本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法。
背景技術(shù)：
：近年來，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大幅提高，承載芯片的電路板的細(xì)線路化已成趨勢。由于焊墊是占布線的主要面積，因此如何縮小焊墊尺寸成為了電路板微型化設(shè)計(jì)的方案之一。目前電路板上的焊墊開口尺寸已由過去的400μm~350μm降至250μm，近期還出現(xiàn)焊墊開口為200μm~150μm的設(shè)計(jì)。但是，考慮到焊接后強(qiáng)度，電路板上的焊墊開口可以縮小程度比較有限，而且焊墊開口的尺寸縮小后會(huì)因與錫球接觸面積減小，兩者的結(jié)合力降低，容易造成錫球掉落等質(zhì)量問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明提供一種能夠增大與焊球接觸面積、縮小布線面積、有利于細(xì)線路化的電路板以及該電路板的制作方法。一種電路板，其包括承載基板、形成于承載基板的相對(duì)兩側(cè)的內(nèi)導(dǎo)電線路層、形成于內(nèi)導(dǎo)電線路層的表面的外導(dǎo)電線路層以及防焊層；防焊層覆蓋于內(nèi)導(dǎo)電線路層及外導(dǎo)電線路層的表面；防焊層上開設(shè)有至少一防焊開口，該防焊開口使部分外導(dǎo)電線路層從該防焊開口中暴露出來并構(gòu)成第一墊體；在第一墊體上凹設(shè)有貫通第一墊體的至少一個(gè)凹部，從而使部分內(nèi)導(dǎo)電線路層從該至少一個(gè)凹部中暴露出來并構(gòu)成第二墊體，第一墊體和第二墊體共同構(gòu)成焊墊。一種電路板的制作方法，其包括步驟：提供第一基板，第一基板包括承載基板以及形成于承載基板相對(duì)兩側(cè)的內(nèi)銅箔層，在第一基板上形成通孔，通過電鍍金屬在通孔孔壁覆蓋銅并在內(nèi)銅箔層相對(duì)兩側(cè)形成外銅箔層，得到第二基板；蝕刻內(nèi)銅箔層和外銅箔層形成內(nèi)導(dǎo)電線路層和外導(dǎo)電線路層；在內(nèi)導(dǎo)電線路層和外導(dǎo)電線路層表面形成防焊層；在防焊層上形成防焊開口，使部分外導(dǎo)電線路層從該防焊開口中暴露出來并構(gòu)成第一墊體；在該第一墊體上凹設(shè)形成貫通該第一墊體的至少一個(gè)凹部，從而使部分內(nèi)導(dǎo)電線路層從該至少一個(gè)凹部中暴露出來并構(gòu)成第二墊體，第一墊體和第二墊體共同構(gòu)成焊墊；對(duì)焊墊進(jìn)行表面處理。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例中通過激光打孔的方式在由銅箔層形成的外導(dǎo)電線路層上形成凹部，露出部分內(nèi)導(dǎo)電線路層獲得包括由部分內(nèi)導(dǎo)電線路層和部分外導(dǎo)電線路層組成的的焊墊，增大了焊墊與焊球的接觸面積，提高其結(jié)合力。還可以在不減弱芯片與電路板結(jié)合力的情況下，縮小焊墊大小，縮小布線面積，有利于進(jìn)行細(xì)線路制作。附圖說明圖1~圖8是形成本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板流程圖。圖9是本發(fā)明第一實(shí)施例的第二焊墊平面示意圖。圖10是本發(fā)明第一實(shí)施例的電路板結(jié)合焊球的剖面圖。主要元件符號(hào)說明電路板10第一基板100承載基板110第一銅箔層120第一導(dǎo)電線路層1202第二銅箔層122第二導(dǎo)電線路層1222導(dǎo)通孔130第三銅箔層140第三導(dǎo)電線路層1402第四銅箔層142第四導(dǎo)電線路層1422凹部1424第二基板200第一干膜220第二干膜240第一防焊層300第一防焊開口310第一焊墊320第二防焊層400第二防焊開口410第二焊墊420第一墊體4202第二墊體4204第一金屬連接層600第二金屬連接層620第一表面處理層700第二表面處理層720第一焊球800第二焊球820如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實(shí)施方式本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板10的制作方法，其具體包括以下步驟:第一步，請參閱圖1和圖2，首先，提供第一基板100，第一基板100包括承載基板110以及形成于承載基板110的相對(duì)兩側(cè)的第一銅箔層120和第二銅箔層122。其次，在承載基板110上形成通孔，在通孔孔壁先進(jìn)行化學(xué)鍍形成晶種層再進(jìn)行電鍍形成銅層，從而獲得導(dǎo)通孔130。再次，在第一銅箔層120和第二銅箔層122的表面分別形成第三銅箔層140和第四銅箔層142，從而得到第二基板200。第一銅箔層120和第二銅箔層122構(gòu)成電路板10的內(nèi)銅箔層，第三銅箔層140和第四銅箔層142構(gòu)成電路板10的外銅箔層。第二步，請參閱圖3和圖4，蝕刻第三銅箔層140、第一銅箔層120、第四銅箔層142和第二銅箔層122，以形成第三導(dǎo)電線路層1402、第一導(dǎo)電線路層1202、第四導(dǎo)電線路層1422以及第二導(dǎo)電線路層1222，并對(duì)該第二基板200進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測（AOIAutomaticOpticInspection）。其中，第一導(dǎo)電線路層1202和第二導(dǎo)電線路層1222構(gòu)成電路板10的內(nèi)導(dǎo)電線路層，第三導(dǎo)電線路層1402和第四導(dǎo)電線路層1422構(gòu)成電路板10的外導(dǎo)電線路層。具體來說，首先，在第三銅箔層140和第四銅箔層142表面分別覆蓋第一干膜220和第二干膜240，通過曝光、顯影圖案化該第一干膜220和第二干膜240；其次，分別蝕刻未被第一干膜220覆蓋的第三銅箔層140、第一銅箔層120、第四銅箔層142以及第二銅箔層122，從而形成第三導(dǎo)電線路層1402、第一導(dǎo)電線路層1202、第四導(dǎo)電線路層1422以及第二導(dǎo)電線路層1222；再次，去除第一干膜220和第二干膜240；最后，對(duì)該第二基板200進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測，通過查找和消除錯(cuò)誤，減少焊接缺陷，提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量。第三步，請參閱圖5，在第三導(dǎo)電線路層1402和第四導(dǎo)電線路層1422的表面分別形成第一防焊層300和第二防焊層400，并且第一防焊層300和第二防焊層400填充于導(dǎo)通孔130內(nèi)，同時(shí)該第一防焊層300和第二防焊層400覆蓋于第三導(dǎo)電線路層1402、第一導(dǎo)電線路層1202、第四導(dǎo)電線路層1422以及第二導(dǎo)電線路層1222。第四步，請參閱圖6~圖8，在第一防焊層300和第二防焊層400上分別形成至少一第一焊墊320和至少一第二焊墊420。具體地，首先，請參閱圖6，在第一防焊層300和第二防焊層400上通過干膜蝕刻分別形成第一防焊開口310和第二防焊開口410。從而，使部分第三導(dǎo)電線路層1402從第一防焊開口310中暴露出來，從第一防焊開口310中暴露出來的部分第三導(dǎo)電線路層1402以及該部分第三導(dǎo)電線路層1402下方的部分第一導(dǎo)電線路層1202作為第一焊墊320。該第一焊墊320通過焊球與芯片相固定。同時(shí)，使部分第四導(dǎo)電線路層1422從第二防焊開口410中暴露出來，從第二防焊開口410中暴露出來的部分第四導(dǎo)電線路層1422構(gòu)成第一墊體4202。其次，請參閱圖7和圖8，在第一墊體4202上凹設(shè)一凹部1424。該凹部1424貫穿第一墊體4202且與該第二防焊開口410相貫通。從而使部分第二導(dǎo)電線路層1222從該凹部1424中暴露出來。從該凹部1424中露出的部分第二導(dǎo)電線路層1222構(gòu)成第二墊體4204。該第二防焊開口410及該凹部1424共同形成一個(gè)用于收容焊球的收容空間，第一墊體4202和第二墊體4204共同構(gòu)成第二焊墊420，該第二焊墊420位于收容空間內(nèi)，以使該第二焊墊420與該焊球相連接。本實(shí)施例中，通過激光打孔的方式貫穿從第二防焊開口410露出的第四導(dǎo)電線路層1422。該凹部1424呈圓形結(jié)構(gòu)，并且，該凹部1424的直徑小于該第一防焊開口310的直徑。在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，該凹部1424也可以為矩形、條狀或者三角形等規(guī)則形狀，也可以為其他不規(guī)則形狀。該凹部1424的數(shù)量可以是一個(gè)或者多個(gè)。該凹部1424的位置也不做特別限定，只要使該凹部1424貫穿第四導(dǎo)電線路層1422，露出部分第二導(dǎo)電線路層1222即可，即，使該凹部1424貫穿電路板的外導(dǎo)電線路層，露出部分內(nèi)導(dǎo)電線路層即可。第五步，請參閱圖9，分別對(duì)第一焊墊320和第二焊墊420進(jìn)行表面處理。具體來說，通過化學(xué)鍍鎳、浸金等工藝在第一焊墊320和第二焊墊420表面形成第一金屬連接層600和第二金屬連接層620。第一金屬連接層600和第二金屬連接層620進(jìn)一步地，還可以采用有機(jī)涂覆（OSP）在第一金屬連接層600和第二金屬連接層620表面分別形成第一表面處理層700和第二表面處理層720，第一金屬連接層600、第二金屬連接層620、第一表面處理層700以及第二表面處理層720可以防止第一焊墊320和第二焊墊420被氧化并有助于焊接。參見圖8和圖9，本發(fā)明提供的電路板10包括承載基板110、形成于該承載基板110的相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層1202、第二導(dǎo)電線路層1222、分別形成于第一導(dǎo)電線路層1202、第二導(dǎo)電線路層1222表面的第三導(dǎo)電線路層1402以及第四導(dǎo)電線路層1422。第一導(dǎo)電線路層1202和第二導(dǎo)電線路層1222構(gòu)成電路板10的內(nèi)導(dǎo)電線路層，第三導(dǎo)電線路層1402和第四導(dǎo)電線路層1422構(gòu)成電路板10的外導(dǎo)電線路層?；?00上形成有導(dǎo)通孔130，該導(dǎo)通孔130的孔壁被銅層覆蓋。第一導(dǎo)電線路層1202和第三導(dǎo)電線路層1402的表面進(jìn)一步形成有第一防焊層300，第二導(dǎo)電線路層1222和第四導(dǎo)電線路層1422的表面進(jìn)一步形成有第二防焊層400，第一防焊層300和第二防焊層400進(jìn)一步填充于導(dǎo)通孔130內(nèi)。第一防焊層300和第二防焊層400上分別凹設(shè)有至少一第一防焊開口310和至少一第二防焊開口410。從而使部分第三導(dǎo)電線路層1402從第一防焊開口310暴露出來，該部分第三導(dǎo)電線路層1402和其下方的第一導(dǎo)電線路層1202構(gòu)成第一焊墊320。此外，使部分第四導(dǎo)電線路層1422從從第二防焊開口410中暴露出來，并構(gòu)成第一墊體4202，在的第一墊體4202上凹設(shè)一凹部1424。該凹部1424貫穿第一墊體4202，從而使部分第二導(dǎo)電線路層1222從凹部1424中暴露出來。從第二防焊開口410露出的部分第四導(dǎo)電線路層1422構(gòu)成第二墊體4204。該第二防焊開口410及該凹部1424共同形成一個(gè)用于收容焊球的收容空間，第一墊體4202和第二墊體4204共同構(gòu)成第二焊墊420，該第二焊墊420位于收容空間內(nèi)，以使該第二焊墊420與該焊球相連接。本實(shí)施例中，凹部1424的形狀為圓形，數(shù)量為一?？梢岳斫?，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，凹部1424的形狀可以是矩形、條狀、三角形等規(guī)則形狀也可以是其他不規(guī)則形狀。凹部1424的數(shù)量也可以是一個(gè)或多個(gè)，對(duì)凹部1424的位置也不做限定，只要該凹部1424貫穿第四導(dǎo)電線路層1422，露出部分第二導(dǎo)電線路層1222即可。另外，本發(fā)明提供的電路板10還包括第一金屬連接層600和第二金屬連接層620和分別形成于第一金屬連接層600和第二金屬連接層620表面的第一表面處理層700和第二表面處理層720。第一金屬連接層600和第二金屬連接層620由化學(xué)鍍鎳、浸金等工藝形成，第一表面處理層700和第二表面處理層720通過有機(jī)涂覆（OSP）形成，可以防止第一焊墊320和第二焊墊420被氧化并有助于焊接。圖10是電路板10的第一焊墊320和第二焊墊420在焊錫過程中分別于第一焊球800和第二焊球820接觸的示意圖。假設(shè)在第一防焊開口310和第二防焊開口410直徑相同的情況下，本發(fā)明實(shí)施例中得到的第二焊墊420比第一焊墊320的表面積更大，因而在焊錫過程中，第二焊墊420與焊球的接觸面積更大，其結(jié)合作用力更強(qiáng)。而假設(shè)在第二焊墊420與第一焊墊320的表面積相同的情況下，本發(fā)明實(shí)施例的第二防焊開口410的直徑比第一防焊開口310小，可以在確保焊墊與焊球的接觸面積和結(jié)合作用力情況下，縮小布線面積，有利于細(xì)線路制作。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例中通過激光打孔的方式在由銅箔層形成的外導(dǎo)電線路層上形成凹部，露出部分內(nèi)導(dǎo)電線路層獲得包括由部分內(nèi)導(dǎo)電線路層和部分外導(dǎo)電線路層組成的的焊墊，增大了焊墊與焊球的接觸面積，提高其結(jié)合力。還可以在不減弱芯片與電路板結(jié)合力的情況下，縮小焊墊大小，縮小布線面積，有利于進(jìn)行細(xì)線路制作。當(dāng)前第1頁1 2 3