1.一種圖案化線路結(jié)構(gòu)，適于形成于一多層線路基板上，包括：
第一核心層，具有相對的第一表面與第二表面；
至少一第一線路圖案，配置于該第一表面上，以傳輸一信號電流；以及
至少一第二線路圖案，配置于該第一表面上并相鄰于該至少一第一線路圖案，以承載一電源電流，
其中該第一線路圖案的線路厚度小于該第二線路圖案的線路厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的圖案化線路結(jié)構(gòu)，還包括多個(gè)導(dǎo)電通孔，貫穿該第一核心層以及該多層線路基板，并且該些導(dǎo)電通孔分別電連接該第一線路圖案、該第二線路圖案以及該多層線路基板。
3.如權(quán)利要求1所述的圖案化線路結(jié)構(gòu)，還包括多個(gè)導(dǎo)電盲孔，以電連接該第一線路圖案、該第二線路圖案以及該多層線路基板。
4.如權(quán)利要求1所述的圖案化線路結(jié)構(gòu)，其中該第一線路圖案的線路厚度介于300微吋至1000微吋之間。
5.如權(quán)利要求1所述的圖案化線路結(jié)構(gòu)，其中該第二線路圖案的線路厚度介于1000微吋至3000微吋之間。
6.如權(quán)利要求1所述的圖案化線路結(jié)構(gòu)，其中該多層線路基板包括防焊層、至少一介電層、至少一第三線路圖案以及至少一第二核心層，其中該第一核心層經(jīng)由該第二表面層壓于該多層線路基板上。
7.一種圖案化線路結(jié)構(gòu)的制作方法，包括：
形成一第一金屬層于一第一核心層上，其中該第一核心層層疊于一多層線路基板上；
形成一第一圖案化光致抗蝕劑層于該第一金屬層上，以覆蓋部分的第一金屬層；
蝕刻未被該第一光致抗蝕劑層覆蓋的另一部分的該第一金屬層；
移除該第一圖案化光致抗蝕劑層，以顯露出一第一線路圖案；
形成一第二圖案化光致抗蝕劑層，并且該第二圖案化光致抗蝕劑層覆蓋該第一線路圖案；
形成一第二金屬層于未被該第二圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的該第一金屬層上；
移除該第二圖案化光致抗蝕劑層；
形成一第三圖案化光致抗蝕劑層，并且該第三圖案化光致抗蝕劑層覆蓋該第一線路圖案以及部分的該第二金屬層；
蝕刻未被該第三圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的該第二金屬層及其下方的該第一金屬層；以及
移除該第三圖案化光致抗蝕劑層，以顯露出該第一線路圖案以及一第二線路圖案，
其中該第一線路圖案的線路厚度小于該第二線路圖案的線路厚度。
8.如權(quán)利要求7所述的圖案化線路結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括在形成該第一金屬層于該第一核心層上之前，形成多個(gè)通孔于該多層線路基板中。
9.如權(quán)利要求7所述的圖案化線路結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括在形成該第一金屬層于該第一核心層上之前，形成多個(gè)盲孔于該多層線路基板中。
10.如權(quán)利要求7所述的圖案化線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該第一線路圖案的線路厚度介于300微吋至1000微吋之間。
11.如權(quán)利要求7所述的圖案化線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該第二線路圖案的線路厚度介于1000微吋至3000微吋之間。
12.一種圖案化線路結(jié)構(gòu)的制作方法，包括：
形成一第一金屬層于一第一核心層上，其中該第一核心層層疊于一多層線路基板上；
形成一第一圖案化光致抗蝕劑層于該第一金屬層上，以覆蓋部分的該第一金屬層；
形成一第二金屬層于未被該第一圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的該第一金屬層上；
移除該第一圖案化光致抗蝕劑層，并且在該第二金屬層中暴露出部分的該第一金屬層；
形成一第二圖案化光致抗蝕劑層，并且該第二圖案化光致抗蝕劑層覆蓋部分的該第一金屬層以及部分的該第二金屬層；
蝕刻未被該第二圖案化光致抗蝕劑層覆蓋的該第一金屬層及該第二金屬層；以及
移除該第二圖案化光致抗蝕劑層以顯露出一第一線路圖案以及一第二線路圖案，
其中該第一線路圖案的厚度小于該第二線路圖案的厚度。
13.如權(quán)利要求12所述的圖案化線路結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括在形成該第一金屬層于該第一核心層上之前，形成多個(gè)通孔于該多層線路基板中。
14.如權(quán)利要求12所述的圖案化線路結(jié)構(gòu)的制作方法，還包括在形成該第一金屬層于該第一核心層上之前，形成多個(gè)盲孔于該多層線路基板中。
15.如權(quán)利要求12所述的圖案化線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該第一線路圖案的線路厚度介于300微吋至1000微吋之間。
16.如權(quán)利要求12所述的圖案化線路結(jié)構(gòu)的制作方法，其中該第二線路圖案的線路厚度介于1000微吋至3000微吋之間。