技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且能夠高精度地接合電子部件與基板的電子部件安裝裝置和電子部件制造方法；電子部件安裝裝置(1)具有：保持電子部件(M)的壓接頭(15)、使壓接頭(15)進(jìn)行升降移動(dòng)的電子部件升降機(jī)構(gòu)(3)、能夠在X軸方向和Y軸方向上移動(dòng)的工作臺(tái)(7)、以及能夠?qū)ζ渖蟼?cè)和下側(cè)進(jìn)行拍攝的上下雙視場(chǎng)相機(jī)單元(17)；并且，保持基板(P)的壓接臺(tái)(10)、將電子部件(M)配置在待機(jī)位置處的電子部件托盤單元(11)、將壓接頭(15)配置在待機(jī)位置處的壓接頭單元(12)、確定壓接頭(15)和各單元的基準(zhǔn)位置的校準(zhǔn)單元(13)配置在工作臺(tái)(7)的同一平面上。

技術(shù)研發(fā)人員：上島直人;八木橋俊;內(nèi)藤健治
受保護(hù)的技術(shù)使用者：愛(ài)立發(fā)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.10.24