一種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及表面貼裝線路板，特別涉及一種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)，是針對(duì)具有陶瓷天線芯片焊接結(jié)構(gòu)的表面貼裝線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品中，藍(lán)牙系統(tǒng)通常工作在2.4Ghz頻段，在實(shí)際的產(chǎn)品中經(jīng)常采用陶瓷天線作為藍(lán)牙的收發(fā)天線。天線的性能，直接影響到整個(gè)藍(lán)牙系統(tǒng)的工作距離。
[0003]在實(shí)際應(yīng)用中，即使使用一款量產(chǎn)化的天線，從天線datasheet來(lái)看有著非常好的性能，但在實(shí)際測(cè)試中發(fā)現(xiàn)，天線的諧振點(diǎn)會(huì)偏離2.4GHz頻段。最終檢查我們發(fā)現(xiàn)，主要問(wèn)題有以下兩點(diǎn):
[0004]1.焊錫點(diǎn)的焊錫太多從兩側(cè)溢出，使天線的諧振點(diǎn)在藍(lán)牙頻帶之外(2.41GHz-2.48GHz )往中心點(diǎn)(2.45GHz )左邊偏移(中心點(diǎn)小于2.4 IGHz )。
[0005]2.由于布線的原因，使天線的實(shí)際有效長(zhǎng)度偏短，陶瓷天線的諧振點(diǎn)在藍(lán)牙頻帶之外(2.41GHz-2.48GHz )，但向右邊偏移(中心點(diǎn)大于2.48GHz )。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的是提出一種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)，是針對(duì)具有陶瓷天線芯片焊接結(jié)構(gòu)的表面貼裝線路板，通過(guò)在焊點(diǎn)上采取阻隔措施控制焊點(diǎn)的焊錫溢出，提高了天線的諧振點(diǎn)的準(zhǔn)確性。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0008]—種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)，是表面貼裝針對(duì)陶瓷天線芯片的焊接結(jié)構(gòu)，包括用于安裝陶瓷天線芯片的線路板，在線路板上設(shè)置有針對(duì)陶瓷天線芯片兩端焊接點(diǎn)的兩個(gè)矩形焊盤銅箔，其中一個(gè)焊盤與印刷線路板上的其它印刷線路連接，另一個(gè)焊盤不與其它印刷線路連接稱為懸空焊盤;其中，所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點(diǎn)平面的寬度，在懸空焊盤銅箔兩側(cè)邊緣向外延伸涂有至少高于懸空焊盤銅箔0.1mm的阻焊劑涂層。
[0009]方案進(jìn)一步是:在所述懸空焊盤銅箔的前端間隔至少0.5mm設(shè)置有天線加長(zhǎng)調(diào)試銅箔條，調(diào)試銅箔條與所述懸空焊盤銅箔的寬度方向平行設(shè)置。
[0010]方案進(jìn)一步是:所述調(diào)試銅箔條至少有兩個(gè)，調(diào)試銅箔條之間的間隔至少是
0.5mm ο
[0011]方案進(jìn)一步是:所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點(diǎn)平面寬度至少0.5mm ο
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:解決了焊錫溢出問(wèn)題，提高了天線的諧振點(diǎn)準(zhǔn)確性;解決了陶瓷天線有效長(zhǎng)度可調(diào)式性，在研發(fā)過(guò)程中大大減少了調(diào)試工作量。
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作一詳細(xì)描述。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]—種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)，是針對(duì)具有陶瓷天線芯片焊接結(jié)構(gòu)的表面貼裝線路板，如圖1所示，所述結(jié)構(gòu)包括用于安裝陶瓷天線芯片I的線路板2，在線路板上設(shè)置有針對(duì)陶瓷天線芯片兩端焊接點(diǎn)101和102的兩個(gè)矩形焊盤銅箔201和202，其中一個(gè)焊盤202與印刷線路板上的其它印刷線路203連接，另一個(gè)焊盤201不與其它印刷線路連接稱為懸空焊盤;其中，所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點(diǎn)平面的寬度，在懸空焊盤銅箔兩側(cè)邊緣向外延伸涂有至少高于懸空焊盤銅箔0.1mm的阻焊劑涂層204。
[0016]目前許多電子廠品都附加有無(wú)線通訊功能，因此天線芯片被廣泛的應(yīng)用到線路板上，而現(xiàn)在這種高密度的電子線路采用的都是SMD表面貼裝技術(shù)，線路板通常在天線懸空焊點(diǎn)不覆阻焊劑涂層，焊接時(shí)先將錫膏點(diǎn)在焊盤上，然后將芯片粘貼在錫膏上，通過(guò)紅外加溫把錫融化將芯片焊接在焊盤上，由于過(guò)去的焊盤設(shè)置通常會(huì)大于芯片焊點(diǎn)，因此發(fā)現(xiàn)對(duì)于天線芯片而言溢出的焊錫影響了頻點(diǎn)的準(zhǔn)確性，通過(guò)對(duì)上述結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，有效地約束了焊錫的益處，提高了天線諧振點(diǎn)的準(zhǔn)確性。
[0017]實(shí)踐中還發(fā)現(xiàn)，由于天線的有效長(zhǎng)度短而造成天線諧振點(diǎn)向中心點(diǎn)右側(cè)偏移，造成天線性能的惡化，為了解決這個(gè)問(wèn)題，在天線的上部增加細(xì)條形焊盤來(lái)變相的增加天線的長(zhǎng)度，在研發(fā)過(guò)程中這大大的減少了調(diào)試工作量。因此實(shí)施例中:在所述懸空焊盤銅箔的前端間隔至少0.5_設(shè)置有天線加長(zhǎng)調(diào)試銅箔條205，調(diào)試銅箔條與所述懸空焊盤銅箔的寬度方向平行設(shè)置。實(shí)施例中，所述調(diào)試銅箔條至少有兩個(gè)，調(diào)試銅箔條之間的間隔至少是
0.5mmο
[0018]上述實(shí)施例中:所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點(diǎn)平面寬度至少0.5mm ο
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)，是表面貼裝針對(duì)陶瓷天線芯片的焊接結(jié)構(gòu)，包括用于安裝陶瓷天線芯片的線路板，在線路板上設(shè)置有針對(duì)陶瓷天線芯片兩端焊接點(diǎn)的兩個(gè)矩形焊盤銅箔，其中一個(gè)焊盤與印刷線路板上的其它印刷線路連接，另一個(gè)焊盤不與其它印刷線路連接稱為懸空焊盤;其特征在于，所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點(diǎn)平面的寬度，在懸空焊盤銅箔兩側(cè)邊緣向外延伸涂有至少高于懸空焊盤銅箔0.1mm的阻焊劑涂層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述懸空焊盤銅箔的前端間隔至少0.5mm設(shè)置有天線加長(zhǎng)調(diào)試銅箔條，調(diào)試銅箔條與所述懸空焊盤銅箔的寬度方向平行設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述調(diào)試銅箔條至少有兩個(gè)，調(diào)試銅箔條之間的間隔至少是0.5mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點(diǎn)平面寬度至少0.5_。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種藍(lán)牙天線芯片焊接結(jié)構(gòu)，是表面貼裝針對(duì)陶瓷天線芯片的焊接結(jié)構(gòu)，包括用于安裝陶瓷天線芯片的線路板，在線路板上設(shè)置有針對(duì)陶瓷天線芯片兩端焊接點(diǎn)的兩個(gè)矩形焊盤銅箔，其中一個(gè)焊盤與印刷線路板上的其它印刷線路連接，另一個(gè)焊盤不與其它印刷線路連接稱為懸空焊盤；所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點(diǎn)平面的寬度，在懸空焊盤銅箔兩側(cè)邊緣向外延伸涂有至少高于懸空焊盤銅箔0.1mm的阻焊劑涂層。本實(shí)用新型有效解決了焊錫溢出問(wèn)題，提高了天線的諧振點(diǎn)準(zhǔn)確性；解決了陶瓷天線有效長(zhǎng)度可調(diào)式性，在研發(fā)過(guò)程中大大減少了調(diào)試工作量。
【IPC分類】H01Q1/50, H01Q1/38
【公開(kāi)號(hào)】CN205264855
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520930608
【發(fā)明人】王琳娜, 于京
【申請(qǐng)人】北京電子科技職業(yè)學(xué)院
【公開(kāi)日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年11月20日