(gè)所述PCB單元的背面接觸。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB載具，其特征在于，包括: 所述上蓋設(shè)有多個(gè)第一定位柱，所述底板設(shè)有多個(gè)第二定位柱，所述第二定位柱與所述第一定位柱的位置相錯(cuò)； 所述本體設(shè)有多個(gè)與所述第二定位柱的位置相對(duì)應(yīng)的第二定位孔，所述本體通過(guò)所述第二定位柱固定在所述底板上，所述本體通過(guò)第一定位柱固定在所述上蓋上。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB載具，其特征在于，包括: 至少一個(gè)所述第一定位柱的位置與其他所述第一定位柱的位置關(guān)于中心不對(duì)稱(chēng)； 和/或； 至少一個(gè)所述第二定位柱的位置與其他所述第二定位柱的位置關(guān)于中心不對(duì)稱(chēng)。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB載具，其特征在于，包括: 所述上蓋、所述本體和所述底板設(shè)有用于吸附固定的磁性塊。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB載具，其特征在于，包括: 所述底板具有多個(gè)防真空吸附的散熱孔。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB載具，包括：可拆卸連接的上蓋和本體，且上蓋和本體之間圍設(shè)有PCB的安裝位；本體設(shè)有用于對(duì)PCB進(jìn)行限位的凹部，且本體設(shè)有至少一個(gè)用于露出PCB單元背面的第一鏤空；上蓋設(shè)有至少一個(gè)用于露出PCB單元正面的第二鏤空，且第二鏤空與第一鏤空的數(shù)目相同；且第一鏤空在PCB背面的位置，與第二鏤空在PCB正面的位置相對(duì)。底板，其可拆卸地設(shè)于本體的下方，底板具有至少一個(gè)用于對(duì)PCB單元進(jìn)行支撐的支撐凸塊，每個(gè)支撐凸塊與一個(gè)PCB單元的背面接觸。底板、本體加上蓋的組合載具能夠滿(mǎn)足SMT和測(cè)試這兩個(gè)制程，提高了生產(chǎn)效率和合格率。
【IPC分類(lèi)】H05K3/34
【公開(kāi)號(hào)】CN205385660
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620085166
【發(fā)明人】鄭吉雄, 譚志進(jìn)
【申請(qǐng)人】環(huán)維電子(上海)有限公司
【公開(kāi)日】2016年7月13日
【申請(qǐng)日】2016年1月28日