1.一種PCBA板制造方法，其特征在于，包括：
接收外部傳輸?shù)幕澹谒龌宓牡谝幻嬗≈棋a膏；
將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中；
將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉(zhuǎn)至第二面；
在所述基板的第二面印制錫膏；
將至少一個(gè)第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；
對(duì)所述基板中的第一面以及第二面進(jìn)行焊接，得到印刷電路板PCBA板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，
所述將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，包括：
將各個(gè)所述第一元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)所述第一元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離；
和/或，
所述將至少一個(gè)的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，包括：
將各個(gè)所述第二元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)所述第二元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，
當(dāng)存在至少兩個(gè)所述第一元件以及至少兩個(gè)所述第二元件時(shí)，
所述將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，包括：
將所述至少兩個(gè)第一元件中尺寸小于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中；
將所述至少兩個(gè)第一元件中尺寸大于或等于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中；
和/或，
當(dāng)存在至少兩個(gè)所述第一元件以及至少兩個(gè)所述第二元件時(shí)，
所述將至少一個(gè)的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，包括：
將所述至少兩個(gè)第二元件中尺寸小于第二閾值的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；
將所述至少兩個(gè)第二元件中尺寸大于或等于第二閾值的第二元件，貼裝在所述第二面印制的錫膏中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，
進(jìn)一步包括：
檢測(cè)所述第一面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板；
和/或，
進(jìn)一步包括：
檢測(cè)所述第二面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，將至少一個(gè)第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3所述的方法，其特征在于，
進(jìn)一步包括：
檢測(cè)得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路線路，
如果是，確定所述PCBA板不合格；
否則，確定所述PCBA板合格。
6.一種PCBA板制造系統(tǒng)，其特征在于，包括：
錫膏印刷機(jī)，用于接收外部傳輸?shù)幕?，在所述基板的第一面印制錫膏，將第一面印制錫膏的所述基板輸出；接收所述翻板機(jī)輸出的翻轉(zhuǎn)至第二面的所述基板，在所述基板的第二面印制錫膏，將第二面印制錫膏后的所述基板輸出；
貼片機(jī)，用于接收所述錫膏印刷機(jī)輸出的第一面印制錫膏的所述基板，將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將第一面貼裝后的所述基板輸出至所述翻板機(jī)；接收所述錫膏印刷機(jī)輸出的第二面印制錫膏后的所述基板，將至少一個(gè)第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，將第二面貼裝后的所述基板輸出至所述回焊爐；
翻板機(jī)，用于接收所述貼片機(jī)輸出的第一面貼裝后的所述基板，將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉(zhuǎn)至第二面，將翻轉(zhuǎn)至第二面的所述基板輸出至所述錫膏印刷機(jī)；
回焊爐，用于接收所述貼片機(jī)輸出的第二面貼裝后的所述基板，對(duì)所述基板中的第一面以及第二面進(jìn)行焊接，得到PCBA板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，
所述貼片機(jī)，用于將各個(gè)所述第一元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)所述第一元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離；
和/或，
所述貼片機(jī)，用于將各個(gè)所述第二元件浸入到所述錫膏中，其中，各個(gè)所述第二元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設(shè)定的距離。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，
當(dāng)存在至少兩個(gè)所述第一元件以及至少兩個(gè)所述第二元件時(shí)，
所述貼片機(jī)，包括：第一高速貼片機(jī)和第一泛用貼片機(jī)；
所述第一高速貼片機(jī)，用于將所述至少兩個(gè)第一元件中尺寸小于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板輸出至所述第一泛用貼片機(jī)；
所述第一泛用貼片機(jī)，用于接收所述第一高速貼片機(jī)輸出的貼裝后的所述基板，將所述至少兩個(gè)第一元件中尺寸大于或等于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板傳輸至所述翻板機(jī)；
和/或，
當(dāng)存在至少兩個(gè)所述第一元件以及至少兩個(gè)所述第二元件時(shí)，
所述貼片機(jī)，包括：第二高速貼片機(jī)和第二泛用貼片機(jī)；
所述第二高速貼片機(jī)，用于將所述至少兩個(gè)第二元件中尺寸小于第二閾值的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板輸出至所述第二泛用貼片機(jī)；
所述第二泛用貼片機(jī)，用于接收所述第二高速貼片機(jī)輸出的貼裝后的所述基板，將所述至少兩個(gè)第二元件中尺寸大于或等于第二閾值的第二元件，貼裝在所述第二面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板傳輸至所述回焊爐。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8任一所述的系統(tǒng)，其特征在于，
進(jìn)一步包括：第一錫膏檢測(cè)機(jī)；
所述第一錫膏檢測(cè)機(jī)，用于接收所述錫膏印刷機(jī)傳輸?shù)牡谝幻嬗≈棋a膏后的所述基板，檢測(cè)所述第一面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，觸發(fā)所述貼片機(jī)將至少一個(gè)第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板；
和/或，
進(jìn)一步包括：第二錫膏檢測(cè)機(jī)；
所述第二錫膏檢測(cè)機(jī)，用于接收所述錫膏印刷機(jī)傳輸?shù)牡诙嬗≈棋a膏后的所述基板，檢測(cè)所述第二面印制錫膏的厚度以及面積是否均達(dá)到預(yù)先設(shè)定的數(shù)值，如果是，觸發(fā)所述貼片機(jī)將至少一個(gè)第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至8任一所述的系統(tǒng)，其特征在于，
進(jìn)一步包括：PCBA板檢測(cè)機(jī)；
所述PCBA板檢測(cè)機(jī)，用于檢測(cè)所述回焊爐得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路線路，如果是，確定所述PCBA板不合格；否則，確定所述PCBA板合格。