顯示裝置及其發(fā)光陣列模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是有關(guān)于一種顯示裝置及其發(fā)光模組，尤指一種顯示裝置及其發(fā)光陣列模組。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，發(fā)光二極體(Light-Emitting D1de，LED)因具光質(zhì)佳及發(fā)光效率高等特性得到廣泛的應(yīng)用。一般來說，為使采用發(fā)光二極體作為發(fā)光元件的顯示裝置具較佳的色彩表現(xiàn)能力，先前技術(shù)利用紅、綠、藍(lán)三色發(fā)光二極體晶片的相互搭配組成一全彩發(fā)光二極體顯示器，此全彩發(fā)光二極體顯示器可藉由紅、綠、藍(lán)三色發(fā)光二極體晶片發(fā)出的紅、綠、藍(lán)三種的顏色光經(jīng)混光后形成一全彩色光，以進(jìn)行相關(guān)資訊的顯示，且其具有高亮度、高對比度等優(yōu)點(diǎn)，使用前景十分廣闊。
[0003]然而，現(xiàn)有技術(shù)中用于封裝由紅、綠、藍(lán)三色發(fā)光二極體晶片所組成的一發(fā)光群組的封裝膠體都是經(jīng)過全覆式壓模或膠條式壓模的封裝后就不在進(jìn)行其它處理，所以習(xí)現(xiàn)有技術(shù)中封裝膠體或封裝方式無法將多個發(fā)光群組明顯區(qū)分開來(亦即無法提供明顯的單點(diǎn)光源)，所以導(dǎo)致暈光的問題，而降低色彩分辨率。故，如何通過結(jié)構(gòu)設(shè)計的改良，來克服上述的缺失，已成為該項事業(yè)所欲解決的重要課題之一。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種顯示裝置及其發(fā)光陣列模組。
[0005]本實用新型其中一實施例所提供的一種發(fā)光陣列模組，其包括:一電路基板、一發(fā)光單元、及一封裝膠體。所述發(fā)光單元包括多個排列在所述電路基板上的發(fā)光群組；所述封裝膠體覆蓋多個所述發(fā)光群組；其中，所述封裝膠體包括多個封裝部及多個薄狀連接部，多個所述發(fā)光群組分別被多個所述封裝部所包覆，每一個所述薄狀連接部連接于兩相鄰的所述封裝部之間，所述薄狀連接部相對于所述電路基板的厚度小于所述封裝部相對于所述電路基板的厚度。
[0006]本實用新型另外一實施例所提供的一種顯示裝置，所述顯示裝置使用一發(fā)光陣列模組，所述發(fā)光陣列模組包括:一電路基板、一發(fā)光單元、及一封裝膠體。所述發(fā)光單元包括多個排列在所述電路基板上的發(fā)光群組，其中多個所述發(fā)光群組構(gòu)成所述顯示裝置的多個畫素；所述封裝膠體覆蓋多個所述發(fā)光群組；其中，所述封裝膠體包括多個封裝部及多個薄狀連接部，多個所述發(fā)光群組分別被多個所述封裝部所包覆，每一個所述薄狀連接部連接于兩相鄰的所述封裝部之間，所述薄狀連接部相對于所述電路基板的厚度小于所述封裝部相對于所述電路基板的厚度。
[0007]更進(jìn)一步來說，在其中一可行的技術(shù)方案中，每一個所述封裝部的外周圍具有一圍繞狀切割面，每一個所述薄狀連接部的頂端具有一連接于兩相鄰的所述封裝部的兩相鄰的所述圍繞狀切割面之間的頂端切割面，且所述圍繞狀切割面與所述頂端切割面的連接處形成一圓弧倒角。
[0008]更進(jìn)一步來說，在另外一可行的技術(shù)方案中，每一個所述封裝部具有兩個彼此相對設(shè)置的側(cè)端切割面及兩個彼此相對設(shè)置且連接于兩個所述側(cè)端切割面之間的側(cè)端非切割面，每一個所述薄狀連接部的頂端具有一連接于兩相鄰的所述封裝部的兩相鄰的所述側(cè)端切割面之間的頂端切割面，且所述側(cè)端切割面與所述頂端切割面的連接處形成一圓弧倒角。
[0009]更進(jìn)一步來說，在另外一可行的技術(shù)方案中，薄狀連接部相對于所述電路基板的厚度小于所述發(fā)光群組相對于所述電路基板的厚度。
[0010]更進(jìn)一步來說，在另外一可行的技術(shù)方案中，所述薄狀連接部相對于所述電路基板的厚度介于0.1mm至1mm之間。
[0011]更進(jìn)一步來說，在另外一可行的技術(shù)方案中，每一個所述發(fā)光群組由一紅色發(fā)光元件、一綠色發(fā)光元件、及一藍(lán)色發(fā)光元件所組成。
[0012]本實用新型的有益效果可以在于，本實用新型實施例所提供的顯示裝置及其發(fā)光陣列模組，其可通過“每一個所述薄狀連接部連接于兩相鄰的所述封裝部之間，以將兩相鄰的所述封裝部分離一預(yù)定距離”的設(shè)計，使得每一個所述發(fā)光群組能夠產(chǎn)生一明顯的單點(diǎn)光源，不會有暈光的問題，而能有效提升色彩分辨率。另外，每一個所述發(fā)光群組所產(chǎn)生的光源穿過相對應(yīng)的所述封裝部的發(fā)光角度也可得到有效的提升。
[0013]為使能更進(jìn)一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制者ο
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型第一實施例的發(fā)光陣列模組的制作方法的流程圖。
[0015]圖2為本實用新型第一實施例的發(fā)光陣列模組的單一全覆式封裝層被切割刀具加工之前的示意圖。
[0016]圖3為圖2的Α-Α割面線的剖面示意圖。
[0017]圖4為本實用新型第一實施例的發(fā)光陣列模組的電路基板及發(fā)光單元的放大示意圖。
[0018]圖5為本實用新型第一實施例的發(fā)光陣列模組的單一全覆式封裝層被切割刀具加工之后的不意圖。
[0019]圖6為圖5的Β-Β割面線的剖面示意圖。
[0020]圖7為本實用新型第一實施例的發(fā)光陣列模組應(yīng)用在顯示裝置的立體示意圖。
[0021]圖8為本實用新型第二實施例的發(fā)光陣列模組的多個膠條式封裝層被切割刀具加工之前的示意圖。
[0022]圖9為圖8的C-C割面線的剖面示意圖。
[0023]圖10為本實用新型第二實施例的發(fā)光陣列模組的多個膠條式封裝層被切割刀具加工之后的不意圖。
[0024]圖11為圖10的D-D割面線的剖面示意圖。
[0025]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0026]顯示裝置D
[0027]發(fā)光陣列模組Μ
[0028]電路基板1 基板本體10
[0029]固晶區(qū)11
[0030]打線區(qū)12
[0031]導(dǎo)電線路13
[0032]發(fā)光單元2 發(fā)光群組20
[0033]紅色發(fā)光元件20R
[0034]綠色發(fā)光元件20G
[0035]藍(lán)色發(fā)光元件20Β
[0036]導(dǎo)電線W
[0037]厚度20Η
[0038]初始封裝層3’單一全覆式封裝層30’
[0039]膠條式封裝層30”
[0040]封裝膠體3 封裝部30
[0041]圍繞狀切割面300
[0042]側(cè)端切割面301
[0043]側(cè)端非切割面302
[0044]薄狀連接部31
[0045]頂端切割面310
[0046]圓弧倒角R
[0047]厚度30Η、31Η
[0048]切割刀具Τ
【具體實施方式】
[0049]以下是通過特定的具體實例來說明本實用新型所揭露有關(guān)“發(fā)光陣列模組及其制作方法、及顯示裝置”的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容了解本實用新型的優(yōu)點(diǎn)與功效。本實用新型可通過其他不同的具體實施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本實用新型的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。另外，本實用新型的圖式僅為簡單示意說明，并非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進(jìn)一步詳細(xì)說明本實用新型的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，但所揭示的內(nèi)容并非用以限制本實用新型的技術(shù)范疇。
[0050]第一實施例
[0051]請參閱圖1至圖7所示，本實用新型第一實施例提供一種發(fā)光陣列模組Μ的制作方法，其包括下列步驟:
[0052]首先，配合圖1至圖3所示，提供一電路基板1(S100);接著，以矩陣方式將多個發(fā)光群組20排列在電路基板1上(S102)，其中多個發(fā)光群組20可以是通過COB (chip onboard)的方式，以排列在電路基板1上且電性連接于電路基板1 ;然后，形成一初始封裝層3’于電路基板1上，以覆蓋多個發(fā)光群組20(S104)。舉例來說，本實用新型第一實施例是以初始封裝層3’為一種通過全覆式壓模所形成的單一全覆式封裝層30’來做說明，其中初始封裝層3’可為硅膠或環(huán)氧樹脂。
[0053]更進(jìn)一步來說，配合圖3及圖4所示，電路基板1包括一基板本體10、多個設(shè)置在基板本體10上的固晶區(qū)11、多個設(shè)置在基板本體10上的打線區(qū)12、及多個設(shè)置在基板本體10上的導(dǎo)電線路13，并且每一個發(fā)光群組20電性連接于相對應(yīng)的導(dǎo)電線路13。舉例來說，每一個發(fā)光群組20可由一紅色發(fā)光元件20R、一綠色發(fā)光元件20G、及一藍(lán)色發(fā)光元件20B所組成，每一個發(fā)光群組20的紅色發(fā)光元件20R、綠色發(fā)光元件20G、及藍(lán)色發(fā)光元件20B都設(shè)置在相對應(yīng)的固晶區(qū)11上，并且紅色發(fā)光元件20R、綠色發(fā)光元件20G、及藍(lán)色發(fā)光元件20B可各別通過導(dǎo)電線W以電性連接于相對應(yīng)的導(dǎo)電線路13。值得注意的是，根據(jù)不同的設(shè)計需求，紅色發(fā)光元件20R、綠色發(fā)光元件20G、及藍(lán)色發(fā)光元件20B可為發(fā)光二極體(LED)或有機(jī)發(fā)光二極體(0LED)。
[0054]接下來，配合圖1、圖5、及圖6所示，通過一切割刀具T來移除初始封裝層3’的單一全覆式封裝層30’的一部分，藉此以形成一封裝膠體3，其中封裝膠體3包括多個封裝部30及多個薄狀連接部31，多個發(fā)光群組20分別被多個封裝部30所包覆，并且每一個薄狀連接部31連接于兩相鄰的封裝部30之間，以將兩相鄰的封裝部30分離一預(yù)定距離(S106)。值得注意的是，薄狀連接部31是通過切割刀具T的加工所形成的薄狀覆蓋層，其仍然具有一預(yù)定的微小厚度，所以切割刀具T并不會切割到電路基板1，以致于每一個導(dǎo)電線路13會被相對應(yīng)的薄狀連接部31所覆蓋而得到保護(hù)。
[0055]更進(jìn)一步