本發(fā)明是一種無焊墊多層電路板及其制作方法，尤指一種能填滿盲孔并令第二層線路各處具有相同高度的無焊墊多層電路板及其制作方法。

背景技術：

現有的無焊墊多層電路板具有多個線路層，并依序分別制作各個線路層，且兩相鄰線路層間可具有至少一以激光穿孔方式形成的盲孔，令兩相鄰線路層的線路能以該盲孔電連接。

請參閱圖6及圖7所示，現有無焊墊多層電路板的制作方式包含有以下步驟：

如圖6(a)所示，準備一基板40，且該基板40表面設置有一第一電鍍層41及一第一光刻膠層42，其中該第一電鍍層41設置于該第一光刻膠層42與該基板40表面之間；

如圖6(b)所示，影像轉移該第一光刻膠層42，以圖形化該第一光刻膠層42而形成一第一層線路圖案；

如圖6(c)所示，電鍍該第一電鍍層41，以于該第一電鍍層41未遭圖形化后的第一光刻膠層42覆蓋的區(qū)域形成一第一層線路43；

如圖6(d)所示，去除該圖形化后的第一光刻膠層42；

如圖6(e)所示，刻蝕該第一電鍍層41原先遭該圖形化后的第一光刻膠層42覆蓋的區(qū)域；

如圖6(f)所示，設置一第二層基材50于該第一層線路43上，以包覆該第一層線路43；

如圖6(g)所示，激光穿孔該第二層基材50，以形成至少一盲孔52連通該第一層線路43；

如圖6(h)所示，于該第二層基材50表面設置一第二電鍍層51；

如圖6(i)所示，設置一第二光刻膠層53于該第二電鍍層51表面，以覆蓋該第二電鍍層51；

如圖7(j)所示，影像轉移該第二光刻膠層53，以圖形化該第二光刻膠層53而形成一第二層線路圖案；

如圖7(k)所示，電鍍該第二電鍍層51，以于該第二電鍍層51未遭圖形化后的第二光刻膠層53覆蓋的區(qū)域形成一第二層線路54；

如圖7(l)所示，去除該圖形化后的第二光刻膠層53；

如圖7(m)所示，刻蝕該第二電鍍層51原先遭該圖形化后的第二光刻膠層53覆蓋的區(qū)域。

現有技術無焊墊多層電路板的制作方式，在制作該第二層線路54，影像轉移該第二光刻膠層53的時候，容易產生偏差，造成該第二層線路圖案未能準確地對應該些盲孔52，如圖7(j)所示，且無焊墊多層電路板在制作該第二層線路54時，該第二層線路54的布線區(qū)域會經過該盲孔52正上方，而使得盲孔52頂端未能形成焊墊，而該第二層線路54的線寬小于該盲孔52的內徑。因此，當該影像轉移后第二光刻膠層53未能對準而有偏移時，欲形成在該盲孔52上方的第二層線路54就會有所偏移，且偏移后的第二光刻膠層53會部分遮壁該盲孔52，使得在電鍍時無法完整的將盲孔52中的縫隙完整填滿，因而在盲孔52的內徑周緣形成缺口，造成填孔不良，如圖8所示。

此外，現有技術無焊墊多層電路板的制作方式在電鍍工藝中，由于該些盲孔52內連通該第一層線路43，且該第一層線路43與該第二層線路54之間具有高低差，而在通過電鍍工藝時需要同時填補盲孔52并形成該第二層線路54，因此，該第二層線路54會有高低差，如圖7(k)所示，該第二層線路54對應該些盲孔52部分在電鍍工藝中需要先填補盲孔52深度，故會較低，而其余部分因不需填補盲孔52深度，故會較高。請進一步參閱圖9所示，當該第二層線路54需要與另一電路板60進行焊接時，由于另一電路板60上的各焊接點61位于相同平面上，因此，在焊錫連接的過程中，該第二層線路54中較高的部分會先與另一電路板60接觸，但該第二層線路54中對應該些盲孔52的較低部分則尚未接觸，故未與該另一電路板60電連接，造成焊接不良。

綜上所述，由于現有技術制作的無焊墊多層電路板具有盲孔52填孔不良以及與另一電路板焊接時焊接不良的缺點，故現有技術無焊墊多層電路板的制作方式需進一步的改良。

技術實現要素：

有鑒于現有技術無焊墊多層電路板制作方式盲孔填孔以及焊接不良的缺點，本發(fā)明提供了一種無焊墊多層電路板及其制作方法，以填滿盲孔并令第二層線路各處具有相同高度，以避免造成填孔不良與焊接不良的情事，該無焊墊多層電路板制作方法包含有以下步驟：

準備一基板，且該基板表面設置有一第一電鍍層及一第一光刻膠層，其中該第一電鍍層設置于該第一光刻膠層與該基板之間；

影像轉移該第一光刻膠層，以圖形化該第一光刻膠層而形成一第一層線路圖案；

電鍍該第一電鍍層，以于該第一電鍍層未遭圖形化后的第一光刻膠層覆蓋的區(qū)域形成一第一層線路；

去除該圖形化后的第一光刻膠層；

刻蝕該第一電鍍層原先遭該圖形化后的第一光刻膠層覆蓋的區(qū)域；

設置一第二光刻膠層于該第一層線路上，以包覆該第一層線路；

影像轉移該第二光刻膠層，以形成至少一盲孔連通該第一層線路；

于該第二光刻膠層表面設置一第二電鍍層；

電鍍該至少一盲孔連通的第一層線路及該第二電鍍層，以于該至少一盲孔中形成至少一導通柱；

設置一第三光刻膠層于該導通柱及該電鍍后的第二電鍍層上；

影像轉移該第三光刻膠層，以至少對應覆蓋該至少一盲孔；

刻蝕未遭該影像轉移后的第三光刻膠層覆蓋的該電鍍后的第二電鍍層區(qū)域；

去除該影像轉移后的第三光刻膠層；

去除該影像轉移后的第二光刻膠層；

設置一第二層基材于該第一層線路及該至少一導通柱上，以包覆該第一層線路及該至少一導通柱；

激光穿孔該第二層基材，令該至少一導通柱露出該第二層基材表面；

設置一第三電鍍層于該第二層基材表面；

設置一第四光刻膠層于該第三電鍍層表面；

影像轉移該第四光刻膠層，以圖形化該第四光刻膠層而形成一第二層線路圖案；

電鍍該第三電鍍層，以于該第三電鍍層未遭圖形化后的第四光刻膠層覆蓋的區(qū)域形成一第二層線路；

去除該圖形化后的第四光刻膠層；

刻蝕該第三電鍍層原先遭該圖形化后的第四光刻膠層覆蓋的區(qū)域。

本發(fā)明是通過影像轉移該第二光刻膠層以形成該至少一盲孔，再利用電鍍于該至少一盲孔中直接形成該至少一導通柱，因此，也就不會有影像轉移后的光刻膠層與激光穿孔形成的盲孔未能對準的問題。此外，由于該第二層基材于該至少一導通柱形成后設置，并令該至少一導通柱露出該第二層基材表面。當電鍍第二層線路圖案時，就無需再填補盲孔深度，能令電鍍后形成的該第二層線路較為平整。因此，在以焊錫連接另一電路板的過程中，該第二層線路即可與另一電路板進行穩(wěn)定地接觸焊接，不會有表面不平整導致接錫不良的情況發(fā)生。

此外，本發(fā)明的無焊墊多層電路板包含有：一基板、一第一層線路、至少一導通柱、一第二層基材及一第二層線路。該第一層線路設置于該基板的表面。該至少一導通柱連接該第一層線路。該第二層基材設置于該基板的表面，且覆蓋該第一層線路，并包覆該至少一導通柱。該至少一導通柱露出該第二層基材表面，且該至少一導通柱露出該第二層基材表面的面積大于該至少一導通柱與該第一層線路連接的接觸面積。該第二層線路設置于該第二層基材表面，且連接該至少一導通柱露出該第二層基材表面的部分。

因為該至少一導通柱露出與該第二層基材表面并與該第二層基材表面共平面，該第二層線路在形成時，能較為平整，以與另一電路板進行穩(wěn)定地接觸焊接。且因為該導通柱露出該第二層基材表面的的面積大于該至少一導通柱與該第一層線路連接的接觸面積，該第二層線路能與該至少一導通柱穩(wěn)固地連接，以進一步該第一層線路更穩(wěn)固地連接，進而提高無焊墊多層電路板的制作良品率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明無焊墊多層電路板制作方法較佳實施例的流程圖。

圖2的(a)～(l)是本發(fā)明無焊墊多層電路板制作方法較佳實施例的流程狀態(tài)示意圖。

圖3的(m)～(s)是本發(fā)明無焊墊多層電路板制作方法較佳實施例的流程狀態(tài)示意圖。

圖4的(t)～(v)是本發(fā)明無焊墊多層電路板制作方法較佳實施例的流程狀態(tài)示意圖。

圖5是本發(fā)明無焊墊多層電路板較佳實施例的示意圖。

圖6的(a)～(i)是常用無焊墊多層電路板制作方法的流程示意圖。

圖7的(j)～(m)是常用無焊墊多層電路板制作方法的流程示意圖。

圖8是常用無焊墊多層電路板盲孔具缺口的示意圖。

圖9是常用無焊墊多層電路板第二層線路與另一電路板進行焊接的示意圖。

附圖標號：

10基板11第一電鍍層

12第一光刻膠層13第一層線路

20第二光刻膠層21盲孔

22第二電鍍層23導通柱

24第三光刻膠層

30第二層基材31第三電鍍層

32第四光刻膠層33第二層線路

40基板41第一電鍍層

42第一光刻膠層43第一層線路

50第二層基材51第二電鍍層

52盲孔53第二光刻膠層

54第二層線路

60電路板61焊接點

具體實施方式

以下配合圖式及本發(fā)明較佳實施例，進一步闡述本發(fā)明為達成預定目的所采取的技術手段。

請參閱圖1所示，本發(fā)明是一無焊墊多層電路板的制作方法，包含有以下步驟：

準備一基板(s100)；

影像轉移一第一光刻膠層(s101)；

電鍍一第一電鍍層(s102)；

去除該第一光刻膠層(s103)；

刻蝕該第一電鍍層(s104)；

設置一第二光刻膠層于該第一層線路上(s105)；

影像轉移該第二光刻膠層，以形成至少一盲孔(s106)；

設置一第二電鍍層于該第二光刻膠層表面(s107)；

電鍍該至少一盲孔，以形成至少一導通柱(s108)；

設置一第三光刻膠層(s109)；

影像轉移該第三光刻膠層，以至少對應覆蓋該至少一盲孔(s110)；

刻蝕該第二電鍍層(s111)；

去除該第三光刻膠層(s112)；

去除該第二光刻膠層(s113)；

設置一第二層基材(s114)；

激光穿孔該第二層基材(s115)；

設置一第三電鍍層于該第二層基材表面(s116)；

設置一第四光刻膠層于該第三電鍍層表面(s117)；

影像轉移該第四光刻膠層(s118)；

電鍍該第三電鍍層，以形成一第二層線路(s119)；

去除該第四光刻膠層(s120)；

刻蝕該第三電鍍層(s121)。

請進一步參閱圖2至圖4所示，在圖2(a)中，準備一基板10，該基板10表面設置有一第一電鍍層11及一第一光刻膠層12，其中該第一電鍍層11設置于該第一光刻膠層12與該基板10之間；如圖2(b)所示，影像轉移該第一光刻膠層12，以圖形化該第一光刻膠層12而形成一第一層線路圖案；如圖2(c)所示，電鍍該第一電鍍層11，以于該第一電鍍層11未遭圖形化后的第一光刻膠層12覆蓋的區(qū)域形成一第一層線路13；如圖2(d)所示，去除該圖形化后的第一光刻膠層12；如圖2(e)所示，刻蝕該第一電鍍層11原先遭該圖形化后的第一光刻膠層12覆蓋的區(qū)域；如圖2(f)所示，設置一第二光刻膠層20于該第一層線路13上，以包覆該第一層線路13；如圖2(g)所示，影像轉移該第二光刻膠層20，以形成至少一盲孔21連通該第一層線路13；如圖2(h)所示，于該第二光刻膠層20表面設置一第二電鍍層；如圖2(i)所示，電鍍該至少一盲孔21連通的第一層線路13及該第二電鍍層22，以于該至少一盲孔21中形成至少一導通柱23；如圖2(j)所示，設置一第三光刻膠層24于該導通柱23及該電鍍后的第二電鍍層22上；如圖2(k)所示，影像轉移該第三光刻膠層24，以至少對應覆蓋該至少一盲孔21；如圖2(l)所示，刻蝕未遭該影像轉移后的第三光刻膠層24覆蓋的該電鍍后的第二電鍍層22區(qū)域；如圖3(m)所示，去除該影像轉移后的第三光刻膠層24；如圖3(n)所示，去除該影像轉移后的第二光刻膠層20；如圖3(o)所示，設置一第二層基材30于該第一層線路13及該至少一導通柱23上，以包覆該第一層線路13及該至少一導通柱23；如圖3(p)所示，激光穿孔該第二層基材30，令該至少一導通柱23露出該第二層基材30表面；如圖3(q)所示，設置一第三電鍍層31于該第二層基材30表面；如圖3(r)所示，設置一第四光刻膠層32于該第三電鍍層31表面；如圖3(s)所示，影像轉移該第四光刻膠層32，以圖形化該第四光刻膠層32而形成一第二層線路圖案；如圖4(t)所示，電鍍該第三電鍍層31，以于該第三電鍍層31未遭圖形化后的第四光刻膠層32覆蓋的區(qū)域形成一第二層線路33；如圖4(u)所示，去除該圖形化后的第四光刻膠層32；如圖4(v)所示，刻蝕該第三電鍍層31原先遭該圖形化后的第四光刻膠層32覆蓋的區(qū)域。

上述影像轉移該第一至第四光刻膠層12、20、24、32的各個步驟中，指將該第一至第四光刻膠層12、20、24、32進行曝光顯影工藝以產生具有特定圖像的第一至第四光刻膠層。

上述去除該第一至第四光刻膠層12、20、24、32的各個步驟中，指以去光刻膠液將該第一至第四光刻膠層12、20、24、32去除。

上述刻蝕第一至第三電鍍層11、22、31的各個步驟中，指以刻蝕液將該第一至第三電鍍層11、22、31去除。

在本較佳實施例中，該第一至第四光刻膠層12、20、24、32是干膜(dryfilm)。

本發(fā)明是通過影像轉移該第二光刻膠層20以形成該至少一盲孔21，再利用電鍍于該至少一盲孔21中直接形成該至少一導通柱23，因此，也就不會有影像轉移后的光刻膠層與激光穿孔形成的盲孔21未能對準的問題。此外，由于該第二層基材30于該至少一導通柱23形成后設置，且透過激光穿孔令該至少一導通柱23露出該第二層基材30表面，在電鍍第二層線路圖案時，就無需再填補盲孔21深度，能令電鍍后形成的該第二層線路33較為平整。因此，在以焊錫連接另一電路板的過程中，該第二層線路33即可與另一電路板進行穩(wěn)定地接觸焊接，不會有表面不平整導致接錫不良的情況發(fā)生。

在本較佳實施例中，該影像轉移后的第三光刻膠層24覆蓋該至少一盲孔21的范圍大于該盲孔21內徑。如此一來，當刻蝕完未遭該影像轉移后的第三光刻膠層24覆蓋的該第二電鍍層22區(qū)域后，剩余的電鍍后的第二層22不僅與該導通柱23連接，且具有較大的面積提供后續(xù)步驟制作該第二層線路33時，能具有較大的連接面積供該第二層線路33與該導通柱23連接，以連通該第一層線路13。也就是說，該至少一導通柱23露出該第二層基材30表面的面積大于該至少一盲孔21內徑的斷面積。如此一來，不僅不會有盲孔填孔不良的情況，還能進一步提高該第二層線路33與該第一層線路13的電連接強度，進而提高無焊墊多層電路板的制作良品率。

請參閱圖5所示，本發(fā)明另提供一種無焊墊多層電路板包含有一基板10、一第一層線路13、至少一導通柱23、一第二層基材30及一第二層線路33。該第一層線路13設置于該基板10的表面。該至少一導通柱23連接該第一層線路13。該第二層基材30設置于該基板10的表面，且覆蓋該第一層線路13，并包覆該至少一導通柱23。該至少一導通柱23露出該第二層基材30表面，且該至少一導通柱23露出該第二層基材30表面的面積大于該至少一導通柱23與該第一層線路13連接的接觸面積。該第二層線路33設置于該第二層基材30表面，且連接該至少一導通柱23露出該第二層基材30表面的部分。

因為該至少一導通柱23露出與該第二層基材30表面并與該第二層基材30表面共平面，該第二層線路33在形成時，能較為平整，以與另一電路板進行穩(wěn)定地接觸焊接。且因為該導通柱23露出該第二層基材30表面的的面積大于該至少一導通柱23與該第一層線路連接的接觸面積，該第二層線路33能與該至少一導通柱23穩(wěn)固地連接，以進一步該第一層線路更穩(wěn)固地連接，進而提高無焊墊多層電路板的制作良品率。

以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何本領域相關技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案的范圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。