本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分的用于將電氣部件或電子部件焊接在印刷電路板上的裝置。

背景技術(shù)：

所討論的這種類型的裝置主要地但并非排他性地用于將電子部件焊接在印刷電路板上，其中，設(shè)置在印刷電路板或坯料的上側(cè)部上的部件的焊接銷延伸穿過凹部中的印刷電路板并至少略微地突出超過坯料的下側(cè)部。則或者通過使坯料前進(jìn)至固定設(shè)置的焊接噴嘴單元上方的位置采用離開焊接噴嘴的焊接波而實(shí)現(xiàn)焊接(波峰焊接)，或者通過使焊接噴嘴裝置接近待焊接的區(qū)域，焊料持續(xù)地離開噴嘴，其中，待焊接的銷被浸入焊料中(浸焊)而實(shí)現(xiàn)焊接，所述裝置具有適用于相關(guān)條件的一個(gè)或更多個(gè)焊接噴嘴。由于離開焊接噴嘴的熔融焊料中僅一小部分焊料被用于實(shí)際的焊接過程，因此多余的焊料被排出并返回到熔融的坩堝中。如果現(xiàn)在焊料由于重力而僅流回或落回到熔融坩堝中，則當(dāng)焊料撞擊固定焊接噴嘴的承載件或坩堝中的熔融焊料的液面時(shí)存在形成濺出物的風(fēng)險(xiǎn)，其中，如果濺出物到達(dá)印刷電路板的下側(cè)部上，則這些濺出物會(huì)導(dǎo)致已被焊接的部件的功能性故障。即使進(jìn)一步在特別地呈氮?dú)庑问降谋Ｗo(hù)氣體下進(jìn)行焊接，這種風(fēng)險(xiǎn)仍會(huì)增大，這是因?yàn)橐簯B(tài)焊料在氮?dú)鈿夥障陆?jīng)常趨于形成球狀物和/或?yàn)R出物。

為了減輕此問題，已知的是提供具有傾斜的排管或?qū)О宓暮附訃娮?，傾斜的排管或?qū)О灞黄谕商峁┒嘤嗟暮噶系氖芸亓鞒?。特別地，對(duì)于彼此非?？拷亩鄠€(gè)焊接噴嘴而言，使用這種導(dǎo)板是不可能的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

從現(xiàn)有技術(shù)出發(fā)，本發(fā)明的目的是創(chuàng)造一種不存在這些缺點(diǎn)的通用裝置。

該目的借助于根據(jù)權(quán)利要求1的教示的裝置來實(shí)現(xiàn)。

本發(fā)明的有利設(shè)計(jì)為從屬權(quán)利要求的主題。

因此，用于將電氣部件或電子部件焊接在印刷電路板上的裝置首先以已知的方式具有焊接噴嘴裝置，該焊接噴嘴裝置具有至少一個(gè)承載件，在所述至少一個(gè)承載件上設(shè)置有至少一個(gè)焊接噴嘴。在這方面，承載件可以任何所需的方式實(shí)施例如實(shí)施為框架或板。在這方面，實(shí)質(zhì)上關(guān)鍵的是承載件能夠容置并保持焊接噴嘴。焊接噴嘴裝置設(shè)置在熔融坩堝或焊料坩堝上方，使得熔融焊料利用例如可以具有焊料泵或上升管的輸送器單元而被從焊料坩堝中輸送出來、通過焊接噴嘴被輸送至待焊接的部件。

根據(jù)本發(fā)明，設(shè)置有用于已經(jīng)離開焊接噴嘴的任何多余的焊料的至少一個(gè)排放單元，所述排放單元設(shè)置在焊接噴嘴的稍端與承載件之間，其中，排放單元具有至少一個(gè)擋板，所述至少一個(gè)擋板大致圍繞焊接噴嘴延伸。換句話說，這首先意味著在熔融坩堝中，分隔面被放置在焊接噴嘴的稍端與承載件之間，并且因而也在焊接噴嘴的稍端與熔融焊料的液面之間，所述分隔面減小了焊料的掉落高度，并且因而減小了焊料的動(dòng)能，從而使得防止形成濺出物或者至少最大程度防止形成濺出物。由于擋板大致圍繞焊接噴嘴延伸的事實(shí)，因此焊料在焊接噴嘴的哪一側(cè)流出基本上是無關(guān)緊要的。如果焊料現(xiàn)在從擋板進(jìn)一步排放到熔融坩堝中，則通過擋板的下側(cè)部使印刷電路板的下側(cè)部免受任何可能的濺出物。

優(yōu)選地，擋板以大致形狀配合的方式圍繞焊接噴嘴延伸，使得可以實(shí)現(xiàn)擋板與焊接噴嘴之間的密封效果。

擋板可被實(shí)施為具有多個(gè)板部段的擋板單元，所述多個(gè)板部段在被組裝時(shí)作為整體形成擋板。然而，優(yōu)選地，擋板大致被實(shí)施為一體件并具有至少一個(gè)凹部，焊接噴嘴延伸穿過所述至少一個(gè)凹部。

根據(jù)另一實(shí)施方式，擋板被設(shè)置成大致水平的，也就是說大致平行于熔融坩堝中的焊料水平面，或者該擋板被實(shí)施成略微傾斜的。在此方面，略微傾斜特別地允許將焊料以受控的方式從擋板排放回到熔融坩堝中。

為了避免焊料從擋板不受控制的流出，根據(jù)另一示例性實(shí)施方式，擋板可以由沿焊接稍端的方向突出到擋板的平面上方的邊緣限制。在這方面，邊緣可以大致完全地圍繞擋板或者邊緣可僅被實(shí)施在擋板的一些部分或區(qū)域中。

為了安全地排放撞擊擋板的焊料，此外，可以在擋板中和/或在邊緣中設(shè)置有用于所述焊料的至少一個(gè)排放口。在最簡單的情況下，所述排放口為板中的全排放口或邊緣中的凹口。

為了實(shí)現(xiàn)將焊料安全地排放到熔融坩堝中并且為了有把握地防止形成濺出物，根據(jù)又一實(shí)施方式，在排放口下方設(shè)置有用于排放焊料的至少一個(gè)下降管。在這方面，下降管可以延伸至坩堝中的熔融焊料的液面正上方的某一位置或者甚至可以至少略微地浸入到焊料中。

在基本上已知的方式中，不僅可以設(shè)置單個(gè)焊接噴嘴，而且可以設(shè)置呈任何所需布置的多個(gè)焊接噴嘴，其中，焊接噴嘴可以單獨(dú)地設(shè)置或成組地設(shè)置。在此方面，擋板具有多個(gè)凹部，焊接噴嘴延伸穿過所述多個(gè)凹部。

特別地，為了使排放單元能夠適應(yīng)不同的焊接條件或印刷電路板構(gòu)型，根據(jù)再一實(shí)施方式，可以設(shè)置有調(diào)節(jié)單元，借助于該調(diào)節(jié)單元可以設(shè)定擋板與焊接噴嘴的稍端之間的距離，并且因而還可以設(shè)定擋板在熔融坩堝中的焊料水平面上方的高度。

在最簡單的情況下，調(diào)節(jié)單元在這方面具有至少一個(gè)調(diào)節(jié)螺釘，所述至少一個(gè)調(diào)節(jié)螺釘延伸穿過擋板并間接或直接地靠置于承載件，從而由所述承載件支承。

為了使在保護(hù)氣氛下采用根據(jù)本發(fā)明的裝置時(shí)消耗的保護(hù)氣體最小化，根據(jù)本發(fā)明的又一示例性實(shí)施方式，可以在印刷電路板的待焊接的區(qū)域處設(shè)置有用于引入保護(hù)氣體的至少一個(gè)氣體注射蓋，所述氣體注射蓋圍繞排放單元和焊接噴嘴或多個(gè)焊接噴嘴延伸或在排放單元和焊接噴嘴或多個(gè)焊接噴嘴之上延伸。

附圖說明

在下文中，借助于僅構(gòu)成示例性實(shí)施方式的附圖來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)地說明。

在附圖中：

圖1以示意性剖視圖的方式示出了本發(fā)明的其上配合有排放單元的第一示例性實(shí)施方式；

圖2以立體示意圖的方式示出了根據(jù)圖1的示例性實(shí)施方式的不存在排放單元的情況下的焊接噴嘴裝置；

圖3以示意圖的方式示出了對(duì)應(yīng)于圖2的根據(jù)圖1的示例性實(shí)施方式的排放單元；

圖4示出了根據(jù)圖2的焊接噴嘴裝置，其中，該焊接噴嘴裝置上配合有根據(jù)圖3的排放單元；

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施方式的焊接噴嘴裝置，其中，該焊接噴嘴裝置上配合有排放單元；

圖6示出了根據(jù)圖5的示例性實(shí)施方式的排放單元；

圖7以示意性立體剖視圖的方式示出了本發(fā)明的第三示例性實(shí)施方式，其中，第三示例性實(shí)施方式上配合有排放單元；

圖8以放大示意圖的方式示出了根據(jù)圖7的示例性實(shí)施方式的排放單元。

具體實(shí)施方式

圖1中示出的用于焊接電氣部件或電子部件的裝置具有焊料坩堝01，該焊料坩堝01在其上套環(huán)02處由蓋03封閉。在蓋03處設(shè)置有承載件04，在承載件04上設(shè)置有多個(gè)焊接噴嘴05，使得位于焊料坩堝01中的熔融焊料06最初可以從焊料坩堝01中輸送出來并經(jīng)由未示出的輸送器單元輸送至焊接噴嘴05。

熔融焊料06流在焊接噴嘴05的上端部處離開焊接噴嘴05、使設(shè)置在印刷電路板上的電氣部件或電子部件的焊接銷變濕，并且以此方 式在熔融焊料06流已凝固之后產(chǎn)生固定的并且特別是導(dǎo)電的焊接連接。任何多余的焊料由于重力而都向下直接或間接地流回到焊料坩堝01中。

特別地，如從圖2中可以看出，承載件04在本示例性實(shí)施方式中大致呈截頂棱錐的形式，該承載件04具有承載板07，在承載板07上設(shè)置有焊接噴嘴05，其中，承載板07由大致完全地包圍承載板07的邊緣61的限制。從焊接噴嘴05流出并到達(dá)承載件04上的任何多余的焊料都可以經(jīng)由設(shè)置在承載板07的邊緣中的凹部08流回到焊料坩堝01中。由于熔融焊料從焊接噴嘴到承載板07上的掉落高度比較大，因此存在形成焊料濺出物的風(fēng)險(xiǎn)，其中，如果焊料濺出物到達(dá)印刷電路板的下側(cè)部上，則例如由于相鄰焊接銷之間的不期望的橋接效果而引起焊接缺陷的風(fēng)險(xiǎn)。

為了避免這種風(fēng)險(xiǎn)，根據(jù)本發(fā)明，在焊接噴嘴05的稍端與承載件之間設(shè)置排放單元09。在這方面，排放單元09具有盤形擋板10，該盤形擋板10由完全地包圍其的邊緣11限制。擋板10具有凹部12、13和14，所述凹部12、13和14就他們的布置和形狀而言與焊接銷05的布置和外輪廓大致對(duì)應(yīng)。

特別地，如從圖4中可以看出，排放單元09可以配合在焊接噴嘴裝置上，使得擋板10以大致形狀配合的方式圍繞焊接噴嘴05延伸，并且使得排放單元09作為整體設(shè)置在焊接噴嘴05的稍端與承載件04之間，其中，排放單元被支承在承載件04上。如果離開焊接噴嘴的稍端的任何多余的熔融焊料正向下流動(dòng)，則這些多余的熔融焊料由于重力而首先到達(dá)排放單元09的擋板10上。由于擋板10與焊接噴嘴稍端之間的距離相比之下明顯小于承載板07與焊接噴嘴稍端之間的距離，因此在此方面幾乎可以完全阻止不期望的焊料濺出物的形成。

流出到擋板10上的焊料通過另一排放口15被排放到承載板07上并且可以從那里經(jīng)由凹部08被輸送回到焊料坩堝中。在這方面，由于通過擋板而將印刷電路板與在焊料從擋板10流出到承載板07上時(shí)可能出現(xiàn)的濺出物隔開，因此承載板07與擋板10之間的距離是不重要的。

圖5和圖6中示出的示例性實(shí)施方式基本上具有與根據(jù)圖1至圖4的示例性實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)。承載件16就其功能和結(jié)構(gòu)而言與根據(jù)已經(jīng)在上文中進(jìn)行描述的實(shí)施方式的承載件04相對(duì)應(yīng)。多個(gè)焊接噴嘴17設(shè)置在承載件16的承載板18上。排放單元19同樣地具有凹部20、21、22和23，圍繞焊接噴嘴17延伸的排放單元經(jīng)由所述凹部20、21、22和23可以配合在焊接噴嘴裝置上。任何多余的焊料都可通過排放口24向下流出到承載板18上并且從那里經(jīng)由凹部25流到焊料坩堝中。

特別地，如從圖6中可以看出，排放單元19設(shè)置有調(diào)節(jié)單元，借助于該調(diào)節(jié)單元可以設(shè)定擋板26與焊接噴嘴17的稍端之間的距離。所述調(diào)節(jié)單元在排放單元19中具有螺紋孔27、28和29，調(diào)節(jié)螺釘30、31和32可被擰入到所述螺紋孔27、28和29中，使得所述調(diào)節(jié)螺釘30、31和32沿承載板18的方向向下突出超過排放單元19并靠置于承載板，所述調(diào)節(jié)螺釘30、31和32在每種情況下均借助于其柄部稍端來支承排放單元19。在這方面，通過調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)螺釘30、31和32，焊接噴嘴17的稍端與擋板26之間的距離可以簡單的方式進(jìn)行設(shè)定。經(jīng)由埋頭螺母33、34和35，調(diào)節(jié)螺釘30、31和32的位置可被確定并從而被緊固。

圖7和圖8中示出了另一示例性實(shí)施方式。圖7中示出的裝置具有蓋36，該蓋36通過其邊緣37可以配合在未示出的焊料坩堝的套環(huán)上，從而密封焊料坩堝。在蓋36中設(shè)置有焊接噴嘴裝置，該焊接噴嘴裝置具有承載焊接噴嘴39的承載件38。在本示例性實(shí)施方式中，焊接噴嘴由噴嘴本體40構(gòu)成，該噴嘴本體40在其上端部的區(qū)域中具有多個(gè)噴嘴開口41。在噴嘴本體40的下端部處，承載件38連接至上升管42，熔融焊料可以利用輸送器單元經(jīng)由該上升管42通過承載件38中的中央凹部43被輸送至噴嘴開口41。

例如可以在圖8中更詳細(xì)地看到的設(shè)置在承載件38與噴嘴開口41之間的排放單元44。排放單元44以與已經(jīng)在上文中描述過的排放單元09和19類似的方式具有擋板45，該擋板45由完全地包圍其的邊緣46的限制。擋板45設(shè)置有凹部47，該凹部47就其尺寸而言與噴嘴本體40的外輪廓大致對(duì)應(yīng)，使得排放單元可被卡扣在噴嘴本體40上，從而以大致形狀配合的方式圍繞噴嘴本體40延伸。在這方面， 排放單元通過圍繞凹部47延伸的凸緣狀邊緣48靠置于噴嘴本體40的突出部62，從而由突出部62支承。

而且，擋板在本示例性實(shí)施方式中具有多個(gè)全排放口49、50、51和52，流出到擋板45上的任何多余的焊料可通過所述多個(gè)全排放口49、50、51和52流回到焊料坩堝中。在每個(gè)排放口49、50、51和52下方，在每種情況下均設(shè)置有一個(gè)下降管53、54、55和56，這些下降管可以延伸到焊料坩堝中的焊料水平面下方的某一位置或者還可終止在略高于焊料水平面上方。

而且，如從圖7中可以看出，設(shè)置有屋頂狀氣體注射蓋57，該屋頂狀氣體注射蓋57沿噴嘴開口的方向成錐形，使得圍繞噴嘴開口41的自由間隙可以被保持得盡可能小。保護(hù)氣體——特別是氮?dú)狻梢越?jīng)由氣體供給單元供給到形成在氣體注射蓋57、排放單元44與噴嘴裝置之間的空間中，以減小特別是熔融焊料的不希望有的氧化作用。在本示例性實(shí)施方式中，氣體供給單元具有軟管58，軟管58由多孔玻璃纖維材料制成并設(shè)置在蓋36的連續(xù)的環(huán)狀間隙59中，所述間隙朝向形成在在氣體注射蓋57、排放單元44與噴嘴裝置之間的空間敞開。如果保護(hù)氣體現(xiàn)在通過外部保護(hù)氣體口60被供給到軟管58中，則所述氣體通過多孔軟管壁進(jìn)入到上述空間中。