本發(fā)明涉及電路板制造工藝領(lǐng)域，具體是一種電路板鉆孔干法金屬化方法。
背景技術(shù)：
：電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)，最主要的貢獻(xiàn)是由于在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方，將電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。電路板生產(chǎn)基礎(chǔ)工藝如下：覆銅箔板下料一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層電路板制作過(guò)程中必須有化學(xué)鍍銅工藝，化學(xué)鍍銅是電路板制作過(guò)程中的基礎(chǔ)工藝和重要環(huán)節(jié)。化學(xué)鍍銅一般采用甲醛為還原劑，將Cu2+還原成金屬銅沉積在電路板表面和鉆孔內(nèi)壁，形成連續(xù)的銅膜，達(dá)到導(dǎo)通的目的。Cu2++2HCHO+4OH-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑為了使沉積的金屬銅組織細(xì)膩和化學(xué)鍍?nèi)芤悍€(wěn)定，必須控制溶液中的Cu2+濃度，因此化學(xué)鍍液中需要添加強(qiáng)絡(luò)合劑，一般為EDTA，該絡(luò)合劑及甲醛等物質(zhì)會(huì)給環(huán)境帶來(lái)危害，在廢水處理時(shí)有很大的困難，特別是含有EDTA絡(luò)合劑的廢水處理，目前的工藝方法都不能做到徹底。另外，化學(xué)鍍銅槽液的維護(hù)和管理也有一定困難。但目前沒(méi)有可靠的代替工藝，化學(xué)鍍銅仍然是電路板制作中的關(guān)鍵工藝。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是提供一種電路板鉆孔干法金屬化方法，以解決現(xiàn)有電路板表面及鉆孔采用化學(xué)方法鍍銅存在的污染問(wèn)題。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：電路板鉆孔干法金屬化方法，其特征在于：包括以下一個(gè)或多個(gè)步驟：利用光學(xué)檢測(cè)、定位、數(shù)控清理，清除電路板鉆孔內(nèi)壁鉆污；利用刷絲清理，清除電路板鉆孔邊緣毛刺；利用超聲波清洗，清除電路板表面粉塵；利用真空射頻等離子清洗，清除電路板表面氧化物和污染物；利用真空濺射技術(shù)，在電路板覆銅板表面及電路板鉆孔孔壁沉積銅膜；在電路板非金屬裸板表面及鉆孔孔壁沉積銅膜之前，先用鋁或鉻打底，再用鋁銅梯度合金或鉻銅梯度合金過(guò)渡后鍍銅；在真空濺射銅膜之后鍍鋁，作為工藝過(guò)程防護(hù)層。所述的電路板鉆孔干法金屬化方法，其特征在于：利用真空濺射技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電路板鉆孔孔壁金屬化。所述的電路板鉆孔干法金屬化方法，其特征在于：可以實(shí)現(xiàn)覆銅板鉆孔金屬化，也可以實(shí)現(xiàn)無(wú)覆銅裸板表面及鉆孔金屬化。所述的電路板鉆孔干法金屬化方法，其特征在于：鍍銅膜之后鍍鋁，作為工藝過(guò)程防護(hù)層可以防止銅膜氧化和污染。本發(fā)明通過(guò)真空設(shè)備的干法鍍工藝，是一種沒(méi)有污水的干凈的處理工藝?？梢匀〈虿糠秩〈€路板生產(chǎn)中現(xiàn)行的化學(xué)鍍工藝，其生產(chǎn)過(guò)程不會(huì)使用如EDTA（乙二胺四乙酸鹽）這樣的強(qiáng)絡(luò)合劑，使線路板生產(chǎn)的廢水處理變的簡(jiǎn)單，進(jìn)而大幅度減少線路板生產(chǎn)對(duì)環(huán)境的污染和降低污水處理費(fèi)用。通過(guò)提高線路板的線寬精度和孔金屬化的可靠性，進(jìn)而提高線路板的加工質(zhì)量，特別是微帶基板的孔線質(zhì)量。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)為：1.利用真空鍍膜技術(shù)實(shí)現(xiàn)電路板鉆孔的金屬化，工藝過(guò)程無(wú)污染水排放。2.取代現(xiàn)有電路板生產(chǎn)中的化學(xué)鍍工藝，避免使用強(qiáng)絡(luò)合劑，使電路板生產(chǎn)中的廢水處理變的簡(jiǎn)單，處理費(fèi)用大幅度降低。3.通過(guò)真空濺射鋁（鉻）打底、再用鋁（鉻）銅梯度合金過(guò)渡，可以在非金屬裸板表面獲得有良好附著力的鍍銅薄膜。4.在銅膜表面濺射鍍鋁作為工藝過(guò)程保護(hù)膜，防止銅層氧化和污染。附圖說(shuō)明圖1為電路板（覆銅板）表面鍍膜結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為電路板（非金屬裸板）表面鍍膜結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式電路板鉆孔干法金屬化方法，其特征在于：包括以下一個(gè)或多個(gè)步驟：1、利用光學(xué)檢測(cè)、定位、數(shù)控清理，清除電路板鉆孔內(nèi)壁鉆污；2、利用刷絲清理，清除電路板鉆孔邊緣毛刺；3、利用超聲波清洗，清除電路板表面粉塵；4、利用真空射頻等離子清理，清除電路板表面氧化物和污染物；5、利用真空濺射技術(shù)，在電路板（覆銅板）表面及電路板鉆孔孔壁沉積銅膜（如圖1所示）；在電路板（非金屬裸板）表面及鉆孔孔壁沉積銅膜之前，先用鋁（鉻）打底，再用鋁（鉻）銅梯度合金過(guò)渡，提高金屬鍍膜的結(jié)合力（如圖2所示）；6、在真空濺射銅膜表面鍍鋁，作為工藝過(guò)程防護(hù)層防止銅膜氧化和污染。本發(fā)明與現(xiàn)有的濕法工藝（化學(xué)鍍）比較見(jiàn)表1。表1電路板鉆孔金屬化干法工藝與濕法工藝比較干法工藝（真空濺射）濕法工藝（化學(xué)鍍）原理利用等離子體、磁控濺射原理，在真空中生成利用EDTA為絡(luò)合劑，甲醛為還原劑，在水溶液中生成對(duì)環(huán)境的影響無(wú)污染廢水產(chǎn)生大量含EDTA污染廢水，處理困難，費(fèi)用高生產(chǎn)穩(wěn)定性生產(chǎn)過(guò)程穩(wěn)定化學(xué)鍍銅槽液的維護(hù)和管理較困難多樣性可制備多金屬?gòu)?fù)合鍍層，如：鋁、鉻、銅等，實(shí)現(xiàn)不同功能的金屬薄膜只能鍍銅不能鍍鋁產(chǎn)能擴(kuò)張通過(guò)連續(xù)化生產(chǎn)設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)容易設(shè)備投資約占生產(chǎn)總投資的20%約占生產(chǎn)總投資的5%，廢水處理設(shè)備占生產(chǎn)總投資的20%生產(chǎn)消耗電能消耗為主化學(xué)品消耗和浪費(fèi)較大當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3