本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCBA板制造方法以及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

PCBA板(Printed Circuit Board+Assembly，印刷電路板)作為各種線路和電子元件的物理載體，使得電子設(shè)備的部分功能得以實(shí)現(xiàn)。因此，PCBA板是電子設(shè)備中重要部件之一。

目前，PCBA板制造流程通常為：將PCBA板的第一面依次經(jīng)過(guò)錫膏印刷、錫膏檢測(cè)、零件貼裝、回流焊接、光學(xué)檢測(cè)等5個(gè)制造環(huán)節(jié)。待PCBA板的第一面制造完成后，再將PCBA板的第二面依次經(jīng)過(guò)錫膏印刷、錫膏檢測(cè)、零件貼裝、回流焊接、光學(xué)檢測(cè)等5個(gè)制造環(huán)節(jié)。待PCBA板的第二面的制造完成后，才完成PCBA板整個(gè)制造流程，得到PCBA板。

但是，現(xiàn)有的方式，在PCBA板的制造過(guò)程中需要兩次回流焊接制造環(huán)節(jié)，而回流焊接作為最關(guān)鍵的制造環(huán)節(jié)，耗時(shí)長(zhǎng)，耗能大，需要人工多。因此耗用的成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種PCBA板制造方法以及系統(tǒng)，可以降低PCBA板制造過(guò)程耗用的成本。

第一方面，本發(fā)明提供了一種PCBA板制造方法，該方法包括：

接收外部傳輸?shù)幕澹谒龌宓牡谝幻嬗≈棋a膏；

將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中；

將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉(zhuǎn)至第二面；

在所述基板的第二面印制錫膏；

將至少一個(gè)第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；

對(duì)所述基板中的第一面以及第二面進(jìn)行焊接，得到PCBA板。

優(yōu)選地，

所述將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，包括：

將各個(gè)所述第一元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)所述第一元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離。

優(yōu)選地，

所述將至少一個(gè)的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，包括：

將各個(gè)所述第二元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)所述第二元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離。

優(yōu)選地，

當(dāng)存在至少兩個(gè)所述第一元件以及至少兩個(gè)所述第二元件時(shí)，

所述將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，包括：

將所述至少兩個(gè)第一元件中尺寸小于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中；

將所述至少兩個(gè)第一元件中尺寸大于或等于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中。

優(yōu)選地，

當(dāng)存在至少兩個(gè)所述第一元件以及至少兩個(gè)所述第二元件時(shí)，

所述將至少一個(gè)的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，包括：

將所述至少兩個(gè)第二元件中尺寸小于第二閾值的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；

將所述至少兩個(gè)第二元件中尺寸大于或等于第二閾值的第二元件，貼裝在所述第二面印制的錫膏中。

優(yōu)選地，

進(jìn)一步包括：

檢測(cè)所述第一面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。

優(yōu)選地，

進(jìn)一步包括：

檢測(cè)所述第二面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，將至少一個(gè)第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。

優(yōu)選地，

進(jìn)一步包括：

檢測(cè)得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路線路，

如果是，確定所述PCBA板不合格；

否則，確定所述PCBA板合格。

第二方面，本發(fā)明提供了一種PCBA板制造系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：

錫膏印刷機(jī)，用于接收外部傳輸?shù)幕澹谒龌宓牡谝幻嬗≈棋a膏，將第一面印制錫膏的所述基板輸出；接收所述翻板機(jī)輸出的翻轉(zhuǎn)至第二面的所述基板，在所述基板的第二面印制錫膏，將第二面印制錫膏后的所述基板輸出；

貼片機(jī)，用于接收所述錫膏印刷機(jī)輸出的第一面印制錫膏的所述基板，將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將第一面貼裝后的所述基板輸出至所述翻板機(jī)；接收所述錫膏印刷機(jī)輸出的第二面印制錫膏后的所述基板，將至少一個(gè)第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，將第二面貼裝后的所述基板輸出至所述回焊爐；

翻板機(jī)，用于接收所述貼片機(jī)輸出的第一面貼裝后的所述基板，將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉(zhuǎn)至第二面，將翻轉(zhuǎn)至第二面的所述基板輸出至所述錫膏印刷機(jī)；

回焊爐，用于接收所述貼片機(jī)輸出的第二面貼裝后的所述基板，對(duì)所述基板中的第一面以及第二面進(jìn)行焊接，得到PCBA板。

優(yōu)選地，

所述貼片機(jī)，用于將各個(gè)所述第一元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)所述第一元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離。

優(yōu)選地，

所述貼片機(jī)，用于將各個(gè)所述第二元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)所述第二元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離。

優(yōu)選地，

當(dāng)存在至少兩個(gè)所述第一元件以及至少兩個(gè)所述第二元件時(shí)，

所述貼片機(jī)，包括：第一高速貼片機(jī)和第一泛用貼片機(jī)；

所述第一高速貼片機(jī)，用于將所述至少兩個(gè)第一元件中尺寸小于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板輸出至所述第一泛用貼片機(jī)；

所述第一泛用貼片機(jī)，用于接收所述第一高速貼片機(jī)輸出的貼裝后的所述基板，將所述至少兩個(gè)第一元件中尺寸大于或等于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板傳輸至所述翻板機(jī)。

優(yōu)選地，

當(dāng)存在至少兩個(gè)所述第一元件以及至少兩個(gè)所述第二元件時(shí)，

所述貼片機(jī)，包括：第二高速貼片機(jī)和第二泛用貼片機(jī)；

所述第二高速貼片機(jī)，用于將所述至少兩個(gè)第二元件中尺寸小于第二閾值的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板輸出至所述第二泛用貼片機(jī)；

所述第二泛用貼片機(jī)，用于接收所述第二高速貼片機(jī)輸出的貼裝后的所述基板，將所述至少兩個(gè)第二元件中尺寸大于或等于第二閾值的第二元件，貼裝在所述第二面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板傳輸至所述回焊爐。

優(yōu)選地，

進(jìn)一步包括：第一錫膏檢測(cè)機(jī)；

所述第一錫膏檢測(cè)機(jī)，用于接收所述錫膏印刷機(jī)傳輸?shù)牡谝幻嬗≈棋a膏后的所述基板，檢測(cè)所述第一面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，觸發(fā)所述貼片機(jī)將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。

優(yōu)選地，

進(jìn)一步包括：第二錫膏檢測(cè)機(jī)；

所述第二錫膏檢測(cè)機(jī)，用于接收所述錫膏印刷機(jī)傳輸?shù)牡诙嬗≈棋a膏后的所述基板，檢測(cè)所述第二面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，觸發(fā)所述貼片機(jī)將至少一個(gè)第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。

優(yōu)選地，

進(jìn)一步包括：PCBA板檢測(cè)機(jī)；

所述PCBA板檢測(cè)機(jī)，用于檢測(cè)所述回焊爐得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路線路，如果是，確定所述PCBA板不合格；否則，確定所述PCBA板合格。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCBA板制造方法以及系統(tǒng)，通過(guò)在接收的基板的第一面印制錫膏，將各個(gè)待貼裝的元件貼裝在第一面印制的錫膏中。待第一面貼裝完成后，將基板翻轉(zhuǎn)至第二面。然后在基板的第二面印制錫膏，并將各個(gè)待貼裝的元件貼裝在第二面印制的錫膏中。待第二面貼裝完成后，對(duì)基板中的第一面以及第二面進(jìn)行焊接，以得到PCBA板。通過(guò)上述可知，本方案在基板第一面貼裝完成后，并未對(duì)第一面進(jìn)行焊接，而是將基板翻轉(zhuǎn)到第二面，繼續(xù)對(duì)第二面進(jìn)行貼裝。當(dāng)?shù)诙孢M(jìn)行貼裝完成后，才對(duì)基板的第一面和第二面進(jìn)行焊接，因?yàn)樵谡麄€(gè)PCBA板的制造流程中只需要一次焊接環(huán)節(jié)，因此，本發(fā)明提供的方案可以降低PCBA板制造過(guò)程耗用的成本。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種PCBA板制造方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種PCBA板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種包括第一高速貼片機(jī)和第一泛用貼片機(jī)的PCBA板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種包括第二高速貼片機(jī)和第二泛用貼片機(jī)的PCBA板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種包括第一錫膏檢測(cè)機(jī)的PCBA板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種包括第二錫膏檢測(cè)機(jī)的PCBA板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種包括PCBA板檢測(cè)機(jī)的PCBA板制造系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的一種PCBA板制造方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCBA板制造方法，該方法可以包括以下步驟：

步驟101：接收外部傳輸?shù)幕?，在所述基板的第一面印制錫膏；

步驟102：將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中；

步驟103：將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉(zhuǎn)至第二面；

步驟104：在所述基板的第二面印制錫膏；

步驟105：將至少一個(gè)第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；

步驟106：對(duì)所述基板中的第一面以及第二面進(jìn)行焊接，得到PCBA板。

根據(jù)如圖1所示的實(shí)施例，通過(guò)在接收的基板的第一面印制錫膏，將各個(gè)待貼裝的元件貼裝在第一面印制的錫膏中。待第一面貼裝完成后，將基板翻轉(zhuǎn)至第二面。然后在基板的第二面印制錫膏，并將各個(gè)待貼裝的元件貼裝在第二面印制的錫膏中。待第二面貼裝完成后，對(duì)基板中的第一面以及第二面進(jìn)行焊接，以得到PCBA板。通過(guò)上述可知，本方案在基板第一面貼裝完成后，并未對(duì)第一面進(jìn)行焊接，而是將基板翻轉(zhuǎn)到第二面，繼續(xù)對(duì)第二面進(jìn)行貼裝。當(dāng)?shù)诙孢M(jìn)行貼裝完成后，才對(duì)基板的第一面和第二面進(jìn)行焊接，因?yàn)樵谡麄€(gè)PCBA板的制造流程中只需要一次焊接環(huán)節(jié)，因此，本發(fā)明提供的實(shí)施例可以降低PCBA板制造過(guò)程耗用的成本。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，上述圖1所示流程圖中的步驟101所涉及的在基板的第一面印制錫膏，以及步驟104在基板的第二面印制錫膏?？梢酝ㄟ^(guò)同一臺(tái)錫膏印刷設(shè)備完成，也可以分別通過(guò)兩臺(tái)錫膏印刷設(shè)備完成。該錫膏印刷設(shè)備為錫膏印刷機(jī)，且錫膏印刷機(jī)的型式可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，上述圖1所示流程圖中的步驟102將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，以及步驟105將至少一個(gè)第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中?？梢酝ㄟ^(guò)同一臺(tái)貼裝設(shè)備完成，也可以分別通過(guò)兩臺(tái)貼裝設(shè)備完成。該印制設(shè)備為貼裝機(jī)，且貼裝機(jī)的型式可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，上述圖1所示流程圖中的步驟102將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，可以包括：

將各個(gè)所述第一元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)所述第一元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離。

在本實(shí)施例中，各個(gè)第一元件的上表面與錫膏上表面之間距離值，可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。其中，由于各個(gè)第一元件的高度存在不一致的情況，因此該距離的設(shè)定可以存在以下至少三種情況：

情況一：以各個(gè)第一元件中高度最高的元件為基準(zhǔn)，設(shè)定的距離就為高度最高的元件的上表面與錫膏的上表面間的距離；

情況一：以各個(gè)第一元件中高度最低的元件為基準(zhǔn)，設(shè)定的距離就為高度最低的元件的上表面與間的距離；

情況三：以各個(gè)第一元件的高度處于平均高度水平的元件為基準(zhǔn)，設(shè)定的距離就為處于平均高度水平的元件的上表面與錫膏的上表面間的距離。

上述的情況二由于可能會(huì)存在高度大于最低元件的其他元件的上表面，露出第一面錫膏上表面的情況，因此第一面錫膏對(duì)于露出錫膏上表面的各個(gè)元件黏著度不足，在將基板翻轉(zhuǎn)至第二面時(shí)可以會(huì)存在元件掉落的情況，因此不作為優(yōu)選的方式。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，上述圖1中的步驟105將至少一個(gè)的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，可以包括：

將各個(gè)所述第二元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)所述第二元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離。

在本實(shí)施例中，各個(gè)第二元件的上表面與錫膏上表面之間距離值，可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。其中，由于各個(gè)第二元件的高度存在不一致的情況，因此該距離的設(shè)定也可以存在至少三種情況，這三種情況請(qǐng)?jiān)斠?jiàn)上述的第一面貼裝至少一個(gè)第一元件的實(shí)施例。

根據(jù)上述實(shí)施例，在將各個(gè)元件貼裝在基板第一面或第二面印制的錫膏中時(shí)，將各個(gè)元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)元件的上表面與錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離。基板在進(jìn)行后續(xù)的翻板、焊接等操作時(shí)，以降低元件從錫膏中脫落的可能性。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)存在至少兩個(gè)所述第一元件以及至少兩個(gè)所述第二元件時(shí)，

則上述圖1中的步驟102將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，包括：

將所述至少兩個(gè)第一元件中尺寸小于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中；

將所述至少兩個(gè)第一元件中尺寸大于或等于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中。

在本實(shí)施例中，為了確定貼裝的精度，各個(gè)元件中尺寸小于第一閾值的先進(jìn)行貼裝，待尺寸小于第一閾值的各個(gè)元件貼裝完畢后，才將尺寸大于等于第一閾值的元件進(jìn)行貼裝。其中第一閾值可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。

另外，貼裝尺寸小于第一閾值的元件使用的貼裝設(shè)備可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定，比如可以為高速貼裝機(jī)。貼裝尺寸大于或等于第一閾值的元件使用的貼裝設(shè)備也可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定，比如可以選用泛用貼裝機(jī)。

根據(jù)上述實(shí)施例，將至少兩個(gè)元件貼裝在基板第一面印制的錫膏中時(shí)，先將各個(gè)第一元件中尺寸小于第一閾值的第一元件，貼裝在第一面印制的錫膏中。然后再將各個(gè)第一元件中尺寸大于或等于第一閾值的第一元件，貼裝在第一面印制的錫膏中。由于對(duì)不同尺寸的元件進(jìn)行了分別貼裝，因此可以提高貼裝的精確度和效率。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)存在至少兩個(gè)所述第一元件以及至少兩個(gè)所述第二元件時(shí)，

則上述圖1中的步驟105將至少一個(gè)的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，包括：

將所述至少兩個(gè)第二元件中尺寸小于第二閾值的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；

將所述至少兩個(gè)第二元件中尺寸大于或等于第二閾值的第二元件，貼裝在所述第二面印制的錫膏中。

在本實(shí)施例中，為了確定貼裝的精度，各個(gè)元件中尺寸小于第二閾值的先進(jìn)行貼裝，待尺寸小于第二閾值的各個(gè)元件貼裝完畢后，才將尺寸大于等于第二閾值的元件進(jìn)行貼裝。其中第二閾值可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。

另外，貼裝尺寸小于第二閾值的元件使用的貼裝設(shè)備可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定，比如可以為高速貼裝機(jī)。貼裝尺寸大于或等于第二閾值的元件使用的貼裝設(shè)備也可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定，比如可以選用泛用貼裝機(jī)。

根據(jù)上述實(shí)施例，將至少兩個(gè)元件貼裝在基板第二面印制的錫膏中時(shí)，先將各個(gè)第一元件中尺寸小于第二閾值的第二元件，貼裝在第二面印制的錫膏中。然后再將各個(gè)第二元件中尺寸大于或等于第二閾值的第二元件，貼裝在第二面印制的錫膏中。由于對(duì)不同尺寸的元件進(jìn)行了分別貼裝，因此可以提高貼裝的精確度和效率。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，PCBA板制造方法還可以進(jìn)一步包括：檢測(cè)所述第一面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。

在本實(shí)施例中，第一面印制錫膏的厚度對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)、以及第一面印制錫膏的面積對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)均可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。比如厚度可以為1毫米。面積對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)優(yōu)選為基板第一面的整體面積。

在本實(shí)施例中，當(dāng)檢測(cè)到基板第一面印制錫膏的厚度以及面積均達(dá)到了預(yù)先設(shè)定的數(shù)據(jù)時(shí)，那么說(shuō)明該基板第一面中印制錫膏的厚度及面積滿足后續(xù)的元件貼裝、翻板以及焊接的要求。當(dāng)檢測(cè)到基板第一面印制錫膏的厚度以及面積中任意一個(gè)未達(dá)到了預(yù)先設(shè)定的數(shù)據(jù)時(shí)，那么說(shuō)明該基板第一面中印制錫膏不能滿足后續(xù)的元件貼裝、翻板以及焊接的要求。該基板不能進(jìn)行后續(xù)工序的操作，應(yīng)該剔除，以降低生成出不合格PCBA板的概率。

根據(jù)上述實(shí)施例，當(dāng)檢測(cè)第一面印制錫膏的厚度以及面積均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值時(shí)，將各個(gè)待貼裝元件貼裝在第一面印制的錫膏中。當(dāng)檢測(cè)第一面印制錫膏的厚度以及面積中任意一個(gè)未達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值時(shí)，剔除基板。從而可以降低制造出不合格PCBA板的概率。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，PCBA板制造方法還可以進(jìn)一步包括：檢測(cè)所述第二面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，將至少一個(gè)第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。

在本實(shí)施例中，第二面印制錫膏的厚度對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)、以及第二面印制錫膏的面積對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)均可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。比如厚度可以為1毫米。面積對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)優(yōu)選選為基板第二面的整體面積。

在本實(shí)施例中，當(dāng)檢測(cè)到基板第二面印制錫膏的厚度以及面積均達(dá)到了預(yù)先設(shè)定的數(shù)據(jù)，那么說(shuō)明該基板第二面中印制錫膏的厚度及面積滿足后續(xù)的元件貼裝以及焊接的要求。當(dāng)檢測(cè)到基板第二面印制錫膏的厚度以及面積中任意一個(gè)未達(dá)到了預(yù)先設(shè)定的數(shù)據(jù)時(shí)，那么說(shuō)明該基板第二面中印制錫膏不能滿足后續(xù)的元件貼裝以及焊接的要求。該基板不能進(jìn)行后續(xù)工序的操作，應(yīng)該剔除，以降低生成出不合格PCBA板的概率。

根據(jù)上述實(shí)施例，當(dāng)檢測(cè)第二面印制錫膏的厚度以及面積均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值時(shí)，將各個(gè)待貼裝元件貼裝在第二面印制的錫膏中。當(dāng)檢測(cè)第二面印制錫膏的厚度以及面積中任意一個(gè)未達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值時(shí)，剔除基板。從而可以降低生成出不合格PCBA板的概率。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，檢測(cè)基板第一面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值的過(guò)程，以及檢測(cè)基板第二面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值的過(guò)程，可以通過(guò)同一臺(tái)錫膏檢測(cè)設(shè)備完成，也可以分別通過(guò)兩臺(tái)錫膏檢測(cè)設(shè)備完成。該錫膏檢測(cè)設(shè)備為錫膏檢測(cè)機(jī)，且錫膏檢測(cè)機(jī)的型式可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，PCBA板制造方法還可以進(jìn)一步包括：檢測(cè)得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路線路，

如果是，確定所述PCBA板不合格；

否則，確定所述PCBA板合格。

在本實(shí)施例，可以通過(guò)檢測(cè)設(shè)備對(duì)得到的PCBA板進(jìn)行檢測(cè)，該檢測(cè)設(shè)備可以根據(jù)業(yè)務(wù)要求確定。比如，可以為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)。通過(guò)光學(xué)分析可以確定PCBA板中是否存在空焊和短路線路中任意一種情況。如果存在則說(shuō)明該P(yáng)CBA板不合格，如果安裝到電子設(shè)備中，將影響電子設(shè)備的正常工作，因此應(yīng)舍棄。當(dāng)不存在時(shí)，則說(shuō)明該P(yáng)CBA板合格，則可以安裝到電子設(shè)備中。

根據(jù)上述實(shí)施例，當(dāng)回焊爐對(duì)基板的第一面和第二面焊接完成后，當(dāng)檢測(cè)得到的PCBA板中存在空焊和短路線路中至少一種情況時(shí)，則確定PCBA板不合格。當(dāng)檢測(cè)得到的PCBA板中不存在空焊和短路線路中至少一種情況時(shí)，則確定PCBA板合格。因此可以根據(jù)檢測(cè)PCBA板的檢測(cè)結(jié)果，及時(shí)剔除不合格PCBA板。

如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCBA板制造系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：

錫膏印刷機(jī)201，用于接收外部傳輸?shù)幕?，在所述基板的第一面印制錫膏，將第一面印制錫膏的所述基板輸出；接收所述翻板機(jī)輸出的翻轉(zhuǎn)至第二面的所述基板，在所述基板的第二面印制錫膏，將第二面印制錫膏后的所述基板輸出；

貼片機(jī)202，用于接收所述錫膏印刷機(jī)201輸出的第一面印制錫膏的所述基板，將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將第一面貼裝后的所述基板輸出至所述翻板機(jī)203；接收所述錫膏印刷機(jī)201輸出的第二面印制錫膏后的所述基板，將至少一個(gè)第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，將第二面貼裝后的所述基板輸出至所述回焊爐204；

翻板機(jī)203，用于接收所述貼片機(jī)202輸出的第一面貼裝后的所述基板，將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉(zhuǎn)至第二面，將翻轉(zhuǎn)至第二面的所述基板輸出至所述錫膏印刷機(jī)201；

回焊爐204，用于接收所述貼片機(jī)202輸出的第二面貼裝后的所述基板，對(duì)所述基板中的第一面以及第二面進(jìn)行焊接，得到PCBA板。

根據(jù)如圖2所示的實(shí)施例，該P(yáng)CBA板制造系統(tǒng)包括：錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、翻板機(jī)以及回焊爐。通過(guò)錫膏印刷機(jī)在基板的第一面印制錫膏，將第一面印制錫膏的基板輸出給貼片機(jī)。再利用貼片機(jī)將各個(gè)元件貼裝在第一面印制的錫膏中，然后將第一面貼裝后的基板輸出至翻板機(jī)。利用翻板機(jī)將第一面貼裝后的基板翻轉(zhuǎn)至第二面，將翻轉(zhuǎn)至第二面的基板輸出至錫膏印刷機(jī)。然后利用錫膏印刷機(jī)在基板的第二面印制錫膏，并將第二面印制錫膏后的基板傳輸給貼片機(jī)。再利用貼片機(jī)將至各個(gè)元件貼裝在第二面印制的錫膏中，將第二面貼裝后的基板輸出至回焊爐。然后利用回焊爐對(duì)基板中的第一面以及第二面進(jìn)行焊接，得到PCBA板。通過(guò)上述可知，本方案在整個(gè)PCBA板的制造流程中只需要一次回焊爐的焊接環(huán)節(jié)，因此，本發(fā)明提供的實(shí)施例可以降低PCBA板制造過(guò)程耗用的成本。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，上述圖2所示結(jié)構(gòu)示意圖中的貼片機(jī)202，用于將各個(gè)所述第一元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)所述第一元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，上述圖2所示結(jié)構(gòu)示意圖中的貼片機(jī)202，用于將各個(gè)所述第二元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)所述第二元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，當(dāng)存在至少兩個(gè)所述第一元件以及至少兩個(gè)所述第二元件時(shí)，

所述貼片機(jī)202可以包括：第一高速貼片機(jī)301和第一泛用貼片機(jī)302；

所述第一高速貼片機(jī)301，用于將所述至少兩個(gè)第一元件中尺寸小于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板輸出至所述第一泛用貼片機(jī)302；

所述第一泛用貼片機(jī)302，用于接收所述第一高速貼片機(jī)301輸出的貼裝后的所述基板，將所述至少兩個(gè)第一元件中尺寸大于或等于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板傳輸至所述翻板機(jī)203。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，當(dāng)存在至少兩個(gè)所述第一元件以及至少兩個(gè)所述第二元件時(shí)，

所述貼片機(jī)202可以包括：第二高速貼片機(jī)401和第二泛用貼片機(jī)402；

所述第二高速貼片機(jī)401，用于將所述至少兩個(gè)第二元件中尺寸小于第二閾值的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板輸出至所述第二泛用貼片機(jī)402；

所述第二泛用貼片機(jī)402，用于接收所述第二高速貼片機(jī)401輸出的貼裝后的所述基板，將所述至少兩個(gè)第二元件中尺寸大于或等于第二閾值的第二元件，貼裝在所述第二面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板傳輸至所述回焊爐204。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，如圖5所示，PCBA板制造系統(tǒng)可以進(jìn)一步包括：第一錫膏檢測(cè)機(jī)501；

所述第一錫膏檢測(cè)機(jī)501，用于接收所述錫膏印刷機(jī)201傳輸?shù)牡谝幻嬗≈棋a膏后的所述基板，檢測(cè)所述第一面印制錫膏的厚度以及面積是否達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，觸發(fā)所述貼片機(jī)202將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，如圖6所示，PCBA板制造系統(tǒng)可以進(jìn)一步包括：第二錫膏檢測(cè)機(jī)601；

所述第二錫膏檢測(cè)機(jī)601，用于接收所述錫膏印刷機(jī)201傳輸?shù)牡诙嬗≈棋a膏后的所述基板，檢測(cè)所述第二面印制錫膏的厚度以及面積是否達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，觸發(fā)所述貼片機(jī)202將至少一個(gè)第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。

在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，如圖7所示，PCBA板制造系統(tǒng)可以進(jìn)一步包括：PCBA板檢測(cè)機(jī)701；

所述PCBA板檢測(cè)機(jī)701，用于檢測(cè)所述回焊爐204得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路線路，如果是，確定所述PCBA板不合格；否則，確定所述PCBA板合格。

上述裝置內(nèi)的各單元之間的信息交互、執(zhí)行過(guò)程等內(nèi)容，由于與本發(fā)明方法實(shí)施例基于同一構(gòu)思，具體內(nèi)容可參見(jiàn)本發(fā)明方法實(shí)施例中的敘述，此處不再贅述。

下面以PCBA板制造系統(tǒng)包括錫膏印刷機(jī)、錫膏檢測(cè)機(jī)、高速貼片機(jī)、泛用貼片機(jī)、翻板機(jī)、回焊爐、PCBA板檢測(cè)機(jī)，其中，基板第一面和第二面的貼裝采用同一臺(tái)高速貼片機(jī)和泛用貼片機(jī)；基板第一面和第二面的錫膏檢測(cè)均采用同一臺(tái)錫膏檢測(cè)機(jī)為例。展開(kāi)說(shuō)明PCBA板制造方法，如圖8所示，該P(yáng)CBA板制造方法，可以包括如下步驟：

步驟801：利用錫膏印刷機(jī)接收外部傳輸?shù)幕?，在基板的第一面印制錫膏。

在本步驟中，可以通過(guò)傳輸裝置，比如傳輸帶將基板傳輸至錫膏印刷機(jī)。也可以通過(guò)操作人員手動(dòng)將基板傳輸至錫膏印刷機(jī)。當(dāng)錫膏印刷機(jī)接收到基板時(shí)，則在基板的第一面上印制錫膏。此時(shí)可以按照預(yù)先設(shè)定的錫膏厚度和錫膏覆蓋面積進(jìn)行印制。當(dāng)?shù)谝幻嬗≈仆瓿珊?，將基板輸出給錫膏檢測(cè)機(jī)。

步驟802：利用錫膏檢測(cè)機(jī)檢測(cè)第一面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，執(zhí)行步驟803，否則，剔除基板。

在本步驟中，當(dāng)檢測(cè)到基板第一面印制錫膏的厚度以及面積均達(dá)到了預(yù)先設(shè)定的數(shù)據(jù)時(shí)，那么說(shuō)明該基板第一面中印制錫膏的厚度及面積滿足后續(xù)的元件貼裝、翻板以及焊接的要求，則執(zhí)行步驟803。當(dāng)檢測(cè)到基板第一面印制錫膏的厚度以及面積中任意一個(gè)未達(dá)到了預(yù)先設(shè)定的數(shù)據(jù)時(shí)，那么說(shuō)明該基板第一面中印制錫膏不能滿足后續(xù)的元件貼裝、翻板以及焊接的要求，則剔除基板。

步驟803：利用高速貼片機(jī)將至少兩個(gè)第一元件中尺寸小于第一閾值的第一元件，貼裝在第一面印制的錫膏中。

在本步驟中，利用高速貼片機(jī)將各個(gè)第一元件中尺寸小于第一閾值比如5毫米的元件，貼裝在錫膏檢測(cè)機(jī)檢測(cè)合格的第一面印制的錫膏中。

步驟804：利用泛用貼片機(jī)將至少兩個(gè)第一元件中尺寸大于或等于第一閾值的第一元件，貼裝在第一面印制的錫膏中。

在本步驟中，利用泛用貼片機(jī)將各個(gè)第一元件中尺寸大于或等于第一閾值比如5毫米的第一元件，貼裝在第一面印制的錫膏中。

步驟805：利用翻板機(jī)將第一面貼裝后的基板翻轉(zhuǎn)至第二面。

步驟806：利用錫膏印刷機(jī)在基板的第二面印制錫膏。

在本步驟中，可以按照預(yù)先設(shè)定的錫膏厚度和錫膏覆蓋面積進(jìn)行印制。當(dāng)?shù)诙嬗≈仆瓿珊螅瑢⒒遢敵鼋o錫膏檢測(cè)機(jī)。

步驟807：利用錫膏檢測(cè)機(jī)檢測(cè)第二面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，執(zhí)行步驟808，否則，剔除基板。

在本步驟中，當(dāng)檢測(cè)到基板第二面印制錫膏的厚度以及面積均達(dá)到了預(yù)先設(shè)定的數(shù)據(jù)時(shí)，那么說(shuō)明該基板第二面中印制錫膏的厚度及面積滿足后續(xù)的元件貼裝、翻板以及焊接的要求，則執(zhí)行步驟808。當(dāng)檢測(cè)到基板第二面印制錫膏的厚度以及面積中任意一個(gè)未達(dá)到了預(yù)先設(shè)定的數(shù)據(jù)時(shí)，那么說(shuō)明該基板第二面中印制錫膏不能滿足后續(xù)的元件貼裝、翻板以及焊接的要求，則剔除基板。

步驟808：利用高速貼片機(jī)將至少兩個(gè)第二元件中尺寸小于第二閾值的第二元件貼裝在第二面印制的錫膏中。

在本步驟中，利用高速貼片機(jī)將各個(gè)第二元件中尺寸小于第二閾值比如5毫米的元件，貼裝在錫膏檢測(cè)機(jī)檢測(cè)合格的第二面印制的錫膏中。

步驟809：利用泛用貼片機(jī)將至少兩個(gè)第二元件中尺寸大于或等于第二閾值的第二元件，貼裝在第二面印制的錫膏中。

在本步驟中，利用泛用貼片機(jī)將各個(gè)第二元件中尺寸大于或等于第二閾值比如5毫米的第二元件，貼裝在第二面印制的錫膏中。

步驟810：利用回焊爐對(duì)基板中的第一面以及第二面進(jìn)行焊接，得到PCBA板。

在本步驟中，利用回焊爐對(duì)基板中的第一面以及第二面進(jìn)行焊接，將各個(gè)元件分別焊接在第一面和第二面中，從而得到PCBA板。

步驟811：利用PCBA板檢測(cè)機(jī)檢測(cè)得到的PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路線路，如果是，確定PCBA板不合格；否則，確定PCBA板合格。

在本步驟中，通過(guò)檢測(cè)機(jī)可以確定PCBA板中是否存在空焊和短路線路中任意一種情況。如果存在則說(shuō)明該P(yáng)CBA板不合格，如果安裝到電子設(shè)備中，將影響電子設(shè)備的正常工作，因此應(yīng)舍棄。當(dāng)不存在時(shí)，則說(shuō)明該P(yáng)CBA板合格，則可以安裝到電子設(shè)備中。

綜上所述，本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例至少可以實(shí)現(xiàn)如下有益效果：

1、在本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)在接收的基板的第一面印制錫膏，將各個(gè)待貼裝的元件貼裝在第一面印制的錫膏中。待第一面貼裝完成后，將基板翻轉(zhuǎn)至第二面。然后在基板的第二面印制錫膏，并將各個(gè)待貼裝的元件貼裝在第二面印制的錫膏中。待第二面貼裝完成后，對(duì)基板中的第一面以及第二面進(jìn)行焊接，以得到PCBA板。通過(guò)上述可知，本方案在基板第一面貼裝完成后，并未對(duì)第一面進(jìn)行焊接，而是將基板翻轉(zhuǎn)到第二面，繼續(xù)對(duì)第二面進(jìn)行貼裝。當(dāng)?shù)诙孢M(jìn)行貼裝完成后，才對(duì)基板的第一面和第二面進(jìn)行焊接，因?yàn)樵谡麄€(gè)PCBA板的制造流程中只需要一次焊接環(huán)節(jié)，因此，本發(fā)明提供的實(shí)施例可以降低PCBA板制造過(guò)程耗用的成本。

2、在本發(fā)明實(shí)施例中，在將各個(gè)元件貼裝在基板第一面或第二面印制的錫膏中時(shí)，將各個(gè)元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)元件的上表面與錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離?；逶谶M(jìn)行后續(xù)的翻板、焊接等操作時(shí)，以降低元件從錫膏中脫落的可能性。

3、在本發(fā)明實(shí)施例中，將至少兩個(gè)元件貼裝在基板第一面印制的錫膏中時(shí)，先將各個(gè)第一元件中尺寸小于第一閾值的第一元件，貼裝在第一面印制的錫膏中。然后再將各個(gè)第一元件中尺寸大于或等于第一閾值的第一元件，貼裝在第一面印制的錫膏中。由于對(duì)不同尺寸的元件進(jìn)行了分別貼裝，因此可以提高貼裝的精確度和效率。

4、在本發(fā)明實(shí)施例中，將至少兩個(gè)元件貼裝在基板第二面印制的錫膏中時(shí)，先將各個(gè)第一元件中尺寸小于第二閾值的第二元件，貼裝在第二面印制的錫膏中。然后再將各個(gè)第二元件中尺寸大于或等于第二閾值的第二元件，貼裝在第二面印制的錫膏中。由于對(duì)不同尺寸的元件進(jìn)行了分別貼裝，因此可以提高貼裝的精確度和效率。

5、在本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)檢測(cè)第一面印制錫膏的厚度以及面積均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值時(shí)，將各個(gè)待貼裝元件貼裝在第一面印制的錫膏中。當(dāng)檢測(cè)第一面印制錫膏的厚度以及面積中任意一個(gè)未達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值時(shí)，剔除基板。從而可以降低制造出不合格PCBA板的概率。

6、在本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)檢測(cè)第二面印制錫膏的厚度以及面積均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值時(shí)，將各個(gè)待貼裝元件貼裝在第二面印制的錫膏中。當(dāng)檢測(cè)第二面印制錫膏的厚度以及面積中任意一個(gè)未達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值時(shí)，剔除基板。從而可以降低生成出不合格PCBA板的概率。

7、在本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)回焊爐對(duì)基板的第一面和第二面焊接完成后，當(dāng)檢測(cè)得到的PCBA板中存在空焊和短路線路中至少一種情況時(shí)，則確定PCBA板不合格。當(dāng)檢測(cè)得到的PCBA板中不存在空焊和短路線路中至少一種情況時(shí)，則確定PCBA板合格。因此可以根據(jù)檢測(cè)PCBA板的檢測(cè)結(jié)果，及時(shí)剔除不合格PCBA板。

8、在本發(fā)明實(shí)施例中，該P(yáng)CBA板制造系統(tǒng)包括：錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、翻板機(jī)以及回焊爐。通過(guò)錫膏印刷機(jī)在基板的第一面印制錫膏，將第一面印制錫膏的基板輸出給貼片機(jī)。再利用貼片機(jī)將各個(gè)元件貼裝在第一面印制的錫膏中，然后將第一面貼裝后的基板輸出至翻板機(jī)。利用翻板機(jī)將第一面貼裝后的基板翻轉(zhuǎn)至第二面，將翻轉(zhuǎn)至第二面的基板輸出至錫膏印刷機(jī)。然后利用錫膏印刷機(jī)在基板的第二面印制錫膏，并將第二面印制錫膏后的基板傳輸給貼片機(jī)。再利用貼片機(jī)將至各個(gè)元件貼裝在第二面印制的錫膏中，將第二面貼裝后的基板輸出至回焊爐。然后利用回焊爐對(duì)基板中的第一面以及第二面進(jìn)行焊接，得到PCBA板。通過(guò)上述可知，本方案在整個(gè)PCBA板的制造流程中只需要一次回焊爐的焊接環(huán)節(jié)，因此，本發(fā)明提供的實(shí)施例可以降低PCBA板制造過(guò)程耗用的成本。

需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)程序指令相關(guān)的硬件來(lái)完成，前述的程序可以存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀取的存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)中。

最后需要說(shuō)明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，僅用于說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。