專(zhuān)利名稱(chēng)：一種厚銅板防焊工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板制作工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種厚銅板防焊工藝。
背景技術(shù)：
印刷電路板制作過(guò)程中，需要針對(duì)厚銅板進(jìn)行防焊處理，以達(dá)到如下的目的
1、防止導(dǎo)體線(xiàn)路之間因潮氣，化學(xué)品等引致的不同程度短路；
2、防止在生產(chǎn)及裝配元件過(guò)程中因操作不良造成的開(kāi)路；
3、防止導(dǎo)體部分位置沾錫；
4、使印制板線(xiàn)路與各種溫濕度，酸堿性環(huán)境絕緣，以保證印制線(xiàn)路板的良好電氣功能。 為了保證防焊品質(zhì)，目前的防焊工藝采用重復(fù)兩遍防焊流程的方式進(jìn)行，基本流程為
第一次前處理一印刷一預(yù)烤一對(duì)位一曝光一顯影一檢驗(yàn)一固化；
第二次前處理一印刷一預(yù)烤一對(duì)位一曝光一顯影一檢驗(yàn)一固化。但采用該流程制作存在三個(gè)特別突出的問(wèn)題
I、生產(chǎn)周期長(zhǎng)，導(dǎo)致生產(chǎn)效益跟不上。2、需重復(fù)兩次流程，所以導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高。3、第一次防焊流程完成后若不進(jìn)行固化，第二次防焊時(shí)油墨容易受到溶劑攻擊，影響防焊層與銅面和基材結(jié)合的穩(wěn)固性，若進(jìn)行固化處理，則由于厚銅板需要從低溫開(kāi)始烘烤，耗時(shí)長(zhǎng)，在第二次防焊制作時(shí)如造成不良板將很難退洗重工，品質(zhì)方面特別難以管控。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為克服以上所述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種厚銅板防焊工藝，利用本工藝對(duì)厚銅板進(jìn)行防焊處理，流程簡(jiǎn)單、工藝周期短，有利于節(jié)省成本和提升防焊品質(zhì)。本發(fā)明通過(guò)下述方案實(shí)現(xiàn)一種厚銅板防焊工藝，其工藝流程如下
1)、對(duì)厚銅板進(jìn)行前處理后，在68°C至70° C條件下預(yù)烘烤5至8分鐘，靜置20-30分鐘；
2)、對(duì)厚銅板進(jìn)行第一次印刷后，靜置10-15分鐘后，在68°C至70° C條件下進(jìn)行第一次預(yù)烤5-8分鐘，再靜置10-15分鐘；
3)、對(duì)厚銅板進(jìn)行第二次印刷后，靜置10-20分鐘，在70°C至72° C條件下進(jìn)行第二次預(yù)烤25-30分鐘；
4)、靜置10-15分鐘后，對(duì)厚銅板依次進(jìn)行對(duì)位、曝光、顯影、檢驗(yàn)、后固化。采用本發(fā)明工藝對(duì)厚銅板進(jìn)行防焊處理，與目前常用的采用重復(fù)兩遍防焊流程的防焊工藝相比，創(chuàng)新點(diǎn)之一在于除印刷和預(yù)烤工序經(jīng)過(guò)兩次以外，其余工序僅需要一次即可完成，使得整體防焊流程縮短，這就使得工藝流程簡(jiǎn)單、工藝周期短，有利于節(jié)省成本。本發(fā)明工藝的另一個(gè)創(chuàng)新點(diǎn)在于，對(duì)厚銅板進(jìn)行前處理后，在68° C至70° C的相對(duì)低溫條件下進(jìn)行預(yù)烘烤5至8分鐘，再靜置20-30分鐘，可使得經(jīng)前處理后的厚銅板，經(jīng)低溫預(yù)烘烤后在進(jìn)行印刷之前保持表面干燥，確保厚銅板表面無(wú)水汽殘留，以提高印刷品質(zhì)。厚銅板經(jīng)前處理后，往往在板面的邊角處易存在水分殘留，若水分殘留未得到妥善處理，則將影響印刷品質(zhì)。因此，本發(fā)明工藝通過(guò)68° C至70° C的相對(duì)低溫對(duì)前處理后的厚銅板進(jìn)行預(yù)烘烤，能夠消除板面的邊角處易存在水分殘留，從而使得后續(xù)的印刷工序在無(wú)水分殘留的情況下進(jìn)行，能夠顯著提高印刷品質(zhì)。發(fā)明人經(jīng)過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，預(yù)烘烤溫度宜控制在68° C至70° C的相對(duì)低溫條件，且預(yù)烘烤時(shí)間宜控制在5至8分鐘。這是因?yàn)榘迕娴倪吔翘幫嬖谳^少的水分殘留，短時(shí)間的低溫預(yù)烘烤即可使水分消除，同時(shí)考慮到低溫不至于造成板面膨脹，而將預(yù)烘烤控制在5至8分鐘鐘則是考慮縮短工藝周期短，提高防焊效率。靜置20-30分鐘，是為了使經(jīng)預(yù)烘烤的厚銅板板面恢復(fù)正常溫度，以便在常溫條件下對(duì)厚銅板進(jìn)行第一次印刷。步驟2)中，對(duì)厚銅板進(jìn)行第一次印刷后，經(jīng)靜置10-15分鐘，可有效消除油墨印刷過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡，發(fā)明人經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期試驗(yàn)測(cè)試發(fā)現(xiàn)，將靜置時(shí)間控制在10-15分鐘，既能有效的消除氣泡，又有利于縮短防焊的整體工藝周期短，提高效率。另外，在68° C至70° C 條件下對(duì)經(jīng)第一次印刷后的厚銅板進(jìn)行第一次預(yù)烤5-8分鐘，這是發(fā)明人經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期研究得出的最佳溫度和時(shí)間條件。發(fā)明人從事PCB制造行業(yè)多年，經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)若第一次印刷后預(yù)烤的溫度過(guò)高、預(yù)烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)將造成板面膨脹，這將影響印刷油墨與板面結(jié)合，甚至造成油墨與板面剝離，均影響印刷品質(zhì)，同時(shí)將影響第二次印刷的進(jìn)程；若預(yù)烤溫度過(guò)低、時(shí)間短，則不利于油墨的充分干燥和固化，同時(shí)將影響第二次印刷的品質(zhì)。因此，發(fā)明人強(qiáng)調(diào)在68° C至70° C條件下對(duì)經(jīng)第一次印刷后的厚銅板進(jìn)行第一次預(yù)烤5-8分鐘，是考慮到在該溫度和時(shí)間條件下進(jìn)行第一次預(yù)考，既能夠油墨的充分干燥和固化，又能促進(jìn)印刷油墨與板面結(jié)合，避免造成油墨與板面剝離，提升印刷品質(zhì)，同時(shí)不影響第二次印刷的進(jìn)程和品質(zhì)，縮短防焊工藝周期，有利于節(jié)省成本。第一次預(yù)烤后再將厚銅板靜置10-15分鐘，是為了使厚銅板充分恢復(fù)常溫，以便進(jìn)行第二次印刷。同樣道理，基于上述考慮因素，步驟3)中，對(duì)厚銅板進(jìn)行第二次印刷后，靜置
10-20分鐘，在70° C至72° C條件下進(jìn)行第二次預(yù)烤25-30分鐘。但步驟3)中的預(yù)烤溫度較步驟2)高、且靜置時(shí)間和第二次預(yù)烤時(shí)間均較步驟2)長(zhǎng)，這是因?yàn)榘l(fā)明人考慮到，第一次印刷是在板面覆蓋一層較薄的油墨，油墨容易干燥固化，而第二次印刷是在第一次印刷的基礎(chǔ)上覆蓋一層粘度較高且較厚的油墨，因此需要較高溫度和較長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行預(yù)烤，使第二次印刷的油墨能夠充分干燥固化，并使兩次印刷的油墨良好結(jié)合。步驟4)中，本發(fā)明創(chuàng)新在對(duì)厚銅板依次進(jìn)行對(duì)位、曝光、顯影、檢驗(yàn)、后固化等后續(xù)工序之前，靜置10-15分鐘。這是基于以下兩方面考慮，一方面，通過(guò)靜置10-15分鐘，可確保兩次印刷后可能產(chǎn)生的氣泡被徹底消除，又有利于縮短防焊的整體工藝周期短，提高效率；另一方面，是為了使經(jīng)第二次印刷后的厚銅板板面恢復(fù)正常溫度，以便在常溫條件下對(duì)厚銅板進(jìn)行進(jìn)行對(duì)位、曝光、顯影、檢驗(yàn)、后固化等后續(xù)工序。本發(fā)明人經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期研究發(fā)現(xiàn)，第一次印刷時(shí)油墨的粘度宜控制在IOOdpas以?xún)?nèi)，dpas為油墨粘度單位。這是因?yàn)楹胥~板的板面具有銅厚的特點(diǎn)，若第一次印刷時(shí)粘度太高，則易造成線(xiàn)路間無(wú)法印著油墨，將影響印刷品質(zhì)。且第一次印刷的目的是在板面覆蓋一層較薄的油墨，所以油墨粘度控制在IOOdpas以?xún)?nèi)，有利于在板面形成較薄的油墨層。其中，優(yōu)選油墨的粘度為50-100dpas。第二次印刷為加厚防焊層，第二次印刷時(shí)油墨的粘度宜控制在170_180dpas，在第二次印刷時(shí)采用較高粘度的油墨，有利于使兩次印刷的油墨良好結(jié)合，提升防焊品質(zhì)。第二次印刷后，進(jìn)行第二次預(yù)烤并靜置10-15分鐘后，依照行業(yè)常規(guī)做法，對(duì)厚銅板依次進(jìn)行對(duì)位、曝光、顯影、檢驗(yàn)、后固化，即可完成本發(fā)明的防焊工藝。進(jìn)一步的，步驟I)中，在所述前處理后，第一次印刷前，采用不加稀釋劑的油墨進(jìn)行塞孔。行業(yè)中，在油墨中添加稀釋劑的目的是調(diào)整油墨粘度，使印刷時(shí)油墨容易通過(guò)絲網(wǎng)刮涂到工作板上，稀釋劑被烘烤后完全揮發(fā)，且烘烤后油墨就會(huì)收縮。塞孔的主要目的是采用油墨填補(bǔ)PCB層間導(dǎo)通孔，采用添加稀釋劑的油墨塞孔將產(chǎn)生烘烤后收縮導(dǎo)致裂縫的風(fēng)險(xiǎn)，在化學(xué)處理過(guò)程中，藥水會(huì)通過(guò)縫隙浸到里面咬蝕孔銅，嚴(yán)重的會(huì)造成導(dǎo)通孔斷裂開(kāi)路。本發(fā)明人利用在所述前處理后，第一次印刷之前，采用不加稀釋劑的油墨進(jìn)行塞孔，可 以避免經(jīng)過(guò)預(yù)烤以后油墨收縮導(dǎo)致塞孔油墨裂縫不良，可杜絕上述問(wèn)題的產(chǎn)生。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果
I、采用本發(fā)明工藝對(duì)厚銅板進(jìn)行防焊處理，本發(fā)明除印刷和預(yù)烤工序經(jīng)過(guò)兩次以外，其余工序僅需要一次即可完成，與目前常用的采用重復(fù)兩遍防焊流程的防焊工藝相比，使得整體防焊流程縮短，這就使得工藝流程簡(jiǎn)單、工藝周期短，有利于節(jié)省成本。2、本發(fā)明對(duì)厚銅板進(jìn)行前處理后，在50° C至60° C的相對(duì)低溫條件下進(jìn)行預(yù)烘烤3至5分鐘，再靜置5-10分鐘，可使得經(jīng)前處理后的厚銅板，經(jīng)低溫預(yù)烘烤后在進(jìn)行印刷之前保持表面干燥，確保厚銅板表面無(wú)水汽殘留，以提高印刷品質(zhì)。3、在步驟2)、3)中，分別在第一、二次印刷后，將厚銅板進(jìn)行適時(shí)靜置，既能有效的消除氣泡，又有利于縮短防焊的整體工藝周期短，提高效率。同時(shí)對(duì)第一、二次印刷后的預(yù)烤溫度、時(shí)間進(jìn)行合理設(shè)置，既能夠油墨的充分干燥和固化，又能促進(jìn)印刷油墨與板面、兩次印刷油墨的結(jié)合，避免造成油墨與板面剝離，提升印刷品質(zhì)，同時(shí)不影響第二次印刷的進(jìn)程和品質(zhì)，縮短防焊工藝周期，有利于節(jié)省成本。4、本發(fā)明在對(duì)厚銅板依次進(jìn)行對(duì)位、曝光、顯影、檢驗(yàn)、后固化等后續(xù)工序之前，對(duì)厚銅板再進(jìn)行適時(shí)靜置，一方面可確保兩次印刷后可能產(chǎn)生的氣泡被徹底消除，又有利于縮短防焊的整體工藝周期短，提高效率；另一方面，是為了使經(jīng)第二次印刷后的厚銅板板面恢復(fù)正常溫度，以便在常溫條件下對(duì)厚銅板進(jìn)行進(jìn)行對(duì)位、曝光、顯影、檢驗(yàn)、后固化等后續(xù)工序，從而縮短防焊周期、提聞防焊品質(zhì)。5、通過(guò)對(duì)兩次印刷所用油墨的粘度進(jìn)行科學(xué)設(shè)置，使第一次印刷時(shí)能在板面形成較薄的油墨層，第二次印刷時(shí)又能形成加厚防焊層，同時(shí)有利于使兩次印刷的油墨良好結(jié)合，提升防焊品質(zhì)。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例I
本實(shí)施例采用本厚銅板防焊工藝對(duì)銅厚為2. 5盎司的厚銅板進(jìn)行防焊制作，具體工藝流程如下
I)、采用常規(guī)做法，對(duì)厚銅板進(jìn)行化學(xué)清洗、磨刷、清洗和熱干燥等前處理后，在68° C條件下預(yù)烘烤5分鐘，靜置20分鐘；
2)、依照常規(guī)做法對(duì)厚銅板進(jìn)行第一次印刷后，靜置10分鐘后，在68°C條件下進(jìn)行第一次預(yù)烤5分鐘，再靜置10分鐘，其中第一次印刷時(shí)油墨的粘度為50dpas ；
3)、依照常規(guī)做法對(duì)厚銅板進(jìn)行第二次印刷后，靜置10分鐘，在70°C條件下進(jìn)行第二次預(yù)烤25分鐘，其中第二次印刷時(shí)油墨的粘度為170dpas，；
4)、靜置10分鐘后，依照行業(yè)常規(guī)做法，對(duì)厚銅板依次進(jìn)行對(duì)位、曝光、顯影、檢驗(yàn)、后固化，即可完成本發(fā)明的防焊工藝。對(duì)經(jīng)本實(shí)施例厚銅板防焊工藝進(jìn)行防焊制作銅厚為2. 5盎司的厚銅板進(jìn)行檢測(cè)，結(jié)果證明，防焊品質(zhì)良好，油墨與板面結(jié)合良好，且兩次印刷的油墨良好結(jié)合，且流程簡(jiǎn)單、工藝周期短，有利于節(jié)省成本。
實(shí)施例2
本實(shí)施例采用本厚銅板防焊工藝對(duì)銅厚為5盎司的厚銅板進(jìn)行防焊制作，具體工藝流程如下
1)、采用常規(guī)做法，對(duì)厚銅板進(jìn)行化學(xué)清洗、磨刷、清洗和熱干燥等前處理后，在70°C條件下預(yù)烘烤8分鐘，靜置30分鐘；
2)、依照常規(guī)做法對(duì)厚銅板進(jìn)行第一次印刷后，靜置15分鐘后，在70°C條件下進(jìn)行第一次預(yù)烤8分鐘，再靜置15分鐘，其中第一次印刷時(shí)油墨的粘度為IOOdpas ；
3)、依照常規(guī)做法對(duì)厚銅板進(jìn)行第二次印刷后，靜置20分鐘，在72°C條件下進(jìn)行第二次預(yù)烤30分鐘，其中第二次印刷時(shí)油墨的粘度為180dpas，；
4)、靜置15分鐘后，依照行業(yè)常規(guī)做法，對(duì)厚銅板依次進(jìn)行對(duì)位、曝光、顯影、檢驗(yàn)、后固化，即可完成本發(fā)明的防焊工藝。上述步驟I)中，在所述前處理后，第一次印刷之前，采用不加稀釋劑的油墨進(jìn)行塞孔。對(duì)經(jīng)本實(shí)施例厚銅板防焊工藝進(jìn)行防焊制作銅厚為2. 5盎司的厚銅板進(jìn)行檢測(cè)，結(jié)果證明，防焊品質(zhì)良好，油墨與板面結(jié)合良好，且兩次印刷的油墨良好結(jié)合，且流程簡(jiǎn)單、工藝周期短，有利于節(jié)省成本。
權(quán)利要求
1.一種厚銅板防焊工藝，其工藝流程如下 1)、對(duì)厚銅板進(jìn)行前處理后，在68°C至70° C條件下預(yù)烘烤5至8分鐘，靜置20-30分鐘； 2)、對(duì)厚銅板進(jìn)行第一次印刷后，靜置10-15分鐘后，在68°C至70° C條件下進(jìn)行第一次預(yù)烤5-8分鐘，再靜置10-15分鐘； 3)、對(duì)厚銅板進(jìn)行第二次印刷后，靜置10-20分鐘，在70°C至72° C條件下進(jìn)行第二次預(yù)烤25-30分鐘； 4)、靜置10-15分鐘后，對(duì)厚銅板依次進(jìn)行對(duì)位、曝光、顯影、檢驗(yàn)、后固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚銅板防焊的制作方式，其特征在于第一次印刷時(shí)油墨的粘度控制在IOOdpas以?xún)?nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的厚銅板防焊的制作方式，其特征在于第一次印刷時(shí)油墨的粘度為 50-100dpas。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚銅板防焊的制作方式，其特征在于第二次印刷時(shí)油墨的粘度為 170-180dpas。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚銅板防焊的制作方式，其特征在于步驟I)中，在所述前處理后，第一次印刷之前，采用不加稀釋劑的油墨進(jìn)行塞孔。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種厚銅板防焊工藝，其工藝流程如下1)對(duì)厚銅板進(jìn)行前處理后，在68℃至70℃條件下預(yù)烘烤5至8分鐘，靜置20-30分鐘；2)對(duì)厚銅板進(jìn)行第一次印刷后，靜置10-15分鐘后，在68℃至70℃條件下進(jìn)行第一次預(yù)烤5-8分鐘，再靜置10-15分鐘；3)對(duì)厚銅板進(jìn)行第二次印刷后，靜置10-20分鐘，在70℃至72℃條件下進(jìn)行第二次預(yù)烤25-30分鐘；4)靜置10-15分鐘后，對(duì)厚銅板依次進(jìn)行對(duì)位、曝光、顯影、檢驗(yàn)、后固化。本發(fā)明的防焊工藝除印刷和預(yù)烤工序經(jīng)過(guò)兩次以外，其余工序僅需要一次即可完成，使得整體防焊流程縮短，這就使得工藝流程簡(jiǎn)單、工藝周期短，有利于節(jié)省成本。
文檔編號(hào)H05K3/28GK102883546SQ201210346989
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月19日
發(fā)明者曾祥福, 張晃初 申請(qǐng)人:勝宏科技(惠州)股份有限公司