技術(shù)編號：12601472
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印刷電路板制作工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種厚銅板防焊工藝。背景技術(shù)印刷電路板制作過程中，需要針對厚銅板進(jìn)行防焊處理，以達(dá)到如下的目的：1、防止導(dǎo)體線路之間因潮氣，化學(xué)品等引致的不同程度短路；2、防止在生產(chǎn)及裝配元件過程中因操作不良造成的開路；3、防止導(dǎo)體部分位置沾錫；4、使印制板線路與各種溫濕度，酸堿性環(huán)境絕緣，以保證印制線路板的良好電氣功能。為了保證防焊品質(zhì)，目前的防焊工藝采用重復(fù)兩遍防焊流程的方式進(jìn)行，基本流程為：第一次前處理→印刷→預(yù)烤→對位→曝光→顯影→檢驗→固化；第二次前處理→...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。