技術(shù)編號(hào)：11279975
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是一種無焊墊多層電路板及其制作方法，尤指一種能填滿盲孔并令第二層線路各處具有相同高度的無焊墊多層電路板及其制作方法。背景技術(shù)現(xiàn)有的無焊墊多層電路板具有多個(gè)線路層，并依序分別制作各個(gè)線路層，且兩相鄰線路層間可具有至少一以激光穿孔方式形成的盲孔，令兩相鄰線路層的線路能以該盲孔電連接。請(qǐng)參閱圖6及圖7所示，現(xiàn)有無焊墊多層電路板的制作方式包含有以下步驟：如圖6(a)所示，準(zhǔn)備一基板40，且該基板40表面設(shè)置有一第一電鍍層41及一第一光刻膠層42，其中該第一電鍍層41設(shè)置于該第一光刻膠層42與該基板...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。