本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種焊接機(jī)及焊接方法。

背景技術(shù)：

目前，在電子產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)過程中，通常需要將電子元器件安裝在PCB板上，再通過焊接機(jī)將電子元器件焊接固定。

現(xiàn)有技術(shù)中，常用的焊接機(jī)有浸焊機(jī)，主要是通過將插裝好電子元器件的PCB板在浸焊機(jī)的錫爐內(nèi)浸錫，從而一次完成眾多電子元器件焊點(diǎn)的焊接。但是，這種焊接機(jī)對焊接過程要求較高，例如對PCB板浸入錫爐的角度、時(shí)間等有一定的要求。這樣就導(dǎo)致電子元器件的焊接質(zhì)量并不穩(wěn)定，對于貼片電容，貼片電感，貼片集成電路等各種精密度較高的電子元器件，經(jīng)常容易產(chǎn)生虛焊、漏焊等情況，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

而現(xiàn)有技術(shù)中，一種焊接質(zhì)量較高的焊接機(jī)是波峰焊接機(jī)，其通過在波峰焊接機(jī)的波峰爐中噴出波峰狀的焊錫，插裝好電子元器件的PCB板經(jīng)過波峰狀焊錫，所需焊接的焊點(diǎn)與波峰狀焊錫接觸，在PCB板移動(dòng)的過程中逐步實(shí)現(xiàn)眾多焊點(diǎn)的焊接。這種焊接機(jī)的焊接質(zhì)量較高，但是由于波峰爐噴嘴處波峰狀焊錫的深度較低，容易與長腳元器件的引腳發(fā)生干涉，對于插裝有長腳元器件的PCB板并不適用，影響了焊接機(jī)的適用范圍。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在提供一種適用范圍廣，且焊接質(zhì)量高的焊接機(jī)及焊接方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種焊接機(jī)，包括：浸焊裝置，用于對PCB板進(jìn)行浸焊操作；切腳裝置，用于對PCB板進(jìn)行切腳操作；以及波峰焊裝置，用于對PCB板進(jìn)行波峰焊操作；浸焊裝置、切腳裝置、波峰焊裝置組合使用依次對帶有長引腳電子元器件的PCB板進(jìn)行處理，其中，浸焊裝置可用于對帶有長引腳電子元器件的PCB板進(jìn)行浸焊操作以固定PCB板中長引腳電子元器件的引腳，切腳裝置可對經(jīng)過浸焊固定好引腳的PCB板進(jìn)行切腳操作，波峰焊裝置可對經(jīng)過切腳操作后具有短腳的電子元器件的PCB板進(jìn)行波峰焊操作。

進(jìn)一步地，安裝支架，具有安裝空間，波峰焊裝置、切腳裝置以及浸焊裝置容納在安裝空間中并固定在安裝支架上。

進(jìn)一步地，還包括搬運(yùn)裝置，用于實(shí)現(xiàn)對PCB板在各加工工位之間的自動(dòng)搬運(yùn)操作。

進(jìn)一步地，搬運(yùn)裝置包括：滑臺機(jī)構(gòu)，安裝在安裝支架上，并沿第一方向延伸；夾持機(jī)構(gòu)，可移動(dòng)地設(shè)置在滑臺機(jī)構(gòu)上，用于對PCB板進(jìn)行夾持，其中，浸焊裝置、切腳裝置以及波峰焊裝置在焊接機(jī)中沿第一方向排布。

進(jìn)一步地，夾持機(jī)構(gòu)包括卡爪和驅(qū)動(dòng)卡爪夾持PCB板的驅(qū)動(dòng)件。

進(jìn)一步地，搬運(yùn)裝置包括：傳送機(jī)構(gòu)，分別設(shè)置在浸焊裝置和切腳裝置，以及切腳裝置與波峰焊裝置之間；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于與傳送機(jī)構(gòu)配合，以驅(qū)動(dòng)傳送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)傳送PCB板。

進(jìn)一步地，傳送機(jī)構(gòu)包括可撓傳動(dòng)帶，對應(yīng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)。

進(jìn)一步地，傳送機(jī)構(gòu)包括：第一傳送機(jī)構(gòu)，其第一端與浸焊裝置的出料端連接，第二端與切腳裝置的進(jìn)料端連接；第二傳送機(jī)構(gòu)，其第一端與切腳裝置的出料端連接，第二端與波峰焊裝置的進(jìn)料端連接。

進(jìn)一步地，波峰焊裝置中具有波峰爐，波峰焊裝置還包括用于對波峰爐位置進(jìn)行調(diào)節(jié)的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于對波峰爐的高度位置和/或水平位置進(jìn)行調(diào)節(jié)。

進(jìn)一步地，焊接機(jī)的進(jìn)料端和出料端還設(shè)置有用于接駁PCB板的進(jìn)板裝置和出板裝置。

本發(fā)明還提供一種焊接方法，包括以下步驟:步驟S10:對所需焊接的PCB板進(jìn)行浸焊操作；步驟S20：對經(jīng)過浸焊操作的PCB板進(jìn)行切腳操作；步驟S30：對經(jīng)過切腳操作的PCB板進(jìn)行波峰焊焊接操作。

本發(fā)明技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1.在本發(fā)明提供的焊接機(jī)中，通過在焊接機(jī)中集成浸焊裝置、波峰焊裝置用于對PCB板進(jìn)行焊接，以及引入切腳裝置，從而可以根據(jù)焊接需要對PCB板中經(jīng)過浸焊固定好的引腳進(jìn)行切腳，在保證切腳質(zhì)量的同時(shí)，又使所需焊接的PCB板中的電子元器件無論長腳還是短腳均適用于焊接機(jī)中波峰焊裝置進(jìn)行焊接操作，這樣在保證焊接機(jī)的適用范圍的同時(shí)，由于焊接機(jī)可以通過波峰焊裝置進(jìn)行二次焊接，對經(jīng)浸焊裝置一次焊接后可能存在的虛焊和漏焊的焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)充焊接，從而提高了PCB板的焊接質(zhì)量，例如本發(fā)明的焊接機(jī)可以滿足貼片電容，貼片電感，貼片集成電路等各種精密度要求比較高的電子元器件的焊接。

2.在本發(fā)明提供的焊接機(jī)中，通過設(shè)置安裝支架對浸焊裝置、切腳裝置以及波峰焊裝置進(jìn)行安裝和容納，便于焊接機(jī)中浸焊裝置、切腳裝置以及波峰焊裝置集成，方便焊接機(jī)中浸焊操作、切腳操作以及波峰焊操作等不同操作之間的切換。

3.在本發(fā)明的焊接機(jī)中，通過在焊接機(jī)中設(shè)置搬運(yùn)裝置，由搬運(yùn)裝置對用于在浸焊裝置、切腳裝置以及波峰焊裝置等裝置之間進(jìn)行操作的PCB板進(jìn)行搬運(yùn)操作，這樣便于實(shí)現(xiàn)焊接機(jī)的自動(dòng)化，在無人看守的情況下仍能夠完成PCB板的焊接操作，在保證較高的焊接質(zhì)量的同時(shí)，進(jìn)一步提高了本發(fā)明焊接機(jī)的適用范圍，尤其適用于高校、實(shí)驗(yàn)室等操作人員并不具有專業(yè)的焊接知識的情況，同時(shí)在一定程度上也可以減輕操作的人員的負(fù)擔(dān)。

4.在本發(fā)明提供的焊接機(jī)中，通過對設(shè)置對焊接中波峰爐的高度和位置進(jìn)行調(diào)節(jié)的調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)，進(jìn)而在焊接機(jī)中，能更好的使波峰焊接裝置與所需焊接的PCB板的情況相適配，進(jìn)而降低了操作的難度，同時(shí)在焊錫快速消耗焊錫位置下降后，可以通過調(diào)節(jié)波峰爐的高度以使焊錫位置與所需焊接的PCB板的位置相適應(yīng)，這樣無需頻繁的進(jìn)行加錫，提高了便利程度，利于焊接機(jī)在高校、實(shí)驗(yàn)室等操作要求低的地方，提高了可應(yīng)用的范圍，即進(jìn)一步提高了焊接機(jī)的適用范圍。

5.在本發(fā)明的焊接機(jī)中，通過在焊接機(jī)的兩端設(shè)置進(jìn)板裝置和出板裝置，從而在對PCB板進(jìn)行焊接操作時(shí)，只需要將PCB板放在進(jìn)板裝置上，或者與其他的傳送設(shè)備進(jìn)行接駁，即可通過進(jìn)板裝置將所需焊接的PCB板送入焊接機(jī)中，由搬運(yùn)裝置對所需焊接的PCB板進(jìn)行搬運(yùn)進(jìn)行接下來的操作即可，在焊接完成后，通過出板裝置將加工好的PCB板送出，這樣整個(gè)焊接機(jī)使用起來便于操作人員進(jìn)行操作，提高了焊接機(jī)的適用范圍。

6.采用本發(fā)明的焊接方法，首先使用焊接機(jī)中的浸焊裝置對所需焊接的PCB板進(jìn)行浸焊操作，從而在實(shí)現(xiàn)對PCB板焊接的同時(shí)，對于PCB板中電子元器件的引腳實(shí)現(xiàn)了緊固，其次采用切腳裝置對PCB板進(jìn)行切腳操作，使所需焊接的PCB板中的電子元器件無論長腳還是短腳均適用于焊接機(jī)中波峰焊裝置進(jìn)行焊接操作，最后采用波峰焊裝置對PCB板進(jìn)行波峰焊操作，從而通過波峰焊裝置進(jìn)行二次焊接，對經(jīng)浸焊裝置一次焊接后可能存在的虛焊和漏焊的焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)充焊接，從而提高了PCB板的焊接質(zhì)量。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中：

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的焊錫機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示焊錫機(jī)中波峰爐裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，上述附圖中的附圖標(biāo)記為：

10-安裝支架；20-浸焊裝置；30-切腳裝置；40-波峰焊裝置；41-波峰爐；42-調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；51-滑臺機(jī)構(gòu)；52-夾持機(jī)構(gòu)；521-卡爪；71-進(jìn)板裝置；72-出板裝置；91-預(yù)熱裝置；92-噴霧裝置。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例中的焊接機(jī)，包括：浸焊裝置20，用于對經(jīng)過浸焊裝置20的PCB板進(jìn)行浸焊操作；切腳裝置30，用于對經(jīng)過切腳裝置30的PCB板進(jìn)行切腳操作；以及波峰焊裝置40，用于對經(jīng)過波峰焊裝置40的PCB板進(jìn)行波峰焊操作，浸焊裝置20、切腳裝置30、波峰焊裝置40組合使用依次對帶有長引腳電子元器件的PCB板進(jìn)行處理，其中，浸焊裝置20可用于對帶有長引腳電子元器件的PCB板進(jìn)行浸焊操作以固定PCB板中長引腳電子元器件的引腳，切腳裝置30可對經(jīng)過浸焊固定好引腳的PCB板進(jìn)行切腳操作，波峰焊裝置40可對經(jīng)過切腳操作后具有短腳的電子元器件的PCB板進(jìn)行波峰焊操作。

從而在本發(fā)明提供的焊接機(jī)中，通過在焊接機(jī)中集成浸焊裝置20、波峰焊裝置40用于對PCB板進(jìn)行焊接，以及引入切腳裝置30，從而可以根據(jù)焊接需要對PCB板中經(jīng)過浸焊固定好的引腳進(jìn)行切腳，在保證切腳質(zhì)量的同時(shí)，又使所需焊接的PCB板中的電子元器件無論長腳還是短腳均適用于焊接機(jī)中波峰焊裝置40進(jìn)行焊接操作，這樣在保證焊接機(jī)的適用范圍的同時(shí)，由于焊接機(jī)可以通過波峰焊裝置40進(jìn)行二次焊接，對經(jīng)浸焊裝置20一次焊接后可能存在的虛焊和漏焊的焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)充焊接，從而提高了PCB板的焊接質(zhì)量。例如本發(fā)明的焊接機(jī)可以滿足貼片電容，貼片電感，貼片集成電路等各種精密度要求比較高的電子元器件的焊接。

當(dāng)然，本發(fā)明焊接機(jī)中，除了通過浸焊操作、切腳操作以及波峰焊操作對所需焊接的PCB板進(jìn)行焊接外，還可以根據(jù)實(shí)際的工作需要，單獨(dú)的進(jìn)行浸焊操作、切腳操作以及波峰焊操作；或者先進(jìn)行浸焊操作后進(jìn)行切腳操作；或者先進(jìn)行浸焊操作后進(jìn)行波峰焊操作。即本發(fā)明的焊接機(jī)除了良好的適用范圍和焊接質(zhì)量外，還可以根據(jù)工作需要采用多種不同的工作模式，具有較廣的適用范圍。

具體地，本發(fā)明實(shí)施例中的焊接機(jī)還包括：安裝支架10，具有安裝空間，本發(fā)明實(shí)施例中用于對所需焊接的PCB板進(jìn)行加工的波峰焊裝置40、切腳裝置30以及浸焊裝置20容納在安裝空間中并固定在安裝支架10上。這樣通過設(shè)置安裝支架10對浸焊裝置20、切腳裝置30以及波峰焊裝置40進(jìn)行安裝和容納，便于焊接機(jī)中浸焊裝置20、切腳裝置30以及波峰焊裝置40集成，方便焊接機(jī)中浸焊操作、切腳操作以及波峰焊操作等不同操作之間的切換。

如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例中的焊接機(jī)還包括搬運(yùn)裝置，用于實(shí)現(xiàn)對PCB板在各加工工位之間的自動(dòng)搬運(yùn)操作。這樣相對于人工對所需加工的PCB板進(jìn)行搬運(yùn)，便于實(shí)現(xiàn)焊接機(jī)的自動(dòng)化，在無人看守的情況下仍能夠完成PCB板的焊接操作，在保證較高的焊接質(zhì)量的同時(shí)，進(jìn)一步提高了本發(fā)明焊接機(jī)的適用范圍，尤其適用于高校、實(shí)驗(yàn)室等操作人員并不具有專業(yè)的焊接知識的情況，同時(shí)在一定程度上也可以減輕操作的人員的負(fù)擔(dān)。

具體地，在本發(fā)明實(shí)施例中的搬運(yùn)裝置包括：滑臺機(jī)構(gòu)51，安裝在安裝支架10上，并沿第一方向延伸；夾持機(jī)構(gòu)52，可移動(dòng)地設(shè)置在滑臺機(jī)構(gòu)51上，用于對PCB板進(jìn)行夾持，對應(yīng)的，浸焊裝置20、切腳裝置30以及波峰焊裝置40在焊接機(jī)中沿第一方向排布，這樣在夾持機(jī)構(gòu)52沿著沿第一方向延伸的滑臺機(jī)構(gòu)51上進(jìn)行移動(dòng)時(shí)，浸焊裝置20、切腳裝置30以及波峰焊裝置40均在該方向上，便于對PCB板進(jìn)行操作。更具體地，用于對PCB板進(jìn)行夾持的夾持機(jī)構(gòu)52包括卡爪521和驅(qū)動(dòng)卡爪521夾持PCB板的作為驅(qū)動(dòng)件的液壓件，通過液壓件驅(qū)動(dòng)卡爪521的張合，從而實(shí)現(xiàn)PCB板的夾持。

在本發(fā)明的另一未圖示實(shí)施例中，搬運(yùn)裝置包括傳送機(jī)構(gòu)，具體為可撓傳動(dòng)帶，分別設(shè)置在浸焊裝置20和切腳裝置30，以及切腳裝置30與波峰焊裝置40之間，用于將所需加工的PCB板從不同的裝置之間進(jìn)行搬運(yùn)；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，具體可以為電機(jī)，通過與傳送機(jī)構(gòu)配合，以驅(qū)動(dòng)傳送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)傳送PCB板，實(shí)現(xiàn)了PCB板的搬運(yùn)操作。

更具體地，該實(shí)施例中的傳送機(jī)構(gòu)包括：第一傳送機(jī)構(gòu)，其第一端與浸焊裝置20的出料端連接，第二端與切腳裝置30的進(jìn)料端連接；第二傳送機(jī)構(gòu)，其第一端與切腳裝置30的出料端連接，第二端與波峰焊裝置40的進(jìn)料端連接。

更進(jìn)一步地，本發(fā)明上述各實(shí)施例中的波峰焊裝置40中具有波峰爐41，波峰焊裝置40還包括用于對波峰爐41位置進(jìn)行調(diào)節(jié)的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)42，該調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)42用于對波峰爐41的高度位置和水平位置進(jìn)行調(diào)節(jié)、或者單獨(dú)對波峰爐41的高度進(jìn)行調(diào)節(jié)、或者單獨(dú)對波峰爐41的水平位置進(jìn)行調(diào)節(jié)。進(jìn)而在焊接機(jī)中，能更好的使波峰焊接裝置與所需焊接的PCB板的情況相適配，進(jìn)而降低了操作的難度，同時(shí)在焊錫快速消耗焊錫位置下降后，可以通過調(diào)節(jié)波峰爐41的高度以使焊錫位置與所需焊接的PCB板的位置相適應(yīng)，這樣無需頻繁的進(jìn)行加錫，提高了便利程度，利于焊接機(jī)在高校、實(shí)驗(yàn)室等操作要求低的地方，提高了可應(yīng)用的范圍，即進(jìn)一步提高了焊接機(jī)的適用范圍。

如圖2所示，調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)42包括與波峰焊爐連接支撐波峰爐41的絲杠結(jié)構(gòu)，以及與絲杠結(jié)構(gòu)配合的帶有內(nèi)螺紋的旋鈕，旋鈕可轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)置在用于支撐波峰爐41的支架上，絲杠穿過該旋鈕，通過旋擰旋鈕，帶動(dòng)絲杠運(yùn)動(dòng)即可實(shí)現(xiàn)波峰爐41的調(diào)節(jié)。

在本發(fā)明的一未圖示實(shí)施例一種，調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括與波峰爐41連接的液壓桿，還包括一端固定在波峰爐41支架上的液壓缸，通過液壓力實(shí)現(xiàn)波峰爐41位置的調(diào)節(jié)。

進(jìn)一步參見圖1，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例中焊接機(jī)在進(jìn)料端和出料端還設(shè)置有用于接駁PCB板的進(jìn)板裝置71和出板裝置72，進(jìn)而在焊接機(jī)中，能更好的使波峰焊接裝置與所需焊接的PCB板的情況相適配，進(jìn)而降低了操作的難度，同時(shí)在焊錫快速消耗焊錫位置下降后，可以通過調(diào)節(jié)波峰爐41的高度以使焊錫位置與所需焊接的PCB板的位置相適應(yīng)，這樣無需頻繁的進(jìn)行加錫，提高了便利程度，利于焊接機(jī)在高校、實(shí)驗(yàn)室等操作要求低的地方，提高了可應(yīng)用的范圍，即進(jìn)一步提高了焊接機(jī)的適用范圍。

優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例中的焊接機(jī)還包括預(yù)熱裝置91，預(yù)熱裝置91臨近進(jìn)板裝置71設(shè)置，從而在將所需焊接的PCB板放置在進(jìn)板裝置71上時(shí)就可以實(shí)現(xiàn)對PCB板的預(yù)熱，便于后續(xù)的浸焊操作。

具體地，預(yù)熱裝置91中設(shè)置有加熱絲和風(fēng)機(jī)，通過流經(jīng)加熱絲形成熱風(fēng)，通過熱風(fēng)實(shí)現(xiàn)對PCB板的加熱，這樣預(yù)熱曲線平穩(wěn)，保證PCB均勻受熱，不變形。其中，預(yù)熱裝置91采用直接拉出式模塊化結(jié)構(gòu)，方便維護(hù)及清潔。

優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例中的焊接機(jī)還包括集成在焊接機(jī)中的噴霧裝置92，用于對所需焊接的PCB板噴涂助焊劑，便于后續(xù)的焊接操作。

本發(fā)明還提供一種焊接方法，包括以下步驟，步驟S10:對所需焊接的PCB板進(jìn)行浸焊操作；步驟S20：對經(jīng)過浸焊裝置20浸焊操作PCB板進(jìn)行切腳操作；步驟S30：對經(jīng)過切腳裝置30的PCB板進(jìn)行波峰焊焊接操作。通過的對所需焊接的PCB板首先進(jìn)行浸焊操作，從而在實(shí)現(xiàn)對PCB板焊接的同時(shí)，對于PCB板中電子元器件的引腳實(shí)現(xiàn)了緊固，其次對PCB板進(jìn)行切腳操作，使所需焊接的PCB板中的電子元器件無論長腳還是短腳均適用于焊接機(jī)中波峰焊裝置40進(jìn)行焊接操作，最后采用波峰焊裝置40對PCB板進(jìn)行波峰焊操作，從而通過波峰焊裝置40進(jìn)行二次焊接，對經(jīng)浸焊裝置20一次焊接后可能存在的虛焊和漏焊的焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)充焊接，從而提高了PCB板的焊接質(zhì)量。

顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。