本發(fā)明涉及一種器件載體以及一種制造器件載體的方法。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)上，將裸晶片和其他電子器件封裝在由塑料或樹(shù)脂制成的塑封材料(moldcompound)內(nèi)。然而，也有可能在層壓件如印刷電路板(pcb)中嵌入電子器件。目前，嵌入是通過(guò)在層壓前使用粘合劑或其他人工方法來(lái)附接電子器件的技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。

us7,989,944b2公開(kāi)了一種方法，其中在基座的制造過(guò)程中，將形成部分電子電路的半導(dǎo)體元件或者至少某些半導(dǎo)體元件嵌入到該基座(如電路板)中，這時(shí)，或者說(shuō)，基座結(jié)構(gòu)的部分環(huán)繞著半導(dǎo)體元件制造。在基座中制作用于半導(dǎo)體元件的通孔，使得這些孔在基座的第一表面和第二之間延伸。在孔制作完成之后，將聚合物膜散布于基座結(jié)構(gòu)的第二表面上，使得聚合物膜從基座結(jié)構(gòu)的第二表面那側(cè)還覆蓋著為半導(dǎo)體元件制作的通孔。在聚合物膜硬化之前，或者在部分硬化之后，從基座的第一表面的方向?qū)雽?dǎo)體元件置放于制作于基座中的孔中。將半導(dǎo)體元件壓在聚合物膜上，使得它們附著于聚合物膜。

隨著對(duì)于以較低成本獲得小的形狀系數(shù)(formfactor)和改進(jìn)的性能的不斷要求，仍有余地改進(jìn)封裝方案。特別地，帶有嵌入的電子器件的傳統(tǒng)pcb可能具有彎曲的傾向。該現(xiàn)象也稱(chēng)為翹曲。另外，板設(shè)計(jì)時(shí)的靈活性在傳統(tǒng)上受到限制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是在板設(shè)計(jì)中以高靈活性實(shí)現(xiàn)電子器件的簡(jiǎn)單且可靠的封裝。

為了實(shí)現(xiàn)上面限定的目的，提供了一種器件載體和制造器件載體的方法。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式，提供了一種器件載體，該器件載體包括具有凹部的芯板、布置在凹部?jī)?nèi)的至少一個(gè)電子器件、以及電絕緣片，其中該至少一個(gè)電子器件的縱向厚度大于該芯板的縱向厚度，該電絕緣片覆蓋芯板的頂主表面的至少部分、覆蓋該至少一個(gè)電子器件的至少部分，并且填充凹部中的該至少一個(gè)電子器件的側(cè)表面與芯板的側(cè)表面之間的間隙。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施方式，提供了一種制造器件載體的方法，該方法包括：提供具有凹部的芯板；將至少一個(gè)電子器件布置在凹部?jī)?nèi)，其中該至少一個(gè)電子器件的縱向厚度高于(特別地大于至少10％，更特別地大于至少20％)芯板的縱向厚度；以及將電絕緣片連接至芯板和該至少一個(gè)電子器件，使得片的材料覆蓋芯板的至少部分和該至少一個(gè)電子器件的至少部分，并且填充凹部中的該至少一個(gè)電子器件的側(cè)表面與芯板的側(cè)表面之間的間隙。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“器件載體”可以具體地表示能夠在其上和/或其中容納一個(gè)或多個(gè)電子器件的、用于既提供機(jī)械支撐又提供電連接的任何支撐結(jié)構(gòu)。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“芯板”可以具體地表示提供用于嵌入一個(gè)或多個(gè)電子器件的穩(wěn)定基座的已固化電絕緣材料。芯板可以由其中嵌入有纖維(如玻璃纖維)的固化樹(shù)脂(如環(huán)氧樹(shù)脂)制成，例如fr4。特別地，可以使這種芯板的厚度大于如在pcb技術(shù)中所使用的單層(如預(yù)浸料層)的厚度。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“電子器件”可以具體地表示嵌入在器件載體內(nèi)部中的任何龐大的而非層型的有源(如半導(dǎo)體芯片)或無(wú)源(例如銅塊)器件。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式，提供了一種器件載體的制造構(gòu)思，其中通過(guò)將該至少一個(gè)電子器件置于芯板的凹部中實(shí)現(xiàn)電子器件在器件載體內(nèi)的嵌入，這可以在沒(méi)有(或少量地)將粘合劑預(yù)先填充在凹部?jī)?nèi)的情況下進(jìn)行。與芯板的縱向厚度相比，該至少一個(gè)電子器件的較高的縱向厚度導(dǎo)致該一個(gè)或多個(gè)電子器件相對(duì)于芯板的上主表面的豎直突出部。盡管有這樣的突出部，但是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，通過(guò)使用介電片來(lái)覆蓋芯板和(多個(gè))電子器件仍然能夠?qū)崿F(xiàn)這種電子器件的嵌入，已經(jīng)證明該介電片能夠平衡或均衡芯板-器件裝置的高度差。這給電路設(shè)計(jì)者提供了自由，不僅能夠嵌入所具有的高度小于或等于芯板高度的電子器件，而且能夠可靠地嵌入所具有的高度超過(guò)芯板高度的電子器件。因此，通過(guò)在芯板上和在該至少一個(gè)電子器件內(nèi)的介電片的層壓，可以實(shí)現(xiàn)該至少一個(gè)電子器件在芯板內(nèi)的機(jī)械固定以及該至少一個(gè)電子器件在介電材料中的嵌入。這是一種簡(jiǎn)單的制造構(gòu)思，其確保了該至少一個(gè)電子器件在凹部?jī)?nèi)的正確定位和高度穩(wěn)定性，同時(shí)保持翹曲很小。所描述的制造結(jié)構(gòu)使得在將該至少一個(gè)電子器件引入至芯板的凹部?jī)?nèi)之前在凹部?jī)?nèi)提供大量液體粘合劑是可有可無(wú)的，并以一個(gè)或多個(gè)介電層片的層壓對(duì)此進(jìn)行替代或補(bǔ)充。另外，所提供的制造技術(shù)允許獲得高度精確的器件對(duì)準(zhǔn)和非常小的對(duì)準(zhǔn)公差。

下面將對(duì)器件載體和方法的進(jìn)一步的示例性實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。

在一個(gè)實(shí)施方式中，器件載體包括形成(特別是層壓)在片上方的又一電絕緣層結(jié)構(gòu)。通過(guò)將又一介電層結(jié)構(gòu)層壓至片上(并且可選地層壓至該至少一個(gè)電子器件和/或芯板的仍未被覆蓋的表面部分上)，可以進(jìn)一步降低所制造的器件載體的任何余下的彎曲和顯示某種翹曲的傾向(特別是在器件載體經(jīng)受顯著的溫度變化或溫度循環(huán)時(shí)的長(zhǎng)時(shí)期內(nèi))。已經(jīng)證明， 額外提供該又一介電層結(jié)構(gòu)是一種降低翹曲并提高穩(wěn)定性和再生產(chǎn)性的高效措施。

在一個(gè)實(shí)施方式中，片作為連續(xù)層被提供，以便還覆蓋該至少一個(gè)電子器件的上表面。更具體地，在該至少一個(gè)電子器件的位置處并且面向該至少一個(gè)電子器件的主表面處，片可以具有盲孔型凹口。在圖4中示出了這種實(shí)施方式。與除了該至少一個(gè)電子器件的位置以外的另一厚度相比，連續(xù)層在盲孔位置處的不同厚度允許平衡或均衡芯板-器件裝置在突出的電子器件位置處的局部較高的厚度。

在另一個(gè)實(shí)施方式中，片作為具有通孔型凹部的凹進(jìn)層被提供，以容納該至少一個(gè)電子器件的上部。例如在圖9中示出了這種實(shí)施方式。特別地，芯板-器件裝置的在突出的電子器件位置處的局部過(guò)高的厚度可以由凹進(jìn)層的相應(yīng)通孔至少部分地補(bǔ)償。在層壓期間，片的鄰近材料可以側(cè)向地在該至少一個(gè)電子器件的上表面上流動(dòng)。

在一個(gè)實(shí)施方式中，片還覆蓋該至少一個(gè)電子器件的上表面。當(dāng)提供了具有足夠尺寸的連續(xù)片時(shí)，該至少一個(gè)電子器件的上表面還可以被片的材料直接覆蓋。然而，當(dāng)要嵌入所具有的縱向厚度明顯大于芯板的厚度的電子器件時(shí)，片可以在該至少一個(gè)電子器件的位置處設(shè)置有切口(如通孔)，使得額外的電絕緣層結(jié)構(gòu)此時(shí)可以覆蓋該至少一個(gè)電子器件的上主表面的至少部分。

在一個(gè)實(shí)施方式中，該至少一個(gè)電子器件包括至少兩個(gè)豎直地堆疊的電子器件(其可以具有相同的或各自不同的厚度)，所具有的總縱向厚度大于芯板的縱向厚度。例如在圖3中示出了這種實(shí)施方式。因此，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的制造結(jié)構(gòu)還可以與彼此直接接觸的兩個(gè)或更多個(gè)電子器件的堆疊兼容。即使在這些電子器件的組合厚度大于芯板的厚度時(shí)，在堆疊的電子器件上的介電片的層壓允許電子器件同時(shí)嵌入和附著在適當(dāng)位置。對(duì)于將多個(gè)存儲(chǔ)芯片堆疊在彼此上方來(lái)說(shuō)，這可能是特別有利的?？蛇x地，兩個(gè)或更多個(gè)直接豎直地堆疊的電子器件(特別是半導(dǎo)體芯 片)可以通過(guò)施加至電子器件的彼此接觸的主表面上的粘合膜來(lái)彼此連接。?？尚械氖?，豎直地堆疊的電子器件通過(guò)導(dǎo)電連接元件(如焊接連接)彼此連接，其可以例如電聯(lián)接堆疊構(gòu)造中的電子器件的面向彼此的焊墊。

如所提到的，該至少一個(gè)電子器件的縱向厚度可以大于芯板的縱向厚度。因此，根據(jù)示例性實(shí)施方式的制造結(jié)構(gòu)與所具有的厚度大于芯板的厚度的電子器件兼容(例如與圖8相比)。由此，顯著地提高了板設(shè)計(jì)者的靈活性。芯板和電子器件的不同厚度的平衡或均衡可以通過(guò)片(其可以在該至少一個(gè)電子器件的位置處具有凹部或至少一個(gè)凹口)和又一電絕緣層結(jié)構(gòu)(其此時(shí)還實(shí)現(xiàn)了覆蓋該至少一個(gè)電子器件的上主表面的功能)的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)，從而確保極高的電子器件在周向上完全或基本上完全被介電材料環(huán)繞。

在一個(gè)實(shí)施方式中，該至少一個(gè)電子器件完全被相同的材料(特別是樹(shù)脂材料)環(huán)繞。對(duì)該至少一個(gè)電子器件的這種同質(zhì)環(huán)繞進(jìn)一步降低了由熱應(yīng)力或負(fù)載產(chǎn)生的翹曲傾向。由于處于嵌入狀態(tài)的該至少一個(gè)電子器件的環(huán)繞介電(特別是樹(shù)脂)覆層還導(dǎo)致周向上的均質(zhì)熱膨脹行為，所以作用在嵌入電子器件上的熱應(yīng)力能夠保持很小。

在一個(gè)實(shí)施方式中，器件載體包括層壓在芯板和該至少一個(gè)電子器件的底部上的另一電絕緣層結(jié)構(gòu)。因此，可以獲得在豎直方向上基本對(duì)稱(chēng)的結(jié)構(gòu)。這進(jìn)一步抑制了翹曲傾向，并且有助于形成平坦且平滑的器件載體。

在一個(gè)實(shí)施方式中，該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)和該另一電絕緣層結(jié)構(gòu)由相同的材料制成。因此，可以避免在嵌入電子器件之上和之下的熱膨脹方面的顯著差異，從而進(jìn)一步降低彎曲和翹曲的傾向。

在一個(gè)實(shí)施方式中，該片和/或該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)和/或該另一電絕緣層結(jié)構(gòu)具有基本上相同的熱膨脹系數(shù)(cte)。cte可以是相同的，特別是在板狀器件載體的xy平面內(nèi)可以是相同的。附加地或可替換地，在板狀器件載體的z方向上cte可以是相同的。所以，即使溫度有顯著的 變化(其可能例如在夏季和冬季操作期間發(fā)生)，也不會(huì)向器件載體施加過(guò)大的熱負(fù)荷。因此，器件載體甚至可以在長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)保持其形狀。

在一個(gè)實(shí)施方式中，該片和/或該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)和/或該另一電絕緣層結(jié)構(gòu)具有的熱膨脹系數(shù)小于20ppm/℃，特別是小于15ppm/℃。因此，不僅圍繞該至少一個(gè)電子器件的介電材料的cte可以具有小的相對(duì)差，而且能夠保持低的cte絕對(duì)值。這可以不僅導(dǎo)致作用在器件載體的各個(gè)表面上的對(duì)稱(chēng)熱負(fù)荷，而且還導(dǎo)致由熱膨脹所造成的很小數(shù)量的熱負(fù)荷。這對(duì)器件載體的機(jī)械穩(wěn)定性和平坦性具有進(jìn)一步的積極影響。

在一個(gè)實(shí)施方式中，電絕緣片是粘合片，特別地包括由樹(shù)脂(例如環(huán)氧樹(shù)脂)、預(yù)浸料層(特別是至少部分未固化樹(shù)脂(如環(huán)氧樹(shù)脂)和纖維(如玻璃纖維)的組合)和涂樹(shù)脂銅(rcc)所組成的組中的一種或由上述材料中的一種組成。涂樹(shù)脂銅(rcc)箔是涂覆有樹(shù)脂材料(例如環(huán)氧樹(shù)脂)的銅箔，并因此包括導(dǎo)電銅層和其上的兩個(gè)電絕緣樹(shù)脂層。在層壓之前，片可以至少部分地未固化(特別是在b階段)，從而通過(guò)層壓而在該至少一個(gè)電子器件周?chē)拈g隙中提供片材料的熔融和流動(dòng)。在再次凝結(jié)后，片材料附著于固定在適當(dāng)位置的該至少一個(gè)電子器件。

在一個(gè)實(shí)施方式中，該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)包括預(yù)浸料層結(jié)構(gòu)和涂樹(shù)脂銅(rcc)中的至少一種的至少部分。這允許將介電材料層壓至片上以及在一個(gè)同步工序中的后續(xù)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)上。

在一個(gè)實(shí)施方式中，芯板包括至少一個(gè)導(dǎo)電的縱向直通連接部(如過(guò)孔)，特別地由銅制成。這允許使嵌入電子器件電聯(lián)接至器件載體的外部，并從而電聯(lián)接至電子外圍。

在一個(gè)實(shí)施方式中，芯板包括完全固化的電介質(zhì)，特別是fr4。另外，芯板的cte值可以調(diào)節(jié)至可以由樹(shù)脂基材料(特別是預(yù)浸料)制成的片和/或該又一導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的cte值。

在一個(gè)實(shí)施方式中，片的上主表面上的積層基本上對(duì)稱(chēng)于芯板的下主表面上、該至少一個(gè)電子器件和該片上的另外的積層。因此，除了在(特 別精確地)一個(gè)空間方向上豎直地延伸超出芯板的該至少一個(gè)電子器件的略微豎直不對(duì)稱(chēng)以外，其余的層堆疊在豎直方向上可以是對(duì)稱(chēng)的。另外，該設(shè)置導(dǎo)致很小的翹曲和低的彎曲傾向。

在一個(gè)實(shí)施方式中，凹部不含有額外的粘合材料。因此，可以省略在該至少一個(gè)電子器件的組裝之前的將液體粘合劑填充到凹部?jī)?nèi)的繁瑣工序。從而，這種傳統(tǒng)上使用的液體粘合劑的作用可以被片替代，并且可選地，還可以被(多個(gè))又一電絕緣層結(jié)構(gòu)替代。

在一個(gè)可替換的實(shí)施方式中，器件載體在凹部?jī)?nèi)(例如在該至少一個(gè)電子器件的至少部分與芯板之間和/或在該至少一個(gè)電子器件之下)包括額外的粘合材料。如果需要，可以將較少量的(例如液體)粘合劑引入到芯板的(多個(gè))凹部?jī)?nèi)(以覆蓋例如該至少一個(gè)電子器件的底部的至少部分和/或一個(gè)或多個(gè)側(cè)壁的至少部分)。于是，附著該至少一個(gè)電子器件的頂側(cè)可以通過(guò)層壓片和/或該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)的粘合功能來(lái)實(shí)現(xiàn)。

在一個(gè)實(shí)施方式中，器件載體還包括在器件載體上和/或內(nèi)層壓的至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)。因此，器件載體和/或該至少一個(gè)電子器件的各表面部分之間的電聯(lián)接可以通過(guò)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(如銅箔)的層壓來(lái)支撐，其中該至少一個(gè)電子器件具有這種可以連接至器件載體的表面部分和/或電子外設(shè)。這種導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)可以是完整層或連續(xù)層，或者可以是圖案化層。

在一個(gè)實(shí)施方式中，該方法還包括：在將該至少一個(gè)電子器件布置在芯板內(nèi)之前將粘合帶層壓至芯板；以及將該至少一個(gè)電子器件附著至粘合帶。這種粘合帶可以作為臨時(shí)載體，并因此可以在電絕緣片的層壓和固化之前在該至少一個(gè)電子器件的底側(cè)提供機(jī)械穩(wěn)定性。

在一個(gè)實(shí)施方式中，該方法還包括在層壓所述片之后將粘合帶移除。因此，粘合帶優(yōu)選地不構(gòu)成已制造的器件載體的一部分。與此相對(duì)照，粘合帶可以?xún)H臨時(shí)作為機(jī)械支撐件，該機(jī)械支撐件在已完成片的固化(以及可選地也可以是該又一電絕緣層已經(jīng)固化)時(shí)能夠移除，從而此時(shí)片的材 料能夠?yàn)樘幚砥骷d體的預(yù)制件而非帶形式的臨時(shí)載體提供所需的機(jī)械穩(wěn)定性。

在一個(gè)實(shí)施方式中，該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)是又一芯板(例如由fr4制成)。因此，在正在與帶有嵌入電子器件的層堆疊的其余部分層壓時(shí)，該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)可能已經(jīng)固化?？商鎿Q地，該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)還可以部分地未固化(例如由預(yù)浸料制成)，并因此有助于層壓力。

在再一個(gè)示例性實(shí)施方式中，該另一電絕緣層結(jié)構(gòu)可以體現(xiàn)為再一個(gè)芯板(例如由fr4制成)。因此，在與被層壓的堆疊的其余部分連接時(shí)，該另一電絕緣層結(jié)構(gòu)還可以由已固化的材料制成。結(jié)果是形成高度對(duì)稱(chēng)的結(jié)構(gòu)，特別是當(dāng)該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)體現(xiàn)為又一芯板或更普遍地由已固化的材料制成時(shí)。

在一個(gè)實(shí)施方式中，電絕緣片與芯板和該至少一個(gè)電子器件層壓。雖然在本發(fā)明的實(shí)施方式中可以使用其他用于形成或連接片的技術(shù)(如印刷、分配、注射、粘貼等)，但是優(yōu)選地是，將電絕緣片與芯板和(多個(gè))電子器件層壓，即通過(guò)機(jī)械壓力(可選地伴隨有熱能)連接。層壓不僅完美地適于pcb制造技術(shù)，而且允許該至少一個(gè)電子器件在器件載體內(nèi)部的快速且可靠的嵌入和附著。

在一個(gè)實(shí)施方式中，在層壓電絕緣片之前，電絕緣片包括至少部分未固化的材料，該至少部分未固化的材料在層壓電絕緣片期間被固化。通過(guò)施加機(jī)械壓力(以及可選地?zé)崮?，即熱?可以觸發(fā)固化，這可能造成介電片材料(如樹(shù)脂)的暫時(shí)熔融和化學(xué)反應(yīng)(如交聯(lián))，使得介電片材料在再次凝固后有助于器件載體的各構(gòu)成部分的附著。

在一個(gè)實(shí)施方式中，器件載體包括至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的堆疊或由該堆疊組成。例如，器件載體可以是所提到的(多個(gè))電絕緣層結(jié)構(gòu)和(多個(gè))導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的層壓件，特別是通過(guò)施加機(jī)械壓力而形成的，如果需要的話(huà)由熱能支持。所提到的堆疊可以提供板狀器件載體，該板狀器件載體能夠?yàn)槠渌娮悠骷峁┐蟮陌惭b表面并且仍是 非常薄且緊湊的。術(shù)語(yǔ)“層結(jié)構(gòu)”可以具體地表示連續(xù)層、圖案化層或在同一平面內(nèi)的多個(gè)非連續(xù)的島狀件。

在一個(gè)實(shí)施方式中，器件載體成形為板。這有助于電子裝置的緊湊設(shè)計(jì)，其中器件載體仍然提供用于在其上安裝電子器件的大的基礎(chǔ)。另外，特別地，由于作為嵌入電子器件實(shí)例的裸晶片具有小的厚度，其可以容易地嵌入到薄板(如印刷電路板)內(nèi)。

在一個(gè)實(shí)施方式中，器件載體配置為由印刷電路板和基板所組成的組中的一種。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“印刷電路板”(pcb)可以具體地表示板狀器件載體，其通過(guò)將若干個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)與若干個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)層壓而形成，例如通過(guò)施加壓力，如果需要的話(huà)伴隨有熱能的供應(yīng)。作為用于pcb技術(shù)的優(yōu)選材料，導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)由銅制成，而電絕緣層結(jié)構(gòu)可以包括樹(shù)脂和/或玻璃纖維、所謂的預(yù)浸料或fr4材料。各個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)可以通過(guò)穿過(guò)層壓件形成通孔(例如通過(guò)激光鉆孔或機(jī)械鉆孔)并通過(guò)用導(dǎo)電材料(特別地是銅)填充通孔而以所需的方式彼此連接，由此形成作為通孔連接部的過(guò)孔。除了可以嵌入印刷電路板中的一個(gè)或多個(gè)電子器件以外，印刷電路板常常配置為在板狀印刷電路板的一個(gè)或兩個(gè)相對(duì)表面上容納一個(gè)或多個(gè)電子器件。它們可以通過(guò)焊接而連接至相應(yīng)的主表面。

在本申請(qǐng)的上下文中，術(shù)語(yǔ)“基板”可以具體地表示與將安裝在其上的電子器件具有基本上相同尺寸的小的器件載體。

在一個(gè)實(shí)施方式中，該至少一個(gè)電子器件選自由下述器件組成的組：有源電子器件、無(wú)源電子器件、電子芯片、存儲(chǔ)裝置、濾波器、集成電路、信號(hào)處理器件、功率管理器件、光電接口元件、電壓轉(zhuǎn)換器、密碼器件、發(fā)射器和/或接收器、機(jī)電換能器、傳感器、致動(dòng)器、微機(jī)電系統(tǒng)、微處理器、電容器、電阻器、電感、電池、開(kāi)關(guān)、攝影機(jī)、天線(xiàn)和邏輯芯片。然而，其他電子器件也可以嵌入器件載體內(nèi)。例如，磁性元件可以用作電子 器件。這種磁性元件可以是永磁元件(如鐵磁元件、反鐵磁元件或亞鐵磁元件，例如鐵氧體磁心)或者可以是順磁性元件。

在一個(gè)實(shí)施方式中，該至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)包括由下述材料組成的組中的至少一種：樹(shù)脂(如增強(qiáng)或非增強(qiáng)樹(shù)脂，例如環(huán)氧樹(shù)脂)(特別是雙馬來(lái)酰亞胺-三嗪樹(shù)脂)、氰酸酯、玻璃(特別是玻璃纖維、多層玻璃或玻璃狀材料)、預(yù)浸料材料、聚酰亞胺、聚酰胺、液晶聚合物、環(huán)氧基積層薄膜、fr4材料、fr5材料、聚四氟乙烯(特氟隆)、陶瓷和金屬氧化物。雖然預(yù)浸料或fr4通常是優(yōu)選的，但是也可以使用其他材料。

在一個(gè)實(shí)施方式中，該至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)包括由銅、鋁和鎳所組成的組中的至少一種。雖然銅通常是優(yōu)選的，但是也可以使用其他材料。

在一個(gè)實(shí)施方式中，器件載體為層壓件型器件載體。在這種實(shí)施方式中，器件載體是通過(guò)施加壓力(如果需要的話(huà)伴隨有熱量)而堆疊和連接在一起的多層結(jié)構(gòu)的復(fù)合體(compound)。

本發(fā)明的上面限定的各方面和其他方面將從下面將描述的實(shí)施方式的實(shí)施例中變得顯而易見(jiàn)，并且參照實(shí)施方式的這些實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1至圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式的在實(shí)施制造器件載體的方法期間所獲得的結(jié)構(gòu)的不同橫截面圖。

圖8至圖12示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施方式的在實(shí)施制造器件載體的方法期間所獲得的結(jié)構(gòu)的不同橫截面圖。

圖13至圖16示出了根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)示例性實(shí)施方式的在實(shí)施制造器件載體的方法期間所獲得的結(jié)構(gòu)的不同橫截面圖。

圖17示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式的在批量生產(chǎn)過(guò)程中同時(shí)制造的多個(gè)仍然一體連接的器件載體的預(yù)制件的平面圖。

附圖中的圖示是示意性的。在不同的附圖中，相似或相同的元件具有相同的附圖標(biāo)記。

具體實(shí)施方式

在參照附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述示例性實(shí)施方式之前，將對(duì)得到本發(fā)明的示例性實(shí)施方式所基于的一些基本考慮進(jìn)行概述。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式，提供了一種通過(guò)消減技術(shù)進(jìn)行的高對(duì)準(zhǔn)順序嵌入，該嵌入甚至與所具有的高度超過(guò)芯板的高度的一個(gè)或多個(gè)電子器件兼容，該芯板具有將在內(nèi)部嵌入一個(gè)或多個(gè)電子器件的凹部。

本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的一個(gè)主旨是，通過(guò)在位于芯板的凹部?jī)?nèi)的電子器件上方的介電層的雙重層壓的構(gòu)思來(lái)改進(jìn)在pcb中嵌入有源和/或無(wú)源器件的技術(shù)。更具體地，本發(fā)明的示例性實(shí)施方式提供了具有高可靠性和高精度嵌入的板特征和制造方法，同時(shí)還提供了嵌入具有的高度超過(guò)芯板的高度的電子器件的自由。

更具體地，提供了pcb板，在該pcb板中，將一個(gè)或多個(gè)器件通過(guò)兩個(gè)順序的層壓工序嵌入在pcb芯板內(nèi)。使用兩個(gè)分開(kāi)的層壓工序使得嵌入過(guò)程不具有額外的殘余膠或其他附接器件。所有接觸電子器件的材料可以是來(lái)自預(yù)浸料的環(huán)氧樹(shù)脂，并且可以具有與芯板及相鄰的預(yù)浸料層完全相同的性能。

另外，pcb可以具有兩個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電層。此外，pcb可以具有一個(gè)或多個(gè)電子器件。有利地，所描述的制造結(jié)構(gòu)不需要任何在附接過(guò)程中用于電子器件的輔助材料。

因此，相應(yīng)地生產(chǎn)的pcb可能在所嵌入的器件和其嵌入在內(nèi)的基板之間具有高對(duì)準(zhǔn)精度。特別地，總體對(duì)準(zhǔn)精度可能優(yōu)于±30μm。這種對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)改進(jìn)可以限定如下：

對(duì)于腔體對(duì)準(zhǔn)，根據(jù)下面所描述附圖的制造結(jié)構(gòu)可能包含具有一個(gè)或多個(gè)切口區(qū)域的芯板基板。切口可以通過(guò)機(jī)械加工如刨削、切割或鉆孔來(lái) 制造。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式，能夠獲得與芯板基板圖案相比高度改進(jìn)腔體位置的對(duì)準(zhǔn)精度。特別地，局部化目標(biāo)(localizedtargets)可以應(yīng)用在芯板圖案中，并且能夠?qū)?duì)準(zhǔn)從傳統(tǒng)方法的大于±100μm的公差改進(jìn)至小于±20μm的對(duì)準(zhǔn)公差。這一改進(jìn)使得在器件和芯板切口壁之間留下較小的空間。有利地，這改進(jìn)了通過(guò)這一技術(shù)生產(chǎn)的容易制造的器件載體的可生產(chǎn)性和可靠性。切口腔體可以通過(guò)激光加工或使用局部目標(biāo)的高精度沖壓方法來(lái)制造。

關(guān)于器件對(duì)準(zhǔn)，有可能使用能夠利用局部基準(zhǔn)目標(biāo)的布局系統(tǒng)，而且這可以允許達(dá)到小于±10μm的對(duì)準(zhǔn)公差。

還可以獲得高器件連接激光穿孔精度。在一個(gè)實(shí)施方式中，可以應(yīng)用可以允許達(dá)到小于±15μm的對(duì)準(zhǔn)公差的用于激光鉆孔的高精度連接技術(shù)。這能夠通過(guò)局部目標(biāo)和刮削技術(shù)(通過(guò)激光加工來(lái)打開(kāi)內(nèi)層對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)焊墊)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

在器件載體的絕緣材料方面，為了獲得預(yù)期的整體對(duì)準(zhǔn)公差，可以應(yīng)用低cte型材料。更具體地，ctei(如ipc標(biāo)準(zhǔn)所限定的x、y)可以?xún)?yōu)選地低于15ppm/℃。

關(guān)于銅箔材料，改進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)能夠通過(guò)穩(wěn)定且均勻成形的激光鉆孔進(jìn)一步提升。因此，具體地應(yīng)用vlp銅箔型(更具體地是銅箔的面向介電層(即面向器件)的底側(cè))可能是有利的，能夠優(yōu)選地具有rz<3.5μm的粗糙度。

根據(jù)本發(fā)明的另一高度有利的示例性實(shí)施方式，可以提供一種器件的連接末端金屬厚度小于6μm的產(chǎn)品和方法。在這種實(shí)施方式中，器件載體的預(yù)制件可以通過(guò)首先利用蝕刻工藝或uv激光工藝打開(kāi)銅箔來(lái)加工。一個(gè)(與對(duì)準(zhǔn)能力有關(guān)的)有利的實(shí)施方式為能夠通過(guò)局部目標(biāo)實(shí)現(xiàn)蝕刻工藝的成像工序或者uv激光工藝對(duì)準(zhǔn)，以改進(jìn)連接部的整體對(duì)準(zhǔn)精度。對(duì)于uv激光，特殊參數(shù)可以確保uv將僅切割穿過(guò)最外面的銅層，并且 可以實(shí)施co2激光處理，以清潔具有柔軟的(soft)低能量參數(shù)的樹(shù)脂，從而確保器件末端沒(méi)有損壞。

因此，本發(fā)明的示例性實(shí)施方式可以改進(jìn)嵌入的可靠性和可加工性，并且可以抑制所形成的器件載體的翹曲和不期望的彎曲。特別地，所描述的制造結(jié)構(gòu)能夠有利地用于任何高度集成的高端封裝。

圖1至圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的在實(shí)施制造器件載體400(見(jiàn)圖4至圖7)的方法期間所獲得的結(jié)構(gòu)的不同橫截面圖。

為了獲得圖1中所示出的結(jié)構(gòu)，pcb芯板100(在此體現(xiàn)為由已完全固化的fr4材料制成的板)設(shè)置有寬度為c(其可以是例如幾毫米)的凹部102(其可以通過(guò)切割或激光加工形成，并且其可以是通孔，如圖1中所示，或者可替換地是盲孔)。雖然圖1中僅示出了單個(gè)凹部102，但是所描述的制造工序可以作為批量工序執(zhí)行，在該批量工序中，在面板尺寸上形成多個(gè)器件載體400，然后將這些器件載體分離。為了簡(jiǎn)明起見(jiàn)，下面的描述集中在僅圖4至圖7中所示出的器件載體400的制造上。除上面提到的完全固化的介電材料(特別是完全固化的環(huán)氧樹(shù)脂，優(yōu)選地其中帶有玻璃纖維)以外，芯板100可以設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電的縱向直通連接部108或被該一個(gè)或多個(gè)縱向直通連接部穿透，該縱向直通連接部在此體現(xiàn)為在芯板100的相對(duì)主表面上具有焊盤(pán)的銅過(guò)孔?？梢酝ㄟ^(guò)對(duì)銅箔進(jìn)行圖案化來(lái)形成該焊盤(pán)或焊墊。另外，雖然圖1中未示出，但是在芯板100的一個(gè)或兩個(gè)相對(duì)主表面106、110上，芯板100可以已設(shè)置有(與圖3相比，在嵌入電子器件306之前)導(dǎo)電跡線(xiàn)(例如形成為圖案化銅層)。這種導(dǎo)電跡線(xiàn)可以電連接至縱向直通連接部108。在所示出的實(shí)施方式中，凹部102不含有液體粘合材料。優(yōu)選地并且由于所描述的制造工序，凹部102的中心與寬度為f(其可以是例如幾百微米)的參考直通連接部108的中心之間的距離l的公差可以小于±20μm。因此，芯板100可以在器件區(qū)域中(即，在隨后將容納電子器件306的位置處)形成切口凹部102。例如，芯板100的均勻縱向厚度d可以在80μm至350μm之間的范圍內(nèi)。 凹部102可以在側(cè)向上由作為側(cè)表面104的側(cè)壁界定。具有均勻厚度d的芯板100豎直地界定在上主表面110和下主表面106之間。

為了獲得圖2中所示出的結(jié)構(gòu)，在將電子器件306布置在芯板100的凹部102內(nèi)(見(jiàn)圖3)之前，將粘合帶200層壓至芯板100的下主表面106。粘合帶102在凹部102的底部將凹部封閉，并作為向電子器件306提供臨時(shí)穩(wěn)定性的臨時(shí)載體。如圖5中所示，后面將移除粘合帶200。例如，粘合帶200可以是聚酰胺和聚丙烯的層堆疊，在上方帶有薄粘合膜(例如，具有大約1μm的厚度)。優(yōu)選地，粘合帶200的整體厚度在25μm至150μm之間的范圍內(nèi)。

為了獲得圖3中所示出的結(jié)構(gòu)，將電子器件306(豎直地界定在底主表面304和上主表面302之間，并且在水平方向上由周向側(cè)表面300界定)引入至凹部102內(nèi)并附著于粘合帶200。電子器件306的縱向厚度d大于芯板100的縱向厚度d。因?yàn)槠教沟恼澈蠋?00的提供，使得電子器件306的下主表面304與芯板100的下主表面106對(duì)齊并定位在同一豎直水平上，所以電子器件306的上主表面302豎直地延伸超出并突出于芯板100的上主表面110之上(由于d>d)。換句話(huà)說(shuō)，電子器件306的底主表面304與芯板100的底主表面106齊平、對(duì)齊并且在同一豎直水平上。

圖3的細(xì)節(jié)370示出了具有過(guò)厚厚度d>d的電子器件306還可以被兩個(gè)或更多個(gè)豎直堆疊的電子器件306(其具有各自的厚度d1和d2，其中d＝d1+d2>d并且d1>d2(然而還可以是d1＝d2))替代。因此，如細(xì)節(jié)370所示出的，圖1至圖16中所示出的任何電子器件306都可以被兩個(gè)或更多個(gè)堆疊的電子器件306替代。

例如，電子器件306可以是半導(dǎo)體芯片。優(yōu)選地并且由于所描述的制造工序，(多個(gè))電子器件306的水平中心與參考直通連接部108的水平中心之間的距離s的公差可以小于±10μm。

為了獲得圖4中所示出的器件載體400，將由未固化的預(yù)浸料制成的連續(xù)電絕緣片402(見(jiàn)細(xì)節(jié)450，其中在層壓之前，平坦的連續(xù)電絕緣片402的縱向厚度g可以在50μm至100μm之間的范圍內(nèi))與芯板100和電子器件306層壓，使得片402的材料覆蓋芯板100的上主表面110和電子器件306的上主表面302，并填充凹部102中的電子器件306的側(cè)表面300與芯板100的側(cè)表面104之間的間隙。為了補(bǔ)償與芯板100的厚度d<d相比的電子器件306的不同厚度d，片402在電子器件306的位置處并且面向電子器件的主表面處具有盲孔型凹口410。通過(guò)該幾何配置，固體粘合片402可以與根據(jù)圖3的芯板100和電子器件306的階梯型布置層壓以進(jìn)行腔體填充。在將電絕緣片402層壓至根據(jù)圖4的層堆疊的其余部分之前，電絕緣片402包括未固化的材料，該未固化的材料在將電絕緣片402層壓至芯板100和電子器件306期間被固化。由于電子器件306已附著在粘合帶200上，所以電絕緣片402的材料沒(méi)有覆蓋電子器件306的下或底主表面304。

傳統(tǒng)的制造結(jié)構(gòu)對(duì)于填充腔體或凹部102的能力給予了極大的關(guān)注。為了克服這一缺點(diǎn)，所描述的本發(fā)明的示例性實(shí)施方式單獨(dú)將粘合樹(shù)脂片402層壓在面板的頂側(cè)上以填充凹部102。該額外的樹(shù)脂材料(然而，也可以考慮用其他材料作為片402)可以在單獨(dú)工藝中層壓，并因此可以形成使得嵌入工藝能夠以更好的精度用于更廣應(yīng)用范圍的方案。對(duì)于在同一芯板100上的不同尺寸(在xy平面中，即根據(jù)附圖的水平平面內(nèi))和高度(z方向，即根據(jù)附圖的豎直方向)電子器件360的設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)制造技術(shù)一直受到特別的關(guān)注和局限。所描述的示例性實(shí)施方式克服了這種缺點(diǎn)，同時(shí)通過(guò)面板兩側(cè)上的增強(qiáng)材料提供了可靠的方案。最終的嵌入式封裝或器件載體400在豎直方向上可以稍不對(duì)稱(chēng)。

為了獲得圖5中所示出的器件載體400，在已完成片402的層壓之后移除粘合帶200?，F(xiàn)在，由于固化的層壓材料有助于根據(jù)圖5的結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，所以不再需要粘合帶200用于處理目的。

為了獲得圖6中所示出的器件載體400，將可以包括至少部分未固化材料的又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600(例如預(yù)浸料層或涂樹(shù)脂銅(rcc)結(jié)構(gòu))層壓在片402的上方。同時(shí)，另一電絕緣層結(jié)構(gòu)602可以層壓在芯板100的底或下主表面106上以及電子器件306的底或下主表面304上。該另一電絕緣層結(jié)構(gòu)602還可以接觸層壓片402的位于芯板100與電子器件306之間的一部分。

另外，將導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)604(在此體現(xiàn)為銅箔)層壓至器件載體400的相對(duì)主表面上，更準(zhǔn)確地說(shuō)是層壓在該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600和該另一電絕緣層結(jié)構(gòu)602的暴露表面上。導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)604的厚度可以在例如1μm至36μm之間的范圍內(nèi)。因此，片402的上主表面404上方的積層基本上對(duì)稱(chēng)于芯板100的下主表面106、電子器件306的下主表面304和片402的下表面上的另一積層。所描述的額外的層壓工序?qū)е潞苄〉穆N曲、高穩(wěn)定性、高對(duì)準(zhǔn)精度和可再生產(chǎn)的對(duì)稱(chēng)積層。

優(yōu)選地，該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600和該另一電絕緣層結(jié)構(gòu)602由相同的材料制成并且具有相同的厚度。有利地，片402、該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600和該另一電絕緣層結(jié)構(gòu)602可以由具有相同熱膨脹系數(shù)的材料提供。更優(yōu)選地，片402、該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600和該另一電絕緣層結(jié)構(gòu)602可以具有小于15ppm/℃的相對(duì)低的熱膨脹系數(shù)。所提到的材料選擇進(jìn)一步抑制了熱致翹曲。當(dāng)該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600在層壓至已被層壓的片402之前以未固化狀態(tài)提供時(shí)，提供該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)的又一優(yōu)點(diǎn)是，當(dāng)隨后該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600的預(yù)浸料層壓發(fā)生時(shí)，電子器件306可能已通過(guò)片402固定在合適的地方和位置。

為了獲得圖7中所示出的器件載體400，可以執(zhí)行與電子器件306和/或芯板100的電連接。根據(jù)應(yīng)用(特別是根據(jù)電子器件306是否僅在其一個(gè)主表面302、304或在其兩個(gè)相對(duì)的主表面302、304上具有一個(gè)或多個(gè)焊墊)，這種電連接可以是單側(cè)連接或雙側(cè)連接。這種電連接的形成可以通過(guò)鉆出(例如通過(guò)機(jī)械處理或激光加工)過(guò)孔并且通過(guò)用導(dǎo)電材料(如銅)依次填充這些過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)，從而形成另外的縱向直通連接部700。

由于所描述的制造工序，獲得了圖7中所示出的根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選示例性實(shí)施方式的板狀pcb型器件載體400。該器件載體400包括帶有凹部102的芯板100，該凹部中僅填充有電絕緣片402的材料。電子器件306布置在凹部102內(nèi)，并且被片402和另一電絕緣層結(jié)構(gòu)602的介電材料環(huán)繞。除了介電材料，僅縱向直通連接部700的銅材料與電子器件306接觸。所層壓的電絕緣片402覆蓋芯板100的一部分和電子器件306的一部分，并且特別地填充凹部102內(nèi)的電子器件306的側(cè)表面300與芯板100的側(cè)表面104之間的間隙。將該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600層壓在片402上方，并且由在熱膨脹性能方面非常相似的材料制成，從而減少了翹曲。電子器件306的縱向厚度d大于芯板100的縱向厚度d。

圖8至圖12示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施方式的在實(shí)施制造器件載體400的方法期間所獲得的結(jié)構(gòu)的不同橫截面圖。如在根據(jù)圖1至圖7的實(shí)施方式中那樣，在根據(jù)圖8至圖12的實(shí)施方式中，電子器件306的縱向厚度d也大于芯板100的縱向厚度d，其中d-d＝b。如將在下面進(jìn)一步詳細(xì)描述的，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的制造結(jié)構(gòu)與根據(jù)圖8的大器件高度兼容。通常，電子器件306的縱向厚度d可以在50μm至400μm之間的范圍內(nèi)。

為了獲得圖8中所示出的結(jié)構(gòu)，將具有大器件高度d>d的電子器件306置于芯板100中的凹部102內(nèi)，使得電子器件306的下主表面304與芯板100的下主表面106齊平或水平對(duì)齊。另外，電子器件306的上主表面302豎直地延伸超出芯板100的上主表面110。然而，如在本發(fā)明的所有實(shí)施方式中那樣，可選地，在將電子器件306置于凹部102內(nèi)之前或之后，可以引入一定量的液體粘合劑800(在圖8中示意性地示出)(然而，在圖9至圖12中，因?yàn)橐后w粘合劑800的提供僅是一種選擇，所以省略了這種液體粘合劑)。然而，在優(yōu)選的實(shí)施方式中，除了片402的固體粘合材料以外，沒(méi)有將額外的粘合劑800引入至凹部102內(nèi)。

為了獲得圖9中所示出的結(jié)構(gòu)，將未固化的電絕緣片402(優(yōu)選地由b階段預(yù)浸料或rcc制成)置于圖8中所示出的結(jié)構(gòu)的上方。然而，根 據(jù)圖9對(duì)片402進(jìn)行預(yù)結(jié)構(gòu)化。更具體地，將片402設(shè)置為具有通孔形式的凹部900的凹進(jìn)層，以容納電子器件306的突出上部。優(yōu)選地，片402的厚度至少大約是b＝d-d，使得片402的厚度b與芯板100的厚度d一起至少基本上對(duì)應(yīng)于電子器件306的厚度d。

在片402的上方，放置又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600。在所示出的實(shí)施方式中，該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600可以是連續(xù)層。然而，可替換地，根據(jù)具體應(yīng)用的性質(zhì)(特別是根據(jù)與芯板100的厚度d相比的電子器件306的厚度d與片402的厚度b之間的關(guān)系)，該又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600也可以具有凹部(未示出)。

對(duì)于器件高度d高于芯板厚度的設(shè)計(jì)，不能通過(guò)傳統(tǒng)的制造結(jié)構(gòu)容易地實(shí)現(xiàn)。與此相比，能夠通過(guò)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式實(shí)現(xiàn)這種設(shè)計(jì)，其中在該結(jié)構(gòu)上方預(yù)結(jié)構(gòu)化至少一個(gè)介電層(在此是片402)。如果添加另外的材料層(在此是又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600)，根據(jù)某種應(yīng)用的要求，該層可以或者是預(yù)結(jié)構(gòu)化的或者是完整的/連續(xù)的。

因此，通過(guò)實(shí)現(xiàn)與傳統(tǒng)工序相比的較薄的芯板結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的示例性實(shí)施方式使得在嵌入式芯板結(jié)構(gòu)上具有更多的靈活性，并在自由設(shè)計(jì)方面具有明顯的益處?？梢愿鶕?jù)需要添加額外的材料層(在此是又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600)。根據(jù)設(shè)計(jì)要求，所添加的額外的材料層可以或者是預(yù)切割的或者是完整的。

為了獲得圖10中所示出的器件載體400，完成第一層壓工序，在此期間，電絕緣片402和/或電絕緣層結(jié)構(gòu)600的材料流入一方面是電子器件306與另一方面是芯板100之間的間隙中。在層壓和固化后，電絕緣片402的材料也可以與電絕緣層結(jié)構(gòu)600的材料一起流入彼此內(nèi)，并形成一體結(jié)構(gòu)，從而進(jìn)一步抑制待制作的器件載體400的不期望彎曲。

為了獲得圖11中所示出的器件載體400，移除在此體現(xiàn)為粘合片200的臨時(shí)載體。在其他的實(shí)施方式中，也可以使用永久載體，其一直作為最終的器件載體400的一部分。

為了獲得圖12中所示出的器件載體400，可以完成第二層壓，并且可以執(zhí)行與電子器件306以及與芯板100的電連接(單側(cè)的或雙側(cè)的)。由此形成的基本上對(duì)稱(chēng)的積層可以根據(jù)圖6和圖7以及相應(yīng)的描述進(jìn)行理解。

圖13至圖16示出了根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)示例性實(shí)施方式的在實(shí)施制造器件載體400的方法期間所獲得的結(jié)構(gòu)的不同橫截面圖。圖13至圖16的實(shí)施方式相比于根據(jù)圖8至圖12的實(shí)施方式的一個(gè)顯著區(qū)別是，由完全固化材料(如fr4)而不是未固化材料(如預(yù)浸料)制成的又一芯板用作根據(jù)圖13的又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600?？蛇x地，還可行的是，由完全固化材料(如fr4)而不是未固化材料(如預(yù)浸料)制成的再一芯板用作根據(jù)圖16的電絕緣層結(jié)構(gòu)602，其結(jié)果是形成高度對(duì)稱(chēng)的布置。例如，該又一芯板(見(jiàn)根據(jù)圖13至圖16的參考標(biāo)號(hào)600)的縱向厚度h可以在80μm至350μm之間的范圍內(nèi)。通過(guò)根據(jù)圖14至圖16的實(shí)施方式可以獲得適當(dāng)?shù)纳?。另外，根?jù)圖13至圖16，芯板100具有比電子器件306的厚度小的厚度d<d。

為了獲得圖13中所示出的結(jié)構(gòu)，提供如圖9中所示出的層序，不同在于，又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600是根據(jù)圖13的又一芯板。因此，完全固化的芯板材料可以用作b階段層型片402上方的又一電絕緣層結(jié)構(gòu)600，以形成完全平坦的表面。

在將電子器件306嵌入腔體或凹部102內(nèi)時(shí)，傳統(tǒng)的用于嵌入的制造結(jié)構(gòu)在表面的共面性方面一直存在問(wèn)題。由于自由樹(shù)脂將流入腔體內(nèi)并且表面不是完全平坦的，所以該過(guò)程導(dǎo)致表面上的共面問(wèn)題和凹陷。為了防止這一現(xiàn)象，本發(fā)明的根據(jù)圖13至圖16的示例性實(shí)施方式通過(guò)將介電層分成b階段材料(見(jiàn)參考標(biāo)號(hào)402)和c階段材料(見(jiàn)參考標(biāo)號(hào)600)解決了這一問(wèn)題。從而，可以在上方層壓完全固化的薄芯板。另外，可以在它們之間使用預(yù)浸料層(或類(lèi)似材料)以完成層壓。根據(jù)某種應(yīng)用的要求，可以預(yù)切割或不預(yù)切割預(yù)浸料層。

為了獲得圖14中所示出的器件載體400，完成在圖13中所示出的元件的第一層壓。

為了獲得圖15中所示出的器件載體400，將粘合帶200移除。

為了獲得圖16中所示出的器件載體400，完成第二層壓，并且執(zhí)行與電子器件306以及與芯板100的連接(單側(cè)的或雙側(cè)的)。由此形成的基本上對(duì)稱(chēng)的積層可以根據(jù)圖6和圖7以及相應(yīng)的描述進(jìn)行理解。第二層壓可以?xún)H通過(guò)預(yù)浸料層(結(jié)果是形成不對(duì)稱(chēng)的設(shè)計(jì))或者通過(guò)芯板和預(yù)浸料的設(shè)計(jì)(結(jié)果是形成對(duì)稱(chēng)的設(shè)計(jì))來(lái)完成。

圖17示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式的在批量生產(chǎn)過(guò)程中以矩陣狀圖案布置并且同時(shí)制造的多個(gè)仍然一體連接的器件載體400的預(yù)制件或面板1700的平面圖。每個(gè)卡片或器件載體400還具有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記1702。為了從一體面板1700中分離出各個(gè)器件載體400，可以執(zhí)行切割工序。

應(yīng)當(dāng)注意的是，術(shù)語(yǔ)“包括”不排除其他元件或步驟，并且“一”或“一個(gè)”不排除復(fù)數(shù)的情況。另外，所描述的與不同實(shí)施方式相關(guān)聯(lián)的元件可以組合。

還應(yīng)當(dāng)注意的是，權(quán)利要求中的參考標(biāo)號(hào)不應(yīng)理解為限制權(quán)利要求的范圍。

本發(fā)明的實(shí)施不限于附圖中所示出的和以上所描述的優(yōu)選實(shí)施方式。相反地，甚至是在根本不同實(shí)施方式的情況下使用根據(jù)本發(fā)明所示出的方案和原理的多種變型是可行的。