本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于壓接的工具。

背景技術(shù)：

電路板是電子產(chǎn)品的核心部件，電路板組裝的主要工作是將各種元器件焊接到電路板上相應(yīng)的位置。一般情況下，電路板焊接點上開有與元器件針腳相對應(yīng)的孔，先將元器件插入到電路板上相應(yīng)的孔中，再進行焊接。目前，將元器件插入到電路板上的這一工序主要靠操作人員手工完成。如果元器件針腳數(shù)較少，操作人員可以將元器件輕松、平穩(wěn)地插入到相應(yīng)的孔中，但當(dāng)元器件引腳數(shù)目較多時，由于引腳與電路板上插孔的摩擦力很大，很難保證元器件平穩(wěn)的插入，同時操作人員的勞動強度增大。而使用一般的壓接工具往往會造成針腳彎曲甚至折斷。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明為解決上述背景技術(shù)中的問題提供一種用于壓接的工具。

本發(fā)明為進一步解決上述背景技術(shù)中的問題提供一種用于壓接的工具，包括底座、壓板、彈簧和壓塊，所述底座包括t字形支架，所述t字形支架的底端固定連接有托料底板，所述托料底板上設(shè)置有托料凸起，所述t字形支架的一端設(shè)置有通孔，所述通孔內(nèi)插接有壓塊，所述壓塊的上端固定連接有壓板，在所述壓塊與所述壓板的連接處設(shè)置有彈簧。

更進一步，所述壓塊包括連接柱和壓料板，所述壓料板為長方體結(jié)構(gòu)。

更進一步，所述壓板的上表面為曲面。

除了上面所描述的本發(fā)明解決的技術(shù)問題、構(gòu)成技術(shù)方案的技術(shù)特征以及由這些技術(shù)方案的技術(shù)特征所帶來的優(yōu)點之外，本發(fā)明所能解決的其他技術(shù)問題、技術(shù)方案中包含的其他技術(shù)特征以及這些技術(shù)特征所帶來的優(yōu)點，將結(jié)合附圖作進一步詳細的說明。

本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是：由于本發(fā)明采用如上技術(shù)方案，即在托料底板上設(shè)置有凸起，可以將元器件托起，使針腳不與托料底板接觸，可以有效的防止針腳的彎折或者斷裂。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的底座結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明的壓塊結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、底座；2、壓板；3、彈簧；4、壓塊；11、t字形支架；12、托料底板；13、通孔；41、連接柱；42、壓料板；121、托料凸起。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作進一步說明。在此需要說明的是，對于這些實施方式的說明用于幫助理解本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限定。此外，下面所描述的本發(fā)明各個實施方式中涉及到的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。

如圖1所示，一種用于壓接的工具，包括底座1、壓板2、彈簧3和壓塊4，底座1上設(shè)置有壓塊4，壓塊4固定連接有壓板2，在壓塊4和壓板2連接處設(shè)置有彈簧3。

如圖2所示，底座1包括t字形支架11和托料底板12，托料底板12呈u字形，其一端固定連接于t字形支架11的底端，另一端上設(shè)置有托料凸起121，可以使元器件的針腳懸空，在t字形支架11的一端設(shè)置有通孔13。

如圖3所示，壓塊4包括連接柱41和壓料板42，壓料板42為長方體結(jié)構(gòu)，連接柱41插接在通孔13中，與壓板2固定連接，其連接處設(shè)置有彈簧3。

以上結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施方式作出詳細說明，但本發(fā)明不局限于所描述的實施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下對這些實施方式進行多種變化、修改、替換和變形仍落入在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于壓接的工具，包括底座、壓板、彈簧和壓塊，所述底座包括T字形支架，所述T字形支架的底端固定連接有托料底板，所述托料底板上設(shè)置有托料凸起，所述T字形支架的一端設(shè)置有通孔，所述通孔內(nèi)插接有壓塊，所述壓塊的上端固定連接有壓板，在所述壓塊與所述壓板的連接處設(shè)置有彈簧。本發(fā)明能夠有效的提高工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：田允劼
受保護的技術(shù)使用者：天津俊彥網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.31
技術(shù)公布日：2017.10.24