技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明適用PCB背板制作技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種超大尺寸PCB背板壓合制作方法，該P(yáng)CB背板包括多個(gè)芯板，制作方法包括：棕化步驟：將各所述芯板進(jìn)行棕化處理后烘干；鉚合步驟：在每兩個(gè)芯板之間加入PP片，并將加入PP片的多個(gè)所述芯板在鉚釘機(jī)上鉚合在一起形成多層芯板；排板步驟：對(duì)鉚合好的多層芯板在鋼板上進(jìn)行排板，并與其他壓合需要的材料進(jìn)行疊合；壓合步驟：將矗合后的多層芯板推入熱壓機(jī)，經(jīng)過高溫、高壓使PP片融化，使各所述芯板結(jié)合在一起。本發(fā)明通過對(duì)PCB背板壓合制作過程中的各個(gè)步驟的改進(jìn)，有效的減少了PCB背板壓合后的空洞和氣泡的產(chǎn)生，從而有效減少PCB背板壓合后滲銅短路的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：張軍杰;李學(xué)明;季輝;張國城
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
文檔號(hào)碼：201380000384
技術(shù)研發(fā)日：2013.05.30
技術(shù)公布日：2017.06.27