1.一種電路板，其包括承載基板、形成于該承載基板的相對兩側(cè)的內(nèi)導電線路層、形成于該內(nèi)導電線路層的表面的外導電線路層以及防焊層；該防焊層覆蓋于該內(nèi)導電線路層及該外導電線路層的表面；該防焊層上開設(shè)有至少一防焊開口，其特征在于，該防焊開口使部分該外導電線路層從該防焊開口中暴露出來并構(gòu)成第一墊體；在該第一墊體上凹設(shè)有貫通該第一墊體的至少一個凹部，從而使部分該內(nèi)導電線路層從該至少一個凹部中暴露出來并構(gòu)成第二墊體，該第一墊體和該第二墊體共同構(gòu)成焊墊。
2.如權(quán)利要求1中所述的電路板，其特征在于，該凹部的形狀可以是如矩形、條狀、三角形的規(guī)則形狀也可以是其他不規(guī)則形狀。
3.如權(quán)利要求1中所述的電路板，其特征在于，該電路板還包括一導通孔，該導通孔內(nèi)壁覆蓋銅，以連通該承載基板相對兩側(cè)的該內(nèi)導電線路層和該外導電線路層。
4.如權(quán)利要求1中所述的電路板，其特征在于，還包括一金屬連接層和/或一表面處理層。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，該金屬連接層通過化學鍍鎳/浸金形成。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，該表面處理層通過有機涂覆法形成。
7.一種電路板制作方法，其特征在于，包括步驟：
提供第一基板，該第一基板包括承載基板以及形成于該承載基板相對兩側(cè)的內(nèi)銅箔層，在該第一基板上形成通孔，將該通孔制作形成導通孔并在該內(nèi)銅箔層相對兩側(cè)形成外銅箔層，得到第二基板；
蝕刻該內(nèi)銅箔層和該外銅箔層形成內(nèi)導電線路層和外導電線路層；
在該內(nèi)導電線路層和該外導電線路層表面形成防焊層；
在該防焊層上形成防焊開口，使部分該外導電線路層從該防焊開口中暴露出來并構(gòu)成第一墊體；在該第一墊體上凹設(shè)形成貫通該第一墊體的至少一個凹部，從而使部分該內(nèi)導電線路層從該至少一個凹部中暴露出來并構(gòu)成第二墊體，該第一墊體和該第二墊體共同構(gòu)成焊墊；
對該焊墊進行表面處理。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，該凹部的形狀可以是如矩形、條狀、三角形的規(guī)則形狀也可以是其他不規(guī)則形狀，且該凹部的數(shù)量至少為一個。
9.如權(quán)利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，用曝光顯影的制作方法形成該內(nèi)導電線路層和該外導電線路層，包括步驟：在該內(nèi)銅箔層和該外銅箔層表面分別形成干膜層，通過曝光、顯影圖案化該干膜層，蝕刻未被該干膜層覆蓋的該內(nèi)銅箔層和該外銅箔層，形成該內(nèi)導電線路層和該外導電線路層，移除該干膜層。
10.如權(quán)利要求8所述的電路板制作方法，其特征在于， 該表面處理的方法包括化學鍍鎳/浸金和有機涂覆法。