本發(fā)明涉及一種夾具，尤其涉及一種用于按壓焊接部件的自重式夾具。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有技術(shù)中，往往通過表面貼膜技術(shù)（SMT，SurfaceMountTechnology）將SIM卡焊接到電路板上。然而，在將SIM卡焊接到電路板上的過程中，SIM卡往往會出現(xiàn)焊接浮高、空焊及SIM卡形變的問題，這樣，大大增加了SIM卡焊接的不良率。較高的SIM卡不良率，不僅浪費(fèi)了生產(chǎn)資源，而且提高了企業(yè)的生產(chǎn)成本。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，有必要提供一種夾具，用于在將SIM卡焊接在電路板上時壓住SIM卡以提高SIM卡焊接的良品率。一種夾具，用于下壓一待焊接的物件，該夾具包括一壓板，至少一安裝在該壓板上并可相對該壓板上下活動的壓塊，該壓塊在相對壓板向下運(yùn)動時下壓電路板上的待焊接的物件。進(jìn)一步地，該壓塊包括第一圓柱塊及與第一圓柱塊同軸的第二圓柱塊，該壓板上開設(shè)有與壓塊數(shù)量相同的第一通孔，該夾具還包括有與壓塊數(shù)量相同的卡簧，每一卡簧對應(yīng)一壓塊，該壓塊的第二圓柱塊上遠(yuǎn)離第一圓柱塊的一端穿過與該壓塊對應(yīng)的第一通孔并且一卡簧卡合在該第二圓柱塊上距第一圓柱塊的預(yù)設(shè)距離處，而使卡簧及第一圓柱塊位于壓板的兩側(cè)，進(jìn)而使得第二圓柱塊在壓板的第一通孔中移動時會受到該第一圓柱塊及卡簧的限定。本發(fā)明用于在將SIM卡焊接在電路板上時按壓SIM卡，可以減少SIM卡焊接在電路板上時的空焊及SIM變形的問題，提高了SIM焊接時的良品率，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。附圖說明圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式中夾具一視角的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中夾具的部分分解圖。圖3為本發(fā)明一實(shí)施方式中夾具另一角度的整體結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號說明夾具1壓板10壓塊20第一圓柱塊202第二圓柱塊204第一通孔101卡簧30環(huán)形本體302端口304環(huán)形凹槽206第二通孔40銷釘50下表面11上表面12如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施方式對本發(fā)明提供的夾具作進(jìn)一步詳細(xì)說明。請參考圖1所示，為本發(fā)明一實(shí)施方式中夾具1一視角的整體結(jié)構(gòu)示意圖。該夾具1用于下壓電路板(圖中未示)上一待焊接的物件(圖中未示)。該夾具1包括一壓板10及至少一安裝在該壓板10上并可相對該壓板10上下活動的壓塊20。該壓塊20在相對壓板10向下運(yùn)動時下壓電路板上的待焊接的物件。本實(shí)施方式中，該待焊接的物件可以是一SIM卡或一屏蔽蓋。請一并參考圖2，所示為圖1中夾具1的部分分解圖。在一較佳實(shí)施方式中，該壓塊20包括第一圓柱塊202及與第一圓柱塊202同軸的第二圓柱塊204。其中，該第一圓柱塊202的半徑大于第二圓柱塊204的半徑，該第一圓柱塊202的高度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于第二圓柱塊204的高度。本實(shí)施方式中，該壓塊20為一體成型的銅柱塊。該壓板10上開設(shè)有與壓塊20數(shù)量相同的第一通孔101，該第一通孔101的半徑略大于第二圓柱塊204的半徑，但小于第一圓柱塊202的半徑。該夾具1還包括有與壓塊20數(shù)量相同的卡簧30，每一卡簧30對應(yīng)一壓塊20。該壓塊20的第二圓柱塊204上遠(yuǎn)離第一圓柱塊202的一端穿過與該壓塊20對應(yīng)的第一通孔101并且卡簧30卡合在該第二圓柱塊204上距第一圓柱塊202的預(yù)設(shè)距離處，而使卡簧30及第一圓柱塊202位于壓板10的兩側(cè)。進(jìn)而，第二圓柱塊204在壓板10的第一通孔101中移動時會受到該第一圓柱塊202及卡簧30的限定，進(jìn)而使得第二圓柱塊204上位于第一圓柱塊202及卡簧30之間的部分可以自由在壓板10的第一通孔101中上下活動。該卡簧30大致為一圓形結(jié)構(gòu)，該卡簧30包括環(huán)形本體302及與環(huán)形本體302連接的兩個端口304。其中，該卡簧30的內(nèi)徑稍小于第二圓柱塊204的半徑，該卡簧30的外徑大于第一通孔101的半徑。該第二圓柱塊204的外表面上距第一圓柱塊22的預(yù)設(shè)距離處設(shè)置有一環(huán)形凹槽206。該卡簧30的環(huán)形本體302卡合在該第二圓柱塊204的環(huán)形凹槽206中以使該卡簧30對該第二圓柱塊204在第一通孔101中移動的位置進(jìn)行限定。本實(shí)施方式中，該第二圓柱塊204上的環(huán)形凹槽206距離第一圓柱塊202的預(yù)設(shè)距離遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于壓板10的厚度，該壓塊20的重量在9至9.5g之間。本實(shí)施方式中，該壓塊20、第一通孔101及卡簧30的個數(shù)均為4個。該壓板10上靠近第一通孔101的位置還設(shè)置有多個大小不一的第二通孔40。該多個第二通孔40用于在夾具1的壓塊20壓住電路板上的物件時避讓電路板上其他的物件，并保證焊接物件所需的熱量通過該多個第二通孔40傳遞到待焊接的物件上。請一并參考圖3，所示為本發(fā)明一實(shí)施方式中夾具1另一角度的整體結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施方式中，該壓板10上靠近四個邊角的位置還各安裝一銷釘50，用于支撐該夾具1。其中，該銷釘50的長度小于第二圓柱塊204上的環(huán)形凹槽206距離第一圓柱塊202的預(yù)設(shè)距離。該夾具1的安裝及使用步驟為：首先，將壓塊20的第二圓柱塊204從壓板10的下表面11放入第一通孔101中并從壓板20的上表面12穿出；然后，將一卡簧30的環(huán)形本體302卡合在第二圓柱塊204的環(huán)形凹槽206中，而使卡簧30及第一圓柱塊202位于壓板10的兩側(cè)進(jìn)而使得壓塊20的第二圓柱塊204通過該第一圓柱塊202及卡簧30限定第二圓柱塊204在第一通孔101中的移動位置；最后，將夾具1的第一圓柱塊202放置在與電路板上待焊接的物件對應(yīng)的位置處，通過第一圓柱塊202的自重壓住電路板上的待焊接的物件。以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。當(dāng)前第1頁1 2 3