本發(fā)明涉及印制電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種向高液位溢流的水洗裝置及溢流方法。
背景技術(shù)：
化學鍍銅通常也叫沉銅或孔化(pth)，是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)。在印制電路板濕流程垂直生產(chǎn)線中包括水洗裝置，水洗裝置主要是利用連通器原理使高液位的水洗缸的水向低液位水洗缸自動溢流，這種做法存在不能實現(xiàn)低液位水洗缸的水向高液位水洗缸的自動溢流的情況，從而不能進一步的實現(xiàn)降低溢流水洗的水成本的要求，這不僅增加了pcb加工制造的成本，也不利于環(huán)保。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對上述問題，提供一種通過壓縮空氣實現(xiàn)低液位水洗缸的水向高液位水洗缸的自動溢流的向高液位溢流的水洗裝置及溢流方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
一種向高液位溢流的水洗裝置，包括低液位水洗缸和高液位水洗缸，低液位水洗缸和高液位水洗缸之間設(shè)有溢流管，溢流管的一端設(shè)有用于連接低液位水洗缸的溢流管入口，溢流管的另一端設(shè)有用于低液位水洗缸的液體溢出的溢流管出口，溢流管出口高于溢流管入口并設(shè)置于高液位水洗缸的上方，在溢流管的兩端之間設(shè)有用于壓縮空氣接入的壓縮空氣管，壓縮空氣管的一端設(shè)有用于進入溢流管的壓縮空氣進口，壓縮空氣進口的位置設(shè)置在溢流管的最低位。
進一步，壓縮空氣管的另一端設(shè)有用于接入壓縮空氣的壓縮空氣接入口，壓縮空氣接入口的位置高于低液位水洗缸內(nèi)的液面。
進一步，壓縮空氣接入口與低液位水洗缸內(nèi)的液面高度差≥10cm。
進一步，低液位水洗缸內(nèi)的液面與溢流管最高處之間高度差h滿足如下公式：p-101325≥ρgh，p表示壓縮空氣管內(nèi)氣壓，ρ為水的密度。
進一步，壓縮空氣管上還設(shè)有用于開關(guān)壓縮空氣及用于調(diào)節(jié)氣壓大小的旋鈕開關(guān)。
進一步，溢流管出口與高液位水洗缸內(nèi)的液面差≥5cm。
本發(fā)明還提供一種高液位溢流的方法，包括以下步驟：
在低液位水洗缸和高液位水洗缸之間設(shè)置溢流管；進一步的，低液位水洗缸內(nèi)的液面與溢流管最高處之間高度差h滿足如下公式：p-101325≥ρgh，p表示壓縮空氣管內(nèi)氣壓，ρ為水的密度。
將溢流管出口設(shè)置在高液位水洗缸內(nèi)的液面上方，溢流管出口高于該液面≥5cm；
將溢流管入口連通低液位水洗缸，溢流管入口低于低液位水洗缸內(nèi)的液面；
在溢流管的兩端之間的最低位置接入壓縮空氣管；壓縮空氣管接入的壓縮空氣氣壓≥0.30mpa；進一步，接入壓縮空氣的所述壓縮空氣接入口的高度高于低液位水洗缸內(nèi)的液面且高度差≥10cm。
進行水洗工藝。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：此向高液位溢流的水洗裝置及溢流方法，通過接入壓縮空氣管，解決低液位水洗缸的水向高液位水洗缸的自動溢流問題。使用時，低液位水洗缸的水由于重力作用會自動往下流，留至溢流管最低位時，通過接入的壓縮空氣管，使得壓縮空氣將往下流的水頂推至溢流管出口，從而實現(xiàn)了低液位水洗缸的水向高液位水洗缸自動溢流，實現(xiàn)降低水成本的目的。同時，壓縮空氣管是在生產(chǎn)線的常用設(shè)施，本技術(shù)方案實施時可以現(xiàn)場取材，無需額外投入即可有效降低pcb濕流程中低液位向高液位溢流水洗的水成本，大幅降低了pcb的加工成本。
附圖說明
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明：
圖1是實施例中向高液位溢流的水洗裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步介紹和說明。
實施例
參照圖1，本發(fā)明提供一種向高液位溢流的水洗裝置，包括低液位水洗缸1和高液位水洗缸2，所述低液位水洗缸1和高液位水洗缸2之間設(shè)有溢流管4，所述溢流管4的一端設(shè)有用于連接低液位水洗缸1的溢流管入口41，所述溢流管4的另一端設(shè)有用于低液位水洗缸1的液體溢出的溢流管出口42，所述溢流管出口42高于溢流管入口41并設(shè)置于高液位水洗缸2的上方，在所述溢流管4的兩端之間設(shè)有用于壓縮空氣接入的壓縮空氣管3，所述壓縮空氣管3的一端設(shè)有用于進入溢流管4的壓縮空氣進口33，所述壓縮空氣管3的另一端設(shè)有用于接入壓縮空氣的壓縮空氣接入口32，所述壓縮空氣進口33的位置設(shè)置在溢流管4的最低位。所述壓縮空氣接入口32的位置高于低液位水洗缸1的液面。所述壓縮空氣管3上還設(shè)有旋鈕開關(guān)31，用于開關(guān)壓縮空氣及用于調(diào)節(jié)氣壓大小。壓縮空氣管3在濕流程垂直生產(chǎn)線上一般均會有，常用于氣頂裝置上，屬于就地取材使用，不需額外投入，不會增加成本。
如圖1所示，實心箭頭表示水洗流向，空心箭頭表示壓縮空氣流向，使用時，低液位水洗缸1的水由于重力作用會自動往下流，留至溢流管4最低位時，壓縮空氣從壓縮空氣管3進入，頂推往下流的水至溢流管出口42，從而完成低液位水洗缸1的水向高液位水洗缸2的自動溢流的過程。
本發(fā)明還提供一種高液位溢流的方法，包括以下步驟：
s1、在低液位水洗缸1和高液位水洗缸2注入水，使低液位水洗缸1具有能夠進行水洗工序的低水洗缸液面11高度，高液位水洗缸2具有能夠進行水洗工序的高水洗缸液面21高度，在低液位水洗缸1和高液位水洗缸2之間設(shè)置溢流管4；所述低液位水洗缸1的液面與溢流管4最高處之間高度差h滿足如下公式：p-101325≥ρgh。其中p表示壓縮空氣管3內(nèi)氣壓(單位:帕)，ρ為水的密度，可取1.0*103千克/立方米，g＝9.8牛/千克,h(單位:米)
s2、將溢流管出口42設(shè)置在高液位水洗缸2的液面上方，所述溢流管出口42高于該液面≥5cm；
s3、將溢流管入口41連通低液位水洗缸1，所述溢流管入口41低于低液位水洗缸1的液面；
s4、在溢流管4的兩端之間的最低位置接入壓縮空氣管3，所述壓縮空氣管3接入的壓縮空氣氣壓≥0.30mpa。接入壓縮空氣的所述壓縮空氣接入口的高度高于低液位水洗缸內(nèi)的液面且高度差≥10cm。用于避免停機無氣壓時水洗水倒灌入氣管中。
s5、進行水洗工藝直至完成。
此向高液位溢流的水洗裝置及溢流方法，通過接入壓縮空氣管3，實現(xiàn)了低液位水洗缸1的水向高液位水洗缸2的自動溢流，解決低液位水洗缸1的水向高液位水洗缸2的自動溢流問題，實現(xiàn)降低水成本的目的。同時，壓縮空氣管3可以現(xiàn)場取材，無需額外投入即可有效降低pcb濕流程中低液位向高液位溢流水洗的水成本，大幅降低了pcb的加工成本。
以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。