技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種半加成法制作印制電路板的方法，包括表面設(shè)置有銀材料層的基板，銀材料層的厚度為0.05～1微米；所述方法包括以下步驟：鉆孔，在設(shè)置有有銀材料層的基板上鉆通孔或者盲孔；導(dǎo)電化處理；壓膜；第二次電鍍，在含有干膜層的基板上電鍍銅材料層；去膜，將基板表面的干膜層去除；通過(guò)金屬蝕刻的方法，將沒(méi)有被銅材料層覆蓋的銀材料層去除，露出基板的表面，得到電路板；在基板的表面電鍍銀材料層，銀材料層的厚度在1微米以內(nèi)，再進(jìn)行開(kāi)孔、壓膜、電鍍銅材料層以及金屬刻蝕，銀材料層的厚度小，使得金屬導(dǎo)電層的厚度小，減小了電路板的厚度；且在刻蝕的時(shí)候可以根據(jù)需要選擇刻蝕所用的溶劑，使得電路板上的金屬導(dǎo)線可以做的更細(xì)。

技術(shù)研發(fā)人員：陳敬倫;鄭明青
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山群安電子貿(mào)易有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.31
技術(shù)公布日：2017.10.24