技術(shù)編號：12601444
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法。背景技術(shù)近年來，芯片設(shè)計的復(fù)雜度大幅提高，承載芯片的電路板的細(xì)線路化已成趨勢。由于焊墊是占布線的主要面積，因此如何縮小焊墊尺寸成為了電路板微型化設(shè)計的方案之一。目前電路板上的焊墊開口尺寸已由過去的400μm~350μm降至250μm，近期還出現(xiàn)焊墊開口為200μm~150μm的設(shè)計。但是，考慮到焊接后強度，電路板上的焊墊開口可以縮小程度比較有限，而且焊墊開口的尺寸縮小后會因與錫球接觸面積減小，兩者的結(jié)合力降低，容易造成錫球掉落等質(zhì)量問題。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。