技術(shù)特征：
1.一種超大尺寸PCB背板壓合制作方法，該P(yáng)CB背板包括多個(gè)芯板，其特征在于，該制作方法包括：棕化步驟：將各所述芯板進(jìn)行棕化處理后烘干；鉚合步驟：在每兩個(gè)芯板之間加入PP片，并將加入PP片的多個(gè)所述芯板在鉚釘機(jī)上鉚合在一起形成多層芯板；鉆孔排氣步驟：在各所述芯板鉚合后或鉚合前容易產(chǎn)生氣泡的設(shè)計(jì)有孔的位置鉆排氣孔；排板步驟：對鉚合后的多層芯板在鋼板上進(jìn)行排板，并與其他壓合需要的材料進(jìn)行疊合；壓合步驟：將疊合后的的多層芯板推入熱壓機(jī)，經(jīng)過高溫、高壓使PP片融化，使各所述芯板結(jié)合在一起；所述排板步驟中的的排板方式為：在鉚合好的PCB背板兩邊加鋁片，在兩個(gè)鋁片之后再加硅膠墊，硅膠墊之后加離型膜，在離型膜之后再加鋼板，鋼板之后加牛皮紙。2.如權(quán)利要求1所述的超大尺寸PCB背板壓合制作方法，其特征在于，所鉆排氣孔比所設(shè)計(jì)孔的孔徑小0.3mm。3.如權(quán)利要求1所述的超大尺寸PCB背板壓合制作方法，其特征在于，所述棕化步驟包括烘干子步驟，所述烘干子步驟中的烘干溫度為90℃。4.如權(quán)利要求1所述的超大尺寸PCB背板壓合制作方法，其特征在于，所述棕化步驟包括烤板子步驟，所述烤板子步驟中的烤板方式為插架式，烤板溫度為120℃，烤板時(shí)間為1小時(shí)。5.如權(quán)利要求1所述的超大尺寸PCB背板壓合制作方法，其特征在于，所述鉚合步驟中鉚合的方式為：先將需要鉚合的芯板用鋼板支承，然后用Pin釘套好四角或四邊，再放到鉚釘機(jī)上鉚合。6.如權(quán)利要求1所述的超大尺寸PCB背板壓合制作方法，其特征在于，所述排板步驟中，排板的層數(shù)為2層。7.如權(quán)利要求1所述的超大尺寸PCB背板壓合制作方法，其特征在于，所述壓合步驟中的轉(zhuǎn)高壓時(shí)間為35-40分鐘，壓合的高壓壓力為350-380PSI。8.如權(quán)利要求1所述的超大尺寸PCB背板壓合制作方法，其特征在于，所述壓合步驟中轉(zhuǎn)高壓的溫度為106℃，溫度為80-140℃之間的升溫速率為2.0-2.5℃/分鐘。