本發(fā)明涉及印刷電路板制作工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種厚銅板防焊工藝。

背景技術(shù)：

印刷電路板制作過程中，需要針對厚銅板進行防焊處理，以達到如下的目的：

1、防止導(dǎo)體線路之間因潮氣，化學(xué)品等引致的不同程度短路；

2、防止在生產(chǎn)及裝配元件過程中因操作不良造成的開路；

3、防止導(dǎo)體部分位置沾錫；

4、使印制板線路與各種溫濕度，酸堿性環(huán)境絕緣，以保證印制線路板的良好電氣功能。

為了保證防焊品質(zhì)，目前的防焊工藝采用重復(fù)兩遍防焊流程的方式進行，基本流程為：

第一次前處理→印刷→預(yù)烤→對位→曝光→顯影→檢驗→固化；

第二次前處理→印刷→預(yù)烤→對位→曝光→顯影→檢驗→固化。

但采用該流程制作存在三個特別突出的問題：

1、生產(chǎn)周期長，導(dǎo)致生產(chǎn)效益跟不上。

2、需重復(fù)兩次流程，所以導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高。

3、第一次防焊流程完成后若不進行固化，第二次防焊時油墨容易受到溶劑攻擊，影響防焊層與銅面和基材結(jié)合的穩(wěn)固性，若進行固化處理，則由于厚銅板需要從低溫開始烘烤，耗時長，在第二次防焊制作時如造成不良板將很難退洗重工，品質(zhì)方面特別難以管控。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明為克服以上所述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種厚銅板防焊工藝，利用本工藝對厚銅板進行防焊處理，流程簡單、工藝周期短,有利于節(jié)省成本和提升防焊品質(zhì)。

本發(fā)明通過下述方案實現(xiàn)：一種厚銅板防焊工藝，其工藝流程如下：

1）、對厚銅板進行前處理后，在68°C至70°C條件下預(yù)烘烤5至8分鐘，靜置20-30分鐘；

2）、對厚銅板進行第一次印刷后，靜置10-15分鐘后，在68°C至70°C條件下進行第一次預(yù)烤5-8分鐘,再靜置10-15分鐘；

3）、對厚銅板進行第二次印刷后，靜置10-20分鐘，在70°C至72°C條件下進行第二次預(yù)烤25-30分鐘；

4）、靜置10-15分鐘后，對厚銅板依次進行對位、曝光、顯影、檢驗、后固化。

采用本發(fā)明工藝對厚銅板進行防焊處理,與目前常用的采用重復(fù)兩遍防焊流程的防焊工藝相比, 創(chuàng)新點之一在于除印刷和預(yù)烤工序經(jīng)過兩次以外，其余工序僅需要一次即可完成，使得整體防焊流程縮短，這就使得工藝流程簡單、工藝周期短，有利于節(jié)省成本。

本發(fā)明工藝的另一個創(chuàng)新點在于，對厚銅板進行前處理后，在68°C至70°C的相對低溫條件下進行預(yù)烘烤5至8分鐘，再靜置20-30分鐘，可使得經(jīng)前處理后的厚銅板，經(jīng)低溫預(yù)烘烤后在進行印刷之前保持表面干燥，確保厚銅板表面無水汽殘留，以提高印刷品質(zhì)。厚銅板經(jīng)前處理后，往往在板面的邊角處易存在水分殘留，若水分殘留未得到妥善處理，則將影響印刷品質(zhì)。因此，本發(fā)明工藝通過68°C至70°C的相對低溫對前處理后的厚銅板進行預(yù)烘烤，能夠消除板面的邊角處易存在水分殘留，從而使得后續(xù)的印刷工序在無水分殘留的情況下進行，能夠顯著提高印刷品質(zhì)。發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，預(yù)烘烤溫度宜控制在68°C至70°C的相對低溫條件，且預(yù)烘烤時間宜控制在5至8分鐘。這是因為板面的邊角處往往存在較少的水分殘留，短時間的低溫預(yù)烘烤即可使水分消除，同時考慮到低溫不至于造成板面膨脹，而將預(yù)烘烤控制在5至8分鐘鐘則是考慮縮短工藝周期短，提高防焊效率。靜置20-30分鐘，是為了使經(jīng)預(yù)烘烤的厚銅板板面恢復(fù)正常溫度，以便在常溫條件下對厚銅板進行第一次印刷。

步驟2）中，對厚銅板進行第一次印刷后，經(jīng)靜置10-15分鐘，可有效消除油墨印刷過程中產(chǎn)生的氣泡，發(fā)明人經(jīng)過長期試驗測試發(fā)現(xiàn)，將靜置時間控制在10-15分鐘，既能有效的消除氣泡，又有利于縮短防焊的整體工藝周期短，提高效率。另外，在68°C至70°C條件下對經(jīng)第一次印刷后的厚銅板進行第一次預(yù)烤5-8分鐘，這是發(fā)明人經(jīng)過長期研究得出的最佳溫度和時間條件。發(fā)明人從事PCB制造行業(yè)多年，經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)若第一次印刷后預(yù)烤的溫度過高、預(yù)烤時間過長將造成板面膨脹，這將影響印刷油墨與板面結(jié)合，甚至造成油墨與板面剝離，均影響印刷品質(zhì)，同時將影響第二次印刷的進程；若預(yù)烤溫度過低、時間短，則不利于油墨的充分干燥和固化，同時將影響第二次印刷的品質(zhì)。因此，發(fā)明人強調(diào)在68°C至70°C條件下對經(jīng)第一次印刷后的厚銅板進行第一次預(yù)烤5-8分鐘，是考慮到在該溫度和時間條件下進行第一次預(yù)考，既能夠油墨的充分干燥和固化，又能促進印刷油墨與板面結(jié)合，避免造成油墨與板面剝離，提升印刷品質(zhì)，同時不影響第二次印刷的進程和品質(zhì)，縮短防焊工藝周期,有利于節(jié)省成本。第一次預(yù)烤后再將厚銅板靜置10-15分鐘,是為了使厚銅板充分恢復(fù)常溫,以便進行第二次印刷。

同樣道理，基于上述考慮因素，步驟3）中，對厚銅板進行第二次印刷后，靜置10-20分鐘，在70°C至72°C條件下進行第二次預(yù)烤25-30分鐘。但步驟3）中的預(yù)烤溫度較步驟2）高、且靜置時間和第二次預(yù)烤時間均較步驟2）長，這是因為發(fā)明人考慮到，第一次印刷是在板面覆蓋一層較薄的油墨，油墨容易干燥固化，而第二次印刷是在第一次印刷的基礎(chǔ)上覆蓋一層粘度較高且較厚的油墨，因此需要較高溫度和較長時間進行預(yù)烤，使第二次印刷的油墨能夠充分干燥固化，并使兩次印刷的油墨良好結(jié)合。

步驟4）中，本發(fā)明創(chuàng)新在對厚銅板依次進行對位、曝光、顯影、檢驗、后固化等后續(xù)工序之前，靜置10-15分鐘。這是基于以下兩方面考慮，一方面，通過靜置10-15分鐘，可確保兩次印刷后可能產(chǎn)生的氣泡被徹底消除，又有利于縮短防焊的整體工藝周期短，提高效率；另一方面，是為了使經(jīng)第二次印刷后的厚銅板板面恢復(fù)正常溫度，以便在常溫條件下對厚銅板進行進行對位、曝光、顯影、檢驗、后固化等后續(xù)工序。

本發(fā)明人經(jīng)過長期研究發(fā)現(xiàn)，第一次印刷時油墨的粘度宜控制在100dpas以內(nèi)，dpas為油墨粘度單位。這是因為厚銅板的板面具有銅厚的特點，若第一次印刷時粘度太高，則易造成線路間無法印著油墨，將影響印刷品質(zhì)。且第一次印刷的目的是在板面覆蓋一層較薄的油墨，所以油墨粘度控制在100dpas以內(nèi)，有利于在板面形成較薄的油墨層。其中，優(yōu)選油墨的粘度為50-100dpas。

第二次印刷為加厚防焊層，第二次印刷時油墨的粘度宜控制在170-180dpas，在第二次印刷時采用較高粘度的油墨，有利于使兩次印刷的油墨良好結(jié)合，提升防焊品質(zhì)。

第二次印刷后，進行第二次預(yù)烤并靜置10-15分鐘后，依照行業(yè)常規(guī)做法，對厚銅板依次進行對位、曝光、顯影、檢驗、后固化，即可完成本發(fā)明的防焊工藝。

進一步的，步驟1）中，在所述前處理后，第一次印刷前，采用不加稀釋劑的油墨進行塞孔。行業(yè)中,在油墨中添加稀釋劑的目的是調(diào)整油墨粘度，使印刷時油墨容易通過絲網(wǎng)刮涂到工作板上，稀釋劑被烘烤后完全揮發(fā)，且烘烤后油墨就會收縮。塞孔的主要目的是采用油墨填補PCB層間導(dǎo)通孔，采用添加稀釋劑的油墨塞孔將產(chǎn)生烘烤后收縮導(dǎo)致裂縫的風(fēng)險，在化學(xué)處理過程中，藥水會通過縫隙浸到里面咬蝕孔銅，嚴重的會造成導(dǎo)通孔斷裂開路。本發(fā)明人利用在所述前處理后，第一次印刷之前，采用不加稀釋劑的油墨進行塞孔, 可以避免經(jīng)過預(yù)烤以后油墨收縮導(dǎo)致塞孔油墨裂縫不良，可杜絕上述問題的產(chǎn)生。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

1、采用本發(fā)明工藝對厚銅板進行防焊處理,本發(fā)明除印刷和預(yù)烤工序經(jīng)過兩次以外，其余工序僅需要一次即可完成，與目前常用的采用重復(fù)兩遍防焊流程的防焊工藝相比，使得整體防焊流程縮短，這就使得工藝流程簡單、工藝周期短，有利于節(jié)省成本。

2、本發(fā)明對厚銅板進行前處理后，在50°C至60°C的相對低溫條件下進行預(yù)烘烤3至5分鐘，再靜置5-10分鐘，可使得經(jīng)前處理后的厚銅板，經(jīng)低溫預(yù)烘烤后在進行印刷之前保持表面干燥，確保厚銅板表面無水汽殘留，以提高印刷品質(zhì)。

3、在步驟2）、3）中，分別在第一、二次印刷后，將厚銅板進行適時靜置，既能有效的消除氣泡，又有利于縮短防焊的整體工藝周期短，提高效率。同時對第一、二次印刷后的預(yù)烤溫度、時間進行合理設(shè)置，既能夠油墨的充分干燥和固化，又能促進印刷油墨與板面、兩次印刷油墨的結(jié)合，避免造成油墨與板面剝離，提升印刷品質(zhì)，同時不影響第二次印刷的進程和品質(zhì)，縮短防焊工藝周期,有利于節(jié)省成本。

4、本發(fā)明在對厚銅板依次進行對位、曝光、顯影、檢驗、后固化等后續(xù)工序之前，對厚銅板再進行適時靜置，一方面可確保兩次印刷后可能產(chǎn)生的氣泡被徹底消除，又有利于縮短防焊的整體工藝周期短，提高效率；另一方面，是為了使經(jīng)第二次印刷后的厚銅板板面恢復(fù)正常溫度，以便在常溫條件下對厚銅板進行進行對位、曝光、顯影、檢驗、后固化等后續(xù)工序，從而縮短防焊周期、提高防焊品質(zhì)。

5、通過對兩次印刷所用油墨的粘度進行科學(xué)設(shè)置，使第一次印刷時能在板面形成較薄的油墨層，第二次印刷時又能形成加厚防焊層，同時有利于使兩次印刷的油墨良好結(jié)合，提升防焊品質(zhì)。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。

實施例1

本實施例采用本厚銅板防焊工藝對銅厚為2.5盎司的厚銅板進行防焊制作，具體工藝流程如下：

1）、采用常規(guī)做法，對厚銅板進行化學(xué)清洗、磨刷、清洗和熱干燥等前處理后，在68°C條件下預(yù)烘烤5分鐘，靜置20分鐘；

2）、依照常規(guī)做法對厚銅板進行第一次印刷后，靜置10分鐘后，在68°C條件下進行第一次預(yù)烤5分鐘，再靜置10分鐘，其中第一次印刷時油墨的粘度為50dpas；

3）、依照常規(guī)做法對厚銅板進行第二次印刷后，靜置10分鐘，在70°C條件下進行第二次預(yù)烤25分鐘，其中第二次印刷時油墨的粘度為170dpas；

4）、靜置10分鐘后，依照行業(yè)常規(guī)做法，對厚銅板依次進行對位、曝光、顯影、檢驗、后固化，即可完成本發(fā)明的防焊工藝。

對經(jīng)本實施例厚銅板防焊工藝進行防焊制作銅厚為2.5盎司的厚銅板進行檢測，結(jié)果證明，防焊品質(zhì)良好，油墨與板面結(jié)合良好，且兩次印刷的油墨良好結(jié)合，且流程簡單、工藝周期短,有利于節(jié)省成本。

實施例2

本實施例采用本厚銅板防焊工藝對銅厚為5盎司的厚銅板進行防焊制作，具體工藝流

程如下：

1）、采用常規(guī)做法，對厚銅板進行化學(xué)清洗、磨刷、清洗和熱干燥等前處理后，在70°C條件下預(yù)烘烤8分鐘，靜置30分鐘；

2）、依照常規(guī)做法對厚銅板進行第一次印刷后，靜置15分鐘后，在70°C條件下進行第一次預(yù)烤8分鐘，再靜置15分鐘，其中第一次印刷時油墨的粘度為100dpas；

3）、依照常規(guī)做法對厚銅板進行第二次印刷后，靜置20分鐘，在72°C條件下進行第二次預(yù)烤30分鐘，其中第二次印刷時油墨的粘度為180dpas；

4）、靜置15分鐘后，依照行業(yè)常規(guī)做法，對厚銅板依次進行對位、曝光、顯影、檢驗、后固化，即可完成本發(fā)明的防焊工藝。

上述步驟1）中，在所述前處理后，第一次印刷之前，采用不加稀釋劑的油墨進行塞孔。

對經(jīng)本實施例厚銅板防焊工藝進行防焊制作銅厚為2.5盎司的厚銅板進行檢測，結(jié)果證明，防焊品質(zhì)良好，油墨與板面結(jié)合良好，且兩次印刷的油墨良好結(jié)合，且流程簡單、工藝周期短,有利于節(jié)省成本。