技術(shù)編號(hào):12731819
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。處理金屬表面的方法本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2010年7月6日的題為“處理金屬表面的方法和由此形成的器件”的中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)?01080067928.1的分案申請(qǐng)。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明的實(shí)施方式主要涉及處理金屬表面從而增強(qiáng)與基材和其他材料的粘附力或者結(jié)合力的方法,以及由此形成的器件。在一些實(shí)施方式中,本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)或者印刷線路板(PWB)的制造,具體地涉及用于處理金屬表面例如但不限制于銅表面,從而增加銅表面和有機(jī)材料之間的粘附力的方法,以及由此形成的器件。在本發(fā)明的一些實(shí)施方式中,提供了實(shí)現(xiàn)增加的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。