專利名稱：一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及元器件加工設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具。
背景技術(shù)：
一般橋式元器件焊接后，半成品脫離焊接舟翻轉(zhuǎn)到金屬(如不銹鋼)的治具里。由于半成品翻轉(zhuǎn)到金屬(如不銹鋼)治具時(shí)產(chǎn)生撞擊，容易損壞元器件芯片，造成芯片的性能不良，減少芯片的使用壽命。綜上所述，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足和缺陷，特別需要一種能有效避免半成品翻轉(zhuǎn)到金屬(如不銹鋼)治具時(shí)與治具產(chǎn)生撞擊的治具，以解決元器件芯片因?yàn)榕c治具撞擊而造成的損傷問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具。本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具，包括治具本體，其特征在于，所述治具本體的內(nèi)表面設(shè)置有柔性緩沖墊。在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述柔性緩沖墊為橡膠墊。在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述柔性緩沖墊的覆蓋面積與所述治具本體的內(nèi)表面面積相同。由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)置在治具本體內(nèi)表面的柔性緩沖墊有效地減少了半成品芯片翻轉(zhuǎn)到治具時(shí)造成的沖擊力，避免了元器件芯片因?yàn)榕c治具碰撞而造成的損傷，延長(zhǎng)了元器件芯片的使用壽命。

圖1是本實(shí)用新型一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具的俯視圖。圖2是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例剖面圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施例和圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。參見圖1所示，一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具包括治具本體1，治具本體I的內(nèi)表面鋪設(shè)有柔性緩沖墊2。實(shí)施例1參見圖2所示，一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具包括治具本體1，治具本體I的內(nèi)表面鋪設(shè)有橡膠墊2a，當(dāng)把從焊接爐出來的帶有半成品4的焊接舟，拿到帶橡膠墊2a的治具本體I上方，翻轉(zhuǎn)焊接舟，把半成品4翻轉(zhuǎn)到帶橡膠墊2a的治具本體I內(nèi)，由于橡膠墊2a覆蓋面積足夠大，連治具本體I的擋邊3也鋪設(shè)有橡膠墊2a，所以半成品4始終都是與橡膠墊2a接觸，避免了半成品4與治具本體I的直接接觸造成對(duì)半成品4的損傷，延長(zhǎng)了半成品4的使用壽命，以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具，包括治具本體，其特征在于，所述治具本體的內(nèi)表面設(shè)置有柔性緩沖墊。
2.如權(quán)利要求1所述的一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具，其特征在于，所述柔性緩沖墊為橡膠墊。
3.如權(quán)利要求1所述的一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具，其特征在于，所述柔性緩沖墊的覆蓋面積與所述治具本體的內(nèi)表面面積相同。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具，屬于元器件加工設(shè)備領(lǐng)域；一種用于橋式元器件焊接后翻轉(zhuǎn)的帶緩沖墊的治具，包括治具本體，其特征在于，所述治具本體的內(nèi)表面設(shè)置有柔性緩沖墊，所述柔性緩沖墊為橡膠墊，所述柔性緩沖墊的覆蓋面積與所述治具本體的內(nèi)表面面積相同；由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)置在治具本體內(nèi)表面的柔性緩沖墊有效地減少了半成品芯片翻轉(zhuǎn)到治具時(shí)造成的沖擊力，避免了元器件芯片因?yàn)榕c治具碰撞而造成的損傷，延長(zhǎng)了元器件芯片的使用壽命。
文檔編號(hào)B23K37/00GK202943377SQ201220601790
公開日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2012年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月15日
發(fā)明者沈銳, 周士俊 申請(qǐng)人:上海昌福半導(dǎo)體有限公司