本發(fā)明涉及一種搬送托盤(tray)的搬送裝置以及具備該搬送裝置的安裝裝置。

背景技術(shù)：

在液晶顯示器(display)、有機電致發(fā)光(Electroluminescence，簡稱：EL)顯示器等平板顯示器(flat panel display)的制造工序中，必須在基板等安裝對象物上安裝電子零件。例如，將電子零件經(jīng)由膠帶而臨時壓接至基板的周緣上表面所設(shè)的端子部之后，施加熱與壓力來進行正式壓接，從而將電子零件安裝于基板上。

進行此種安裝的安裝裝置例如具有搬送裝置，該搬送裝置將要供給至安裝位置的電子零件載置于托盤上予以搬送。該托盤搬送裝置是使托盤在供給位置、搬出位置與回收位置之間移動的裝置，所述供給位置是供給載置有電子零件的托盤的位置，所述搬出位置是從托盤搬出電子零件的位置，所述回收位置是回收已搬出了電子零件的托盤的位置。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平7-142890號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

[發(fā)明所要解決的問題]

理想的是，由如上所述的搬送裝置予以搬送的托盤在供給位置、搬出位置、回收位置之間移動的過程中，不會產(chǎn)生位置偏離。例如，只要在搬出位置，電子零件的位置及方向為固定，便能夠準確地進行電子零件的搬出與隨后往基板上的安裝。因此，以往是通過托盤的定位機構(gòu)來定位至固定位置。

作為該定位機構(gòu)，有夾持(clamp)機構(gòu)或吸附機構(gòu)。夾持機構(gòu)是將托盤按壓至基準壁側(cè)的機構(gòu)。吸附機構(gòu)是通過減壓來使托盤吸附至進氣孔的機構(gòu)。但是，此類定位機構(gòu)需要在搬送裝置中設(shè)置特別的機構(gòu)，需要耗費成本。而且，每當(dāng)使用不同尺寸的托盤時，位置的調(diào)整比較麻煩。

進而，一般對于托盤而言，收容電子零件的部分是以相對較高的精度而形成，但其外形的尺寸精度較差，存在數(shù)毫米左右的偏差。因此，即便是同形狀的托盤，在以外緣為基準來定位時，也難以將各個托盤以高精度定位至固定位置。

本發(fā)明是為了解決如上所述的以往技術(shù)的問題而提出，其目的在于提供一種作業(yè)不費工夫、能夠以低成本且簡單的結(jié)構(gòu)來防止托盤的位置偏離的托盤搬送裝置以及安裝裝置。

[解決問題的手段]

為了達成所述目的，本發(fā)明的托盤搬送裝置從多個層疊而設(shè)的托盤依序搬送托盤，所述托盤搬送裝置包括：載臺，對于具有表面及背面的托盤，朝向其背面來載置該托盤，所述表面設(shè)有工件的收容部，所述背面設(shè)有通過層疊而抵接于另一托盤的表面以限制位移的背面抵接部；移動機構(gòu)，使所述載臺在供給位置、搬出位置與回收位置之間移動，所述供給位置是將在所述收容部中收容有工件的所述托盤供給至所述載臺的位置，所述搬出位置是從所述托盤搬出工件的位置，所述回收位置是從所述載臺回收所述托盤的位置；以及限制部，設(shè)于所述載臺上，通過抵接于所述托盤的所述背面抵接部來限制所述托盤相對于所述載臺的移動。

所述托盤也可在所述表面具有表面抵接部，所述表面抵接部抵接于另一托盤的背面抵接部以限制朝向與層疊方向正交的方向的位移，所述限制部是與所述托盤為同形狀且被固定于所述載臺的虛設(shè)(dummy)托盤的表面抵接部。所述虛設(shè)托盤也可通過固定件而安裝于所述載臺。

所述背面抵接部也可具有相對于垂直方向而傾斜的傾斜面，所述限制部被設(shè)在抵接于所述傾斜面的位置。所述限制部也可被設(shè)于包圍由所述載臺所載置的所述托盤的收容部的區(qū)域。

所述托盤搬送裝置也可包括：供給部，將在所述收容部中收容有工件的托盤供給至已來到所述供給位置的所述載臺；搬出部，從已來到所述搬出位置的所述托盤的收容部搬出工件；以及回收部，將已由所述搬出部從所述收容部搬出工件并已來到所述回收位置的所述托盤予以回收。

所述托盤搬送裝置也可包括：對供給至所述載臺的托盤或從所述載臺回收的托盤進行層疊的載置區(qū)域，且在所述載置區(qū)域，固定有與所述托盤為同形狀的虛設(shè)托盤。

而且，本發(fā)明的安裝裝置包括所述托盤搬送裝置，且在所述搬出位置具有安裝部，所述安裝部是把從所述托盤的收容部搬出的工件安裝于安裝對象物。而且，本發(fā)明的安裝裝置包括所述托盤搬送裝置，且在所述搬出位置具有安裝部，所述安裝部是把零件安裝在從所述托盤的收容部搬出的工件上。

附圖說明

圖1是表示應(yīng)用實施方式的安裝裝置的一例的概略平面圖。

圖2是圖1的安裝裝置的概略側(cè)面圖。

圖3是表示收容單個工件的托盤的立體圖。

圖4是表示多個托盤的層疊狀態(tài)的剖面圖。

圖5是表示收容多個工件的托盤的立體圖。

圖6是表示實施方式的托盤搬送裝置的剖面圖。

圖7是表示在圖2中載置有托盤的狀態(tài)的剖面圖。

圖8(A)～圖8(C)是表示托盤搬送裝置中的托盤的移動的說明圖。

圖9(A)～圖9(E)是表示供給部對托盤的供給流程的說明圖。

圖10(A)～圖10(E)是表示回收部對托盤的回收流程的說明圖。

圖11(A)～圖11(C)是表示供給部及回收部的另一形態(tài)的側(cè)面圖。

圖12是表示虛設(shè)托盤在載臺上的固定形態(tài)的剖面圖。

圖13(A)、圖13(B)是表示托盤在虛設(shè)托盤上的層疊形態(tài)的剖面圖。

圖14是表示托盤的另一形態(tài)的剖面圖。

圖15是表示限制部的另一例的剖面圖。

[符號的說明]

1：基臺

2：基板供給部

3：貼裝部

4：臨時壓接部

5：正式壓接部

6：排出部

9：電子零件

10：載置臺

12：面板供給部

15：貼裝載臺

16：貼裝機構(gòu)

19：第1交接部

21：臨時壓接載臺

31：壓接裝置

33：第2交接部

35：正式壓接載臺

36：壓接裝置

44：面板搬出部

46：載置臺

100：托盤搬送裝置

110：載臺

110a：固定件

110b：槽

110c：螺栓

110d：螺母

110e：孔

111：移動機構(gòu)

111a：支撐部

111b：驅(qū)動部

111c：導(dǎo)軌

111d：塊

112：定位部

120：供給部

121：罩

122：保持部

123：升降部

123a：銷

123b：氣缸

130：搬出部

131：搬送臂

132：吸附頭

140：回收部

141：罩

142：保持部

143：升降部

143a：銷

143b：氣缸

200：托盤

201：收容部

202：表面抵接部

202a：傾斜面

202c：突起部

203：背面抵接部

203a：傾斜面

203c：凹陷部

204：夾具

210：虛設(shè)托盤

210a：孔

300：載置區(qū)域

310：搬送機構(gòu)

310a：搬送臂

310b：吸附頭

320：搬送機構(gòu)

320a：搬送臂

320b：吸附頭

400：載置區(qū)域

S：安裝裝置

W：基板

具體實施方式

[結(jié)構(gòu)]

參照附圖來對本實施方式的結(jié)構(gòu)進行說明。

[安裝裝置]

對于應(yīng)用本實施方式的托盤搬送裝置100的安裝裝置S，參照圖1的平面圖、圖2的側(cè)面圖來進行說明。安裝裝置S是將作為工件的電子零件9經(jīng)由未圖示的膠帶而貼裝至作為安裝對象物的基板W的側(cè)邊部的裝置。電子零件9例如是載帶封裝(Tape Carrier Package，簡稱：TCP)、柔性印刷電路(Flexible Printed Circuit，簡稱：FPC)、裸片(bare chip)。膠帶為細帶狀的各向異性導(dǎo)電構(gòu)件。

安裝裝置S具有大致長方體形狀的基臺1。在該基臺1的上表面，如圖1所示，從長邊方向的一端側(cè)朝向另一端側(cè)具有基板供給部2、貼裝部3、臨時壓接部4、正式壓接部5、排出部6。而且，在基臺1的上方，如圖2所示，具有面板供給部12、第1交接部19、第2交接部33、面板搬出部44。

另外，在以下的說明中，從平面方向觀察時，將基臺1的長邊方向作為Y方向，將與Y方向正交的方向作為X方向。而且，將相對于Y方向與X方向所成的平面而正交的方向作為Z方向。以下的說明中，有時將Y方向、X方向稱作水平方向，將Z方向稱作垂直方向，將Z方向的移動稱作升降。

基板供給部2是供給基板W的結(jié)構(gòu)部。貼裝部3是在基板W的側(cè)邊部貼裝未圖示的膠帶的結(jié)構(gòu)部。臨時壓接部4是將多個電子零件9臨時壓接至基板W的貼裝有膠帶的側(cè)邊部上表面的結(jié)構(gòu)部。正式壓接部5是對由臨時壓接部4臨時壓接至側(cè)邊部上表面的電子零件9進行正式壓接的結(jié)構(gòu)部。排出部6是將由正式壓接部5將電子零件9正式壓接的基板W予以搬出的結(jié)構(gòu)部。

基板供給部2及排出部6具有層疊配置基板W并沿Z方向受到驅(qū)動的載置臺10、載置臺46。貼裝部3、臨時壓接部4、正式壓接部5具有沿X方向、Y方向、Z方向及θ方向受到驅(qū)動的貼裝載臺15、臨時壓接載臺21、正式壓接載臺35。θ方向為旋轉(zhuǎn)方向。

貼裝部3具有貼裝機構(gòu)16。貼裝機構(gòu)16是將切斷成規(guī)定長度的膠帶貼裝至基板W的側(cè)邊部的機構(gòu)。臨時壓接部4、正式壓接部5具有壓接裝置31、壓接裝置36。壓接裝置31、壓接裝置36是將電子零件9壓接至貼裝有膠帶的基板W的側(cè)部上表面的裝置。

面板供給部12、面板搬出部44是具備吸附基板W的吸附墊(pad)，且沿Y方向受到驅(qū)動的構(gòu)件。第1交接部19、第2交接部33是具備吸附基板W的吸附墊，并被固定于上方的構(gòu)件。

[托盤搬送裝置]

在所述的安裝裝置S中，安裝于基板W的電子零件9是從托盤搬送裝置100進行供給。對于該托盤搬送裝置100，除了參照圖1，還參照圖3～圖10(A)、圖10(B)、圖10(C)、圖10(D)、圖10(E)來進行說明。

(托盤)

首先，對由托盤搬送裝置100所搬送的托盤200進行說明。托盤200是收容電子零件9并搬送至托盤搬送裝置100的構(gòu)件。另外，以下的說明中，將托盤200的其中一個面設(shè)為表面，將另一個面設(shè)為背面。例如，在托盤200以將電子零件9的收容部朝上的狀態(tài)而水平放置的情況下，上側(cè)為表面，下側(cè)為背面。

托盤200如圖3及圖4所示，具有收容部201、表面抵接部202、背面抵接部203。收容部201是設(shè)于托盤200表面的收容電子零件9的部分。表面抵接部202及背面抵接部203分別設(shè)于托盤200的表面與背面。背面抵接部203抵接于層疊的托盤200的表面以限制位移。表面抵接部202抵接于層疊的托盤200的背面抵接部203，以限制朝向與層疊方向正交的方向的位移。即，當(dāng)多個托盤200被層疊起來時，表面抵接部202及背面抵接部203彼此抵接，以限制朝向與層疊方向正交的方向的位移。

更具體而言，托盤200為矩形的薄的箱狀構(gòu)件。表面抵接部202如圖3所示，是遍及托盤200表面的整周而連續(xù)地隆起的堤狀部分。背面抵接部203是遍及托盤200背側(cè)的整周而連續(xù)凹陷的槽狀部分。表面抵接部202是通過使托盤200的緣部附近彎曲成凸?fàn)疃纬?，其背?cè)成為凹狀的背面抵接部203。收容部201是由表面抵接部202及背面抵接部203所圍成的矩形的凹陷的區(qū)域。進而，托盤200最外周的緣部成為相對于載臺110而平行的面。

而且，如圖4所示，表面抵接部202及背面抵接部203分別具有相對于垂直方向而傾斜的傾斜面202a、傾斜面203a。傾斜面202a是表面抵接部202的外側(cè)面，隨著朝向下方而朝外方傾斜。傾斜面203a是背面抵接部203外方的內(nèi)側(cè)面，隨著朝向下方而朝外方傾斜。表面抵接部202的傾斜面202a的背側(cè)成為背面抵接部203的傾斜面203a。在托盤200被層疊起來時，如圖4所示，下側(cè)的托盤200的表面抵接部202的傾斜面202a抵接于上側(cè)的托盤200的背面抵接部203的傾斜面203a。

另外，托盤200有電子零件9的收容數(shù)為單個的和多個的。收容數(shù)為單個的托盤200如圖3所示，在收容部201內(nèi)無分隔，在收容部201中收容一個電子零件9。收容數(shù)為多個的托盤200如圖5所示，收容部201內(nèi)被分隔成格子狀，在由各格子所形成的框內(nèi)逐個地收容電子零件9。另外，在圖3、圖5中，電子零件9是作為具有大致L字形狀的平面形狀的所示。以下的說明中，對使用收容數(shù)為單個的托盤200的示例進行說明。

(托盤搬送裝置)

托盤搬送裝置100是對載置電子零件9的托盤200進行搬送的裝置。托盤搬送裝置100如圖1、圖6、圖7所示，具有載臺110、移動機構(gòu)111、虛設(shè)托盤210。

載臺110是朝向背面來載置托盤200的構(gòu)件。載臺110例如是在上表面具有載置托盤200的平坦面的板(plate)。在載臺110上，形成有供后述的升降部143的銷(pin)143a貫穿的孔110e。移動機構(gòu)111是使載臺110在供給位置α、搬出位置β、回收位置γ之間移動的機構(gòu)。

供給位置α是將在收容部201中收容有電子零件9的托盤200供給至載臺110的位置。搬出位置β是從托盤200搬出電子零件9的位置。回收位置γ是從載臺110回收托盤200的位置。供給位置α是載臺110的其中一個移動端側(cè)?；厥瘴恢忙檬禽d臺110的另一個移動端側(cè)。搬出位置β處于載臺110的移動路徑中的供給位置α與回收位置γ之間。

移動機構(gòu)111例如圖6、圖7所示，具有支撐部111a、驅(qū)動部111b。支撐部111a是上端被固定于載臺110的下表面，對載臺110進行支撐的一對腳。

驅(qū)動部111b是通過使支撐部111a移動，從而使載臺110沿水平方向移動的機構(gòu)。驅(qū)動部111b例如是被安裝于支撐部111a的直線引導(dǎo)部(linear guide)。直線引導(dǎo)部具有導(dǎo)軌(rail)111c、可動塊(block)111d。導(dǎo)軌111c是沿水平的Y方向鋪設(shè)的一對直線狀的構(gòu)件?？蓜訅K111d是沿著導(dǎo)軌111c來滑動移動的構(gòu)件。可動塊111d被固定于支撐部111a的下端，并與支撐部111a一同支撐載臺110。

而且，驅(qū)動部111b雖未圖示，但具有滾珠絲杠及驅(qū)動源。滾珠絲杠是通過轉(zhuǎn)動來使可動塊111d移動的構(gòu)件。驅(qū)動源是使?jié)L珠絲杠轉(zhuǎn)動的構(gòu)件。由此，可動塊111d通過滾珠絲杠的轉(zhuǎn)動，沿著導(dǎo)軌111c而移動。安裝于可動塊111d的支撐部111a是與可動塊111d一同沿水平方向移動，因此由支撐部111a所支撐的載臺110也沿水平方向(Y方向)移動。

虛設(shè)托盤210如圖6所示，是與所述托盤200為同形狀的構(gòu)件。即，虛設(shè)托盤210具有與托盤200相同的表面抵接部202、背面抵接部203。該虛設(shè)托盤210可直接使用作為托盤200而使用的其中一個托盤200。但是，在虛設(shè)托盤210上，形成有供后述的升降部143的銷143a貫穿的孔210a。

虛設(shè)托盤210通過固定件110a而固定至載臺110。作為固定件110a，例如使用螺栓。螺栓被插通至在虛設(shè)托盤210的與載臺110平行的緣部所形成的孔。并且，通過螺入至形成于載臺110的螺孔，從而將虛設(shè)托盤210固定至載臺110。

在載臺110上，設(shè)有定位部112。定位部112是通過使虛設(shè)托盤210的外緣抵接，而將虛設(shè)托盤210定位至固定位置的構(gòu)件。定位部112例如采用從載臺110突出的突出部。虛設(shè)托盤210的外緣的至少正交的兩邊抵接于突出部。即，雖未圖示，但突出部具有正交方向的直線部分。

進而，本實施方式的托盤搬送裝置100如圖1及圖8(A)～圖8(C)所示，具有供給部120、搬出部130、回收部140。供給部120是將在收容部201中收容有電子零件9的托盤200供給至來到供給位置α的載臺110的結(jié)構(gòu)部。在載臺110上，如上所述那樣固定有虛設(shè)托盤210，因此供給部120將托盤200供給至虛設(shè)托盤210上。

供給部120如圖8(A)～圖8(C)所示，具有罩121、保持部122、升降部123。罩121是將載置有電子零件9的托盤200層疊起來收容的方筒狀的結(jié)構(gòu)部。保持部122被設(shè)于罩121的下端，且通過未圖示的驅(qū)動機構(gòu)，在保持最下層的托盤200背面的緣部的保持位置與釋放托盤200的緣部的釋放位置之間移動。

升降部123是使供給至虛設(shè)托盤210的托盤200升降的機構(gòu)。升降部123例如具有銷123a及氣缸(cylinder)123b。銷123a是如下所述的構(gòu)件：貫穿載臺110上所形成的孔110e及虛設(shè)托盤210上所形成的孔210a來支撐接觸至前端的托盤200的背面，并沿Z方向進退，藉此來使托盤200升降。氣缸123b是使銷123a進退的機構(gòu)。

搬出部130是從來到搬出位置β的托盤200的收容部201搬出電子零件9的結(jié)構(gòu)部。搬出部130所搬出的電子零件9被搬送至所述臨時壓接部4中的對基板W的貼裝位置。搬出部130具有搬送臂(arm)131、吸附頭(head)132。搬送臂131是通過未圖示的驅(qū)動機構(gòu)，沿X方向、Y方向、Z方向受到驅(qū)動的結(jié)構(gòu)部。吸附頭132是通過連接于未圖示的減壓裝置的吸附孔，來吸附電子零件9的構(gòu)件。

回收部140是將已由搬出部130從收容部201搬出電子零件9并來到回收位置γ的托盤200予以回收的結(jié)構(gòu)部。托盤200如上所述那樣是搭載于虛設(shè)托盤210而來到回收位置γ，因此回收部140從虛設(shè)托盤210回收托盤200。

回收部140具有罩141、保持部142、升降部143。罩141是將已搬出了電子零件9的托盤200層疊起來收容的方筒狀的結(jié)構(gòu)部。保持部142被設(shè)于罩141的下端，且通過為未示的驅(qū)動機構(gòu)，在保持最下層的托盤200背面的緣部的保持位置與釋放托盤200的緣部的釋放位置之間移動。

升降部143是使從虛設(shè)托盤210回收的托盤200升降的機構(gòu)。升降部143例如具有銷143a及氣缸143b。銷143a是如下所述的構(gòu)件：貫穿載臺110的孔110e及虛設(shè)托盤210的孔210a來支撐接觸至前端的托盤200的背面，并沿Z方向進退，藉此來使托盤200升降。氣缸143b是使銷143a進退的機構(gòu)。

另外，包含所述托盤搬送裝置100的安裝裝置S是由未圖示的控制裝置進行控制。控制裝置對托盤搬送裝置100及安裝裝置S的各部的啟動、停止、速度、動作時機(timing)等進行控制。這些控制是通過基于來自未圖示的各種傳感器(sensor)或定時器(timer)的輸入信號的運算處理來進行。

控制裝置例如可通過專用的電子電路或者以規(guī)定程序(program)進行動作的計算機等而實現(xiàn)。在控制裝置上，連接著操作員(operator)輸入控制所需的指示或信息的輸入裝置、用于確認裝置狀態(tài)的輸出裝置。

[作用]

對如上所述的本實施方式的動作進行說明。

[安裝動作的概略]

首先，參照圖1及圖2，對安裝裝置S往基板W上安裝電子零件9的安裝動作的概略進行說明。層疊在基板供給部2的載置臺10上的基板W由面板供給部12搬送至貼裝部3，以載置于貼裝載臺15上。

在貼裝部3中，貼裝機構(gòu)16將膠帶貼裝于基板W。第1交接部19從移動而來的貼裝載臺15接受基板W，并交接至臨時壓接部4的臨時壓接載臺21。在臨時壓接部4中，通過壓接裝置31將電子零件9臨時壓接至基板W。

第2交接部33從移動而來的臨時壓接載臺21接受基板W，并交接至正式壓接部5中的正式壓接載臺35。在正式壓接部5中，通過壓接裝置36將電子零件9正式壓接至基板W。

面板搬出部44移動至正式壓接載臺35來接受基板W，并載置于排出部6的載置臺46上。被載置于載置臺46上的基板W由未圖示的機器人(robot)等交接至下個工序。

[托盤的搬送]

接下來，參照圖8(A)、圖8(B)、圖8(C)至圖10(A)、圖10(B)、圖10(c)、圖10(D)、圖10(E)來對托盤搬送裝置100對托盤的搬送動作進行說明。

(托盤的供給)

首先，如圖8(A)所示，載臺110移動至供給位置α。于是，虛設(shè)托盤210來到供給部120的下方。從該供給部120供給托盤200的供給流程如圖9(A)～圖9(E)所示。

如圖9(A)所示，在供給部120的罩121內(nèi)，層疊地收容著載置有電子零件9的多個托盤200，最下層的托盤200的緣部是由保持部122予以保持。

如圖9(B)所示，升降部123的銷123a上升，上推最下層的托盤200的背面。由此，層疊的托盤200上升，離開保持部122。保持部122朝從托盤200退避的外方向移動。

如圖9(C)所示，銷123a下降，僅最下層的托盤200移動至從罩121露出的位置為止。

如圖9(D)所示，保持部122朝保持最下層的正上方的托盤200的緣部的方向移動。由此，最下層之上的托盤200被保持于罩121內(nèi)。

如圖9(E)所示，銷123a進一步下降，最下層的托盤200被載置于虛設(shè)托盤210上。

當(dāng)如此那樣將托盤200載置于虛設(shè)托盤210上時，如圖7所示，虛設(shè)托盤210的表面抵接部202中的傾斜面202a抵接于托盤200的背面抵接部203中的傾斜面203a。由此，托盤200相對于載臺110的移動受到限制。即，即使載臺110移動，也可防止托盤200相對于載臺110的位置偏離。尤其，因載臺110的移動而容易產(chǎn)生的托盤200朝向移動方向的偏離得以抑制。

(電子零件的搬出)

接下來，如圖1、圖8(B)所示，載臺110移動至搬出位置β。搬出部130的搬送臂131使吸附頭132移動至被載置于虛設(shè)托盤210的托盤200上的電子零件9為止。搬送臂131將吸附保持有電子零件9的吸附頭132搬送至臨時壓接部4的壓接裝置31為止。

如此，即使在通過吸附頭132來搬出電子零件9時，由于設(shè)置在虛設(shè)托盤210整周的表面抵接部202抵接于托盤200的背面抵接部203，因此也可防止位置偏離。

(托盤的回收)

接下來，如圖8(C)所示，載臺110移動至回收位置γ。于是，虛設(shè)托盤210來到回收部140的下部。將托盤200往該回收部140中的回收流程示于圖10(A)～圖10(E)中。

如圖10(A)所示，在回收部140的罩141內(nèi)，層疊收容有已回收的多個托盤200。最下層的托盤200的緣部是由保持部142予以保持。

如圖10(B)所示，升降部143的銷143a上升，上推虛設(shè)托盤210上的托盤200的背面。由銷143a上推的托盤200上推罩141內(nèi)的最下層的托盤200，因此層疊的托盤200上升而離開保持部142。保持部142朝向從托盤200退避的方向移動。

如圖10(C)所示，銷143a進一步上升，被銷143a上推的托盤200移動至收容于罩141的位置為止。

如圖10(D)所示，保持部142朝支撐由銷143a上推的托盤200的緣部的方向移動。由此，被上推的所有托盤200被保持于罩141內(nèi)。

如圖10(E)所示，銷143a進一步下降，進入虛設(shè)托盤210的下部。

[效果]

本實施方式包括：載臺110，對于具有表面及背面的托盤200，朝向其背面來載置該托盤200，所述表面設(shè)有電子零件9的收容部201，所述背面設(shè)有通過層疊而抵接于所述表面以限制位移的背面抵接部203；以及移動機構(gòu)111，使載臺110在將收容部201中收容有電子零件9的托盤200供給至載臺110的供給位置α、從托盤200搬出電子零件9的搬出位置β與從載臺110回收托盤200的回收位置γ之間移動。

進而，本實施方式具有限制部，該限制部是設(shè)于載臺110上，通過抵接于托盤200的背面抵接部203，從而限制托盤200相對于載臺110的移動。對于該限制部，在本實施方式中，托盤200在表面具有表面抵接部202，該表面抵接部202抵接于另一托盤200的背面抵接部203以限制朝向與層疊方向正交的方向的位移，且限制部是與托盤200為同形狀的虛設(shè)托盤210中的表面抵接部202。

根據(jù)如上所述的本實施方式，并不以托盤200的外緣為基準來定位，而是在將托盤200重疊于虛設(shè)托盤210時，通過在抵接于托盤200的背面抵接部203的位置處所設(shè)的限制部來定位至固定位置。因此，能夠以簡單的結(jié)構(gòu)來防止托盤200的位置偏離，不需要特別的機構(gòu)，也能夠降低成本。由于只要將托盤200重疊于限制部上便能夠?qū)崿F(xiàn)定位，因此定位作業(yè)不費工夫。

而且，若將用于搬送電子零件9的托盤200用作虛設(shè)托盤210，則只要將托盤200載置于虛設(shè)托盤210上，虛設(shè)托盤210的表面抵接部202便可抵接于托盤200的背面抵接部203而實現(xiàn)自動定位。因此，能夠大幅節(jié)省與所使用的托盤200相應(yīng)的定位的工夫。

以托盤200的外緣為基準來進行定位的方法是普遍的，但并沒有如本發(fā)明那樣，使限制部抵接于托盤200的背側(cè)來使定位變得容易的構(gòu)思。并且，只要將虛設(shè)托盤210安裝于載臺110，便能簡單且低成本地實現(xiàn)從托盤200背側(cè)進行的位置限制。

而且，虛設(shè)托盤210通過固定件110a來固定至載臺110。即，只要通過固定件110a來固定虛設(shè)托盤210即可，因此準備非常簡單。

背面抵接部203具有相對于垂直方向而傾斜的傾斜面203a，限制部被設(shè)在抵接于傾斜面203a的位置。即，虛設(shè)托盤210的表面抵接部202抵接于背面抵接部203的傾斜面203a。通過該傾斜面203a，限制部能夠相對于背面抵接部203來抵接的水平方向的范圍擴大。因此，在將托盤200載置于載臺110時，即使存在少許的位置偏離，也能夠切實地使限制部抵接于背面抵接部203。尤其，在使用虛設(shè)托盤210的情況下，表面抵接部202的傾斜面202a接觸至背面抵接部203的傾斜面203a，因此能夠順著彼此的傾斜來修正位置偏離，從而定位至固定位置。

限制部是設(shè)在包圍由載臺110所載置的托盤200的收容部201的區(qū)域。例如，虛設(shè)托盤210的表面抵接部202是設(shè)于托盤200的整周。因此，可防止朝向與載臺110平行的所有方向的位置偏離。

只要將托盤200載置于載臺110便可進行定位，還可防止隨后的位置偏離，因此供給部120、搬出部130、回收部140的結(jié)構(gòu)也能夠簡化。進而，由于可防止托盤200的位置偏離，因此電子零件9的位置也穩(wěn)定，能夠?qū)崿F(xiàn)準確的安裝，因此制品的成品率也提高。

[其他實施方式]

本發(fā)明并不限定于所述實施方式。

(1)作為所使用的工件，并不限定于電子零件9。例如，也可將工件設(shè)為基板W。因而，作為所述基板供給部2，也可應(yīng)用所述托盤搬送裝置100。作為安裝裝置S的安裝部，例示了基板供給部2、貼裝部3、臨時壓接部4、正式壓接部5、排出部6等結(jié)構(gòu)，但安裝部的結(jié)構(gòu)并不限定于此，只要是將工件安裝于安裝對象物的結(jié)構(gòu)即可。

(2)對于供給、回收托盤200的部件，并不限定于所述形態(tài)。

例如，如圖11(A)所示，使預(yù)先層疊有向載臺110供給的托盤200的載置區(qū)域300鄰接于供給位置α而設(shè)。并且，如圖11(B)所示，在該載置區(qū)域300，預(yù)先固定與托盤200為同形狀的虛設(shè)托盤210，在該虛設(shè)托盤210上，預(yù)先堆疊收容有電子零件9的托盤200。并且設(shè)置搬送機構(gòu)310，該搬送機構(gòu)310將堆疊于載置區(qū)域300的托盤200從最上段開始取出，以搬送至來到供給位置α的載臺110。

而且，如圖11(C)所示，使將從載臺110回收的托盤200層疊起來的載置區(qū)域400鄰接于回收位置γ而設(shè)。在該載置區(qū)域400中，預(yù)先固定與托盤200為同形狀的虛設(shè)托盤210。并且設(shè)置搬送裝置320，該搬送裝置320接受來到回收位置γ的托盤200并堆疊至載置區(qū)域400。

搬送機構(gòu)310、搬送機構(gòu)320具有搬送臂310a、搬送臂320a、吸附頭310b、吸附頭320b。搬送臂310a、搬送臂320a是通過未圖示的驅(qū)動機構(gòu)，沿X方向、Y方向、Z方向受到驅(qū)動的結(jié)構(gòu)部。吸附頭310b、吸附頭320b是通過連接于未圖示的減壓裝置的吸附孔來吸附保持托盤200的構(gòu)件。

此種形態(tài)中，如圖11(A)所示，作業(yè)員預(yù)先在虛設(shè)托盤210上堆疊托盤200。然后，如圖11(B)所示，將堆疊的托盤200中的最上段的托盤200通過搬送臂310a的吸附頭310b來吸附保持，并由搬送臂310a搬送至已定位在供給位置α的載臺110上為止。然后，在虛設(shè)托盤210上，吸附頭310b釋放托盤200。由此，將托盤200供給至虛設(shè)托盤210上。

而且，如圖11(C)所示，將已定位在回收位置γ的載臺110上的、已搬出電子零件9的托盤200通過搬送臂320a的吸附頭320b來吸附保持，并由搬送臂320a搬送至載置區(qū)域400為止。然后，在堆疊于虛設(shè)托盤210的已回收的托盤200上，吸附頭320b釋放托盤200。由此來回收托盤200。

此種形態(tài)中，在載置區(qū)域300、載置區(qū)域400中也設(shè)有虛設(shè)托盤210，因此堆疊于載置區(qū)域300、載置區(qū)域400的托盤200的位置始終為固定。因此，可防止通過搬送機構(gòu)310、搬送機構(gòu)320供給、回收的托盤200的位置偏離。

進而，作為供給堆疊的托盤200的部件，如上所述，有從下方取出的類型與從上方取出的類型。而且，作為將托盤200堆疊起來回收的部件，如上所述，有從下方重疊的類型與從上方重疊的類型。這些類型可任意組合使用。例如，既可將供給側(cè)設(shè)為從下方取出的類型而將回收側(cè)設(shè)為從上方取出的類型，也可將供給側(cè)設(shè)為從上方取出的類型而將回收側(cè)設(shè)為從下方取出的類型。

(3)將虛設(shè)托盤210固定至載臺110的固定件110a并不限定于所述形態(tài)。例如，如圖12所示，在載臺110上形成沿水平方向連續(xù)的剖面為大致T字的槽110b。將垂直方向的螺栓110c的頭插入該槽110b內(nèi)。螺栓110c的螺絲部插通至在虛設(shè)托盤210的與載臺110平行的緣部上形成的孔內(nèi)，將突出的部分利用螺母(nut)110d來緊固固定。由此，在槽110b的任一位置均能進行固定，因此能夠根據(jù)虛設(shè)托盤210來選擇所需的位置。進而，作為固定件，也可使用魔術(shù)貼、膠帶等。

(4)托盤200與虛設(shè)托盤210的重疊形態(tài)并不限定于所述實施方式。例如，所述形態(tài)中，表面抵接部202外方的傾斜面202a與背面抵接部203外方的傾斜面203a相抵接，但也可如圖13(A)所示，表面抵接部202內(nèi)方的傾斜面202a與背面抵接部203內(nèi)方的傾斜面203a相抵接。而且，也可如圖13(B)所示，表面抵接部202與背面抵接部203在彼此嵌合的形態(tài)下受到限制。

而且，托盤200并不限于使由樹脂等所形成的薄板狀構(gòu)件成形而成的。例如，如圖14所示，使托盤200在外周部具有邊框狀的厚壁部，將該厚壁部的內(nèi)側(cè)設(shè)為比厚壁部薄的收容部201，將厚壁部的上表面設(shè)為表面抵接部202，將厚壁部的下表面設(shè)為背面抵接部203。并且，在表面抵接部202，以規(guī)定的配置間隔設(shè)置圓柱狀的突起部202c，在背面抵接部203，以與突起部202c相同配置設(shè)置供突起部202c嵌入且俯視為圓形的凹陷部203c。此時，通過使另一托盤200的表面抵接部202的突起部202c嵌入背面抵接部203的凹陷部203c，從而堆疊的托盤200在水平方向的位置受到限制。即，突起部202c、凹陷部203c起到與在所述實施方式中說明的托盤200的傾斜面202a、傾斜面203a同樣的功能。另外，突起部202c的形狀并不限于圓柱狀，也可為多棱柱狀、圓錐狀、多棱錐狀等其他形狀，只要是能夠通過嵌入到對應(yīng)地形成的凹陷部內(nèi)來限制托盤200在水平方向的位置的形狀即可。

(5)作為限制部，未必需要使用虛設(shè)托盤210的表面抵接部202。例如，也可如圖15所示，在載臺110上且抵接于托盤200的背面抵接部203的位置，固定夾具204。該夾具204具備抵接于背面抵接部203的傾斜面203a的傾斜面，通過使該傾斜面抵接于背面抵接部203的傾斜面203a，從而能夠限制托盤200的移動。此種夾具204的形狀既可為與表面抵接部202相同的形狀，也可并非整周而是局部地設(shè)置。

(6)所述實施方式中，通過一個載臺110來搬送托盤200，但也可設(shè)置多個載臺110。此時，在從任一載臺110的托盤200搬出電子零件9時，也可對其他載臺110供給托盤200，或者從其他載臺110回收托盤200。由此，能夠?qū)㈦娮恿慵?效率良好地供給至安裝裝置S。