技術(shù)編號：12702527
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于PCB背板制作領(lǐng)域，尤其涉及PCB背板的壓合制程的作業(yè)方法。背景技術(shù)隨著集成電路等元件的集成度提高及其I/O數(shù)的增加、電子組裝技術(shù)的進步和信號傳輸?shù)母哳l化和高速數(shù)字化的發(fā)展，以及電子設(shè)備高速發(fā)展的升級與換代需求，PCB背板能夠承載功能子板、信號傳輸及電源傳輸?shù)裙δ?，而其信號處理功能逐漸弱化。該PCB背板具有板于尺寸大、層數(shù)高、厚度大、孔徑縱橫比高等特點，該PCB背板的尺寸為660*810mm，而普通PCB的尺寸為550*610mm?，F(xiàn)有技術(shù)中壓合PCB的過程包括棕化步驟、鉚合步驟、排板...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。