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一種撓性區(qū)帶補(bǔ)強(qiáng)的剛撓結(jié)合板及其制備方法與流程

文檔序號(hào):12280658閱讀:399來(lái)源:國(guó)知局

本發(fā)明涉及剛撓結(jié)合板領(lǐng)域,特別涉及一種撓性區(qū)帶補(bǔ)強(qiáng)的剛撓結(jié)合板及其制備方法。



背景技術(shù):

剛撓結(jié)合板不是一種普通電路板,顧名思義,是軟板和硬板的相結(jié)合,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合,再層壓入一個(gè)單一組件中,形成的電路板。剛撓結(jié)合板體積小、重量輕、可實(shí)現(xiàn)立體三維安裝、并且有高連接可靠性,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通訊行業(yè)、汽車行業(yè)、軍用飛機(jī)、雷達(dá)、導(dǎo)彈等領(lǐng)域,在印制電路板領(lǐng)域扮演越來(lái)越重要的角色。普通剛撓結(jié)合板的設(shè)計(jì)主要由“剛性區(qū)+撓性區(qū)+剛性區(qū)”組成,需后續(xù)組裝焊接的孔和焊盤只設(shè)計(jì)在剛性區(qū),撓性區(qū)只設(shè)計(jì)連接的線路,只起電氣連接的作用。隨著電子設(shè)備的發(fā)展,為滿足不同模塊的組裝要求,要求剛撓結(jié)合板的撓性區(qū)不僅起電氣連接的作用,也需要設(shè)計(jì)相應(yīng)的孔和焊盤,以滿足后續(xù)的焊接要求,同時(shí)如果僅僅只設(shè)計(jì)撓性層,因撓性層較薄,強(qiáng)度不足以滿足焊接時(shí)的受力要求,所以需在撓性層上的焊接區(qū)增加補(bǔ)強(qiáng)材料,增加厚度和抗壓力能力,滿足焊接要求。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種撓性區(qū)帶補(bǔ)強(qiáng)的剛撓結(jié)合板及其制備方法,解決了普通的剛撓結(jié)合板中,其需后續(xù)組裝焊接的孔和焊盤只設(shè)計(jì)在剛性區(qū),撓性區(qū)只設(shè)計(jì)連接的線路,只起電氣連接的作用,不能滿足不同模塊的組裝要求的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供以下的技術(shù)方案:一種撓性區(qū)帶補(bǔ)強(qiáng)的剛撓結(jié)合板,所述剛撓結(jié)合板包括剛性芯板、撓性芯板、粘結(jié)PP片、覆蓋膜和補(bǔ)強(qiáng)材料;所述撓性芯板的表面至少部分粘貼有所述覆蓋膜,所述撓性芯板的上下表面分別通過(guò)所述粘接PP片與所述剛性芯板連接,使得所述撓性芯板與所述剛性芯板之間形成有空腔,所述撓性芯板至少包括有焊接盤,所述焊接盤的一面粘接有所述補(bǔ)強(qiáng)材料。

優(yōu)選地,所述補(bǔ)強(qiáng)材料為PI補(bǔ)強(qiáng)材料、FR4補(bǔ)強(qiáng)材料或鋼片補(bǔ)強(qiáng)材料。

優(yōu)選地,所述焊接盤中未粘接有所述補(bǔ)強(qiáng)材料的一面上固定有輔助墊片。

優(yōu)選地,所述輔助墊片為導(dǎo)熱材料。

優(yōu)選地,所述導(dǎo)熱材料為聚四氟乙烯或硅膠材料。

本發(fā)明還提供了一種剛撓結(jié)合板的制備方法,所述制備方法包括:

(1)提供剛性芯板、撓性芯板、粘接PP片、覆蓋膜和補(bǔ)強(qiáng)材料;

(2)在所述撓性芯板上完成路線制作和孔金屬化流程,然后在其表面貼覆蓋膜,貼膜時(shí)將所述撓性芯板上的焊盤露出,然后在焊盤上粘接補(bǔ)強(qiáng)材料;

(3)在所述剛性芯板上完成路線制作,之后與粘接PP片、貼完補(bǔ)強(qiáng)材料的撓性芯板依次疊合,并層壓,形成剛撓結(jié)合板;

(4)在制得的剛撓結(jié)合板上進(jìn)行鉆孔、孔金屬化、圖形制作和印阻焊流程,并完成揭蓋,露出撓性區(qū),然后對(duì)剛性區(qū)、撓性區(qū)的焊盤做表面處理,去除廢料區(qū)后,最終制作成撓性區(qū)帶補(bǔ)強(qiáng)的剛撓結(jié)合板。

優(yōu)選地,步驟(2)中所述補(bǔ)強(qiáng)材料被粘接在所述焊盤上后,需用快壓機(jī)壓合,其中,所述壓合壓力為120-150kg/cm2,所述壓合溫度為170-190℃,所述壓合時(shí)間為180-300s。

優(yōu)選地,所述壓合后需進(jìn)行烘烤,所述烘烤的溫度為100-130℃,所述烘烤的時(shí)間為1-2h。

本發(fā)明還提供了另外一種剛撓結(jié)合板的制備方法,所述制備方法包括:

(1)提供剛性芯板、撓性芯板、粘接PP片、覆蓋膜和補(bǔ)強(qiáng)材料;

(2)在所述撓性芯板上完成路線制作和孔金屬化流程,然后在其表面貼覆蓋膜,貼膜時(shí)將所述撓性芯板上的焊盤露出;

(3)在所述剛性芯板上完成路線制作,之后與粘接PP片、步驟(2)中處理后的撓性芯板依次疊合,并層壓,形成剛撓結(jié)合板;

(4)將所述補(bǔ)強(qiáng)材料預(yù)先加工成所需形狀,并固定在所述撓性芯板的焊盤上,使用快壓機(jī)壓緊補(bǔ)強(qiáng),完成后去除其它廢料區(qū)后即形成撓性區(qū)帶補(bǔ)強(qiáng)的剛撓結(jié)合板。

本發(fā)明提供了一種撓性區(qū)帶補(bǔ)強(qiáng)的剛撓結(jié)合板及其制備方法,該方法包括提供剛性芯板、撓性芯板、粘接PP片、覆蓋膜和補(bǔ)強(qiáng)材料;在所述撓性芯板上完成路線制作和孔金屬化流程,然后在其表面貼覆蓋膜,貼膜時(shí)將所述撓性芯板上的焊盤露出,然后在焊盤上粘接補(bǔ)強(qiáng)材料;在所述剛性芯板上完成路線制作,之后與粘接PP片、貼完補(bǔ)強(qiáng)材料的撓性芯板依次疊合,并層壓,形成剛撓結(jié)合板;在制得的剛撓結(jié)合板上進(jìn)行鉆孔、孔金屬化、圖形制作和印阻焊流程,并完成揭蓋,露出撓性區(qū),然后對(duì)剛性區(qū)、撓性區(qū)的焊盤做表面處理,去除廢料區(qū)后,最終制作成撓性區(qū)帶補(bǔ)強(qiáng)的剛撓結(jié)合板,其中補(bǔ)強(qiáng)材料也可以在剛撓結(jié)合板壓制完成后進(jìn)行粘接。本發(fā)明提供的剛撓結(jié)合板不僅可以滿足剛撓結(jié)合板多種模塊的組裝要求,而且可以保證撓性區(qū)貼的補(bǔ)強(qiáng)不會(huì)脫落,滿足后續(xù)的焊接組裝要求。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明提供的撓性區(qū)帶補(bǔ)強(qiáng)的剛撓結(jié)合板的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中,1剛性芯板、2撓性芯板、3粘接PP片、4覆蓋膜、5補(bǔ)強(qiáng)材料。

具體施方式

下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。

本發(fā)明提供了一種撓性區(qū)帶補(bǔ)強(qiáng)的剛撓結(jié)合板,所述剛撓結(jié)合板包括剛性芯板1、撓性芯板2、粘結(jié)PP片3、覆蓋膜4和補(bǔ)強(qiáng)材料5;所述撓性芯板2的表面至少部分粘貼有所述覆蓋膜4,所述撓性芯板2的上下表面分別通過(guò)所述粘接PP片3與所述剛性芯板1連接,使得所述撓性芯板2與所述剛性芯板1之間形成有空腔,所述撓性芯板2至少包括有焊接盤,所述焊接盤的一面粘接有所述補(bǔ)強(qiáng)材料5。

其中,所述補(bǔ)強(qiáng)材料5為PI補(bǔ)強(qiáng)材料、FR4補(bǔ)強(qiáng)材料或鋼片補(bǔ)強(qiáng)材料,所述焊接盤中未粘接有所述補(bǔ)強(qiáng)材料5的一面上固定有輔助墊片,所述輔助墊片為導(dǎo)熱材料,所述導(dǎo)熱材料為聚四氟乙烯或硅膠材料。

當(dāng)補(bǔ)強(qiáng)厚度<空腔的厚度時(shí),選擇如下第一種流程:所述制備方法包括:1提供剛性芯板、撓性芯板、粘接PP片、覆蓋膜和補(bǔ)強(qiáng)材料;2在所述撓性芯板上完成路線制作和孔金屬化流程,然后在其表面貼覆蓋膜,貼膜時(shí)將所述撓性芯板上的焊盤露出,然后在焊盤上粘接補(bǔ)強(qiáng)材料;3在所述剛性芯板上完成路線制作,之后與粘接PP片、貼完補(bǔ)強(qiáng)材料的撓性芯板依次疊合,并層壓,形成剛撓結(jié)合板;4在制得的剛撓結(jié)合板上進(jìn)行鉆孔、孔金屬化、圖形制作和印阻焊流程,并完成揭蓋,露出撓性區(qū),然后對(duì)剛性區(qū)、撓性區(qū)的焊盤做表面處理,去除廢料區(qū)后,最終制作成撓性區(qū)帶補(bǔ)強(qiáng)的剛撓結(jié)合板。

其中,步驟2中所述補(bǔ)強(qiáng)材料被粘接在所述焊盤上后,需用快壓機(jī)壓合,其中,所述壓合壓力為120-150kg/cm2,所述壓合溫度為170-190℃,所述壓合時(shí)間為180-300s,所述壓合后需進(jìn)行烘烤,所述烘烤的溫度為100-130℃,所述烘烤的時(shí)間為1-2h。

當(dāng)補(bǔ)強(qiáng)厚度≥空腔的厚度時(shí),選擇如下第二種流程:

所述制備方法包括:1提供剛性芯板、撓性芯板、粘接PP片、覆蓋膜和補(bǔ)強(qiáng)材料;2在所述撓性芯板上完成路線制作和孔金屬化流程,然后在其表面貼覆蓋膜,貼膜時(shí)將所述撓性芯板上的焊盤露出;3在所述剛性芯板上完成路線制作,之后與粘接PP片、步驟2中處理后的撓性芯板依次疊合,并層壓,形成剛撓結(jié)合板;4將所述補(bǔ)強(qiáng)材料預(yù)先加工成所需形狀,并固定在所述撓性芯板的焊盤上,使用快壓機(jī)壓緊補(bǔ)強(qiáng),完成后去除其它廢料區(qū)后即形成撓性區(qū)帶補(bǔ)強(qiáng)的剛撓結(jié)合板。

兩種流程的優(yōu)缺點(diǎn)如下表:

以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

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