本發(fā)明屬于電路板基板材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型聚四乙烯分散液電路基板。
背景技術(shù)：
目前聚四乙烯覆銅箔板的介質(zhì)層是無堿玻璃布涂覆的聚四氟乙烯樹脂，為了適應(yīng)通用型、薄型及多層印制板的需要，國外覆箔板用的玻璃布型號已系列化。其厚度范圍為0.025~0.234mm。專門需要的玻璃布又都用偶聯(lián)進(jìn)行后處理。為了提高環(huán)氧玻璃布基覆箔板的機(jī)械加工性能及降低板材成本，近年來又發(fā)展了無紡布玻璃纖維。其介電常數(shù)2.2~4.0，介電損耗1*0.1，無法滿足復(fù)雜的微波器件和微帶天線要求。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種新型聚四乙烯分散液電路基板，已解決上述方案中存在的不足。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案為：
一種新型聚四乙烯分散液電路基板，主要由介質(zhì)層、銅箔層i和銅箔層ii組成，介質(zhì)層是由玻纖紙浸漬到聚四氟乙烯分散液內(nèi)制得，所述的介質(zhì)層上側(cè)設(shè)有銅箔層i，介質(zhì)層下側(cè)設(shè)有銅箔層ii。
所述的玻纖紙與聚四氟乙烯分散液比例為2:8、3:7或6:4。
本發(fā)明工藝簡單、可靠，它的介電常數(shù)可以到2.15~2.65之間，介質(zhì)損耗5*0.01，使產(chǎn)品具備低損耗、低介電，介電常數(shù)的x、y、z方向差異小。
附圖說明
圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；
1-介質(zhì)層；2-銅箔層i；3-銅箔層ii。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步地說明。
如圖1所示，一種新型聚四乙烯分散液電路基板，主要由介質(zhì)層1、銅箔層i2和銅箔層ii3組成，介質(zhì)層1是由玻纖紙浸漬到聚四氟乙烯分散液內(nèi)制得，所述的介質(zhì)層1上側(cè)設(shè)有銅箔層i2，介質(zhì)層1下側(cè)設(shè)有銅箔層ii3；所述的玻纖紙與聚四氟乙烯分散液比例為2:8、3:7或6:4。