技術特征：

技術總結
本發(fā)明是一種無焊墊多層電路板及其制作方法，該無焊墊多層電路板的制作方法先于一基板上設置一第一層線路，并利用影像轉移一光刻膠層而形成至少一盲孔，用以連通一第一層線路與一第二層線路，再電鍍該至少一盲孔以形成至少一導通柱后，才設置一第二層基材，并于該第二層基材上設置該第二層線路，透過直接令該第二層線路與該導通柱相連接而連接至該第一層線路，以完成該無焊墊多層電路板的制作。通過該導通柱的設置，令形成該第二層線路時，無需填補盲孔深度，令該第二層線路較為平整，且直接通過影像轉移形成該至少一盲孔，并填孔形成該至少一導通柱，也就不會有影像轉移的光刻膠層與激光穿孔的盲孔未能對準所導致的填孔不良問題。

技術研發(fā)人員：林定皓;張喬政;林宜儂
受保護的技術使用者：景碩科技股份有限公司
技術研發(fā)日：2016.03.16
技術公布日：2017.09.26