1.一種電子調(diào)速器電路板的散熱結(jié)構(gòu)，它包括外殼、散熱器、PCB板、導(dǎo)熱板以及焊接于PCB板上的MOS管，其特征在于：所述外殼為頂面開(kāi)口的盒狀結(jié)構(gòu)體，所述外殼的底面內(nèi)側(cè)設(shè)置有若干個(gè)限位柱，所述PCB板通過(guò)限位柱座設(shè)于外殼內(nèi)，所述外殼的對(duì)稱側(cè)壁的外側(cè)開(kāi)設(shè)有限位凹槽，所述散熱器的對(duì)稱側(cè)壁、相對(duì)于散熱器的底面向下延伸后形成有對(duì)位嵌合于限位凹槽內(nèi)的限位護(hù)板，所述導(dǎo)熱板貼附于PCB板上并位于散熱器的底面覆蓋的區(qū)域之內(nèi)，且所述散熱器的底面與導(dǎo)熱板相貼附，所述MOS管位于散熱器的覆蓋區(qū)域之外。
2.如權(quán)利要求1所述的一種電子調(diào)速器電路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：每個(gè)所述限位柱均對(duì)應(yīng)有一鎖螺絲，每個(gè)所述鎖螺絲均順序地貫穿散熱器和PCB板后螺紋套接于對(duì)應(yīng)的限位柱內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種電子調(diào)速器電路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)熱板包括貼附于PCB板上并于MOS管相接處的導(dǎo)熱銅片以及設(shè)置于導(dǎo)熱銅片與散熱器的底面之間的導(dǎo)熱硅脂片或?qū)峁枘z片。
4.如權(quán)利要求1所述的一種電子調(diào)速器電路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱器包括貼附于導(dǎo)熱板上的底板、形成于底板的上表面上的兩組對(duì)稱分布的散熱翅片組以及形成于底板的上表面上并位于兩組散熱翅片組之間的散熱柱組，所述限位護(hù)板由底板的對(duì)稱側(cè)壁向下延伸后形成。