本申請涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板制作方法。

背景技術(shù)：

在電路板制作過程中，生產(chǎn)多拼板時(shí)，由于制程限制，PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板來料中大多存在壞板，貼片時(shí)需要把這些壞板避開。現(xiàn)有的電路板制作方法，通常在壞板上打叉，在貼片時(shí)，人工檢查每一塊拼板是否為壞板，然后對于不同數(shù)量、不同位置的壞板情況，如16塊拼板時(shí)，出現(xiàn)一塊壞板的情況就有16種方式，若第一塊為壞板，則手動(dòng)修改貼片機(jī)的貼片程序，先調(diào)用一次避開代碼(避開代碼為執(zhí)行跳過該塊板的程序，使該塊拼板不貼片)，再調(diào)用15次貼片代碼；若第二塊為壞板，則先調(diào)用一次貼片代碼，再調(diào)用一次避開代碼，最后調(diào)用14次貼片代碼，…，如此，根據(jù)不同的情況，需要手動(dòng)調(diào)整程序；然后才能進(jìn)行自動(dòng)貼片。

然而現(xiàn)有的這種制作方法，由于需要人工識(shí)別壞板，且需要對于不同數(shù)量、不同編號(hào)的壞板情況，都需要手動(dòng)修改一種與其相應(yīng)的貼片程序，然后才能進(jìn)行貼片，增加操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，降低生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┝艘环N電路板制作方法，通過設(shè)置識(shí)別碼，然后讀取識(shí)別碼，并生成貼片程序，進(jìn)而貼片機(jī)根據(jù)貼片程序進(jìn)行貼片，這種方法不需要操作人員根據(jù)各種壞板情況分別調(diào)整程序，能夠降低操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。

本申請的第一方面提供了一種電路板制作方法，包括：

S1：設(shè)置識(shí)別碼，所述識(shí)別碼能夠標(biāo)示PCB板中相應(yīng)位置的拼板的品質(zhì)，所述品質(zhì)為良板或壞板；

S2：讀取所述識(shí)別碼，根據(jù)相應(yīng)位置的所述拼板的品質(zhì)調(diào)用相應(yīng)代碼，并生成貼片程序，其中，對應(yīng)所述壞板調(diào)用避開代碼，對應(yīng)所述良板調(diào)用貼片代碼；

S3：運(yùn)行所述貼片程序進(jìn)行貼片，其中，對為良板的拼板進(jìn)行貼片，對為壞板的拼板進(jìn)行避開。

優(yōu)選地，所述S1包括：

S11：設(shè)置識(shí)別標(biāo)記，所述識(shí)別標(biāo)記的數(shù)量與所述拼板的數(shù)量相同，每一個(gè)所述識(shí)別標(biāo)記與一塊所述拼板的位置相對應(yīng)；

S12：檢測每一塊所述拼板，若所述拼板為壞板，則將所述拼板對應(yīng)的所述識(shí)別標(biāo)記做記號(hào)，未做記號(hào)的所述識(shí)別標(biāo)記為良板；

S13：全部所述識(shí)別標(biāo)記形成所述識(shí)別碼。

優(yōu)選地，所述識(shí)別標(biāo)記為能夠被讀取到的標(biāo)記形式；所述S12中所述識(shí)別標(biāo)記做記號(hào)后的識(shí)別標(biāo)記為不能被讀取到的標(biāo)記形式；

所述S2中，讀取所述識(shí)別碼，對相應(yīng)位置的所述識(shí)別標(biāo)記能夠被讀取到，則調(diào)用貼片代碼，對相應(yīng)位置的所述識(shí)別標(biāo)記不能被讀取到，則調(diào)用避開代碼。

優(yōu)選地，所述識(shí)別標(biāo)記為mark點(diǎn)。

優(yōu)選地，所述識(shí)別標(biāo)記為標(biāo)記焊盤。

優(yōu)選地，所述標(biāo)記焊盤的焊料為銅。

優(yōu)選地，所述S12中將所述識(shí)別標(biāo)記做記號(hào)的方法為涂黑所述標(biāo)記焊盤。

優(yōu)選地，所述標(biāo)記焊盤的周邊還設(shè)有禁止布線區(qū)。

優(yōu)選地，所述禁止布線區(qū)為環(huán)形，所述環(huán)形的內(nèi)圈為所述標(biāo)記焊盤。

優(yōu)選地，所述環(huán)形為圓形環(huán)，且其內(nèi)環(huán)的直徑為1mm，外環(huán)的直徑為3mm。

本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達(dá)到以下有益效果：

本申請所提供的電路板制作方法，通過先設(shè)置能夠標(biāo)示PCB板中相應(yīng)位置的拼板為良板或壞板的識(shí)別碼，然后讀取識(shí)別碼，并生成貼片程序，進(jìn)而根據(jù)貼片程序進(jìn)行貼片，這種方式只需一種程序即可實(shí)現(xiàn)貼片，從而避免一種壞板情況需手動(dòng)修改一種程序的環(huán)節(jié)，降低操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

附圖說明

圖1為本申請所提供的電路板制作方法一種具體實(shí)施例的流程圖；

圖2為本申請所提供的電路板制作方法另一種具體實(shí)施例的流程圖；

圖3為本申請所提供的電路板制作方法一種具體實(shí)施例電路板的俯視圖。

附圖標(biāo)記：

10-拼板；

20-輔助邊；

30-識(shí)別標(biāo)記。

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。

具體實(shí)施方式

下面通過具體的實(shí)施例并結(jié)合附圖對本申請做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

如圖1所示，本申請實(shí)施例提供了一種電路板制作方法，包括：

步驟1：設(shè)置識(shí)別碼，識(shí)別碼能夠標(biāo)示PCB板中相應(yīng)位置的拼板10的品質(zhì)，品質(zhì)為良板或壞板；

步驟2：讀取識(shí)別碼，根據(jù)相應(yīng)位置的拼板10的品質(zhì)調(diào)用相應(yīng)代碼，并生成貼片程序，其中，對應(yīng)壞板調(diào)用避開代碼，對應(yīng)良板調(diào)用貼片代碼；

步驟3：運(yùn)行貼片程序進(jìn)行貼片，其中，對為良板的拼板10進(jìn)行貼片，對為壞板的拼板進(jìn)行避開。

上述實(shí)施例，通過先設(shè)置能夠標(biāo)示PCB板中相應(yīng)位置的拼板10為良板或壞板的識(shí)別碼，然后讀取識(shí)別碼，并生成貼片程序，進(jìn)而根據(jù)貼片程序進(jìn)行貼片，這種方式只需一種程序即可實(shí)現(xiàn)貼片，從而避免一種壞板情況需手動(dòng)修改一種程序的環(huán)節(jié)，降低操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)效率。

在上述實(shí)施例中，其中步驟1可以采用如下方式實(shí)現(xiàn)，如圖2所示，包括：

步驟11：設(shè)置識(shí)別標(biāo)記30，識(shí)別標(biāo)記的數(shù)量與拼板10的數(shù)量相同，每一個(gè)識(shí)別標(biāo)記30與一塊拼板10的位置相對應(yīng)；

步驟12：檢測每一塊拼板10，若拼板10為壞板，則將拼板10對應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記30做記號(hào)，未做記號(hào)的識(shí)別標(biāo)記30為良板；

步驟13：全部識(shí)別標(biāo)記30形成識(shí)別碼。

然后再按照步驟2、步驟3執(zhí)行。這種方式首先將識(shí)別標(biāo)記30默認(rèn)為良板的標(biāo)記，僅對壞板進(jìn)行標(biāo)記，由于通常情況壞板的數(shù)量較良板的數(shù)量少很多，因此采用這種方式設(shè)置識(shí)別碼，能夠節(jié)省標(biāo)記時(shí)間，提高識(shí)別碼的生成效率。當(dāng)然步驟11中的識(shí)別標(biāo)記30首先默認(rèn)為壞板的信息，然后對良板信息進(jìn)行標(biāo)記；或者也可以對良板與壞板分別標(biāo)記，即檢測一塊拼板10做一個(gè)標(biāo)記，而良板與壞板的標(biāo)記不同，最后將這些標(biāo)記形成識(shí)別碼。

具體地，上述步驟中的識(shí)別標(biāo)記30為能夠被讀取到的標(biāo)記形式；步驟12中識(shí)別標(biāo)記30做記號(hào)后的識(shí)別標(biāo)記30為不能被讀取到的標(biāo)記形式；

如此，步驟2中，讀取識(shí)別碼后，對相應(yīng)位置的識(shí)別標(biāo)記30能夠被讀取到，則調(diào)用貼片代碼，對相應(yīng)位置的識(shí)別標(biāo)記30不能被讀取到，則調(diào)用避開代碼。

通過上述方法設(shè)置的識(shí)別標(biāo)記30，在讀取過程中，易于分辨相對應(yīng)位置的拼板10為良板還是壞板，減少貼片的出錯(cuò)率，保證貼片質(zhì)量；同時(shí)，能夠縮短識(shí)別良板與壞板的時(shí)間，簡化識(shí)別程序。本申請的另一種識(shí)別標(biāo)記30設(shè)置方法也可以為不論是良板還是壞板，其對應(yīng)位置的識(shí)別標(biāo)記30均能夠被讀取，僅為讀取后的信息不同，需要做進(jìn)一步分析，才能夠區(qū)分調(diào)用貼片代碼還是避開代碼。

上述識(shí)別碼可以設(shè)置在PCB板的輔助邊20，也可以設(shè)于PCB板外的介質(zhì)，如與PCB板分離的電路板或者便條中，優(yōu)選設(shè)于輔助邊20，以減少貼片時(shí)的附件數(shù)量，節(jié)省原材料。

上述方法中的識(shí)別標(biāo)記30可以為條狀結(jié)構(gòu)，也可以為mark點(diǎn)，或者其它結(jié)構(gòu)形式，優(yōu)選為mark點(diǎn)，尤其在識(shí)別標(biāo)記30設(shè)于輔助邊20的實(shí)施例中，以減小識(shí)別碼的占用空間，方便識(shí)別碼的布置。

具體地，mark點(diǎn)通常為標(biāo)記焊盤，如圖3所示，以方便與電路板的焊盤一起制作，簡化制作程序。

為了與電路板中的焊盤區(qū)分，且形成高亮mark點(diǎn)，優(yōu)選標(biāo)記焊盤的焊料為銅，也可以為錫。在該實(shí)施例中，為了使良板對應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記30與壞板對應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記30便于區(qū)分，步驟12中將識(shí)別標(biāo)記30做記號(hào)的方法為涂黑標(biāo)記焊盤，也可以采用將標(biāo)記焊盤涂為不同的顏色。在對良板與壞板分別標(biāo)記的實(shí)施例中，可以將良板對應(yīng)的標(biāo)記焊盤與壞板對應(yīng)的標(biāo)記焊盤均涂色，僅兩種拼板10的涂色的顏色不同。

上述各實(shí)施例中的標(biāo)記焊盤的周邊還可以設(shè)有禁止布線區(qū)，以更好地使標(biāo)記焊盤與電路板中的線路進(jìn)行絕緣。

為了對標(biāo)記焊盤的周向均進(jìn)行絕緣，禁止布線區(qū)設(shè)為環(huán)形，環(huán)形的內(nèi)圈可以直接為標(biāo)記焊盤，或者標(biāo)記焊盤僅為內(nèi)圈的一部分。通常為了加工方便環(huán)形選為圓形環(huán)，進(jìn)一步考慮空間布置以及加工的方便性，通常選內(nèi)環(huán)的直徑為1mm，外環(huán)的直徑為3mm，當(dāng)然內(nèi)環(huán)與外環(huán)也可以為其它尺寸。

上述各種實(shí)施例中識(shí)別碼的讀取可以采用掃描儀，也可以采用相機(jī)，或者其它傳感器，具體可以根據(jù)識(shí)別碼的結(jié)構(gòu)以及特性來選取。

上述實(shí)施例的電路板制作方法實(shí)施時(shí)，如圖3所示，以16塊拼板10為例，可以對每一塊拼板10編號(hào)，以方便與輔助邊20上的每一個(gè)識(shí)別標(biāo)記30對應(yīng)，首先制作識(shí)別標(biāo)記，可以僅設(shè)置在PCB板的一條輔助邊20，也可以兩條輔助邊20均設(shè)置，每一條輔助邊20可以設(shè)置一列，也可以設(shè)置多列，根據(jù)拼板10的數(shù)量進(jìn)行設(shè)置，以一列標(biāo)記焊盤為例，拼板10按照如圖3所示的編號(hào)位置依次從上到下對應(yīng)一個(gè)標(biāo)記焊盤；然后依次檢查每一塊拼板10，將相應(yīng)位置的拼板10為壞板的標(biāo)記焊盤涂黑，16塊拼板10均檢查后，用其對應(yīng)的這些標(biāo)記焊盤生成識(shí)別碼；采用相機(jī)或者其它傳感器讀取該識(shí)別碼，并對未讀取到的標(biāo)記焊盤調(diào)用避開代碼，對能夠讀取到的標(biāo)記焊盤調(diào)用貼片代碼，以生成貼片程序；最后運(yùn)行貼片程序進(jìn)行貼片，其中，對為良板的拼板10進(jìn)行貼片，對為壞板的拼板10進(jìn)行避開。

以上所述僅為本申請的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本申請，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。