本發(fā)明公開一種檢驗(yàn)PCB中DIP器件位置信息的方法，涉及PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

PCB( Printed Circuit Board)，印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。目前幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。隨著電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成度也越來越高，PCB作為電子產(chǎn)品各個(gè)功能的載體，在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。本發(fā)明提供一種檢驗(yàn)PCB中DIP器件位置信息的方法，是對PCB設(shè)計(jì)中其中一種DIP元器件進(jìn)行位置信息的檢驗(yàn)，查看DIP器件的位置是否放置錯(cuò)誤，防止PCB板上電氣連接異常的器件出現(xiàn),保證PCB設(shè)計(jì)的正確性。

其中DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種檢驗(yàn)PCB中DIP器件位置信息的方法，查看DIP器件的位置是否放置錯(cuò)誤，防止PCB板上電氣連接異常的器件出現(xiàn),保證PCB設(shè)計(jì)的正確性，具有通用性強(qiáng)、實(shí)施簡便等特點(diǎn)，具有廣闊的應(yīng)用前景。

本發(fā)明提出的具體方案是：

一種檢驗(yàn)PCB中DIP器件位置信息的方法，

測量DIP元器件本體與PCB邊緣的距離，得到測量距離數(shù)據(jù)，

比較測量的距離數(shù)據(jù)與安全距離的大小，當(dāng)測量的距離數(shù)據(jù)大于安全距離時(shí)，DIP元器件本體的位置信息正常，否則判定DIP元器件本體的位置信息異常。

所述從DIP元器件本體的中心位置測量與PCB邊緣的距離，得到測量距離數(shù)據(jù)。

根據(jù)實(shí)際情況，預(yù)先定義安全距離的大小。

使用Candence軟件的Display-Measure命令測量DIP元器件本體與PCB邊緣的距離，得到測量距離數(shù)據(jù)。

具體步驟為：

打開Candence軟件選擇為Display-Element ，逐一點(diǎn)擊所要檢測的DIP器件，顯示出器件的中心坐標(biāo)，點(diǎn)擊Display-Measure 測量DIP元器件本體與PCB邊緣的距離，得到測量距離數(shù)據(jù)；

自動(dòng)檢測DIP器件，比較測量距離數(shù)據(jù)：

當(dāng)測量的距離數(shù)據(jù)大于安全距離時(shí)，DIP元器件本體的位置信息正常，否則判定DIP元器件本體的位置信息異常。

一種檢驗(yàn)PCB中DIP器件位置信息的系統(tǒng)：

包括測量模塊、比較驗(yàn)證模塊，

測量模塊用于測量DIP元器件本體與PCB邊緣的距離，得到測量距離數(shù)據(jù)，

比較驗(yàn)證模塊用于比較測量的距離數(shù)據(jù)與安全距離的大小，當(dāng)測量的距離數(shù)據(jù)大于安全距離時(shí)，DIP元器件本體的位置信息正常，否則判定DIP元器件本體的位置信息異常。

所述測量模塊從DIP元器件本體的中心位置測量與PCB邊緣的距離，得到測量距離數(shù)據(jù)。

所述比較驗(yàn)證模塊根據(jù)實(shí)際情況，預(yù)先定義安全距離的大小。

本發(fā)明的有益之處是：

本發(fā)明公開一種檢驗(yàn)PCB中DIP器件位置信息的方法：測量DIP元器件本體與PCB邊緣的距離，得到測量距離數(shù)據(jù)，比較測量的距離數(shù)據(jù)與安全距離的大小，當(dāng)測量的距離數(shù)據(jù)大于安全距離時(shí)，DIP元器件本體的位置信息正常，否則判定DIP元器件本體的位置信息異常；利用本發(fā)明是對PCB設(shè)計(jì)中其中一種DIP元器件進(jìn)行位置信息的檢驗(yàn)，查看DIP器件的位置是否放置錯(cuò)誤，防止PCB板上電氣連接異常的器件出現(xiàn),保證PCB設(shè)計(jì)的正確性，具有通用性強(qiáng)、實(shí)施簡便等特點(diǎn)，具有廣闊的應(yīng)用前景。

附圖說明

圖1是本發(fā)明方法流程示意圖。

圖2本發(fā)明系統(tǒng)框架示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種檢驗(yàn)PCB中DIP器件位置信息的方法，

測量DIP元器件本體與PCB邊緣的距離，得到測量距離數(shù)據(jù)，

比較測量的距離數(shù)據(jù)與安全距離的大小，當(dāng)測量的距離數(shù)據(jù)大于安全距離時(shí)，DIP元器件本體的位置信息正常，否則判定DIP元器件本體的位置信息異常。

同時(shí)提供一種檢驗(yàn)PCB中DIP器件位置信息的系統(tǒng)：

包括測量模塊、比較驗(yàn)證模塊，

測量模塊用于測量DIP元器件本體與PCB邊緣的距離，得到測量距離數(shù)據(jù)，

比較驗(yàn)證模塊用于比較測量的距離數(shù)據(jù)與安全距離的大小，當(dāng)測量的距離數(shù)據(jù)大于安全距離時(shí)，DIP元器件本體的位置信息正常，否則判定DIP元器件本體的位置信息異常。

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。

利用本發(fā)明方法，對某一PCB板進(jìn)行檢驗(yàn)DIP器件位置信息是否出現(xiàn)異常。使用Candence軟件作為工具。

其中具體步驟為：

打開Candence軟件選擇為Display-Element ，逐一點(diǎn)擊所要檢測的DIP器件，顯示出器件的中心坐標(biāo)，點(diǎn)擊Display-Measure 測量DIP元器件本體與PCB邊緣的距離，得到測量距離數(shù)據(jù)；

其中已根據(jù)實(shí)際情況，預(yù)先定義安全距離為5mm, 距離過小會影響焊接，

然后自動(dòng)檢測DIP器件，比較測量距離數(shù)據(jù)：

當(dāng)測量的距離數(shù)據(jù)大于安全距離5mm時(shí)，DIP元器件本體的位置信息正常，否則測量的距離數(shù)據(jù)小于等于安全距離5mm，判定DIP元器件本體的位置信息異常，可以運(yùn)行Candence軟件窗口自動(dòng)彈出該器件的名字和坐標(biāo)。

上述利用本發(fā)明在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，進(jìn)行DIP元器件位置信息的檢驗(yàn)，查看DIP器件的位置是否放置錯(cuò)誤，防止PCB板上電氣連接異常的器件出現(xiàn),保證PCB設(shè)計(jì)的正確性。