技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及處理金屬表面的方法。本發(fā)明的實施方式通常涉及處理金屬表面以增強與基材的粘附或者結(jié)合的方法。在本發(fā)明的一些實施方式中，提供了實現(xiàn)增加的結(jié)合強度而沒有使金屬表面的形貌變粗糙的方法。通過該方法獲得的金屬表面提供了與樹脂層的強結(jié)合。處理的金屬和樹脂層之間的結(jié)合介面表現(xiàn)出耐熱性、耐濕性以及對后層壓工藝步驟中涉及的化學物質(zhì)的抗性，因而其適合用于PCB的生產(chǎn)中。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式的方法在制作高密度多層PCB中是特別有用的，特別是用于線/間隔等于和小于10微米的電路的PCB。根據(jù)本發(fā)明的其他實施方式的方法在廣泛的各種應用中的金屬表面的涂層中是特別有用的。

技術(shù)研發(fā)人員：魏任杰;劉志明;石志超;維爾納·G·庫爾
受保護的技術(shù)使用者：埃托特克德國有限公司
文檔號碼：201610832257
技術(shù)研發(fā)日：2010.07.06
技術(shù)公布日：2017.06.20