本發(fā)明屬于PCB背板制作領(lǐng)域，尤其涉及PCB背板的壓合制程的作業(yè)方法。

背景技術(shù)：
隨著集成電路等元件的集成度提高及其I/O數(shù)的增加、電子組裝技術(shù)的進(jìn)步和信號(hào)傳輸?shù)母哳l化和高速數(shù)字化的發(fā)展，以及電子設(shè)備高速發(fā)展的升級(jí)與換代需求，PCB背板能夠承載功能子板、信號(hào)傳輸及電源傳輸?shù)裙δ?，而其信?hào)處理功能逐漸弱化。該P(yáng)CB背板具有板于尺寸大、層數(shù)高、厚度大、孔徑縱橫比高等特點(diǎn)，該P(yáng)CB背板的尺寸為660*810mm，而普通PCB的尺寸為550*610mm?，F(xiàn)有技術(shù)中壓合PCB的過(guò)程包括棕化步驟、鉚合步驟、排板步驟、壓合步驟及拆板步驟，其中，棕化時(shí)的溫度為80℃，棕化后烤板的方式為疊在一起烤板；鉚合時(shí)，鉚釘機(jī)臺(tái)面平鋪壓合用的鋼板，且鉚合方式為在鉚釘機(jī)上邊排邊鉚，且鉚釘機(jī)下模沖針為10mm，由于鉚釘機(jī)下模沖針太短，可能使沖針不會(huì)露出來(lái)，從而不能牢固的將背板各芯板進(jìn)行鉚合；在排板的時(shí)候，排版的層數(shù)為4-5層，排版的方式如圖1所示，為鉚合好的PCB21的兩側(cè)加鋁片22，鋁片22之后加鋼板23，鋼板23之后加20張牛皮紙24，即牛皮紙24+銅板23+鋁片22+鉚合好PCB背板21的方式；在壓合的時(shí)候，壓合的壓力為350-380PSI，溫度為90℃。通過(guò)上述制程壓合后的板于，芯板與芯板之間存在圖2所示的空洞10，且由于氣泡沿有排出，形成在圖3所示裸銅區(qū)11，所以在鉆孔，沉銅，板電之后，藥水容易滲入空洞10及裸銅區(qū)11中，導(dǎo)致內(nèi)層短路。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種超大尺寸PCB背板壓合制作方法，旨在解決由于現(xiàn)有技術(shù)中的PCB制作中，壓合之后容易出現(xiàn)空洞，氣泡，從而使在后續(xù)鉆孔，沉銅，板電之后，藥水滲入，導(dǎo)致內(nèi)層短路的問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種超大尺寸PCB背板壓合制作方法，該P(yáng)CB背板包括多個(gè)芯板，該制作方法包括：棕化步驟：將各所述芯板進(jìn)行棕化處理后烘干；鉚合步驟：在每?jī)蓚€(gè)芯板之間加入PP片，并將加入PP片的多個(gè)所述芯板在鉚釘機(jī)上鉚合在一起形成多層芯板；排板步驟：對(duì)鉚合好的多層芯板在鋼板上進(jìn)行排板，并與其他壓合需要的材料進(jìn)行疊合；壓合步驟：將疊合后的的多層芯板推入熱壓機(jī)，經(jīng)過(guò)高溫、高壓使PP片融化，使各所述芯板結(jié)合在一起。。優(yōu)選地，該方法還包括鉆孔排氣的步驟，在芯板鉚合后或鉚合前容易產(chǎn)生氣泡的位置鉆排氣孔。優(yōu)選地，所述棕化步驟中包括烘干子步驟，烘干子步驟中的烘干溫度為90℃。優(yōu)選地，所述棕化步驟包括烤板子步驟，烤板子步驟中的烤板方式為插架式，烤板溫度為120℃，烤板時(shí)間為1小時(shí)。優(yōu)選地，所述鉚合步驟中鉚合的方式為：先將需要鉚合的芯板用鋼板支承，然后用Pin釘套好四角或四邊，再放到鉚釘機(jī)上鉚合。本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)增加鉆排氣孔的步驟，且對(duì)棕化，鉚合，壓合各個(gè)步驟中的參數(shù)進(jìn)行改進(jìn)，有效的減少了PCB背板制作中，壓合制程中產(chǎn)生的空洞及氣泡，從而有效的減少了后續(xù)經(jīng)過(guò)鉆孔，沉銅，板電制程之后的內(nèi)層短路問(wèn)題。附圖說(shuō)明圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的PCB制作方法中疊板方式的示意圖；圖2及圖3為現(xiàn)有技術(shù)中的PCB制作方法中芯板經(jīng)壓合后產(chǎn)生的空洞及有氣泡產(chǎn)生的裸銅區(qū)的照片；圖4是本發(fā)明一實(shí)施例中的PCB制作方法中壓合制程的流程圖；圖5是圖4所示方法中排板步驟中的疊板方式的示意圖。具體實(shí)施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述：如圖4所示，為本發(fā)明一實(shí)施方式中制作PCB背板的的方法的工藝流程圖。該P(yáng)CB背板包括多個(gè)芯板(圖未示)，該多個(gè)芯片經(jīng)過(guò)壓合工藝之后形成PCB背板，本實(shí)施方式中，該P(yáng)CB背板為背板，具體的壓合工藝流程如圖4所示。步驟S40為棕化步驟：將所述芯板進(jìn)行棕化處理后烘干，該步驟又包括烘干子步驟及烤板子步驟，其中烘干子步驟中芯板的烘干溫度從正常的80℃提高到90℃，在烤板子步驟中，烘烤芯板的方式為由原來(lái)疊在一起的方式改為插架方式，而且保持120℃的溫度烤一個(gè)小時(shí)，以保證板內(nèi)水汽充分蒸發(fā)。插架方式具體為將芯板放在一個(gè)架子上，且芯板在該架子上被互相隔開(kāi)，從而縮短烤板時(shí)間，且有利于水蒸氣的蒸發(fā)。步驟S41為鉚合步驟：在每?jī)蓚€(gè)芯板之間加入PP片(膠片)，并將加入PP片的多個(gè)芯板在鉚釘機(jī)上鉚合在一起形成多層芯板，在鉚合時(shí)，鉚釘機(jī)臺(tái)面平鋪壓合用鋼板，鉚合方式由原來(lái)的在鉚釘機(jī)上邊排邊鉚的方式改成用鋼板支承先用PIN釘套好四角或四邊再放在鉚釘機(jī)上鉚合，如此，防止層與層之間產(chǎn)生偏位，滑板；同時(shí)，調(diào)整上、下模具在同一直線，并將鉚釘機(jī)下模沖針由原來(lái)的10mm更換成15mm的沖針，使芯板套上去后沖針能夠露出來(lái)，從而保證鉚釘開(kāi)花均勻，如此使芯板之間的空隙減少，從而減小后續(xù)空度及氣泡的產(chǎn)生。步驟S42為鉆孔排氣步驟，在PCB背板尺寸大，板較厚，內(nèi)層銅厚較厚時(shí)，壓合時(shí)因氣體不能完全排出釋放形成氣泡殘留在PCB背板內(nèi)，在鉚合后的多層芯板上填膠不良或者容易產(chǎn)生氣泡的地方鉆排氣孔，具體所選擇的排氣孔的位置應(yīng)當(dāng)為后續(xù)鉆孔制作中有需要鉆孔的位置，即在有鉆孔位的地方鉆排氣孔，所鉆排氣孔大小比所實(shí)際要鉆的孔的孔徑小0.3mm，這樣可以保證壓合時(shí)氣體從這些排氣孔中釋放出來(lái)，同時(shí)這些排氣孔孔在壓合后重新填膠被封住，后續(xù)鉆孔時(shí)再用原孔徑鉆掉，后續(xù)正常制作即可。在其他實(shí)施方式中，該步驟也可在鉚合步驟之前對(duì)單個(gè)芯板鉆排氣孔。步驟S43為排板步驟：對(duì)鉚合好的多層芯板在鋼板上進(jìn)行排板，并與其他壓合需要的材料進(jìn)行疊合，其他壓合需要的材料包括鋁片、鋼板、及牛皮紙等，本實(shí)施方式中，還包括離型膜和硅膠墊，本實(shí)施方式中，排板的層數(shù)為2層，每層板的疊板如圖4所示，即在圖1所示疊板方式的基礎(chǔ)上，在鋼板22與鋁片21之間加離型膜25及硅膠墊26，其中，硅膠墊25在鋁片21之后，離型膜26在硅膠墊25之后，加了硅膠墊25及離型膜26之后，有助于在壓合時(shí)緩沖熱量，使鉚合好的PCB21受熱均勻，從而使氣泡緩慢排出。在其他實(shí)施方式中，其他壓合需要的材料不限于上述材料，疊板的次序也不限于本實(shí)施方所描述的方式，具體可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行變化。步驟S44為壓合步驟：將疊好的PCB背板推入熱壓機(jī)，經(jīng)過(guò)高溫，高壓使PP片融化，從而使芯板緊密的結(jié)合在一起，壓合時(shí)的轉(zhuǎn)高壓時(shí)間不能太早也不能太遲，本實(shí)施方式中為35分鐘，如此可保證PP在充分流動(dòng)使填高壓，保證填膠的均勻性。轉(zhuǎn)高壓壓力由普通的350-380PSI提高到450PSI，轉(zhuǎn)高壓的溫度為由原來(lái)的90℃左右提高到106℃，且根據(jù)材料特性來(lái)調(diào)整升溫速率，本實(shí)施方式中，溫度為80-140℃之間的升溫速率為2.0-2.5℃/分鐘，如此在壓合的時(shí)候，可使流膠均勻，從而有效的減少了空洞及氣泡。本發(fā)明通過(guò)對(duì)壓合制成中的各個(gè)步驟進(jìn)行改進(jìn)，從而有效減少了PCB背板在壓合后產(chǎn)生的空洞和氣泡，從而減少了PCB背板后續(xù)滲銅短路的問(wèn)題。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。