技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及電子調(diào)速器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種電子調(diào)速器電路板的散熱結(jié)構(gòu)。它包括外殼、散熱器、PCB板、導(dǎo)熱板以及焊接于PCB板上的MOS管，外殼為頂面開口的盒狀結(jié)構(gòu)體，外殼的底面內(nèi)側(cè)設(shè)置有若干個(gè)限位柱，PCB板通過限位柱座設(shè)于外殼內(nèi)，外殼的對稱側(cè)壁的外側(cè)開設(shè)有限位凹槽，散熱器的對稱側(cè)壁、相對于散熱器的底面向下延伸后形成有對位嵌合于限位凹槽內(nèi)的限位護(hù)板，導(dǎo)熱板貼附于PCB板上并位于散熱器的底面覆蓋的區(qū)域之內(nèi)，且散熱器的底面與導(dǎo)熱板相貼附，MOS管位于散熱器的覆蓋區(qū)域之外。本實(shí)用新型通過外殼體直接對散熱器進(jìn)行限位，無需增設(shè)塑膠限位支架等部件，在實(shí)現(xiàn)顯著的散熱效果的同時(shí)，也使整個(gè)結(jié)構(gòu)變得更加緊湊、體積更小、成本更低。

技術(shù)研發(fā)人員：劉友輝;潘龍良
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市好盈科技有限公司
文檔號碼：201620615236
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.21
技術(shù)公布日：2016.12.07