技術編號：12038636
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種器件載體以及一種制造器件載體的方法。背景技術傳統(tǒng)上，將裸晶片和其他電子器件封裝在由塑料或樹脂制成的塑封材料(moldcompound)內(nèi)。然而，也有可能在層壓件如印刷電路板(PCB)中嵌入電子器件。目前，嵌入是通過在層壓前使用粘合劑或其他人工方法來附接電子器件的技術實現(xiàn)的。US7,989,944B2公開了一種方法，其中在基座的制造過程中，將形成部分電子電路的半導體元件或者至少某些半導體元件嵌入到該基座(如電路板)中，這時，或者說，基座結(jié)構(gòu)的部分環(huán)繞著半導體元件制造。在基座中制作用于...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。