1.電路板鉆孔干法金屬化方法，其特征在于：包括以下一個或多個步驟：
利用光學檢測、定位、數(shù)控清理，清除電路板鉆孔內(nèi)壁鉆污；利用刷絲清理，清除電路板鉆孔邊緣毛刺；利用超聲波清洗，清除電路板表面粉塵；利用真空射頻等離子清洗，清除電路板表面氧化物和污染物；利用真空濺射技術(shù)，在電路板覆銅板表面及電路板鉆孔孔壁沉積銅膜；在電路板非金屬裸板表面及鉆孔孔壁沉積銅膜之前，先用鋁或鉻打底，再用鋁銅梯度合金或鉻銅梯度合金過渡后鍍銅；在真空濺射銅膜之后鍍鋁，作為工藝過程防護層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板鉆孔干法金屬化方法，其特征在于：利用真空濺射技術(shù)，實現(xiàn)電路板鉆孔孔壁金屬化。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板鉆孔干法金屬化方法，其特征在于：可以實現(xiàn)覆銅板鉆孔金屬化，也可以實現(xiàn)無覆銅裸板表面及鉆孔金屬化。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板鉆孔干法金屬化方法，其特征在于：鍍銅膜之后鍍鋁，作為工藝過程防護層 可以防止銅膜氧化和污染。