本發(fā)明涉及焊接了引線的線路板和包括線路板的電子裝置。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，電子裝置的尺寸在變小并且在變薄。在所包含的組件高密度化的裝置中，由于靈活性較小，因此用于延伸引線的空間受到限制。在這種情形下，在將引線焊接至在印刷線路板中所包括的焊接用的焊盤以進(jìn)行連接的情況下，期望抑制引線在引出方向上的變動(dòng)或者末端位置在引出方向上的變動(dòng)。因此，期望通過(guò)將引線定位在焊盤的適當(dāng)方向和位置上來(lái)進(jìn)行焊接。

因此，在日本特開2014-135392中公開了用以在焊盤的適當(dāng)位置上安裝引線的技術(shù)。在日本特開2014-135392中，通過(guò)在印刷線路板的焊盤上預(yù)先設(shè)置與用于安裝引線的區(qū)域鄰接的焊球來(lái)對(duì)引線的引出方向進(jìn)行定位。

然而，在日本特開2014-135392中所公開的現(xiàn)有技術(shù)中，需要專用的特殊裝置來(lái)將焊球形成在焊接用的焊盤上。因此，存在難以通過(guò)用于制造安裝有組件的印刷線路板的一般步驟來(lái)實(shí)現(xiàn)的問(wèn)題。

此外，對(duì)于引線的方向的確定，通常將焊盤的形狀形成為矩形或橢圓形，以使得期望引出的引線的方向與引線的長(zhǎng)度方向一致。根據(jù)該形狀來(lái)焊接引線。然而，在焊接操作中，引線在焊盤中的位置和方向會(huì)發(fā)生變動(dòng)。在這種情況下，難以在裝置的受限空間內(nèi)適當(dāng)?shù)匮由煲€。

此外，通過(guò)采用如下方法：在將安裝組件回流安裝至印刷線路板之前的糊狀焊料的印刷步驟中，預(yù)先針對(duì)焊接用的焊盤設(shè)置糊狀焊料，并且在回流安裝完成之后，使得能夠形成預(yù)備焊料。形成預(yù)備焊料可以增強(qiáng)焊接的加工性能。然而，因?yàn)樵趯⒁€放置在預(yù)備焊料上的情況下通過(guò)加熱并熔化焊料來(lái)進(jìn)行焊接，所以由于作業(yè)中的變動(dòng)而導(dǎo)致焊接后的從基板的引線的浮動(dòng)量不恒定，從而高度發(fā)生變動(dòng)。為了使裝置小型化并且實(shí)現(xiàn)裝置的薄型化，期望在焊接之后使得從基板的引線的高度盡可能保持低且恒定。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供用于抑制焊接后的引線在引出方向上的變動(dòng)以及引線的末端位置的變動(dòng)、并且在抑制高度變動(dòng)的情況下將所焊接的引線的高度保持為低的線路板和電子裝置。

因此，本發(fā)明提供一種電子裝置，包括：引線；以及線路板，其與所述引線焊接，其中，所述線路板的表面通過(guò)使導(dǎo)體露出而形成有焊盤部，其特征在于，所述焊盤部形成有沿著引出方向定位所述引線所用的作為不包括所述導(dǎo)體的區(qū)域的槽部，以及安裝至所述槽部的所述引線以覆蓋所述槽部的方式焊接至所述焊盤部。

本發(fā)明還提供一種線路板，其與引線焊接，所述線路板包括：焊盤部，其露出導(dǎo)體，其中所述焊盤部形成在所述線路板的表面上，其特征在于，所述焊盤部形成有沿著引出方向定位所述引線所用的作為不包括所述導(dǎo)體的區(qū)域的槽部，以及安裝至所述槽部的所述引線以覆蓋所述槽部的方式焊接至所述焊盤部。

本發(fā)明使得能夠抑制焊接后的引線在引出方向上的變動(dòng)以及引線的末端位置的變動(dòng)、并且在抑制高度變動(dòng)的情況下將所焊接的引線的高度保持為低。

通過(guò)以下(參考附圖)對(duì)典型實(shí)施例的說(shuō)明，本發(fā)明的其它特征將變得明顯。

附圖說(shuō)明

圖1A是在焊接引線之前的印刷線路板的部分平面圖，并且圖1B是沿圖1A的線A-A進(jìn)行截取的截面圖。

圖2A～2F是用于說(shuō)明將引線焊接至焊盤的步驟的圖。

圖3是在焊接引線之后的印刷線路板的部分立體圖。

圖4A～4D是用于說(shuō)明將引線焊接至焊盤的步驟的圖。

圖5A～5E是示出第一實(shí)施例和第二實(shí)施例的變形例的圖。

具體實(shí)施方式

以下，將參考附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。

圖1A是在根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電子裝置中對(duì)引線進(jìn)行焊接之前的印刷線路板的部分平面圖。通過(guò)聚焦在印刷線路板上的一個(gè)焊接用的焊盤上來(lái)示出圖1A。圖1B是沿圖1A中的線A-A進(jìn)行截取的截面圖。

在印刷線路板1的表面上，形成作為導(dǎo)體的銅箔4，并且抗蝕劑5覆蓋銅箔4。通過(guò)使覆蓋銅箔4的抗蝕劑5開口由此使銅箔4從其中露出，來(lái)形成焊接用的焊盤2(焊盤部)。引出方向F1是焊接后的引線3(圖2F)的目標(biāo)引出方向。焊盤2的形狀大致為矩形。焊盤2的長(zhǎng)度方向大致與要焊接的引線3的引出方向F1(圖2D)一致(包括完全一致)。焊盤2包括通過(guò)不包括銅箔4而形成的直線狀的狹縫部6。狹縫部6是不存在銅箔4的焊盤2中的區(qū)域。狹縫部6的長(zhǎng)度方向與焊盤2的長(zhǎng)度方向在同一方向上。因而，狹縫部6是沿著引出方向F1而形成的。

焊盤2包括第一區(qū)域2a、第二區(qū)域2b、第一橋接部2c和第二橋接部2d。焊盤2整體呈環(huán)狀。具體地，焊盤2被狹縫部6分割成兩個(gè)區(qū)域。在將狹縫部6插入第一區(qū)域2a和第二區(qū)域2b之間的情況下，第一區(qū)域2a和第二區(qū)域2b彼此相對(duì)。通過(guò)第一橋接部2c來(lái)連接區(qū)域2a和2b的在引線3的引出側(cè)(圖1A中的右側(cè))的端部、即第一區(qū)域2a的端部2a2和第二區(qū)域2b的端部2b2。此外，通過(guò)第二橋接部2d來(lái)連接在引線3的引出側(cè)的相反側(cè)(圖1A中的左側(cè))的第一區(qū)域2a的端部2a1和第二區(qū)域2b的端部2b1。通過(guò)第二橋接部2d來(lái)限定狹縫部6的在引線3的引出側(cè)的相反側(cè)的端部位置P1。狹縫部6的寬度B比引線3的內(nèi)部導(dǎo)體9的直徑D(圖2D)小。

將利用圖2A～2F來(lái)說(shuō)明將引線3焊接至焊盤2的步驟。圖2A、2C和2E與圖1B相對(duì)應(yīng)，而圖2B、2D和2F與圖1A相對(duì)應(yīng)。

如圖2A和2B所示，作業(yè)者(未示出)采用以下方式在焊盤2的第一區(qū)域2a和第二區(qū)域2b上設(shè)置預(yù)備焊料8(8a和8b)。首先，在用于安裝要安裝在印刷線路板1的電子組件(未示出)的糊狀焊料的印刷步驟中，在兩個(gè)區(qū)域2a和2b上印刷糊狀焊料。之后，在將電子組件安裝至印刷線路板1并且進(jìn)行回流安裝的情況下，使印刷后的糊狀焊料熔化、然后冷卻，并且凝結(jié)成如圖2A和2B所示的狀態(tài)。即，在第一區(qū)域2a上設(shè)置預(yù)備焊料8a，并且在第二區(qū)域2b上設(shè)置預(yù)備焊料8b。

接著，如圖2C和2D所示，作業(yè)者將引線3放置在焊盤2上。將引線3的末端的覆蓋物去除，以使內(nèi)部導(dǎo)體9露出。露出的內(nèi)部導(dǎo)體9包括通過(guò)焊接處理的絞合的多個(gè)芯線。內(nèi)部導(dǎo)體9沿著通過(guò)焊盤2中的狹縫部6以及預(yù)備焊料8a和8b所形成的谷部而放置。此外，以內(nèi)部導(dǎo)體9的末端位置P2與狹縫部6的端部位置P1一致的方式來(lái)放置內(nèi)部導(dǎo)體9。由于內(nèi)部導(dǎo)體9的位置在一定程度上受到谷部的限制，因此容易使引線3的引出方向與目標(biāo)引出方向F1一致。此外，由于端部位置P1用作明確的引導(dǎo)，因此容易使末端位置P2與端部位置P1一致。因此，可以容易地確定出引線3的朝向和引線3在長(zhǎng)度方向上的位置。

接著，作業(yè)者利用烙鐵來(lái)加熱并熔化預(yù)備焊料8，并且在向焊盤2供給附加焊料的同時(shí)將引線3的內(nèi)部導(dǎo)體9焊接至焊盤2。這樣，如圖2E和2F所示，利用包含預(yù)備焊料8和附加焊料的焊料10來(lái)焊接內(nèi)部導(dǎo)體9。

這里，由于將焊盤2的狹縫部6的寬度B形成為比內(nèi)部導(dǎo)體9的直徑D小，因此將內(nèi)部導(dǎo)體9焊接至第一區(qū)域2a和第二區(qū)域2b的各個(gè)區(qū)域。這使得能夠獲得良好的焊接狀態(tài)以及可靠的焊接強(qiáng)度。此外，由于內(nèi)部導(dǎo)體9沿著狹縫部6放置，因此焊料10不會(huì)進(jìn)入內(nèi)部導(dǎo)體9和印刷線路板1之間，由此避免引線3在焊接之后浮動(dòng)。這使得能夠?qū)⒑附雍蟮囊€3的高度保持為低并且抑制高度變動(dòng)。此外，在引出側(cè)，焊盤2包括第一橋接部2c，從而也將內(nèi)部導(dǎo)體9焊接至第一橋接部2c。這使得能夠確保如下的牢固焊接狀態(tài)，從而提高了在焊接之后拉扯引線3時(shí)的抵抗強(qiáng)度，其中，在該牢固焊接狀態(tài)下，由于內(nèi)部導(dǎo)體9的根部與第一橋接部2c重疊并由此被焊接，因而盡管包括了狹縫部6，但是焊料也不太可能被剝落。

根據(jù)本實(shí)施例，沿著要焊接的引線3的目標(biāo)引出方向F1在焊接用的焊盤2中形成沒(méi)有銅箔4的狹縫部6。這使得能夠抑制焊接后的引線3在引出方向上的變動(dòng)以及引線3的末端位置P2的變動(dòng)，并且在抑制高度的變動(dòng)的情況下，將焊接后的引線3的高度保持為低。

特別地，狹縫部6的寬度B比內(nèi)部導(dǎo)體9的直徑D小，從而可以進(jìn)行良好的焊接。此外，焊盤2包括與內(nèi)部導(dǎo)體9相重疊的第一橋接部2c，從而內(nèi)部導(dǎo)體9在引出側(cè)的部分不太可能被剝落。此外，當(dāng)焊接時(shí)針對(duì)第一區(qū)域2a和第二區(qū)域2b設(shè)置預(yù)備焊料8a和8b，從而使得更容易地使引線3的引出方向與目標(biāo)引出方向F1一致。此外，在本實(shí)施例中所說(shuō)明的焊接作業(yè)不需要專用的特殊裝置，并且容易通過(guò)制造安裝了組件的印刷線路板的一般步驟來(lái)實(shí)現(xiàn)。

在第一實(shí)施例中，已經(jīng)說(shuō)明了在與焊盤的長(zhǎng)度方向平行的方向上將引線引出的示例。與此相對(duì)，在本發(fā)明的第二實(shí)施例中，將說(shuō)明用于在與焊接用的焊盤的長(zhǎng)度方向不同的方向上設(shè)置引線的引出方向的示例。

圖3是在根據(jù)第二實(shí)施例的電子裝置中對(duì)引線3進(jìn)行焊接之后的印刷線路板1的部分立體圖。在圖3中，省略了銅箔4的示出。利用多個(gè)電子組件29來(lái)安裝印刷線路板1。對(duì)引線3的內(nèi)部導(dǎo)體9進(jìn)行焊接步驟，由此被焊料30焊接。圍繞內(nèi)部導(dǎo)體9的焊接部配置了三個(gè)電子組件29，由于該制約，因此期望將引線3引出至不干擾電子組件29的方向。

將利用圖4A～4D來(lái)說(shuō)明將引線3焊接至焊盤2的步驟。圖4A是在聚焦于一個(gè)焊接用的焊盤的狀態(tài)下在焊接引線3之前的印刷線路板1的部分平面圖。

如圖4A所示，在印刷線路板1上，形成配置了電子組件29的組件安裝焊盤29和要焊接引線3的焊接用的焊盤22。由于期望確保在安裝組件之后利用烙鐵的作業(yè)所用的空間，因此期望在距離電子組件29的預(yù)定距離以上處形成焊接用的焊盤22。由此，在電子組件29所圍繞的窄空間內(nèi)，通常以焊接用的焊盤22的長(zhǎng)度方向與電子組件29的長(zhǎng)度方向一致的方式來(lái)設(shè)置焊接用的焊盤22。這同樣適用于本實(shí)施例。

在焊盤22中，設(shè)置了與第一實(shí)施例的焊接用的焊盤2相對(duì)應(yīng)的狹縫部26。沿著引出方向F1(圖4C)形成狹縫部26。這里，由于期望在避免電子組件29的方向上將引線3引出，因此在相對(duì)于焊盤22的長(zhǎng)度方向設(shè)置預(yù)定角度的情況下，形成狹縫部26。因此，狹縫部26的長(zhǎng)度方向與焊盤22的長(zhǎng)度方向不平行。

焊盤22包括第一區(qū)域22a、第二區(qū)域22b、第一橋接部22c和第二橋接部22d。具體地，焊盤22被狹縫部26分割成兩個(gè)區(qū)域。在將狹縫部26插入第一區(qū)域22a和第二區(qū)域22b之間的情況下，第一區(qū)域22a和第二區(qū)域22b彼此相對(duì)。通過(guò)第一橋接部22c來(lái)連接在引線3的引出側(cè)(圖4A中的右上側(cè))的第一區(qū)域22a的端部和第二區(qū)域22b的端部。此外，通過(guò)第二橋接部22d來(lái)連接在引線3的引出側(cè)的相反側(cè)(圖4A中的左下側(cè))的第一區(qū)域22a的端部和第二區(qū)域22b的端部。通過(guò)第二橋接部2d來(lái)限定狹縫部26的在引線3的引出側(cè)的相反側(cè)的端部位置P1。狹縫部26的寬度B比引線3的內(nèi)部導(dǎo)體9的直徑D(圖4C)小。

如圖4B所示，當(dāng)以與圖2B和2C所述的方式相同的方式來(lái)將電子組件29配置并安裝在組件安裝焊盤27上時(shí)，作業(yè)者(未示出)在焊盤22的第一區(qū)域22a和第二區(qū)域22b上設(shè)置預(yù)備焊料28(28a和28b)。即，在第一區(qū)域22a上設(shè)置預(yù)備焊料28a，并且在第二區(qū)域22b上設(shè)置預(yù)備焊料28b。接著，如圖4C所示，作業(yè)者將引線3放置在焊盤22上。與圖2C和2D的描述同樣地，內(nèi)部導(dǎo)體9沿著通過(guò)焊盤22的狹縫部26以及預(yù)備焊料28a和28b所形成的谷部而放置。此外，以使內(nèi)部導(dǎo)體9的末端位置P2與狹縫部26的端部位置P1一致的方式放置內(nèi)部導(dǎo)體9。

接著，與圖2E和2F的描述同樣地，作業(yè)者利用烙鐵來(lái)加熱并熔化預(yù)備焊料28，并且在將附加焊料供給至焊盤22的情況下，將引線3的內(nèi)部導(dǎo)體9焊接至焊盤22。這樣，如圖3和4D所示，通過(guò)包含預(yù)備焊料28和附加焊料的焊料30來(lái)焊接內(nèi)部導(dǎo)體9。

關(guān)于抑制焊接后的引線3在引出方向上的變動(dòng)以及末端位置P2的變動(dòng)、并且在抑制高度的變動(dòng)的情況下將引線3的高度保持為低這方面，本實(shí)施例使得能夠?qū)崿F(xiàn)與第一實(shí)施例同樣的效果。

此外，即使在由于圍繞焊盤22配置的電子組件29的制約而導(dǎo)致焊盤22的長(zhǎng)度方向和引出方向F1有所不同的情況下，將形成狹縫部26的方向與引出方向F1對(duì)準(zhǔn)也使得能夠?qū)⒁€3引出至所期望的方向。

將利用圖5A～5E來(lái)說(shuō)明第一實(shí)施例和第二實(shí)施例的變形例。

圖5A是示出第一實(shí)施例的變形例的圖。在第一實(shí)施例中，在對(duì)引線3進(jìn)行焊接之前，在第一區(qū)域2a上設(shè)置有預(yù)備焊料8a并且第二區(qū)域2b上設(shè)置有預(yù)備焊料8b的情況下，預(yù)備焊料8a和8b處于分離狀態(tài)。然而，如圖5A所示，可以通過(guò)利用第3橋接部8d將預(yù)備焊料8a和8b在引線3的引出側(cè)的相反側(cè)的各端部8a1和8b1進(jìn)行連接，來(lái)將預(yù)備焊料8整體形成為U字形狀。這明確了狹縫部6的端部位置P1，從而使得能夠容易地對(duì)引線3的末端進(jìn)行定位。例如，將引線3的末端與第3橋接部8d相抵接使得能夠容易地進(jìn)行定位。該變形同樣適用于第二實(shí)施例。例如，如圖5B所示，可以通過(guò)第3橋接部28d將預(yù)備焊料28a和28b在引線3的引出側(cè)的相反側(cè)的各端部進(jìn)行連接。

另一方面，在第一實(shí)施例中，狹縫部6短于焊盤2在長(zhǎng)度方向上的全長(zhǎng)(圖1A)。然而，從簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn)出發(fā)，如圖5C所示的變形例中，可以將狹縫部6形成為越過(guò)焊盤2的全長(zhǎng)。在這種情況下，通過(guò)焊盤2和抗蝕劑5之間的邊界來(lái)限定狹縫部6的端部位置P1。另外，可以穿過(guò)焊盤2的長(zhǎng)度方向上的一側(cè)或者兩側(cè)的焊盤2形成區(qū)域來(lái)形成狹縫部6。即，可以不包括第一橋接部2c和第二橋接部2d中至少之一。這種變形同樣適用于第二實(shí)施例。

另外，在第一實(shí)施例和第二實(shí)施例中，焊盤2和22大致為矩形，但是其形狀不限于此。在焊盤2或22具有可識(shí)別的長(zhǎng)度方向和寬度方向的形狀的情況下，如圖5D和5E所示的變形例中，焊盤2或22可以為橢圓形狀(長(zhǎng)圓或橢圓)。

其他實(shí)施例

本發(fā)明的實(shí)施例還可以通過(guò)如下的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，即，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)或者各種存儲(chǔ)介質(zhì)將執(zhí)行上述實(shí)施例的功能的軟件(程序)提供給系統(tǒng)或裝置，該系統(tǒng)或裝置的計(jì)算機(jī)或是中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU)讀出并執(zhí)行程序的方法。

盡管已經(jīng)參考典型實(shí)施例說(shuō)明了本發(fā)明，但是應(yīng)該理解，本發(fā)明不局限于所公開的典型實(shí)施例。所附權(quán)利要求書的范圍符合最寬的解釋，以包含所有這類修改、等同結(jié)構(gòu)和功能。

本申請(qǐng)要求2015年11月30日提交的日本專利申請(qǐng)2015-233197的優(yōu)先權(quán)，這里通過(guò)引用將其全部?jī)?nèi)容包含于此。