發(fā)光模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種發(fā)光模塊，包括一電極基板以及多個發(fā)光二極管。電極基板包括相對的一第一接合部與一第二接合部，分別位于電極基板的相對兩端，且第一接合部包括一第一穿孔或一第一缺口。多個發(fā)光二極管配置于電極基板的一承載面上，其中該多個發(fā)光二極管沿著電極基板的一長邊方向排列，且與電極基板電性耦接。
【專利說明】
發(fā)光模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光模塊?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]由于半導(dǎo)體技術(shù)蓬勃發(fā)展，現(xiàn)今發(fā)光二極管(light-emitting d1de，LED)已能達(dá)到高亮度輸出及各種混光應(yīng)用。發(fā)光二極管借由對化合物半導(dǎo)體施加電流，以通過電子與空穴的結(jié)合將能量以光的形式釋出。由于發(fā)光二極管的發(fā)光現(xiàn)象并不是借由加熱發(fā)光或放電發(fā)光，因此發(fā)光二極管的壽命長達(dá)十萬小時以上。此外，相較于傳統(tǒng)白熾光源，發(fā)光二極管還具有省電、體積小、反應(yīng)時間短等優(yōu)點(diǎn)，目前已廣泛地使用在顯示器與照明方面的領(lǐng)域。
[0003]在整體照明市場主流由傳統(tǒng)照明轉(zhuǎn)向發(fā)光二極管照明的過程中，由于發(fā)光二極管燈絲使用為人所熟悉的傳統(tǒng)白熾型燈具形式，同時又具備發(fā)光二極管的優(yōu)點(diǎn)，使得其發(fā)展近年受到廣泛的關(guān)注。為了使發(fā)光二極管燈絲能在各個角度達(dá)到良好的發(fā)光均勻性，發(fā)光二極管燈絲多半使用不導(dǎo)電的透光基板來承載發(fā)光二極管，并通過點(diǎn)焊以及外接金屬電極腳的方式連接發(fā)光二極管與電極。然而此方式制作工序復(fù)雜，且點(diǎn)焊存在松焊或加熱時導(dǎo)致高電流擊穿發(fā)光二極管的風(fēng)險，使得其牢固性或二極管組件壽命不佳。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種發(fā)光模塊，其基板連接工序簡易且牢固。
[0005]本發(fā)明提供一種發(fā)光模塊，發(fā)光均勻性良好。
[0006]本發(fā)明的一實(shí)施例提出一種發(fā)光模塊，包括一電極基板以及多個發(fā)光二極管。電極基板包括相對的一第一接合部與一第二接合部，分別位于電極基板的相對兩端，且第一接合部包括一第一穿孔或一第一缺口。多個發(fā)光二極管配置于電極基板的一承載面上，其中這些發(fā)光二極管沿著電極基板的一長邊方向排列，且與電極基板電性耦接。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述電極基板包括一第一電極板、一第二電極板及連接第一電極板與第二電極板的一絕緣連接部，這些發(fā)光二極管配置于第二電極板上，這些發(fā)光二極管的一端電性連接至第一電極板，且另一端電性連接至第二電極板。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述發(fā)光模塊更包括一焚光封膠，包覆電極基板以及這些發(fā)光二極管。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述發(fā)光二極管為高壓二極管、直流二極管或交流二極管。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述電極基板上設(shè)置透光孔。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述熒光封膠于電極基板的長邊方向正交的面方向上， 以一封膠形狀包覆電極基板與這些發(fā)光二極管，且熒光封膠以封膠形狀沿著電極基板的長邊方向延伸包覆電極基板與這些發(fā)光二極管，并使這些發(fā)光二極管位于熒光封膠中。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述焚光封膠具有相對的一第一表面與一第二表面，這些發(fā)光二極管與電極基板位于第一表面與第二表面之間，承載面朝向第一表面，于垂直承載面的一方向上，承載面與第一表面的最大距離為一上膠厚度，而于垂直承載面的方向上， 電極基板與承載面相對的另一表面與第二表面的最大距離為一下膠厚度，上膠厚度大于下膠厚度。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第一表面為彎曲凸面，且第二表面為彎曲凸面。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第一表面為彎曲凸面，且第二表面為平面。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第二接合部包括一第二穿孔或一第二缺口。
[0016]本發(fā)明的一實(shí)施例提出一種發(fā)光模塊，包括一電極基板、多個發(fā)光二極管以及一熒光封膠。這些發(fā)光二極管配置于電極基板的一承載面上，其中這些發(fā)光二極管沿著電極基板的一長邊方向排列，且與電極基板電性耦接。熒光封膠包覆電極基板以及這些發(fā)光二極管，熒光封膠具有相對的一第一表面與一第二表面。這些發(fā)光二極管與電極基板位于第一表面與第二表面之間。承載面朝向第一表面，而于垂直承載面的一方向上，承載面與第一表面的最大距離為一上膠厚度，且于垂直承載面的方向上，電極基板與承載面相對的另一表面與第二表面的最大距離為一下膠厚度。上膠厚度大于下膠厚度。
[0017]由于現(xiàn)有的點(diǎn)焊工藝，無論是電阻式或電容式點(diǎn)焊都存在有松焊或因加熱導(dǎo)致高電流擊穿發(fā)光二極管的風(fēng)險，基于上述，在本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光模塊中，電極基板包括相對的一第一接合部與一第二接合部，分別位于電極基板的相對兩端，且第一接合部包括一第一穿孔或一第一缺口?？梢圆挥猛ㄟ^點(diǎn)焊的方式連接金屬導(dǎo)線，使得基板連接工序簡易且牢固。在本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光模塊中，由于熒光封膠包覆電極基板以及這些發(fā)光二極管，且上膠厚度大于下膠厚度，因此發(fā)光模塊發(fā)光均勻性良好。【附圖說明】
[0018]為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)說明，其中:
[0019]圖1A是本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光模塊的俯視示意圖。
[0020]圖1B是本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光模塊的俯視示意圖。
[0021]圖1C是圖1A的發(fā)光模塊的剖面示意圖。[〇〇22]圖2A是圖1A的發(fā)光模塊的照度對各位置(角度)作圖。[〇〇23]圖2B是圖1A的發(fā)光模塊的色溫對各位置(角度)作圖。
[0024]圖3A是本發(fā)明又一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面示意圖。
[0025]圖3B是本發(fā)明再一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面示意圖。
[0026]圖3C是圖3A的發(fā)光模塊的照度對各位置(角度)作圖。
[0027]圖3D是圖3A的發(fā)光模塊的色溫對各位置(角度)作圖。
[0028]圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面示意圖。
[0029]圖中元件標(biāo)號說明如下:
[0030]100、100a、100b、100c、100d:發(fā)光模塊
[0031]200、200a:電極基板
[0032]210、210a:第一接合部
[0033]220、220a:第二接合部
[0034]230:承載面
[0035]240:第一電極板
[0036]250:第二電極板
[0037]252:夾子
[0038]260:絕緣連接部
[0039]300:發(fā)光二極管
[0040]400、400a、400b、400c:熒光封膠
[0041]410、410a、410b、410c:封膠形狀
[0042]420、420a、420b、420c:第一表面
[0043]430、430a、430b、430c:第二表面
[0044]D1、D2:方向
[0045]h1:第一穿孔
[0046]h2:第二穿孔
[0047]LD:長邊方向
[0048]rl:第一缺口
[0049]T1:上膠厚度
[0050]T2:下膠厚度
[0051]T3:側(cè)膠厚度【具體實(shí)施方式】
[0052]圖1A是本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光模塊的俯視示意圖。請參考圖1A，在本實(shí)施例中， 發(fā)光模塊100包括一電極基板200以及多個發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de，LED) 300， 發(fā)光二極管300例如是高壓發(fā)光二極管(HV-LED)、直流二極管(DC-LED)、有機(jī)發(fā)光二極管 (OLED)、II1-V族化合物發(fā)光二極管、雷射二極管(LD)、光子晶體二極管(Photonic Crystal LED)、混合式發(fā)光二極管(Hybrid LED)、納米柱發(fā)光二極管(Nanorod LED)、高功率發(fā)光二極管(HP LED)或是交流發(fā)光二極管(AC-LED)等，其二極管晶粒可藉由線接合、卷帶式自動接合(TAB)、覆晶接合(filp-chip bonding)做電性親接，并采用水平封裝、垂直封裝、 高功率封裝、食人魚封裝或無封裝等，但本發(fā)明并不限于此。電極基板200包括相對的一第一接合部210與一第二接合部220,分別位于電極基板200的相對兩端。其中，電極基板 200為電性導(dǎo)通的基板，電極基板200例如是金屬電極基板，或者是具有導(dǎo)電布線的電路基板，例如是印刷電路板(printed circuit board, PCB)、金屬基材印刷電路板(Metal Core Printed Circuit.Board，MCPCB)或是多層印刷電路板(mult1-layer printed circuit board，MPCB)等；且基板上可開設(shè)透光孔使基板底面能透過該孔洞散發(fā)出光線。另外，這些發(fā)光二極管300配置于電極基板200的一承載面230上。這些發(fā)光二極管300例如可由一個以上的高壓發(fā)光二極管串聯(lián)，再與一個以上的低壓發(fā)光二極管串聯(lián)或并聯(lián)，以彼此串聯(lián)或并聯(lián)的方式，沿著電極基板200的一長邊方向LD排列，且與電極基板200電性耦接。具體而言，電極基板200例如為金屬電極基板時，但本發(fā)明并不限于此，電極基板200可進(jìn)一步包括一第一電極板240、一第二電極板250及連接第一電極板240與第二電極板250的一電性絕緣連接部260。這些發(fā)光二極管300配置于第二電極板250上；且第二電極板250上可開設(shè)透光孔使基板底面能透過該孔洞散發(fā)出光線，這些發(fā)光二極管300的一端電性連接至第一電極板240,且另一端電性連接至第二電極板250。在本實(shí)施例中，由于絕緣連接部260將第一電極板240與第二電極板250相隔開，這些發(fā)光二極管300的正極與負(fù)極之間不會發(fā)生短路。另外，絕緣連接部260可以是具絕緣性質(zhì)的一塑殼，或者是其他適于接合多個導(dǎo)電物體，并能阻絕其電性連接的構(gòu)件，本發(fā)明并不限于此。在其他實(shí)施例中，電極基板200例如為具有導(dǎo)電布線的電路基板時，但本發(fā)明并不限于此，電極基板200可進(jìn)一步包括多個電路布線以使這些發(fā)光二極管300彼此例如以一個以上的高壓發(fā)光二極管串聯(lián)，再與一個以上的低壓發(fā)光二極管串聯(lián)或并聯(lián)配置于電極基板200。
[0053]具體而言，發(fā)光模塊100的電極基板200的形狀可以是長條型，其輪廓形狀可以是類似于傳統(tǒng)白熾燈(incandescent)的燈絲結(jié)構(gòu)形狀，使得發(fā)光模塊100可以安裝于傳統(tǒng)白熾燈的燈殼之內(nèi)，而模仿白熾燈燈絲發(fā)亮。此外，發(fā)光模塊100的電極基板200亦可以是其他形狀(例如螺旋形、U字形或W字形等)，而發(fā)光二極管300亦可以是以不同的排列方式， 沿著長邊方向LD于電極基板200上排列，本發(fā)明并不限于此。
[0054]請繼續(xù)參考圖1A，在本實(shí)施例中，電極基板200的第一接合部210包括一第一穿孔 hl，其適合以導(dǎo)線穿越或承置。而第二接合部220可進(jìn)一步以一具夾子252的導(dǎo)線以夾合的方式進(jìn)行固定與連接，但本發(fā)明不限于此，也就是說第二接合部220也可設(shè)置穿孔或缺口結(jié)構(gòu)。夾子252可以是金屬材質(zhì)的夾合構(gòu)件，也可以是其他具導(dǎo)電性質(zhì)的夾合構(gòu)件。具體而言，由于本實(shí)施例的發(fā)光模塊100是以電極基板200承載這些發(fā)光二極管300,而不是使用不導(dǎo)電的透光基板來承載這些發(fā)光二極管300,發(fā)光二極管300例如是高壓發(fā)光二極管(HV-LED)、直流二極管(DC-LED)、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)、II1-V族化合物發(fā)光二極管、 雷射二極管(LD)、光子晶體二極管(Photonic Crystal LED)、混合式發(fā)光二極管(Hybrid LED)、納米柱發(fā)光二極管(Nanorod LED)、高功率發(fā)光二極管(HP LED)或是交流發(fā)光二極管(AC-LED)等，其二極管晶粒可藉由線接合、卷帶式自動接合(TAB)、覆晶接合(filp-chip bonding)做電性耦接，并采用水平封裝、垂直封裝、高功率封裝、食人魚封裝或無封裝等， 但本發(fā)明并不限于此，因此當(dāng)這些串聯(lián)/并聯(lián)的發(fā)光二極管300的一端與金屬導(dǎo)線連接時， 可無須使用點(diǎn)焊的方式將發(fā)光二極管300的一端通過金屬電極腳連接對外的金屬導(dǎo)線，而是可以將發(fā)光二極管300直接與第二電極板250電性連接；此外可進(jìn)一步于第二電極板 250上開設(shè)透光孔使基板底面能透過該孔洞散發(fā)出光線，并通過第二電極板250來與穿合或穿繞綁束于第一穿孔hi的金屬導(dǎo)線連接。因此，本實(shí)施例的發(fā)光模塊100具有更有牢固的連接效果，且能避免松焊的風(fēng)險。但本發(fā)明不限于此，也就是說亦可于金屬導(dǎo)線與第一穿孔hi穿合或穿繞綁束后，再進(jìn)一步加以點(diǎn)焊。此外，相較于使用不導(dǎo)電透光基板的發(fā)光模塊，本實(shí)施例的發(fā)光模塊100可不須額外加裝金屬電極腳來與對外金屬導(dǎo)線作電性連接， 使得發(fā)光模塊100制程工序更加簡易。本發(fā)明的實(shí)施例的第一穿孔hi的位置與形狀并不設(shè)限于圖1A的繪示，第一穿孔hi也可例如設(shè)置在第二接合部220。
[0055]圖1B是本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光模塊的俯視示意圖。請參考圖1B，在本實(shí)施例中，發(fā)光模塊l〇〇a類似于圖1A的發(fā)光模塊100,其中相似的構(gòu)件與相關(guān)功能可參考發(fā)光模塊1〇〇的相關(guān)敘述，在此便不再贅述。發(fā)光模塊l〇〇a與發(fā)光模塊100主要差異在于，發(fā)光模塊l〇〇a的電極基板200a包括第一接合部210a與第二接合部220a，分別位于電極基板 200a的相對兩端。第一接合部210a包括一第一缺口 rl，而第二接合部220a包括一第二穿孔h2,但本發(fā)明不限于此，在其他實(shí)施例中第一缺口 rl與第二穿孔h2的位置可以對調(diào)，或電極基板200a的相對兩端同樣具有第一缺口 rl或同樣具有第二穿孔h2。在本實(shí)施例中， 第一缺口 rl的功能類似于第一穿孔hl，第一缺口 rl適合以導(dǎo)線穿越或承置，例如金屬導(dǎo)線以穿合或穿繞綁束的方式固定于第一缺口 rl，使得電極基板200a與金屬導(dǎo)線牢固的連接。 因此，發(fā)光二極管300可以直接與第二電極板250電性連接，并通過第二電極板250來與穿合或穿繞綁束于第一缺口 rl的金屬導(dǎo)線連接。此外，亦可于金屬導(dǎo)線與第一缺口 rl穿合或穿繞綁束后，再進(jìn)一步加以點(diǎn)焊。
[0056]具體而言，第一缺口 rl的缺口位置可位于第一電極板240的第二接合部220a或第二電極板250的第一接合部210a上的任一位置，本發(fā)明的實(shí)施例的第一缺口 rl的位置與形狀并不設(shè)限于圖1B的繪示。
[0057]除此之外，在本實(shí)施例中，第二接合部220a包括一第二穿孔h2。第二穿孔h2的功能類似于第一穿孔hl，其亦適合以導(dǎo)線穿越或承置，使得發(fā)光模塊100a可直接通過第一電極板240的第二穿孔h2來與對外金屬導(dǎo)線以穿合(或穿繞綁束)的方式連接。具體而言，第二接合部220a亦可包含類似于第一缺口 rl的一第二缺口，第二缺口的相關(guān)功能可參考第一缺口 rl的相關(guān)敘述，在此便不再贅述。本發(fā)明的實(shí)施例的第一穿孔hl、第二穿孔h2 或第一缺口 rl的數(shù)量并不限于圖1A及圖1B所繪示，在其他實(shí)施例中發(fā)光模塊100(100a) 的第一接合部210 (210a)、第二接合部220 (220a)或第一及第二接合部例如可設(shè)置多個穿孔或缺口、至少一穿孔和至少一缺口的組合。
[0058]圖1C是圖1A的發(fā)光模塊的剖面示意圖。請參考圖1C以及對照參考圖1A，在本實(shí)施例中，發(fā)光模塊100更包括一熒光封膠400,包覆電極基板200以及發(fā)光二極管300。熒光封膠400于電極基板200的長邊方向LD正交的面方向上，以一封膠形狀410包覆電極基板200與發(fā)光二極管300,且熒光封膠400以封膠形狀410沿著電極基板200的長邊方向LD 延伸包覆電極基板200與發(fā)光二極管300,并使發(fā)光二極管300位于熒光封膠400中。在本實(shí)施例中，熒光封膠400更以封膠形狀410包覆絕緣連接部260,使發(fā)光二極管300以及絕緣連接部260皆位于熒光封膠400中。
[0059]具體而言，熒光封膠400適于吸收具有一第一波長的光，并將具有第一波長的光轉(zhuǎn)換成具有一第二波長的光，且發(fā)出上述第二波長的光，其中第二波長大于第一波長。在本實(shí)施例中，熒光封膠400可以是包含有熒光粉(phosphor)的膠體物質(zhì)，例如是包含有釔鋁石植石焚光粉(Yttrium Aluminum Garnet phosphor，YAG phosphor)的膠體物質(zhì)。焚光封膠400適于將發(fā)光二極管300所發(fā)出含有第一波長的光中的一部分的光，例如是藍(lán)光，轉(zhuǎn)換成具較大波長的第二波長的光，例如是黃光。然而本發(fā)明并不以此設(shè)限，熒光封膠400亦可以是包含有其他種類熒光粉的膠體物質(zhì)，并適于根據(jù)其包含的熒光粉種類，針對其所對應(yīng)的光波段進(jìn)行轉(zhuǎn)換，且不限于短波長的光轉(zhuǎn)換為較大(長)波長的光，亦可為長波長的光轉(zhuǎn)換為較短波長的光。其中，發(fā)光二極管300亦可為不同色光的發(fā)光二極管，例如是紅光、綠光或其他色光的發(fā)光二極管，而發(fā)光模塊100中亦可包含多個不同色光的發(fā)光二極管300。 另外，熒光封膠400包覆發(fā)光二極管300,除了作為轉(zhuǎn)換發(fā)光二極管300所發(fā)出的光波長的材料外，同時也作為保護(hù)發(fā)光二極管300及其接線的保護(hù)材料。具體而言，熒光封膠400除了包覆發(fā)光二極管300,同時也包覆了發(fā)光二極管300之間串聯(lián)的接線、發(fā)光二極管300連接第一電極板240的接線以及發(fā)光二極管300連接第二電極板250的接線。由于受到熒光封膠400的保護(hù)，發(fā)光二極管300以及上述的接線較不易發(fā)生損壞。
[0060]請繼續(xù)參考圖1C，在本實(shí)施例中，熒光封膠400具有相對的一第一表面420與一第二表面430。其中，第一表面420為彎曲凸面，且第二表面420430亦為彎曲凸面，而發(fā)光二極管300與電極基板200位于第一表面420與第二表面430之間。電極基板200的承載面230朝向第一表面420。另外，在垂直承載面230的一方向D1上，承載面230與第一表面 420的最大距離為一上膠厚度T1。而在垂直承載面230的方向D1上，電極基板200與承載面230相對的另一表面270與第二表面430的最大距離為一下膠厚度T2。此外，在與方向 D1正交(或垂直)的一方向D2上，熒光封膠400的最大距離為一側(cè)膠厚度T3。
[0061]在本實(shí)施例中，由于熒光封膠400包覆電極基板200與發(fā)光二極管300,并且使發(fā)光二極管300位于熒光封膠400中，因此發(fā)光二極管300于方向D1發(fā)出的光的至少一部分， 得以在熒光封膠400中經(jīng)過熒光粉反射或散射，而從熒光封膠400的第一表面420及/或第二表面430發(fā)出來。更具體而言，由于本實(shí)施例的發(fā)光模塊100其發(fā)光二極管300位于熒光封膠400中，因此即使本實(shí)施例的發(fā)光模塊100是以不透光的電極基板200承載發(fā)光二極管300,發(fā)光二極管300于方向D1發(fā)出的光的一部分依然得以經(jīng)過熒光粉反射及/或散射之后，從熒光封膠400的第二表面430發(fā)出來。因此，本實(shí)施例的發(fā)光模塊100可以達(dá)到包括從第一表面420以及第二表面430各個方向(各個角度)出光的效果，即可達(dá)到大范圍出光的效果。
[0062]在本實(shí)施例中，熒光封膠400的上膠厚度T1大于下膠厚度T2。具體而言，本實(shí)施例的下膠厚度T2與上膠厚度T1的比值可落在0.22至0.43。較佳地，下膠厚度T2與上膠厚度T1的比值落在0.25至0.30。舉例而言，發(fā)光模塊100其熒光封膠400的上膠厚度 T1可以是1.56毫米(millimeter, mm)，下膠厚度T2可以是0? 45mm，而側(cè)膠厚度T3可以是 1.86mm。由于本實(shí)施例的發(fā)光模塊100是以不透光的電極基板200承載發(fā)光二極管300， 所以發(fā)光模塊100從第二表面430各方向(各個角度)的出光必須借由發(fā)光二極管300于方向D1發(fā)出的包含有第一波長(例如藍(lán)光波長)的光的一部分于熒光封膠400中經(jīng)熒光粉反射及/或散射而來，因此，比起經(jīng)由第一表面420而發(fā)出的光，經(jīng)由第二表面430的出光其具有較大的比率行經(jīng)較遠(yuǎn)路徑，也因而具有較大的比率為激發(fā)熒光封膠400中的熒光粉而轉(zhuǎn)換成第二波長的光線(例如黃光波長)，進(jìn)而使得由第二表面430的出光色溫偏高。 在本實(shí)施例中，由于本實(shí)施例的發(fā)光模塊100的熒光封膠400的上膠厚度T1大于下膠厚度 T2,因此經(jīng)由第一表面420而發(fā)出的光，與經(jīng)由第二表面430發(fā)出的光，二者于熒光封膠400 之中所行經(jīng)的路徑長度能因?yàn)樯夏z厚度T1的增加或下膠厚度T2的減少，而使得出光的色溫較為接近。因此，本實(shí)施例的發(fā)光模塊1〇〇于各個角度的相關(guān)色溫(correlated color temperature，CCT)能較為均勾。
[0063]圖2A是圖1C的發(fā)光模塊的照度(Illuminance)對各位置(角度)作圖。而圖2B 是圖1C的發(fā)光模塊的色溫對各位置(角度)作圖。請同時參考圖1A、1C、2A以及2B，在圖 2A以及2B中，發(fā)光模塊一表不發(fā)光模塊100。位置1-16表不于發(fā)光模塊100在長邊方向 LD的中心點(diǎn)上，并以長邊方向LD為軸的平面上，且與發(fā)光模塊100等距離的16個測量位置。具體而言，每個相鄰位置相對于發(fā)光模塊100的夾角皆為22.5度，因此位置1-16的16 個測量位置，同等于以每22.5度置一測量位置，而對發(fā)光模塊100進(jìn)行整體360度一圈的測量。其中，從發(fā)光模塊100到位置1的方向與方向D1相同，而發(fā)光模塊100到位置9的方向與方向D1相反。
[0064]在本實(shí)施例中，根據(jù)圖2A的照度圖，由于發(fā)光二極管300位于熒光封膠400中，使得發(fā)光模塊100可以達(dá)到包括從第一表面420以及第二表面430各個方向(各個角度)出光的效果。因此，發(fā)光模塊100在各個角度(位置1-16)上所測量到的照度值皆十分平均， 其整體光型相當(dāng)平均。其中，在180度(位置9)的方向上，其照度值與在0度(位置1)的方向的照度值十分接近。
[0065]另外，在本實(shí)施例中，根據(jù)圖2B的色溫圖，由于本實(shí)施例的發(fā)光模塊100的熒光封膠400的上膠厚度T1大于下膠厚度T2,使得經(jīng)由第一表面420而發(fā)出的光，與經(jīng)由第二表面430發(fā)出的光，二者于熒光封膠400中的路徑長度能因?yàn)樯夏z厚度T1的增加或下膠厚度 T2的減少，而變得較為接近。因此，發(fā)光模塊100在各個角度(位置1-16)上所測量到的色溫值不致有落差太大的情形。由于第二表面430發(fā)出的光相較于第一表面420還是有較高的比例是經(jīng)由熒光粉轉(zhuǎn)換，使得在180度(位置9)的方向上，其色溫值比起在0度(位置 1)的方向的色溫值略高。不過整體而言，發(fā)光模塊100在各個角度(位置1-16)上所測量到的色溫值大部分落在2500K至2650K之間。
[0066]圖3A是本發(fā)明又一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面示意圖。請參考圖3A，在本實(shí)施例中，發(fā)光模塊l〇〇b大致相同于圖1C的發(fā)光模塊100,其中相似的構(gòu)件與相關(guān)功能可參考發(fā)光模塊100的相關(guān)敘述，在此便不再贅述。發(fā)光模塊l〇〇b與發(fā)光模塊100主要差異在于，發(fā)光模塊100b其熒光封膠400a的第一表面420a為彎曲凸面，且第二表面430a為平面或近似平面。具體而言，發(fā)光模塊100b的背膠的至少一部分被去除(或者發(fā)光模塊100b于第二表面430a側(cè)的熒光封膠400a厚度較薄，或者發(fā)光模塊100b于第二表面430a側(cè)實(shí)質(zhì)上未形成熒光封膠400a，或者電極基板200的另一表面270側(cè)實(shí)質(zhì)上未形成熒光封膠400a)， 且發(fā)光模塊l〇〇b的上膠厚度T1、下膠厚度T2以及側(cè)膠厚度T3經(jīng)過適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。另外，在本實(shí)施例中，熒光封膠400a亦可無需完全包覆絕緣連接部260,即絕緣連接部260有一部分位于焚光封膠400a中，而一部分外露于發(fā)光模塊100b的使用環(huán)境中。
[0067]圖3B是本發(fā)明再一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面示意圖。請參考圖3B，在本實(shí)施例中，發(fā)光模塊100c大致相似于圖3A的發(fā)光模塊100b，其中相似的構(gòu)件與相關(guān)功能可參考發(fā)光模塊100b的相關(guān)敘述，在此便不再贅述。具體而言，發(fā)光模塊100c其焚光封膠400b的第一表面420b為彎曲凸面，且第二表面430b為平面或近似平面。另外，發(fā)光模塊100c除了其背膠的一部分被去除(或者發(fā)光模塊100c于第二表面430b側(cè)的熒光封膠400b厚度較薄，或者發(fā)光模塊100c于第二表面430b側(cè)實(shí)質(zhì)上未形成熒光封膠400b，或者電極基板 200的另一表面270側(cè)實(shí)質(zhì)上未形成熒光封膠400b)，其側(cè)膠的一部分也被去除或直接形成如圖3B實(shí)施例的側(cè)膠形狀及厚度。除此之外，發(fā)光模塊100c的上膠厚度T1、下膠厚度T2 以及側(cè)膠厚度T3也皆經(jīng)過適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。在本實(shí)施例中，這些發(fā)光二極管300以及絕緣連接部260皆位于熒光封膠400b中。
[0068]圖3C是圖3A的發(fā)光模塊的照度對各位置(角度)作圖。而圖3D是圖3A的發(fā)光模塊的色溫對各位置(角度)作圖。請同時參考圖圖3A、3C以及3D，在圖3C以及3D中， 發(fā)光模塊二表示發(fā)光模塊l〇〇b，其熒光封膠400a的上膠厚度T1為1.2mm，下膠厚度T2為 0.3mm，而側(cè)膠厚度T3為1.55mm。發(fā)光模塊三表示發(fā)光模塊100b，其熒光封膠400a的上膠厚度T1為1.3mm，下膠厚度T2為0? 3mm，而側(cè)膠厚度T3為1.55mm。發(fā)光模塊四表示發(fā)光模塊100b，其熒光封膠400a的上膠厚度T1為1.3mm，下膠厚度T2為0.3mm，而側(cè)膠厚度T3 為1.65mm。位置1-16的配置如同圖2A以及2B其位置1-16的配置方式，請參考圖2A以及 2B的位置1-16的相關(guān)敘述，在此便不再贅述。
[0069]根據(jù)圖3C的照度圖，由于發(fā)光二極管300位于熒光封膠400a中，使得發(fā)光模塊 100b可以達(dá)到包括從第一表面420a以及第二表面430a各個方向(各個角度)出光的效果。因此，發(fā)光模塊二、發(fā)光模塊三以及發(fā)光模塊四于各個角度(位置1-16)上可測量得到較均勻的照度值。在本實(shí)施例中，上述三者的整體光型皆相當(dāng)平均。
[0070]根據(jù)圖3D的色溫圖，由于第二表面430a發(fā)出的光相較于第一表面420a還是有較高的比例經(jīng)由熒光粉轉(zhuǎn)換，使得發(fā)光模塊二、發(fā)光模塊三以及發(fā)光模塊四，其于180度(位置9-10)的方向上，其色溫值比起在其0度(位置1)的方向的色溫值略高。整體而言，發(fā)光模塊二在各個角度(位置1-17)上所測量到的色溫值大部分落在2750K至2900K之間，發(fā)光模塊三在各個角度(位置1-17)上所測量到的色溫值大部分落在2700K至2900K之間， 而發(fā)光模塊四在各個角度(位置1-16)上所測量到的色溫值大部分落在2650K至2900K之間。在本實(shí)施例中，發(fā)光模塊二、發(fā)光模塊三以及發(fā)光模塊四的色溫均勻度皆在相對可允收的范圍內(nèi)。
[0071]圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例的發(fā)光模塊的剖面示意圖。請參考圖4,在本實(shí)施例中， 發(fā)光模塊l〇〇d大致相似于圖3B的發(fā)光模塊100c，其中相似的構(gòu)件與相關(guān)功能可參考發(fā)光模塊100c的相關(guān)敘述，在此便不再贅述。具體而言，發(fā)光模塊100d于第二表面430c側(cè)的熒光封膠400c厚度較薄(或者發(fā)光模塊100d于第二表面430c側(cè)實(shí)質(zhì)上未形成熒光封膠 400c，或者電極基板200的另一表面270側(cè)實(shí)質(zhì)上未形成熒光封膠400c)，因此絕緣連接部 260的至少部分未被熒光封膠400c所披覆。此外，在本實(shí)施例中，下膠厚度T2與上膠厚度 T1的比值可大于0,并小于等于0.25。
[0072]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)光模塊，包括:一電極基板，其中該電極基板包括相對的一第一接合部與一第二接合部，分別位于該 電極基板的相對兩端，且該第一接合部包括一第一穿孔或一第一缺口；以及多個發(fā)光二極管，配置于該電極基板的一承載面上，其中該多個發(fā)光二極管沿著該電 極基板的一長邊方向排列，且與該電極基板電性耦接。2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該電極基板包括一第一電極板、一第二 電極板及連接該第一電極板與該第二電極板的一絕緣連接部，該多個發(fā)光二極管配置于該 第二電極板上，該多個發(fā)光二極管的一端電性連接至該第一電極板，且另一端電性連接至 該第二電極板。3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，還包括一熒光封膠，包覆該電極基板以及該多個發(fā)光二極管。4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，該發(fā)光二極管為高壓二極管、直流二極管或交流二 極管。5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，該電極基板上設(shè)置透光孔。6.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該熒光封膠于該電極基板的該長邊方 向正交的面方向上，以一封膠形狀包覆該電極基板與該多個發(fā)光二極管，且該熒光封膠以 該封膠形狀沿著該電極基板的該長邊方向延伸包覆該電極基板與該多個發(fā)光二極管，并使 該多個發(fā)光二極管位于該熒光封膠中。7.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該熒光封膠具有相對的一第一表面與 一第二表面，該多個發(fā)光二極管與該電極基板位于該第一表面與該第二表面之間，該承載 面朝向該第一表面，于垂直該承載面的一方向上，該承載面與該第一表面的最大距離為一 上膠厚度，而于垂直該承載面的該方向上，該電極基板與該承載面相對的另一表面與該第 二表面的最大距離為一下膠厚度，該上膠厚度大于該下膠厚度。8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該第一表面為彎曲凸面，且該第二表面 為彎曲凸面。9.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該第一表面為彎曲凸面，且該第二表面 為平面。10.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該第二接合部包括一第二穿孔或一第二缺口。11.一種發(fā)光模塊，包括:一電極基板；多個發(fā)光二極管，配置于該電極基板的一承載面上，其中該多個發(fā)光二極管沿著該電 極基板的一長邊方向排列，且與該電極基板電性耦接；以及一熒光封膠，其中該熒光封膠包覆該電極基板以及該多個發(fā)光二極管，該熒光封膠具 有相對的一第一表面與一第二表面，該多個發(fā)光二極管與該電極基板位于該第一表面與該 第二表面之間，該承載面朝向該第一表面，而于垂直該承載面的一方向上，該承載面與該第 一表面的最大距離為一上膠厚度，且于垂直該承載面的該方向上，該電極基板與該承載面 相對的另一表面與該第二表面的最大距離為一下膠厚度，該上膠厚度大于該下膠厚度。12.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該熒光封膠于該電極基板的該長邊方向正交的面方向上，以一封膠形狀包覆該電極基板與該多個發(fā)光二極管，且該熒光封膠 以該封膠形狀沿著該電極基板的該長邊方向延伸包覆該電極基板與該多個發(fā)光二極管，并 使該多個發(fā)光二極管位于該熒光封膠中。13.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該第一表面為彎曲凸面，且該第二表 面為彎曲凸面。14.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該第一表面為彎曲凸面，且該第二表 面為平面。15.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光模塊，該發(fā)光二極管為高壓二極管、直流二極管或交流二極管。16.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光模塊，該電極基板上設(shè)置透光孔。
【文檔編號】H01L25/075GK106067463SQ201510695745
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2015年10月23日 公開號201510695745.9, CN 106067463 A, CN 106067463A, CN 201510695745, CN-A-106067463, CN106067463 A, CN106067463A, CN201510695745, CN201510695745.9
【發(fā)明人】連雅惠, 張忠凱
【申請人】億光電子工業(yè)股份有限公司