本發(fā)明涉及一種適用于多層印刷電路板壓合的熱熔機,尤指熱熔機的結(jié)構(gòu)改變，使機體體積縮小，還能增進多層印刷電路板的熱熔壓合的作業(yè)效率。

背景技術(shù)：

印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)作成三層以上的多層電路板，已是現(xiàn)今的趨勢，而PCB產(chǎn)品多會朝向高密度的薄板(HDI)或高層數(shù)(Multilayer)的型態(tài)而發(fā)展，因此各印刷電路板在壓合過程中，必須要求每一層的對位精度，因此印刷電路板的壓合技術(shù)，由以往鉚合的手段已發(fā)展至電磁感應(yīng)式的熱熔機。其主要是將內(nèi)層及膠片對位后放置于熱熔機的操作臺上，以電磁感應(yīng)方式改變磁通量來加熱，當膠片升溫達到設(shè)定溫度即與內(nèi)層緊密結(jié)合。

適用于多層印刷電路板壓合的熱熔機，除了熱熔頭之外，機臺的設(shè)計與以往的多層印刷電路板鉚合加工機一樣包括一用以固定印刷電路的固定機構(gòu)、一用以運送印刷電路進出的定位機構(gòu)、兩操作臺、一作業(yè)區(qū)，其可如證書號I430730“多層印刷電路板的固定機構(gòu)及其固定方法”發(fā)明專利案所示（以下簡稱：引證前案）。

引證前案顯示，機臺為長形，兩端分別設(shè)為一操作臺，兩操作臺的中央為一作業(yè)區(qū)，每操作臺各設(shè)置一定位機構(gòu)，而其中該作業(yè)區(qū)設(shè)有第一、第二壓著件；實施時，操作員將多層印刷電路板放置在一端的操作臺上，借由定位機構(gòu)限制多層印刷電路板的側(cè)緣，以將多層印刷電路板定位于設(shè)定位置，定位完成后，即可將多層印刷電路板運輸至作業(yè)區(qū)，在此利用作業(yè)區(qū)的第一、第二壓著件來彈性壓合多層印刷電路板，并于此進行熱熔與加壓壓合，多層印刷電路板壓合完成后，即運輸至另一端的操作臺，即可取出成品。

引證前案在作業(yè)區(qū)的兩側(cè)分別設(shè)有一操作臺，讓印刷電路板單向推動，由一端操作臺通過作業(yè)區(qū)，而由另一端的操作臺輸出。因而造成整個機臺的長度長，在現(xiàn)今地狹人稠的環(huán)境下，龐大體積的機臺將會增加制造成本、空間安置成本，實乃不利提高產(chǎn)品競爭力。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明鑒于前述的問題，進而用心研究開發(fā)，因此本發(fā)明主要目的是在提供一種多層印刷電路板的熱熔機，其主要是機體在較以往體積長度縮短的狀況下，透過上熔接部配置兩個下熔接部，讓上熔接部輪流左右移動以在對準定位于各下熔接部時，來對印刷電路板熱熔壓合作業(yè)，縮小熱熔機所占空間體積，并且提升產(chǎn)量效率。

為了可達到前述的目的，本發(fā)明所運用的技術(shù)手段是在于提供一種多層印刷電路板的熱熔機，其一機體包括一上熔接部、一第一下熔接部、一第二下熔接部，其中：

該機體于設(shè)定高度固定一呈水平的架體，該架體的的兩端分別設(shè)置該第一、第二下熔接部，該架體的兩側(cè)各設(shè)置一滑軌，該第一、第二下熔接部分別包括多個下熔接頭;

該上熔接部包括一框架、一熔接座、一固定機構(gòu)、一動力源，該熔接座位于該框架上方，于該熔接座設(shè)置多個上熔接頭以及該用以壓合印刷電路板的固定機構(gòu)，該框架的下方相對兩側(cè)各設(shè)置一滑動件，供該滑動件滑設(shè)于該第一、第二下熔接部兩側(cè)的滑軌，用以該上熔接部移動于該第一、第二下熔接部，而該機體下方設(shè)置一動力源，該動力源輸出動力的輸出端連結(jié)固定于該上熔接部，供該動力源帶動該上熔接部位移；借助該上熔接部通過該動力源帶動位移，而能輪流暫停在該第一、第二下熔接部以進行多層印刷電路板的壓合。

所述該熔接座設(shè)置一輔助該主壓缸支持該熔接座的支撐組，該支撐組包括一輔助壓缸、一抵塊、一定塊；該輔助壓缸固定于該承架角落以位于該主壓缸之上，該輔助壓缸設(shè)置的一缸軸固定一抵塊，該上熔接部的該框架位于該主壓缸的該缸軸之上，并且固定該呈Ｌ形的定塊；借助該主壓缸調(diào)整泄壓時，驅(qū)動該輔助壓缸以推伸出該抵塊以移位至該定塊上，供該熔接座以該抵塊支撐于該上熔接的該框架。

因此依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)手段，本發(fā)明可以獲得的功效簡要說明如下所列：

１、本發(fā)明主要是機體兩端分別設(shè)置一第一、第二下熔接部，機體上則設(shè)置一可左右線性移動的上熔接部，因此在機體長度較以往有效縮小的狀況下，透過上熔接部構(gòu)成可移動式設(shè)計，因此左右位移，交替輪流定位于第一或第二下熔接部，來對印刷電路板進行熱熔壓合作業(yè)，因此機體長度縮短，體積縮小，大大提升空間運用成本、輸送成本以及空間利用率。

２、承接第１項所述優(yōu)點，本發(fā)明的上熔接部設(shè)為可移動式，因此以一可動式的上熔接部，搭配兩個呈固定的第一、第二下熔接部，因此上熔接部移動到第一下熔接部來進行印刷電路板熱熔壓合，同時，第二下熔接部上料欲作業(yè)的印刷電路板，因此這段時間便同步進行“熱熔壓合作業(yè)”以及“上料定位作業(yè)”，故上熔接部完成第一下熔接部位置的印刷電路板，再移動到第二下熔接部時，便已經(jīng)有上料好的印刷電路板立即作業(yè)，因此作業(yè)具有連續(xù)性，有效提高產(chǎn)能。

３、本發(fā)明在上熔接部設(shè)置一支撐組，由于上熔接部包括了一框架以及一熔接座，熔接座設(shè)有多個上熔接頭，框架里設(shè)有主壓缸來支撐熔接座，使其位于框架的上方，為能在作業(yè)休息時間，讓主壓缸減緩支撐的氣壓動力，且為了避免上熱熔頭、下熱熔頭不小心的碰撞，以及增大熱熔頭維修、更換的空間，因此設(shè)計一支撐組，利用其輔助壓缸固定于承架角落以位于該主壓缸之上，輔助壓缸的缸軸固定一抵塊，框架則固定一定塊；借助主壓缸調(diào)整泄壓時，驅(qū)動輔助壓缸，使其將抵塊推伸出去，以抵靠于定塊上面，讓熔接座借抵塊來支撐，使主壓缸可泄壓緩解氣動壓力，增長機件的使用壽命。

附圖說明

圖1是本發(fā)明較佳實施例的立體外觀圖。

圖2是本發(fā)明較佳實施例的拆掉外殼的立體外觀示意圖，顯示上熔接部移動到第一下熔接部處。

圖3是本發(fā)明較佳實施例的熔接座與機體立體分解圖。

圖4是本發(fā)明較佳實施例的拆掉外殼的立體外觀示意圖，顯示上熔接部移動到第二下熔接部處。

圖5是本發(fā)明較佳實施例的前視平面圖，顯示印刷電路板的熱熔壓合動作圖之一。

圖6是本發(fā)明較佳實施例的前視平面圖，顯示印刷電路板的熱熔壓合動作圖之二。

圖7是本發(fā)明較佳實施例的前視平面圖，顯示印刷電路板的熱熔壓合動作圖之三。

圖8是本發(fā)明較佳實施例的支撐組局部立體放大圖。

圖9是本發(fā)明較佳實施例的支撐組動作后的局部立體放大圖。

附圖標記說明

（10）機體

（20）第一下熔接部 （201）第二下熔接部

（21）架體 （22）下基板

（23）下熔接頭 （25）滑軌

（26）托盤

（30）上熔接部 （31）框架

（311）底架 （32）滑動件

（33）熔接座 （331）承架

（34）上熔接頭 （35）動力源

（351）輸出端 （36）固定機構(gòu)

（37）主壓缸 （371）缸軸

（40）支撐組 （41）輔助壓缸

（411）缸軸 （42）抵塊

（44）定塊

（50）印刷電路板。

具體實施方式

本發(fā)明是一種多層印刷電路板的熱熔機，請參看圖1、圖2所示，其一機體（10）于兩端分別設(shè)置一第一下熔接部（20）、一與該第一下熔接部（20）相鄰的第二下熔接部（201），以及于機體（10）上設(shè)置一可左右位移而分別對位于該第一、第二下熔接部（20）（201）的上熔接部（30）。

請再參看圖2、圖3所示，第一、第二下熔接部（20）（201）的型態(tài)相同，其中于機體（10）適當高度固定一呈水平的架體（21），架體（21）上鋪設(shè)一下基板（22），下基板（22）的兩端分別設(shè)置該第一、第二下熔接部（20）（201），第一、第二下熔接部（20）（201）分別包括多個下熔接頭（23），下熔接頭（23）比如有八個，兩側(cè)各設(shè)有四個，位于下熔接頭（23）之間的中央?yún)^(qū)域，于各第一、第二下熔接部（20）（201）的下基板（22）上，設(shè)置一供印刷電路板承置的定位機構(gòu)（26）；

該上熔接部（30）如圖3、圖5所示，其包括一框架（31）、一熔接座（33）、一固定機構(gòu)（36）、一動力源（35）、一輔助壓缸（40）；其中該框架（31）的水平范圍是能夠覆蓋該第一下熔接部（20）（第二下熔接部（201）亦同）的面積，框架（31）的下方相對兩側(cè)各設(shè)置一滑動件（32），以借滑動件（32）滑設(shè)于第一、第二下熔接部（20）（201）兩側(cè)的滑軌（25），讓上熔接部（30）移動于第一、第二下熔接部（20）（201），而為驅(qū)動上熔接部（30）移動，機體（10）下方設(shè)置一動力源（35），動力源（35）可為壓缸，動力源（35）用以輸出動力的輸出端（351），其連結(jié)固定于一底架（311），該底架（311）是由框架（31）底部往下延伸至第一、第二下熔接部（20）（201）下方，以便動力源（35）帶動上熔接部（30）左右位移；以及

該熔接座（33）如圖3、圖5所示，其位于上熔接部（30）的框架（31）上方，熔接座（33）包括一矩形框的承架（331），以及上熔接頭（34）、一支撐組（40）；其中，承架（331）底側(cè)面對應(yīng)下熔接頭（23），各設(shè)置一可上下伸縮位移的上熔接頭（34），并且熔接座（33）底側(cè)中央設(shè)置一可上下位移的固定機構(gòu)（36），用以對印刷電路板（50）進行下降壓合以及上移退出的作用，而熔接座（33）為結(jié)合于框架（31），于框架（31）四個角落各固定一主壓缸（37），主壓缸（37）的缸軸（371）連結(jié)于承架（331）底側(cè)；

另外，該支撐組（40）如圖5、圖8所示，其包括一呈水平的輔助壓缸（41）、一抵塊（42）、一定塊（44）；該輔助壓缸（41）固定于承架（331）角落以位于主壓缸（37）之上，輔助壓缸（41）的缸軸（411）固定一抵塊（42），上熔接部（30）的框架（31）位于主壓缸（37）的缸軸（371）之上，固定該呈Ｌ形的定塊（44）；借助主壓缸（37）調(diào)整熔接座（33）在一設(shè)定高度即停止伸縮以便支撐，而若是加工作業(yè)的休息時間，為使主壓缸（37）可減少氣壓動力來支撐熔接座（33）的工作時間，如圖8、圖9所示，驅(qū)動輔助壓缸（41），使其伸出缸軸（411）帶動抵塊（42）來移位至定塊（44）的水平面上，借助熔接座（33）利用抵塊（42）支撐于框架（31），即可避免熔接座（33）降落，故此時便能減少空氣動力輸出給主壓缸（37），加長主壓缸（37）的使用壽命以及減少空氣動力的損耗；反之，回復作業(yè)狀態(tài)，即輸出空氣動力給主壓缸（37），退出輔助壓缸（41）的缸軸（411）于定塊（44）之外，重新讓主壓缸（37）來支撐熔接座（33）。

本發(fā)明使用實施時，請參看圖2、圖5、圖6所示，印刷電路板（50）位于第一下熔接部（20），而可活動的上熔接部（30）位于第一下熔接部（20）上面時，停止暫留于第一下熔接部（20）上定位機構(gòu)（26）的印刷電路板（50），先通過固定機構(gòu)（36）往下移動以壓貼于印刷電路板（50）上，其次，如圖6、圖7所示，各個上熔接部（30）朝印刷電路板（50）向下移動，并且與下熔接頭（23）一起加壓、加熱，使印刷電路板（50）因此壓合成多層印刷電路板。

本發(fā)明的特色如圖2、圖4所示，當上熔接部（30）位于第一下熔接部（20）進行熱熔壓合的加工作業(yè)時，第二下熔接部（201）同步在其定位機構(gòu)（26）來承置另一塊印刷電路板（50），讓第二下熔接部（201）的印刷電路板（50）等待上熔接部（30）來作業(yè)；其次，上熔接部（30）完成第一下熔接部（20）位置的印刷電路板（50）的熱熔壓合作業(yè)，即啟動動力源（35）以帶動上熔接部（30），配合滑動件（32）引導上熔接部（30）沿滑軌（25）線性移動，讓上熔接部（30）準確地移動到第二下熔接部（201），來對位于第二下熔接部（201）的印刷電路板（50），進行下一波的熱熔壓合作業(yè)，而在第二下熔接部（201）作業(yè)時，第一下熔接部（20）上已壓合完成的多層印刷電路板則移動并且脫離以進入下一個加工流程。如此一來，可活動的上熔接部（30）便在第一、第二下熔接部（20）（201）兩端輪流來回作業(yè)，因此整個機體（10）的體積長度可以較之前顯著縮小，有效地提升作業(yè)效率。

上述實施例僅為示例性說明本發(fā)明的技術(shù)及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的技術(shù)原理及精神的情況下，對上述實施例進行修改及變化，因此本發(fā)明的權(quán)利保護范圍，以權(quán)利要求書所限定的為準。